스위치 소켓 제조사에 통합 품질 테스트가 결합된 고도의 자동화 생산은 아주 중요한 전제 조건이다. 지난 2008년부터 Feller의 품질 보증 시스템은 키슬러 기술을 탑재하여 생산 초기 단계부터 불량품을 제거하고 있다. 그렇게 함으로써 밸류 체인을 지속적으로 최적화할 수 있다. 스위스 호르겐에 소재한 스위치 소켓 제조업체 Feller AG가 제품을 공급하는 시장은 매우 역동적이어서 관리와 생산에 대한 요구가 엄격하다. 이 스위스 시장의 전자 설비 선두 업체에는 ‘품질’이 가장 중요한 역할을 하기 때문에, 온전히 스위스 현장에서만 제조가 이루어지고 있다. 얼핏 생각하면 Feller가 저임금 국가에서의 제조로 생산원가를 낮춰 수익을 낼 수 있지 않을까 싶지만, 그로 인한 위험도 만만치 않다. 미처 확인하지 못한 불량 부품을 생산하게 될 위험에 실제로 직면할 수도 있으며, 이로 인하여 몇 개월 동안 전체 설비가 마비될 수도 있다. 따라서 Feller는 현지에서 실시간 무결점 생산을 통한 지속 가능한 최적화를 달성하는 데 중점을 두고 있다. 성공 요소: 무결점 생산 피터 슈터(Peter Suter)는 Feller AG의 자동화 그룹 매니저로 무
[헬로티] D램 이후를 이끌 차세대 반도체 개발을 향한 관련 업계의 행보에 가속도가 붙었다. 차세대 반도체를 둘러싸고 인텔과 마이크론이 공동 개발한 3D 크로스 포인트(Xpoint) 기술이 갖는 중량감이 점점 커지는 분위기다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스 포인트 제품이 궁극적으로 서버와 PC에서 전통적인 SSD와 DRAM을 대체할 것으로 보고 있다. 특히 인텔의 메시지가 공격적이다. 브라이언 크르자니크 인텔 CEO는 옵테인 기술에 대해 PC와 서버 아키텍처를 바꿀 것이란 청사진까지 내놓고 있다. 옵테인을 통해 스토리지와 메모리를 통합될 수 있다는 시나리오까지 내놨다. 옵테론 하나로 스토리지와 D램 역할 모두를 소화할 수 있다는 얘기다. 인텔과 마이크론은 3D 크로스 포인트 기술을 활용한 제품 개발에도 속도를 내는 모습이다. 인텔의 경우 3D 크로스 포인트 기술을 활용한 옵테인 브랜드의 제품을 이미 선보이기 시작했다. 인텔은 1월초 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES)2017에서 PC 스토리지 슬롯에 맞은 옵테인 기반 저용량 SSD 제품도 선보였고 3D 크로스포인트 기반 메모리 스틱을 데이터센터들에 샘플로 전달했다. 인텔에 따르면 옵테인 SSD
[헬로티] 애플이 차세대 맥북 프로 제품에 ARM 프로세서 기술을 기반으로 자체 개발한 칩을 개발 중이란 보도가 나오면서 애플의 노림수를 둘러싼 관심이 높다. 블룸버그통신에 따르면 애플은 지난해부터 저전력 기능에 초점을 맞춘 맥북프로용 칩 개발에 착수했다. 해당 프로젝트는 내부에 코드명 T310으로 불리우며, 애플이 2016년 맥북프로 터치바 기능을 위해 개발한 ARM 기반 칩과 유사한 것으로 전해졌다. 블룸버그통신은 애플이 올해말 선보일 맥북프로 모델에 T310을 투입할 것이라고 전했다. 메인 프로세서로는 인텔 카비 레이크 칩을 쓰겠지만 백그라운드 앱 활동, 파워 냅 모드와 같은 저전력 관련 부분은 T310이 처리하는 구조로 차세대 맥북프로 제품을 설계할 것이란 설명이다. 상황만 놓고보면 애플은 맥북에서 인텔 아키텍처(IA) 칩을 버리지는 않았지만 ARM 기반 칩의 역할을 키우는 방향으로 움직이고 있는 셈이다. 애플이 맥북프로 노트북에서 자체 개발한 ARM 칩 비중을 키워 나가는 것과 관련해 아드리안 킹슬레이 휴즈 IT칼럼니스트는 최근 지디넷에 쓴 글에서 합리적인 행보라고 평가했다. 생태계에 대한 통제권을 키울 수 있을 뿐만 아니라 프로세서 및 그래픽 칩
[헬로티] 스테핑 모터(STEPPING MOTOR)는 높은 정확성과 신뢰성을 갖추어야만 한다. 고정도를 요구하는 시스템은 일반적으로 배터리 백업시스템, Closed Loop 제어 등을 실시한다. 하지만 배터리 교체와 유지보수 등의 단점이 있어, 이를 해소하기 위해서는 배터리가 필요 없고 멀티 턴이 가능하며 반영구적인 절대치 엔코더가 필요하다. 오리엔탈모터는 이러한 시장의 요구에 대응하고자 ‘ABZO 센서’라는 무전원 배터리, 멀티 턴 앱솔루트 엔코더를 개발했다. AZ 시리즈는 다축 드라이버를 갖추고 있다. 이는 DC 전원 입력의 모터는 물론 AZ 모터를 탑재한 전동 액추에이터로도 접속이 가능하다. 또한, 다축 드라이버 1대로 최대 4대의 모터를 제어할 수 있다. 공간 절약과 배선 감소 등을 통해 비용 절감에도 크게 기여한다. 한편, 전용 통신으로는 SSCNETⅢ/H, MECHATRO-LINKⅢ, EtherCAT 드라이브 프로파일(CiA402) 적용이 가능하다(그림 1, 2). ▲ 그림 1. AZ 시리즈 다축 드라이버 ▲ 그림 2. 최대 4대의 모터가 제어 가능한 AZ 시리즈 다축 드라이버 ▲ 표 1. AZ 시리즈 다축 드라이버 전용 통신
[헬로티] 현재 보편화된 2D 비전 기술은 품질을 향상시키기 위한 자동화 요구에 필수적인 솔루션이지만 시장에서는 새로운 차원의 비전 방식을 요구하고 있다. ‘3D 검사를 하고 싶다’라고 생각을 하면서도 어떤 이유 때문에 실제 구매, 도입까지 망설이게 되는 것이 현실이다. 라온피플 3D 제품을 이용한 실제 응용 사례를 통해서 2D 검사 차별성, 검사 확장성 등에 대해서 알아보도록 하겠다. ‘From 2D Vision To 3D Vision’ 변화 동참 2016년 독일 슈투트가르트 비전 전시회에서의 변화는 제품 구성의 40% 이상이 3D가 차지하고 있다는 사실이다. 머신비전 기술을 선도하는 기업에서도 3D는 인수 합병 등을 통해서 경쟁력을 확보하고 있으며, 코그넥스의 경우 2016년에 AQSENSE 및 EnShapge Gmbh의 회사를 인수하여 기술 경쟁력을 확대할 계획을 가지고 있다. 국내에서도 3D 카메라 또는 3D 스캐너를 이용한 3D 검사에 대한 요구사항은 계속 증가하고 있지만, 가격, 기술 지원, 3D 검사 소프트웨어 부족 등으로 구매 및 적용에 대해서 한 번쯤 망설이게 하는 것이 현실이다. • 3D는
[헬로티] 후지쯔가 차세대 비휘말성 메모리 반도체로 주목받고 있는 F램을 개발했다. F램을 앞세워 후지쯔는 자동차 및 까다로운 산업용 애플리케이션용 반도체 시장을 정조준하는 모습이다. 회사측에 따르면 후지쯔 일렉트로닉스 유럽이 개발한 F램 'MB85RS256TY'는 256킬로비트 속도에 SPI 인터페이스를 갖췄다. 1.8~3.6V까지의 전압을 지원하며 마이너스 40도에서 125도까지의 온도에서 작동될 수 있다. 그런만큼, 자동차 환경은 물론 산업용 애플리케이션에서도 적합하다고 한다. 에어백 데이터 스토리지, 이벤트 데이터 레코더, 배터리 관리 시스템, ADAS(automatic driving assistance systems), 내비게이션 및 인포테인먼트 시스템과 같은 애플리케이션에서 유용하게 쓰일 수 있는 것으로 알려졌다. F램은 낸드, 노어 플래시 메모리처럼 전원이 끊겨도 데이터를 보존할 수 있는 비휘발성 메모리다. 휘발성 메모리인 D램이나 S램은 전원이 없으면 저장된 데이터도 사라진다. 전자 통제 시스템에 대한 수요가 늘면서 고성능 비활성 메모리에 대한 수요도 점점 증가하는 추세다. 속도가 빠르고 전력 소모량은 적은 F램도 사물인터넷(IoT)에 대한 관
[헬로티] 지난해 전세계 반도체 세장에서 삼성전자와 애플의 구매 비중이 합쳐서 18.2%에 달했다는 조사 결과가 나왔다. 2일 시장 조사 업체 가트너에 따르면 삼성전자와 애플은 2016년에 총 617억 달러 규모의 반도체를 구매했다. 전년 대비 4억 달러 증가한 수치다. 가트너의 수석 연구원인 마사츠네 야마지는 "2016년 삼성전자와 애플이 6년 연속으로 반도체 구매 지표에서 선두 자리를 유지했다”며, “양사 모두 방대한 반도체 산업 기술과 가격 동향에 대해 상당한 영향을 끼치고 있지만 미래 성장 전망이 어두운 이유로 영향력이 다소 축소됐다”전했다. 지난 해 삼성전자는 스마트폰, LCD TV, LCD 패널 등 다양한 시장에서 중국의 주문자상표부착생산(OEM) 업체들과 치열한 경쟁을 벌였지만 자사의 디자인 TAM(Total Available Market)을 확대해 9.3% 시장점유율을 기록하면서 전세계 디자인 TAM 시장 1위 자리를 탈환했다. 디자인 TMA 점유율이 높다는 건 그만큼 반도체 디자인을 많이 구매했다는 의미다. 애플의 경우 가트너가 디자인 TAM 관련 연구를 시작한 2007년 이래 최초로 디자인 TAM이 감소해 8
[헬로티] 인피니언이 모든 전기자동차들과 호환되는 충전 시스템을 위한 표준 기술 개발에 공식 참여한다. 인피니언은 각종 전기차들에서 모두 쓰일 수 있는 표준 충전 시스템 개발을 목표로하는 차징 인터페이스 이니셔티브(CharIN: 차린)에 최근 합류했다. 차린은 아우디, BMW, 다임러, 오펠, 폭스바겐 등에 의해 설립됐다. 현재 60개가 넘는 회사들이 차린에 참여하고 있다. 이를 통해 차린은 표준 통합 충전 시스템(Combined Charging System: CCS)을 개발하고 전세계적으로 확산시켜 나간다는 전략이다. CCS 스펙은 전기차와 충전 인프라 간 컨트롤 기능 및 커뮤니케이션 관련 기술 관련 내용도 포함하고 있다. /황치규 기자(delight@hellot.net)
[헬로티] 암호화 화폐 비트코인의 핵심 기술로 꼽히는 블록체인을 사물인터넷(IoT) 분야에도 적용하는 것을 목표로 내건 업체간 동맹이 결성돼 주목된다. 통신 장비 업체 시스코시스템즈, 산업용 부품 업체 보쉬, 뉴욕 멜론뱅크, 폭스콘테크놀로지그룹, 젬알토, 블록체인 스타트업 컨센서스 시스템스 등은 IoT 애플리케이션에 사용되는 블록체인 기술 개발을 위한 컨소시엄을 결성했다고 29일(현지시간) 밝혔다. 이번에 출범한 컨소시엄은 IoT용 공유 블록체인 프로토콜을 개발하는 것이 목표. 세탁기부터 선적용 컨테이너에 이르는 모든 사물들이 인터넷에 연결된 상황에서 효과적으로 데이터를 주고받을 수 있도록 하겠다는 것이다. 컨소시엄에 따르면 많은 기기들이 인터넷에 연결되고 있지만 기업과 소비자들에게 실질적으로 돌아가는 혜택은 일부에 그치고 있다. IoT를 겨냥한 해킹 우려도 커진 상황이다. 블록체인 기술이 IoT 확산과 보안 강화를 위한 계기가 될 수 있을지 주목된다. 블록체인은 비트코인 거래 시 온라인 원장을 기록하는데 사용된다. 그러나 큰 비용을 투자하지 않고도 안전한 거래 환경을 구현할 수 있다는 이유로 블록체인이 보다 다양한 분야에서 활용될 잠재력을 갖췄다는 평가들이
[헬로티] 미국 원자력 발전 사업 부문 손실이 눈덩이처럼 불어나면서 경영위기에 직면한 일본 전자 기업 도시바가 대안으로 반도체 사업을 분사하고 일부 지분을 매각하겠다는 뜻을 공식화했다. 분사는 스토리지&일렉트로닉 디바이스 솔루션 사업부에 소속된 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 사업도 포함하고 있다. 앞서 일본의 니혼게이자이신문은 도시바가 반도체 사업부를 분사하고 새 회사 일부 지분을 미국 스토리지 업체 웨스턴디지털에 매각하는 것을 검토하고 있다고 보도했다. 당시 보도에 따르면 도시바는 반도체 사업부 지분 20%를(17억7000만달러~26억6000만달러 규모) 매각할 것으로 전해졌다. 도시바는 분사 계획을 발표하면서 "어떤 사업을 포함시킬지 신중하게 검토중"이라며 "분사가 반도체 사업의 빠른 의사 결정과 재정상 옵션 확대에 도움이 될 것이다"고 강조했다. 일부 지분을 어느 회사에 팔지에 대해서는 언급하지 않았다. 웨스턴 디지털 외에 캐논, 일본개발은행 등이 지분을 인수할 후보군으로 거론되고 있다. 웨스턴디지털의 경우 일본에서 도시바와 이미 플래시 메모리 공장을 운영하고 있다. 도시바 주력 반도체인 낸드 플래시 BiCS((Bit Cost Scaling)
[헬로티] 전세계 로보틱스 및 관련 서비스 시장 지출 규모가 지난해 915억달러에서 2020년에는 1,880억달러로 확대될 것으로 전망된다. IT 시장 조사 업체 IDC는 최근 연구 조사 보고서를 통해 이같이 예상했다. IDC가 전망한 로보틱스 시장 규모에는 로보틱스 시스템, 시스템 하드웨어, 소프트웨어, 로보틱스 관련 서비스 및 애프터마켓 로보틱스 하드웨어 부문, 드론에 대한 상업적 구매와 애프터마켓 드론 하드웨어 부문 데이터가 포함된다. IDC는 "로보틱스 시장은 비약적인 성장을 거듭하고 있다"면서, “이러한 성장의 토대는 기술 향상과 증가한 활용 사례, 시장에서의 도입 증가 등이 결합되어 이루어진 것”이라고 말했다. 이어 “로보틱스 분야 혁신가들은 보다 더 다양한 작업을 수행할 수 있는 로봇을 개발하고 있는데, 이는 로보틱스가 더욱 광범위한 산업으로 확대될 수 있는 기반을 제공하고 있다”고 설명했다. IDC에 따르면 지난해 전세계 로보틱스에 대한 투자 중 절반 이상이 제조 부문에서 발생했다. 조립제조(discrete manufacturing)가 31%, 공정제조(process manufacturing)가 28%
[헬로티] 퀄컴 모바일 칩 라이선스 비즈니스 모델을 향한 애플의 공세가 미국을 넘어 중국으로까지 확장됐다. 애플은 중국에서도 퀄컴이 모바일칩과 관련한 시장 지위를 남용했다는 이유로 손해 배상으로 10억위안(1억4500만달러 규모)을 요구하는 소송을 제기했다고 로이터통신이 25일(현지시간) 보도했다. 로이터통신은 베이징 지적재산권 법원 보도자료를 인용해 이같이 전했다. 애플의 주장은 크게 2가지다. 하나는 퀄컴이 모바일 칩 시장에서 영향력을 남용했고, 이건 중국 반독점법 위반이라는 것이다. 다른 하나는 퀄컴이 자사 이동통신 표준 특허를 광범위하게 저렴하게 쓸 수 있도록 하지 않았다는 것이다. 애플은 베이징 지적재산권 법원을 상대로 퀄컴과의 특허 라이선스 조건을 결정해줄 것을 요청했다. 애플은 지난주 미국에서도 비슷한 이유로 퀄컴을 상대로 10억달러 규모 소송을 제기했다. 애플에 앞서 미국 연방거래위원회(FTC)도 애플에 자사 칩을 사용하도록 유도해 경쟁을 침해했다며 퀄컴에 소송을 걸었다. 애플은 특허에 대한 정당하고 합리적인 비용을 지불하는데 적극적으로 임해왔지만 퀄컴의 방식에는 크게 실망했다는 입장이다. 공정하고 합리적인 로열티 비용에 대한 합의가 되지 않다
[헬로티] 글로벌 반도체 업체 퀄컴을 상대로한 소송전에 거함 애플까지 가세하면서 향후 업계 판세 변화에 비상한 관심이 쏠리고 있다. 애플은 최근 부당한 특허 라이선스 비용을 부당하게 요구해왔다는 것을 이유로 퀄컴을 상대로 10억달러 소송을 제기했다. 앞서 미국 연방거래위원회(FTC)도 퀄컴이 독점적 시장 지위를 부당하게 사용했다며 소송을 걸어 놓은 상황이다. 스마트폰 시장에서 영향력 강한 애플까지 칼을 빼들면서 퀄컴의 독점적 지위 남용 논란에 대한 관심은 점점 커지는 분위기다. 애플의 행보로 퀄컴 라이선스 비즈니스 구조 자체가 뒤흔들릴 수 있다는 예상까지 나오고 있다. 최근 시장 분석 업체 번스타인의 스테이시 라스곤, 토니 사코나기 애널리스트는 애플의 행보에 대해 퀄컴 라이선스 비즈니스 모델에 대한 직접적인 공격으로 해석했다. 퀄컴이 제기한 10억달러 소송은 지엽적인 문제이며, 모델 자체를 바꾸는 것이 애플의 의도라는 설명이다. 비즈니스 인사이더 보도에 따르면 두 애널리스트는 "애플이 원하는 것은 퀄컴에 지급하는 로열티를 줄이는 것이지만 보다 중요한 것은 퀄컴이 애플에 간접적으로 요금을 부과하는 방식에 변화를 주는 것이다"는 점을 강조했다. 애플은 퀄컴에 라
파워레버의 데이터 중심 소프트웨어와 설비 중심 하드웨어가 합쳐진 데이터 분석 기반 FA 시스템은 실시간 모니터링 및 품질 예측, 사전 예방, 설비 안정화를 제공한다. 특히, 파워레버 FEMS와 MES는 제조업의 생산성 향상과 첨단화를 위한 스마트공장 구축사업의 핵심 솔루션으로서 통합 구축 시 최적의 생산 운전 환경을 가능하게 한다. 파워레버 FEMS의 경우, 업계 최다 현장 설비 경험을 바탕으로 전력에너지의 최대 수요 전력 제어, 공정 대기 및 유휴 공정 설비의 제어, 온도 모니터링 및 제어를 통해 소비 에너지를 절감할 수 있으며, MES 시스템과 통합 시 통합 생산관리 시스템으로 확장이 가능하다. 파워레버 MES는 국내 다양한 업체의 전력정보 모니터링 및 제어 경험으로 현장 중심의 제품 설계와 커스터마이징을 통해 현장의 다양한 설비의 공정 정보를 실시간 수집 및 제어할 수 있도록 최적화된 인터페이스를 제공한다. MES 또한 FEMS 시스템과 통합 시 최적의 생산 운전 환경을 조성할 수 있다.
준 트랙의 자동운송시스템은 지능형 구동방식으로 맞춤형 제작이 가능하다. 특징을 보면 먼저, 준트랙 시스템을 여러 다른 레이아웃으로 설정하고 시험할 수 있으며 해당 툴은 특수한 작동 요구와 공간적 제한 요소를 만족시켜 시스템을 설치할 수 있다. 지지대의 경우는 이송 레일과 제품 적재용 셔틀의 견고성을 회복하기 위하여 안정적인 구조 형식의지지 방식과 홈을 이용한 간편한 결합 형태로 조립과 조작성을 향상시켰다. 조작 패널 또한 전체 시스템의 통합 구성 및 타 시스템과 연계를 통한 통합적인 관리 시스템 구성도 가능하다. 또한 운영자의 추가분 작업 위치가 필요할 때 제품을 25도 기울어지게 하는 인체공학적 스테이션 설정으로 균형적인 접근성과 가시성을 확보할 수 있다. 지능형 구동방식의 이 제품은 최대 30kg까지 이송할 수 있으며 고객별 맞춤형 시스템 구성과 타 작업의 연결 시스템으로도 가능하다. 뿐만 아니라 각 셔틀의 이송을 위하여 90도, 45도 2종류의 곡선을 연결하여 작업 공간과 작업 반경을 변경할 수 있으며 간단하게 직선구간과 이음 및 조립이 가능하다. 애플리케이션으로 자동차용 외장재 자동 조립라인, 필름 물류자동화 이송컨베어, 자동차용 휠커버 자동 조립라인
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