금융 및 민관 투자 연계, 창업·벤처 지원 기관과의 협업 기회 제공받아 아이브이웍스가 과학기술정보통신부 주관 ‘2025 글로벌 ICT 미래 유니콘 육성 사업(ICT GROWTH)’에 최종 선정됐다. 이번 선정을 통해 아이브이웍스는 글로벌 반도체 소재 시장 진출과 사업 확장에 한층 박차를 가할 전망이다. ‘글로벌 ICT 미래 유니콘 육성 사업’은 성장 가능성이 높은 ICT 중소기업을 발굴해 글로벌 시장 진출과 스케일업을 지원하는 국가 전략 프로그램이다. 올해는 총 88개 기업이 지원했으며, 이 가운데 15개사가 최종 선정됐다. 선정 기업들은 해외 진출 지원을 비롯해 금융 및 민관 투자 연계, 창업·벤처 지원 기관과의 협업 기회를 제공받는다. 아이브이웍스는 국내 질화갈륨(GaN) 에피웨이퍼 제조 기업으로, 대구경 GaN 에피웨이퍼 선제 개발과 글로벌 선두 기업 수준의 품질 경쟁력을 확보한 점이 높은 평가를 받았다. 특히 AI 기반 에피웨이퍼 양산 시스템을 독자적으로 개발해 생산 효율성과 품질 정밀도를 높인 기술력이 주목을 끌었다. 현재 아이브이웍스는 글로벌 주요 반도체 기업과 방산 기업을 대상으로 양산 협의를 본격화하고 있으며, 이를 통해 본격적인 글로벌 공급망
AI 메모리 생태계 확장 위한 핵심 인재 확보 적극 추진 SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서의 비전을 공유하고, 글로벌 인재 발굴에 나선다. 회사는 5월 30일부터 6월 1일까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다고 밝혔다. ‘SK 글로벌 포럼’은 미국 현지 인재들을 초청해 SK하이닉스의 성장 전략과 기술 비전을 공유하고, 최신 기술 동향을 논의하는 자리다. SK하이닉스는 이 포럼을 통해 매년 우수 인재 발굴에 나서고 있으며, 올해 역시 AI 메모리 생태계 확장을 위한 핵심 인재 확보를 목표로 한다. 올해 포럼에서는 AI 컴퓨팅 시스템에 대한 전문성을 강화하기 위해 처음으로 시스템 아키텍처 세션이 신설됐다. SK하이닉스는 “AI 메모리 시장 확장을 위해서는 메모리뿐 아니라 시스템 차원의 역량 강화가 필수”라며, “전문 인재들과 기술 교류를 확대해 시장 리더십을 강화하겠다”고 설명했다. 특히, 올해 행사에서는 초청 인재들이 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 직접 확인할 수 있도록 별도의 전시 공간도 마련됐다. 전시에는 고대역폭 메모리 HBM, 고용량 eSSD,
차세대 오디오 기술의 표준화 작업에 본격적으로 참여 포자랩스가 글로벌 미디어 표준화 단체인 AOMedia(Alliance for Open Media)에 정식 회원사로 가입했다. AOMedia는 오픈소스 기반 영상·오디오 기술의 국제 표준을 개발하는 글로벌 연합으로, 이번 합류로 포자랩스는 차세대 오디오 기술의 표준화 작업에 본격적으로 참여한다. AOMedia에는 아마존, 애플, 시스코, 구글, 인텔, 메타, 마이크로소프트, 모질라, 넷플릭스, 엔비디아, 삼성전자, 텐센트 등 글로벌 빅테크가 참여하고 있으며, 대표적인 성과로는 고효율 차세대 영상 코덱인 AV1, 그리고 최근 주목받는 몰입형 오디오 기술 IAMF(Immersive Audio Model and Formats)가 있다. 포자랩스는 이번 가입을 통해 AOMedia 산하 Audio Codec Working Group에 합류하며, 몰입형 오디오 포맷 개발 및 활용 사례에 기술적으로 기여할 예정이다. IAMF는 코덱에 종속되지 않는 구조를 바탕으로, 콘텐츠 제작자가 스트리밍, 게임, AR·VR 등 다양한 환경에서 몰입형 오디오 경험을 구현하도록 설계된 오디오 규격이다. 포자랩스는 독자적으로 개발한 AI 음
AI 기반 비대면 신원 인증 솔루션 ‘ID check’의 글로벌 확산 본격화 아르고스 아이덴티티가 중소벤처기업부 주관 ‘2025 글로벌 기업 협업 프로그램’에 최종 선정됐다. 이번 성과를 바탕으로 아르고스는 글로벌 시장 진출과 신원 인증 기술 확산에 박차를 가할 계획이다. 글로벌 기업 협업 프로그램은 정부와 글로벌 기술 기업이 함께 유망 스타트업을 지원하는 민관 협력 사업이다. 2019년 구글플레이 1개사로 시작해 매년 참여 기업과 스타트업 수가 확대되며, 올해는 구글, 엔비디아, 마이크로소프트, 아마존웹서비스(AWS), 오라클, IBM 등 13개 글로벌 기업과 363개 스타트업이 함께한다. 선정된 스타트업에는 최대 2억 원 규모의 사업화 자금과 함께 글로벌 기업이 제공하는 전문 기술 컨설팅, 네트워킹, 해외 판로 개척 프로그램이 지원된다. 아르고스는 이번 프로그램 참여를 계기로 AI 기반 비대면 신원 인증 솔루션 ‘ID check’의 글로벌 확산을 본격화할 계획이다. ID check는 신분증 인식, 얼굴 인식, 라이브니스 감지, 중복 사용자 판별 기능을 통합한 인증 서비스로, 현재 글로벌 게임, 블록체인, 핀테크, 커뮤니티 플랫폼 등 다양한 산업군에서 활용
TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화할 것으로 보여 한화세미텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 장비 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 구축하고, 고대역폭 메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 운용 지원을 강화한다고 28일 밝혔다. 이번 기술센터 신설은 TC본더 양산 및 납품 확대에 따른 대응 체계 고도화 일환으로, 고객사 현장 인근에 별도 거점 센터를 마련한 것은 이번이 처음이다. 특히, 기술 난이도가 높은 TC본더 특성상 초기 투입 단계부터 전문 인력의 상주 지원이 필요하다는 점에서 주목된다. 한화세미텍은 수차례 품질 검증 과정을 거쳐 3월 SK하이닉스에 양산용 TC본더 납품을 시작했다. 첫 수주 이후 이달까지 누적 수주액은 805억 원에 달하며, 일부 장비는 이미 현장에 설치돼 가동 중이다. 이천 기술센터는 초기 장비 설치, 점검, 공정 운용 지원은 물론, 돌발 상황 대처와 고객 요구사항 반영까지 아우르는 종합 지원 체계를 갖췄다. 특히, 투입 초기 단계에서 장비 상태를 면밀히 모니터링하고, 신속한 대응으로 생산 효율성을 높이는 데 초점을 맞추고 있다
Optimium, 기술력 인정받아 ‘최우수 엣지 AI 개발 플랫폼’상 수상 에너자이가 미국 산타클라라에서 열린 ‘2025 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)’에 참가해 차세대 AI 추론 최적화 엔진 ‘Optimium’을 선보였다. 이번 행사에서 에너자이는 ‘최우수 엣지 AI 개발 플랫폼’ 부문 ‘2025 올해의 제품상(The Product of the Year)’을 수상하며 글로벌 시장에서 기술력을 인정받았다. ‘임베디드 비전 서밋’은 컴퓨터 비전 및 엣지 AI 분야를 선도하는 글로벌 컨퍼런스로, 컴퓨터 비전과 인공지능 기술의 실제 적용 사례와 혁신 기술을 공유하는 자리다. 주요 반도체 및 시스템 온 칩(SoC) 업체를 비롯해 다양한 AI 기술 기업들이 참가해 산업 트렌드를 주도하고 있다. 에너자이는 ‘모든 이들이 모든 사물을 통해 최고의 AI를 경험할 수 있도록’이라는 비전을 바탕으로 AI 기술 혁신에 주력해 왔다. 이번에 공개한 Optimium은 AI 모델의 정확도를 유지하면서도 추론 속도를 크게 향상시킨 것이 특징이다. Optimium은 엣지 AI와 비전 얼라이언스로부터 기술력을 인정받아 ‘최우수 엣지 AI 개발 플랫폼’ 상을
데이터 센터 빌딩 블록 솔루션 및 수냉식 냉각 시스템 공개 슈퍼마이크로가 데이터 센터 설계와 운영의 새로운 기준을 제시하며 시장 공략에 나섰다. 슈퍼마이크로의 국내 최대 총판 디에스앤지(DS&G)는 슈퍼마이크로가 지난 5월 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2025에서 차세대 데이터 센터 솔루션 ‘데이터 센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)’과 수냉식 냉각 시스템 ‘DLC-2’를 공개했다고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 이번 전시회에 앞서 연례 행사 ‘이노베이트(Innovate)’에서 DCBBS(Data Center Building Block Solutions)를 처음으로 선보였다. 이 솔루션은 서버, 스토리지, 네트워킹, 냉각, 소프트웨어, 서비스 등 데이터센터 인프라를 모듈화해 설계와 구축, 운영 과정을 단순화하고 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. DCBBS는 랙 단위부터 대규모 데이터 센터까지 유연하게 확장할 수 있는 구조를 갖췄으며, 고객 맞춤형 설계와 신속한 배포가 가능하다. 통합 관리 소프트웨어인 ‘슈퍼클라우드 컴포저’를 지원해 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라의 확장성과 운영 효율성까지 강화했다. 특히, AI 팩토리 구축에 최적화한 사전 검증 패
엔비디아 인셉션 프로그램 선정으로 기술 도약 기반 마련해 GPU 최적화 및 컨설팅 역량 고도화 지원받아...로봇 핸드 및 솔루션 개발 박차 테솔로가 글로벌 컴퓨팅 기술 업체 엔비디아(NVIDIA)의 인공지능(AI)·컴퓨팅 분야 스타트업 지원 프로그램 ‘인셉션(Inception)’ 회원사로 등재됐다. 인셉션 프로그램은 GPU 최적화 지원, 기술 컨설팅, 글로벌 생태계 연계 등 대상 스타트업에게 다각적인 지원을 제공한다. 테솔로는 이번 프로그램 참여를 통해 기술력을 한층 더 끌어올리고, 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 기회를 얻게 됐다. 이번 선정은 테솔로의 로봇 핸드 기술이 미래 로봇 산업을 이끌 잠재력을 엔비디아로부터 공식적으로 인정받았다는 점에서 큰 의미를 가진다. 테솔로는 이번 엔비디아 프로그램 참여를 발판 삼아, 주력 제품인 로봇 핸드와 그리퍼 제품군을 고도화하고, 솔루션 개발 역량 강화에 집중할 계획이다. 지난 3월 공개한 휴머노이드 로봇 핸드 ‘델토 그리퍼-5F(Delto Gripper-5F, DG-5F)’를 필두로 이 같은 기조를 강화한다는 게 사측 전략이다. . DG-5F는 최근 급성장하는 휴머노이드 로봇 시장을 겨냥해, 인간의 손과 유사한 수준
실제 데이터가 부족한 산업군에서도 정밀한 도메인 특화 모델 신속하게 만들어 투플랫폼이 기업 환경에 최적화한 지식 증류 프레임워크 ‘수트라 D3(SUTRA D3)’를 공개했다. 이번 프레임워크는 제한된 데이터와 적은 비용으로 도메인 특화 모델을 쉽고 빠르게 구축 및 배포하도록 설계됐다. 지식 증류(Knowledge Distillation)는 최근 AI 업계에서 주목받는 기술로, 대형 언어모델(LLM)을 실제 업무에 적용할 때 발생하는 비용 문제와 확장성 한계를 해결하는 대안으로 떠오르고 있다. 기존 파인튜닝 방식은 막대한 데이터와 비용, 그리고 긴 학습 시간이 필요했지만, 지식 증류는 대형 모델의 결과를 모방해 소형 모델을 학습시키는 방식으로 경량화와 비용 절감이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있다. 투플랫폼은 이러한 시장 흐름에 발맞춰 수트라 D3를 선보이며, AI 전환(AI Transformation, AX) 시대 기업들의 요구에 대응하고 있다. 수트라 D3는 지식 증류(Distillation), 도메인 특화(Domain), 데이터 중심 학습(Data)이라는 세 가지 핵심 요소를 기반으로 설계됐다. 특히, 대형 모델이 생성한 합성 데이터를 활용해 실제 데이터
글로벌 물류창고 자동화 로봇 전문기업 엑소텍(Exotec)이 오는 17일 파주 데모센터 오픈을 기념해 ‘공급망 진화 테크세미나’를 개최한다. 엑소텍은 프랑스 정부의 스타트업 육성 정책기관 라 프렌치 테크 서울(La French Tech Seoul)과 공동 주최로 이번 행사를 열고 차세대 창고 자동화 솔루션인 스카이팟(Skypod) 시스템을 공개 시연할 예정이다. 이번 세미나는 한-프랑스 스타트업 생태계 협력을 강화하는 자리로도 의미가 크다. 엑소텍은 2015년 창업 이후 2022년 20억 달러의 기업가치를 인정받으며 프랑스 산업계 첫 유니콘 기업이 된 바 있다. 스카이팟 시스템은 모듈형 로봇 기반 솔루션으로 제한된 공간에서 고밀도 저장과 신속한 주문 처리, 인체공학적 작업환경 개선을 동시에 실현하는 것이 특징이다. 이번 테크세미나에서는 한국 물류 환경에 최적화된 맞춤형 스카이팟 솔루션이 공개된다. 한국 시장의 특성상 제한된 부지와 엄격한 소방법 규정 등을 고려한 설계로 특히 중견기업들이 관심을 가질 만한 단계적 도입 전략과 투자회수(ROI) 극대화 방안이 소개될 예정이다. 엑소텍 스카이팟은 까르푸, 르노 그룹, 지오디스, 유니클로 등 글로벌 대기업의 물류센터
로지스올그룹 계열사 한국풀네트웍(KPN)이 유리섬유 제품 운송과 보관, 상하차를 위한 전용 파렛트 ‘CFMCT’를 새롭게 선보였다. 이번에 출시된 CFMCT는 유리섬유 제품의 기존 포장 방식이 가진 한계를 극복하고자 개발됐다. 기존 방식은 목재 파렛트와 보호틀을 조립해 제품 8롤을 적입하는 구조였으며 실수요처에서는 전기톱으로 포장을 절단해야 해 작업 시간이 길고, 안전사고 위험도 높았다. KPN의 신제품 CFMCT는 이러한 비효율성을 개선했다. 접이식 구조로 1명이 쉽게 조립할 수 있으며 제품 4롤을 적입해 4단으로 보관하고 2단으로 출고하는 방식으로 보관 효율은 기존 대비 2배, 포장비용은 40% 이상 절감된다. 인력과 작업시간도 절반 수준으로 줄어들고 전기톱이 필요 없는 구조로 작업자 안전성도 획기적으로 개선됐다. 특히 이번 파렛트는 자원순환형 풀링 시스템으로 운영된다. 한국풀네트웍이 회수와 세척, 재공급하는 구조로 일회성 목재 포장재 대신 재사용 가능한 단프라 패드를 함께 사용해 자원 절약과 포장 폐기물 감소에도 기여한다. ESG 경영이 요구되는 시대에 맞춰 환경성과 경제성을 동시에 만족시키는 지속가능한 물류 모델이라는 평가를 받고 있다. 이번 솔루션은
세계 최대 특송기업 페더럴 익스프레스 코퍼레이션(이하 페덱스)이 환경의 날을 맞아 도심 생태계 보호에 나섰다. 페덱스는 서울 마포구 하늘공원 내 노을공원에서 열린 ‘꿀숲벌숲 캠페인’에 임직원과 가족 30여 명이 참여해 총 90여 그루의 밀원수를 식재했다. 이번 행사는 페덱스의 글로벌 사회공헌 프로그램 ‘페덱스 케어스(FedEx Cares)’의 일환으로 진행됐다. 페덱스는 도시 생태계 보존과 환경 인식 제고를 목표로 밀원수 심기를 통해 벌 생태계 보호와 도심 내 녹지 공간 확충에 기여하고 있다. ‘꿀숲벌숲 캠페인’은 기후 변화와 도시화로 인해 급감하고 있는 벌 개체 수 문제를 해결하기 위해 기획된 식목 프로젝트다. 벌의 주요 서식처인 밀원수가 줄어들면서 생태계 불균형이 심화되고 있는 가운데 밀원수 식재는 생물다양성 보존뿐 아니라 미세먼지 저감과 탄소 격리 기능 강화에도 도움이 된다. 박원빈 페덱스코리아 지사장은 “임직원과 가족이 함께 자연 속에서 의미 있는 활동에 동참할 수 있어 뜻깊었다”며 “작은 실천이 모여 지역사회와 환경에 큰 변화를 가져올 수 있다”고 소감을 밝혔다. 그는 이어 “페덱스는 앞으로도 자원봉사 활동은 물론 기업 운영 전반에 걸쳐 환경 발자국
스타트업 스케일업 전문 액셀러레이터 뉴패러다임인베스트먼트가 석재 유통 커머스 스타트업 ‘봄찬’에 프리A 투자를 단행했다. 2024년 설립된 봄찬은 전국 단위 석재 배송과 데이터 기반 운영 시스템을 통해 전통적으로 오프라인 중심이었던 석재 유통 시장의 디지털화를 이끌고 있다. 봄찬은 건축, 조경, 인테리어, 토목 분야에 맞춤형 석재 제품을 제공하는 온라인 플랫폼을 운영하며 기존 시장의 고질적인 문제였던 고령화, 지역 편중, 가격 비투명성을 개선하고 있다. 현재 국내 석재 산업은 약 2조 1,876억 원 규모이며 이 중 수입 석재가 72%를 차지할 정도로 비중이 높다. 특히 친환경 자재 사용 의무화와 같은 정책 변화로 석재 수요는 꾸준히 증가하고 있는 상황이다. 이러한 환경 속에서 봄찬은 ‘표준화·디지털화·전국 배송’이라는 세 가지 키워드를 중심으로 시장 내 입지를 다져왔다. 현재 봄찬은 B2C를 중심으로 한 안정적인 매출 구조를 구축했다. 2024년 기준 연매출 11억 원, 영업이익률 28%를 기록했으며 고객 누적 평점 4.9점을 유지하며 높은 만족도를 나타내고 있다. 이와 함께 1,000평 규모의 물류센터로 확장 이전해 B2B 거래처 대응력과 전국 유통망 고
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
오늘날 자동차에 다양한 유무선 네트워크 인터페이스가 탑재되면서 사이버 공격의 위협이 급증하고 있다. 커넥티드카, OTA(Over-the-Air) 업데이트, 텔레매틱스, V2X 통신 등 고도화된 연결 기술이 적용되는 만큼 자동차는 더 이상 기계 장치에 그치지 않고 보안이 핵심 요소로 작동하는 디지털 플랫폼으로 진화하고 있다. 이 같은 흐름 속에서 마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 오는 6월 24일 ‘자동차 사이버 보안 솔루션’을 주제로 온라인 웨비나를 개최한다. 이번 세미나에서는 자동차 내 보안 위협 현황과 관련 규제를 짚고 마이크로칩이 제안하는 MCU 기반의 보안 아키텍처 및 외장 HSM(Hardware Security Module) 적용 방안을 소개할 예정이다. 발표자로 나서는 곽상신 부장은 마이크로칩 프린시펄 임베디드 솔루션 엔지니어로 현재 자동차용 MCU, RF·LF, 시큐리티 제품을 총괄하고 있다. 오랜 기간 차량 액세스 시스템과 보안 기술 분야에서 기술 지원을 수행해왔으며 이미지 처리 기반 공장 자동화 시스템 개발 및 방송 송출 시스템 등 다양한 분야에서의 실무 경험을 보유하고 있다. 이번 웨비나에서는 자동차 보안 위협이
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UPDATE: 2025년 06월 03일 01시 27분
