마우저 일렉트로닉스는 최신 제품과 신기술을 신속하게 제공해 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 유지할 수 있도록 지원하고 있다고 8일 밝혔다. 현재 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드가 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급한다. 마우저 고객은 각 제조사로부터 완벽하게 이력 추적이 가능한 100% 인증된 정품을 구매할 수 있다. 지난 분기에 마우저는 즉시 선적 가능한 8000종 이상의 신제품을 추가로 공급하기 시작했다. 마우저가 2025년 1월부터 3월까지 공급을 시작한 신제품에는 다음과 같은 제품들이 포함되어 있다. ST마이크로일렉트로닉스의 STM32MP257F-DK 디스커버리 키트는 ST마이크로일렉트로닉스의 STM32MP25 마이크로프로세서를 위한 평가 및 프로토타이핑 플랫폼이다. STM32MP25 MPU는 공장 자동화, 인공지능(AI), 머신 비전 등과 같은 고급 멀티미디어 기능을 필요로 하는 첨단 엣지 컴퓨팅 및 보안에 민감한 인더스트리 4.0/5.0 애플리케이션을 위해 설계된 산업용 등급의 64비트 솔루션이다. NXP 반도체의 TJA1465 및 TJA1466 고속 CAN SIC 송수신기는 고속 클래식 CAN(cont
가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례...인프라 접근성 높일 것으로 보여 인텔이 IBM과 손잡고 자사 AI 가속기인 ‘인텔 가우디 3’를 클라우드 서비스에 최초로 상용 적용한다고 밝혔다. IBM 클라우드는 주요 클라우드 서비스 제공사 중 처음으로 가우디 3를 기반으로 한 AI 서비스 환경을 개시했으며, 이로써 고객들은 고성능 AI 인프라를 보다 합리적인 비용으로 활용할 수 있는 기회를 갖게 됐다. 이번 상용화는 가우디 3의 첫 대규모 상업 배포 사례로, 생성형 AI 서비스 확산을 위한 인프라 접근성을 크게 끌어올리는 계기가 될 전망이다. 인텔과 IBM은 고가의 특화 하드웨어가 필요한 AI 연산 환경에서 비용 효율이라는 기준을 제시하며, 보다 많은 기업이 AI 기술을 실질적으로 도입하도록 협력하고 있다. 가우디 3는 생성형 AI와 대규모 언어모델 추론, 파인튜닝 등 고성능 연산을 요구하는 워크로드를 지원하도록 설계됐다. 특히 멀티모달 LLM, RAG(검색 증강 생성) 등 최신 AI 트렌드에 최적화된 아키텍처를 기반으로 한다. 개방형 개발 프레임워크 지원 또한 가우디 3의 장점 중 하나로, 다양한 개발 환경에 유연하게 대응할 수 있다는 평가다. 인텔에 따르면
퀄컴 크리스티아노 아몬 CEO, 컴퓨텍스 2025에서 'AI PC 시대' 본격 선언 퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 오는 5월 19일 대만 타이베이에서 열리는 글로벌 ICT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025(Computex 2025)’에서 PC 산업 전환의 핵심 메시지를 제시한다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 사장 겸 CEO는 기조연설을 통해 자사의 차세대 AI PC 전략과 핵심 기술 로드맵을 공유할 예정이다. 이번 기조연설은 퀄컴이 스냅드래곤 X 시리즈(Snapdragon® X Series) 플랫폼을 통해 PC 시장에 본격 진입한 지 1년이 되는 시점에서 열린다. 아몬 CEO는 그간의 성과를 짚으며, AI 기술이 PC 사용자 경험을 어떻게 바꾸고 있는지, 그리고 이러한 변화가 소비자, 기업, 산업 전반에 어떤 영향을 미치고 있는지를 중심으로 강연을 진행할 계획이다. 특히 퀄컴의 스냅드래곤 X 시리즈는 온디바이스 AI 기반의 설계로, 전력 효율성과 성능을 동시에 잡은 차세대 PC 플랫폼으로 주목받았다. 아몬 CEO는 이 플랫폼이 어떻게 생산성과 창의성을 동시에 확장시키는지, 그리고 AI 시대에 맞춰 앞으로 어떻게 진화할지를 구체적으로 소개할 전망이다. 기조연설은 컴퓨텍스
"LDS 장비 영업 확대와 함께 오존수 공급장치의 시장 안착이 가속화할 것" 에이치엠넥스가 반도체 증착공정장비 기업인 에스엠아이(SMI)의 지분 91.15%를 인수하며 최대주주로 올라섰다. 주식 대금 265억 원 지급을 완료한 에이치엠넥스는 이번 거래로 자기주식을 제외한 사실상 100%의 경영권을 확보했다. 에스엠아이는 SK하이닉스의 핵심 공정에 사용되는 증착 화합물 공급시스템(LDS, Liquid Chemical Delivery System) 장비를 공급해 온 중견 소부장 기업이다. 2024년 기준 매출액 259억 원, 영업이익 15억 원을 기록했으며, 전체 매출의 70% 이상이 SK하이닉스향이다. 이번 인수는 반도체 고도화 흐름에 발맞춘 포석으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스가 최근 세계 최초로 고대역폭메모리(HBM) 6세대 ‘HBM4 12단’ 샘플을 엔비디아에 납품한 가운데, 에스엠아이가 10년 이상 증착 및 세정공정 장비를 공급한 바 있어, 관련 수혜 가능성이 주목받고 있다. 에스엠아이는 국내 최초로 Cell 방식의 오존수 공급장치 ‘LIMPIO’를 개발하고 SK하이닉스에 1호기를 성공적으로 납품했다. 이 장치는 반도체·디스플레이 산업에서 유해 화학물질
온세미가 2025년 1분기 실적을 7일 발표했다. 온새미는 1분기 14억4570만 달러의 매출을 달성했다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익은 각각 20.3%, 40.0%로 집계됐다. 일반회계기준 및 비일반회계기준 영업이익은 각각 -39.7%, 18.3%를 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익은 -1.15달러, 비일반회계기준 희석주당이익은 0.55달러로 나타났다. 잉여현금은 6억2000만 달러, 잉여현금흐름은 4억5500만 달러로 전년 대비 72% 증가하며 매출의 31%를 차지했다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “1분기 실적은 경기 침체 속에서도 우리가 유지해온 체계적인 접근 방식을 보여준다”며 “비용 구조를 관리하고 제조 규모를 조정하며 포트폴리오를 효율화하는 과정을 통해 잉여현금흐름이 증가할 수 있었다”고 설명했다. 그는 이어 “온세미는 장기적인 가치 창출에 전념하고 있으며 미래 성장을 위한 투자와 주주에 대한 자본 환원을 가속화하고 있다”며 “우리는 업계 최고의 제품 성능을 바탕으로 강력한 디자인 윈(design win) 모멘텀을 이어가고 있으며 모든 최종 시장에서 주요 글로벌 고객과의 핵심 수주도 확보했다”고 전했다.
美 의회, 반도체 밀수 방지 위한 추적 기술 도입 명목으로 법안 발의 예정 미국이 엔비디아와 AMD 등 자국 반도체 기업이 생산한 고성능 AI 칩이 중국 등 수출 규제 대상 국가로 유입되는 것을 막기 위해 칩 단위 위치 추적 및 작동 차단 기술을 의무화하는 법안을 추진한다. 초당적 공감대가 형성되고 있어 입법화 가능성에도 무게가 실리고 있다. 5일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 민주당 소속 빌 포스터 연방 하원의원은 반도체 밀수 방지를 위한 추적 기술 도입을 골자로 한 법안을 조만간 발의할 예정이다. 법안에는 상무부가 6개월 내 관련 규정과 기준을 마련하도록 요구하는 내용이 포함된다. 특히 법안은 반도체에 위치 추적 기술을 탑재하는 것은 물론, 해당 칩이 중국과 같이 수출이 금지된 국가 내에 있는 것으로 확인될 경우에는 부팅 자체를 막는 보안 기술을 함께 적용하도록 하고 있다. 포스터 의원은 “AI 칩이 중국 공산당이나 인민해방군의 무기 설계 및 AI 작업에 사용될 수 있다는 우려는 추측이 아닌 현실의 문제”라며 “현재 시점에서 시급히 대응하지 않으면 전략 기술이 의도치 않게 경쟁국으로 흘러들어가는 상황이 반복될 것”이라고 경고했다. 이는 최근 중국 기업들
지정학적 리스크 대응 전략이 성패 주요 변수로 작용할 것으로 보여 AMD가 인공지능(AI) 수요 증가에 힘입어 시장 전망을 웃도는 1분기 실적을 기록했다. 그러나 미국 정부의 수출 규제로 인한 중국 시장 매출 타격이 본격화하면서, 향후 실적 불확실성은 여전하다는 평가다. AMD는 6일(현지시간) 발표한 2024년 1분기 실적 보고서를 통해 매출 74억4000만 달러(약 10조3000억 원), 조정 주당순이익(EPS) 0.96달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 금융정보업체 LSEG가 집계한 월가 평균 전망치(매출 71억3000만 달러, EPS 0.94달러)를 모두 상회하는 수치다. 작년 동기 대비 매출은 36% 증가했으며, 영업이익률도 11%로 전년 대비 10%포인트 상승했다. 이 가운데 AI 반도체 수요가 몰린 데이터 센터 부문이 전체 성장을 견인한 것으로 나타났다. 해당 부문 매출은 37억 달러로, 전년 동기 대비 57% 급증하며 AMD 실적 전반을 끌어올렸다. 리사 수 AMD CEO는 “AI 및 데이터 센터 중심의 성장세가 4분기 연속 이어지며 전년 동기 대비 실적 가속화를 달성했다”며, “인프라 측면에서 고객들의 지속적인 투자도 긍정적으로 작용하고 있다”고
재판부 "회사뿐 아니라 국가 산업기반에도 심각한 악영향 미쳐" SK하이닉스의 핵심 반도체 기술을 빼돌린 혐의로 기소된 중국 국적 전직 직원이 항소심에서 1심보다 훨씬 무거운 형을 선고받았다. 재판부는 이번 범죄를 단순한 산업 스파이 행위를 넘어, 국가 산업경쟁력과 안보를 위협하는 중대한 침해로 판단했다. 7일 수원고등법원 형사2-1부는 산업기술보호법 위반 혐의로 기소된 A씨(37세, 중국 국적)에 대해 징역 5년과 벌금 3000만 원을 선고하며 원심을 파기했다. 1심에서는 징역 1년 6개월, 벌금 2000만 원에 그쳤으나, 항소심 재판부는 형량을 대폭 상향했다. 재판부는 “피고인은 SK하이닉스의 기술이 집약된 문서를 무단 유출해 경쟁사 이직에 활용했고, 이는 수년간 축적된 연구개발 성과와 영업비밀이 포함된 국가 핵심기술에 해당한다”고 밝혔다. 이어 “해당 자료는 기술적·경제적 가치가 크고, 유출 피해는 회사뿐 아니라 국가 산업기반에도 심각한 악영향을 미친다”고 덧붙였다. 재판부는 “이 같은 범죄는 산업안보 측면에서 강력한 경각심을 줘야 하며 엄중한 처벌이 불가피하다”고 판시했다. 또한, “피고인이 범행을 부인하고 있으며, 피해 기업 또한 엄벌을 요청하고 있는
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량 강화를 위한 조직 개편을 단행하며 기술 중심 기업으로의 행보에 속도를 내고 있다. 회사는 1일, 차세대 기술 연구개발을 전담하는 ‘첨단 패키징장비 개발센터’를 신설하고 인력 확충에 나섰다고 밝혔다. 이번 개편은 급증하는 반도체 패키징 수요와 빠르게 진화하는 글로벌 기술 트렌드에 대응하기 위한 전략적 조치로 해석된다. 특히, 향후 HBM(High Bandwidth Memory) 등 고성능 메모리 패키징 분야에서 경쟁력을 확보하겠다는 의지가 담겼다. 신설된 개발센터는 하이브리드본딩을 포함한 패키징 신기술을 중점적으로 다룬다. 하이브리드본딩은 기존 솔더 공정 대비 집적도와 전기적 특성을 크게 개선할 수 있는 기술로, 차세대 반도체 설계에 필수 요소로 주목받고 있다. 또한 포스트 TC본딩 기술로 손꼽히는 플럭스리스(Fluxless) 본딩 분야에서도 중장기 개발 전략을 가동하며 기술 고도화를 예고했다. 이는 고객사의 미세 공정 대응 요구에 선제적으로 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 한화세미텍은 지난 3월 420억 원 규모의 TC본더(Thermocompression Bonder) 양산에 성공하며 글로벌 GPU 선도 기업인 엔비
TV, 스마트폰 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적 견인해 삼성전자가 2024년 1분기 갤럭시 S25 시리즈의 판매 호조에 힘입어 분기 기준 사상 최대 매출을 달성했다. 전년 대비 수익성도 개선되며 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 삼성전자는 30일 공시를 통해 연결 기준 올해 1분기 매출이 79조1405억 원으로 작년 동기 대비 10.05% 증가했다고 밝혔다. 이는 지난해 3분기에 기록한 종전 최대 매출(79조987억 원)을 소폭 넘어선 수치다. 영업이익은 6조6853억 원으로 1.2% 늘었으며, 금융정보업체 연합인포맥스의 컨센서스(5조1523억 원)를 29.8% 상회했다. 순이익도 8조2229억 원으로 21.74% 증가했다. 이번 실적은 이달 초 발표한 잠정 실적보다도 소폭 상향 조정된 결과로, 실적 추정의 보수적 전망을 뒤집은 셈이다. 사업 부문별로 보면, 스마트폰과 TV 등 완제품을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문이 전체 실적을 견인했다. DX 부문은 매출 51조7000억 원, 영업이익 4조7000억 원을 기록했으며, 이 가운데 모바일경험(MX)과 네트워크 사업의 매출은 37조 원, 영업이익은 4조3000억 원에 달했다. 갤럭시 S2
14A, 기존 PowerVia 기술 발전시킨 PowerDirect 방식 채택으로 전력 효율 높여 인텔이 29일(현지 시각) 미국 산호세에서 개최한 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 자사의 차세대 파운드리 전략과 공정·패키징 로드맵을 발표했다. 인텔은 이번 행사를 통해 글로벌 파운드리 시장에서의 존재감을 다시 한번 확인시키며, 시스템 파운드리로의 본격적 전환을 선언했다. 이날 기조연설에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO는 "인텔은 고객 중심의 엔지니어링 문화를 통해 기술 실행력을 강화하고, 세계적 수준의 파운드리를 완성하고 있다"고 강조했다. 그는 시높시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등과의 협업 사례를 소개하며 고객과 생태계 중심 전략을 부각했다. 인텔은 18A의 후속 공정인 14A 노드의 개발 상황을 공개하며, 핵심 고객에게 PDK(공정 설계 키트)를 배포한 후 다수의 테스트 칩 개발이 진행 중이라고 밝혔다. 14A는 기존 PowerVia 기술을 발전시킨 PowerDirect 방식을 채택해 전력 효율을 한층 높였다. 현재 18A는 리스크 프로덕션 단계에 있으며 올해 안으로 양산을 시
신동주 대표, AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안 공유 모빌린트가 지난 4월 29일부터 30일까지 연세대학교 미래캠퍼스에서 개최된 ‘2025 글로벌 의료 AI 반도체 파트너 서밋’에 참가해 자사의 의료 AI 기술 전략과 반도체 기반 통합 솔루션을 선보였다. 이번 서밋은 의료 AI 시장의 급속한 확대에 대응하기 위해 마련된 국제 행사로, 엔비디아, 인피니언 테크놀로지스, 알테라, 삼바노바 등 글로벌 반도체 기업과 LG, 신세계, 모빌린트 등 국내 주요 기업이 참여해 업계의 주목을 받았다. 모빌린트 신동주 대표는 ‘AI 반도체 기술 동향, 시장 트렌드, 그리고 의료 AI와의 통합 전략’을 주제로 발표를 진행하며, AI 반도체 기술이 의료 현장에서 어떻게 실질적인 혁신을 이끌 수 있는지에 대해 구체적인 사례를 통해 설명했다. 특히 실시간 병리 및 영상 분석, 수술 중 음성 인식, 환자 생체 데이터 모니터링 등 AI가 실제 병원 환경에 적용되는 구체적 활용 방안이 큰 호응을 얻었다. 모빌린트는 행사 전시 부스를 통해 자사의 NPU 기반 솔루션인 ‘ARIES(에리스)’와 ‘REGULUS(레귤러스)’를 활용한 대규모 언어모델(LLM) 및 비전 인식 기
LK삼양은 독일의 광학 브랜드 슈나이더와 협업을 통해 공동 개발한 슈퍼와이드 줌렌즈 ‘AF 14-24mm F2.8 FE’를 출시했다. 독일과 한국의 광학 기술 선도 기업 간 협력을 바탕으로 완성된 소니 E 마운트 풀프레임 미러리스 전용 초광각 줌렌즈로 LK삼양에서 선보이는 세 번째 줌렌즈다. 이 줌렌즈는 LK삼양이 축적해 온 AF 렌즈 기술력과 슈나이더의 광학 기술이 결합돼 차별화된 경쟁력을 갖추고 있다. 연구개발 과정에는 LK삼양의 국내 연구소와 지난해 9월 설립된 일본 지사 연구소의 연구 인력이 참여했다. AF 14-24mm F2.8 FE는 초광각 줌렌즈 특유의 넓은 화각은 물론 작고 가벼운 설계로 휴대성이 장점이며, 넓은 화각이 필요한 다양한 촬영 환경에서 성능을 발휘한다. AF 14-24mm F2.8 FE는 445g의 가벼운 무게와 88.8mm의 콤팩트한 길이로 초광각 줌렌즈의 성능을 유지하면서도 휴대성과 실용성을 극대화했다. 장비의 무게가 중요한 여행 및 야외 촬영 환경에서 특히 유용하며 사진가가 보다 가볍고 자유롭게 촬영에 집중할 수 있도록 설계됐다. 일반적인 초광각 렌즈에서는 보기 드문 77mm 전면 필터 장착이 가능한 구조를 채택해 편광 필터(
글로벌 메모리 반도체 시장의 핵심 전장이 ‘고대역폭 메모리(HBM)’로 급속히 옮겨가고 있다. 생성형 AI 서비스 확산과 함께 AI 반도체 수요가 급증하면서, HBM은 AI 칩 성능을 좌우하는 필수 요소로 부상하고 있다. 이 가운데 HBM 시장의 주도권을 놓고 한국의 SK하이닉스, 삼성전자, 그리고 미국의 마이크론이 ‘3강 구도’를 형성하며 치열한 경쟁에 돌입했다. 그동안 SK하이닉스가 HBM3E 시장에서 독주했지만, 마이크론이 엔비디아에 12단 제품을 공급하며 판도가 흔들리고 있다. 삼성전자는 아직 공급망 진입에 성공하지 못한 상황이다. HBM3E 12단, 마이크론도 깃발 꽂았다 HBM은 AI 반도체의 처리 속도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 구조를 제공한다. 기존 D램보다 대역폭은 56배, 전력효율은 23배 높은 동시에, GPU나 AI ASIC와 같은 고성능 칩과 물리적으로 가까운 패키징을 가능하게 한다. 특히 대규모 언어모델(LLM) 학습과 추론 시, 연산 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 서버에서는 HBM의 탑재 유무가 모델 성능을 좌우하는 핵심 요소다. 엔비디아뿐 아니라 AMD의 MI300 시리즈, 인텔의 가우디 3, 구글의 TPU 등 주요 AI
로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합해 모빌린트가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. 모빌린트는 자사의 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 선보였다. MLA100 MXM은 25W 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬로 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히 MLA100 MXM은 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 가벼운 무게를 갖춘 MXM 규격을 채택해 공간 제약과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합하다. MLA100 MXM은 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 언어 모델(VLM) 같은 트랜스포머 기반 모델의 처리가 가능해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리매김한다는 전략도 함께 추진된다. 현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너사들이 MLA100 MXM 기반으로 임베디
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