공정위 "10년간 제삼자 제품과의 호환성 수준 낮추지 말라" 브로드컴과 VMware의 합병거래가 우리 경쟁 당국의 조건부 승인을 받았다. 공정거래위원회는 다만 10년간 타사 제품의 호환성을 낮추는 것을 금지하고, 드라이버 소스 코드를 제공 등 협조 의무를 부과했다. 공정위는 23일 브로드컴과 브이엠웨어의 기업결합 신고 건에 대해 '조건부 승인'을 결정하면서 이 같은 시정조치를 부과했다고 밝혔다. 브로드컴은 지난해 5월 VMware의 주식 전부를 약 610억 달러에 인수하는 계약을 체결하고 각국 경쟁 당국에 기업결합을 신고했다. 미국과 영국을 포함한 대부분 나라의 경쟁 당국은 두 회사의 기업 결합을 조건 없이 승인했다. 유럽연합은 지난 7월 호환성 보장을 위한 협력 조건부로 승인 결정을 내렸다. 중국에서는 아직 심사 절차가 진행 중이다. 브로드컴은 미국에 본사를 둔 통신용 반도체 중심의 하드웨어 업체로, 전 세계 파이버채널(FC) HBA 1위 사업자다. FC HBA는 서버와 스토리지 네트워크(SAN) 간의 연결을 지원하는 어댑터로서 서버의 한 부품으로 사용된다. VMware는 서버 가상화 소프트웨어의 1위 사업자다. 서버 가상화 소프트웨어는 하드웨어의 집합체인
엔비디아가 대만에서 열린 제4회 연례 혼하이 테크 데이(Hon Hai Tech Day)에서 폭스콘(Foxconn)과의 파트너십을 발표했다. 이번 파트너십은 글로벌 자동차 시장을 이끌 차세대 지능형 전기자동차(EV) 플랫폼 개발을 위해 체결됐다. 이번 파트너십을 통해 폭스콘은 엔비디아 드라이브 오린(NVIDIA DRIVE Orin)과 그 후속 제품인 드라이브 토르(DRIVE Thor)를 포함한 다양한 엔비디아 드라이브 솔루션을 통해 EV 비전을 실현할 계획이다. 또한 폭스콘은 엔비디아 드라이브 하이페리온 9 플랫폼을 채택해 고도로 자동화된 AI 기반 자율주행 전기차 제조업체로 거듭날 예정이다. 곧 출시예정인 엔비디아 드라이브 하이페리온 9 플랫폼은 드라이브 토르와 최첨단 센서 아키텍처를 포함한다. 드라이브 토르 슈퍼칩은 엔비디아 그레이스 CPU(Grace CPU)와 호퍼(Hopper), 에이다 러브레이스 아키텍처(Ada Lovelace architecture) 기반 GPU에 최초로 탑재된 고급 AI 기능을 활용한다. 또한 2000테라플롭스의 고성능 컴퓨팅을 통해 기능적으로 안전한 지능형 주행을 실현시킬 것으로 기대된다. 지난해 GTC에서 공개된 드라이브 하이페
라온피플의 자회사인 라온로드가 ITS(지능형교통체계) 세계 총회에 참가해 한국 ITS 기술을 선보이고 글로벌 시장 진출을 가속화했다. 지난 20일 중국 쑤저우 국제 엑스포 센터에서 막을 내린 '제29회 ITS 세계총회'에서 라온로드는 국내 주요 도시에서 AI(인공지능)비전과 빅데이터, 클라우드, 디지털트윈 기술이 복합적으로 운영되는 ITS 솔루션을 소개했다. 라온로드는 ITS Korea가 주관한 한국관에서 차별화된 AI 비저닝 기술을 구현한 솔루션과 플랫폼을 글로벌 기업들에 소개했으며, 글로벌 교통 전문기업 유넥스 트래픽, 교통 소프트웨어 전문기업 에임선과 주요 사업에 대해 논의했다. 캐나다 소재 스타트업 이노비전과도 긍정적인 협업 방안을 검토하는 등 해외 ITS시장 진출 가능성을 높였다. 한편 지난 16일부터 20일까지 5일간 진행된 이번 ITS 세계총회는 'Driving Towards Intelligent Society – Quality Life'라는 주제로 38개국 138개 교통관련 정부기관 및 기업이 참석해 학술 세션과 데모를 시현했다. 2025년에는 수원시가 ITS 아태총회를, 2026년에는 강릉시가 ITS 세계총회를 유치해 세계 각국에 ITS 선진
영상 편집 및 디자인 작업에 최적화된 에이서 노트북 ‘스위프트 X 16’ 알려 에이서는 디지털 크리에이터를 위한 크리에이팅 노트북 스위프트 X 16을 소개했다. 스위프트 X 16은 16인치 디스플레이 기반 AMD 라이젠 7 7840HS CPU 및 엔비디아 지포스 RTX 4050 GPU를 탑재한 노트북이다. 여기에 최대 32GB LPDDR5 메모리, 최대 512GB PCle Gen 4 SSD 등도 담았다. 화면은 3.2K OLED 디스플레이를 탑재했고, 최대 밝기 500nits, 주사율 120Hz 등 성능을 지녔다. 특히 DCI-P3 100% 색 재현율을 통해 영상 편집 영역에서 강점을 발휘한다. 에이서 관계자는 “스위프트 X 16은 성능·휴대성·효율성을 겸비한 크리에이팅 솔루션”이라고 말했다. 헬로티 최재규 기자 |
탑머티리얼이 고성능 리튬인산철(LFP) 양극재 개발에 성공, 양산 과정에 착수했다고 23일 밝혔다. 탑머티리얼은 “회사는 안전성이 우수하고 가격 경쟁력이 있는 차세대 양극재 개발에 수년간 회사의 연구역량을 집중해왔다”며, “그 결과 높은 밀도와 우수한 전기화학적 특성을 지닌 리튬인산철 양극재 개발에 성공했으며 양산공정 개발도 완성단계에 있다”고 밝혔다. 탑머티리얼은 현재 설치된 파일럿 라인에서 생산한 제품으로 고객들에게 샘플을 제공할 예정이며 평가를 거쳐서 장기공급계약을 체결할 예정이다. 탑머티리얼은 나아가 경기도 이천 본사 인근 부지를 매입해 연간 3천톤 규모의 마더 라인을 내년까지 구축하기 위해 공장설계와 장비발주에 착수했다. 이후 최근 인수한 평택 부지에 대규모 생산라인을 설치할 계획이다. 최근 ‘배터리 전쟁’이라고 불릴 정도로 2차전지용 양극재는 국내 업체들이 주도하고 있는 금속 산화물계(NCM)와 중국 업체들이 장악한 리튬인산철계(LFP)가 시장을 양분하는 양상이다. 이차전지에 사용되는 리튬인산철(LFP) 배터리 기술의 주요 특허들이 2022년으로 만료되면서 어디서나 생산 및 판매가 가능하게 되어, 중국 기업들이 공격적으로 시장을 공략하고 있기 때문
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 23일 밝혔다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성은 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹(vertical stacking)을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프(microbump) 연결을 통해 라우팅돼야 한다. 삼성은 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)을 인증했다. 또한 삼성은 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열 분석을 위해 앤시스의 아이스팩(Icepak) 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electroth
사람의 눈을 대체하는 머신비전은 인더스트리 4.0 시대 모든 생산 현장의 필수 요소로 자리 잡았다. 세계 머신비전 시장은 2027년 206억 4,000만 달러 규모로 예상되며 활발하게 성장할 것으로 예상된다. 이런 머신비전 시장 속 화인스텍은 이차전지, 자율주행, 반도체, 디스플레이, 스마트팩토리 등 다양한 분야에서 최상의 머신비전 솔루션을 제공하고 있다. Q. 화인스택의 올해 상반기 비즈니스 성과는 어땠으며, 하반기 계획에 대해 소개해 주세요. A. 화인스텍은 2009년 'The Vision For Vision'을 모토로 설립된 기업으로, 10여 년의 다양한 실무 경험을 바탕으로 산업별 고객 맞춤 솔루션을 제공하고 있는 기업입니다. 반도체 시장의 투자 위축, 중국발 경제 위기, 전체적인 물가 및 금리 등의 영향으로 작년 대비 예상했던 매출을 달성하기에는 많은 어려움이 있었습니다. 하반기에는 시장이 요구하는 최적의 솔루션을 제공하기 위해 신수종 산업 분야 발굴 및 전략적인 비즈니스 설정을 할 것입니다. Q. 타 경쟁사 대비 화인스텍만의 경쟁력이 있다면 무엇입니까? A. 고객의 요구 사항에 맞춰 최적의 머신비전 솔루션을 제공한다는 점입니다. 솔루션의 검수를 통
KT '믿음' 활용해 태국어 LLM 구축 추진 KT의 초거대 인공지능(AI) '믿음'이 해외로 진출한다. KT는 태국의 대표 정보통신기업 자스민그룹과 함께 '믿음'을 활용한 태국어 대형언어모델(Thai-LLM) 구축과 동남아시아 공동 사업화 협력을 추진하기로 했다고 22일 밝혔다. 이번 합의는 KT와 자스민그룹 계열사 JTS가 지난달 '태국 및 동남아시아 전용 LLM 공동 구축 및 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결하고 사업 구체화 협의를 거친 데 따른 것이다. 구체적으로 양사는 ▲ 태국어 전용 LLM과 사업 모델 구축 ▲ 동남아 시장 분석과 마케팅 전략 수립 ▲ LLM 구축 기술과 노하우 전수 ▲ 동남아 시장의 AI 규제 대응 방안 공동 수립 등을 진행할 예정이다. KT는 LLM 구축에 필요한 기술과 노하우를 전수하고, 자스민그룹은 동남아 시장 분석과 모델 개발의 기반이 되는 ' GPU 팜' 구축에 힘을 쏟는다. 양사는 내년 상반기 자스민그룹의 100% 자회사인 '자스텔(Jastel)'이 추진하는 신규 데이터센터(IDC)에 GPU 팜을 구축한 뒤 하반기부터 태국어 전용 LLM을 만들면서 단계적 협업에 나선다. 태국 사업을 기반으로 글로벌 LLM 사
SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 자회사 솔리다임과 함께 '기술로 하나가 되다'라는 슬로건을 내걸고 인공지능(AI) 시대를 이끌 첨단 제품을 소개했다. 생성형 AI 열풍에 주목받은 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등을 선보이고 DDR5를 비롯한 최신 제품 포트폴리오도 공개했다. 특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 PIM(지능형반도체) 제품 'GDDR6-AiM'과 이를 활용한 AI 가속기 카드 'AiMX' 시제품도 시연했다. OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 "이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다"며 "앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것"이라고 밝혔다. 헬로티 김진희 기자 |
'전기차부터 UAM까지' 미래 모빌리티 총망라한 역대 최대 규모 전시회로 화제 '2023 대한민국 미래모빌리티엑스포(이하 DIFA)'가 19일부터 21일까지 총 3일간 대구 엑스코 동관과 서관에서 열린다. 최근 자동차 산업은 자동차의 전동화, UAM과 같은 미래 모빌리티의 출현, 여기에 반도체·인공지능(AI)·소프트웨어가 융합되는 첨단 분야로 전환되고 있다. 이에 주요 국가에서는 관련 산업 간 협업과 포괄적인 산업 육성 전략을 세우고 있다. 이에 대구광역시는 국토교통부 및 산업통상자원부와 함께 전기차와 모터, 배터리 등 핵심 부품, 자율주행, UAM 등 미래 모빌리티 산업 전 분야를 아우르는 수준의 전시회를 준비해왔다. 이와 함께 올해 전시회는 국토교통부, 산업통상자원부와 공동 주최됨으로써 국가 차원 행사로 격상됐다는 점에서 주목 받았다. DIFA 2023은 역대 최대 규모다. 엑스포 동관과 서관을 모두 사용함에 따라 전년 대비 사용 면적이 67% 증가했으며, 230개사, 1500부스 규모로 열렸다. 전시기간 중 열리는 수출상담회에는 리비안, 제너럴 모터스(GM), 애플 등 글로벌 기업을 포함해 전년 대비 23개사가 늘어난 19개국 79개사가 참여해 국내 기
웨이저자 CEO "AI 반도체 및 전기차 반도체 수요 폭발적으로 증가할 것" TSMC의 최고경영자(CEO)가 최근 반도체 경기가 바닥 수준에 도달했다며 내년에는 건전한 성장세를 보일 것이라고 내다봤다. 20일 중국시보와 자유시보 등 대만언론에 따르면 웨이저자(魏哲家) TSMC CEO는 전날 실적설명회에서 이같이 반도체 경기를 전망했다. 웨이 CEO는 전반적인 경제 상황 악화, 중국 시장의 더딘 회복, 소비 수요 부진 등으로 판매에 어려움을 겪었지만 최근 개인용 PC와 스마트폰 시장 수요 회복으로 반도체 재고가 2021년 4분기 수준으로 줄어들고 있다고 말했다. 이어 그는 "반도체 경기가 바닥 수준까지 접근한 것으로 보인다"며 "내년 반도체 산업의 재고는 올해보다 더 감소할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 그러면서 웨이 CEO는 "TSMC는 인공지능(AI) 반도체에 대한 강한 수요와 전기차용 반도체 칩 수요의 폭발적 증가로 인해 내년에는 건전한 성장을 이룰 것"이라고 설명했다. 또한, 내년 말이면 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 생산 시설을 2배로 증설하는 목표를 달성할 수 있을 것이라고 강조했다. 미국 정부의 최근 AI 반도체
2023 창원국제스마트팩토리 및 생산제조기술전(SMATOF 2023) 동아산기 전시 부스에 절삭가공 부품 세척기 두 종이 나왔다. SMATOF 2023은 이달 17일부터 나흘간 창원컨벤션센터에서 개최된다. 해당 전시회는 경상남도와 창원특례시가 주최를 맡고, (주)첨단·한국무역협회·한국산업지능화협회·경남로봇산업협회가 주관하는 산업 전시회다. 18회째를 맞은 올 전시회에는 110개 업체가 400부스 규모로 참가한다. 동아산기는 1990년 창립 이후 ‘환경과 인간 그리고 기술 융합’을 슬로건으로 산업에 맞춤형 산업 세척 설비를 제공하는 업체다. 동아산기가 이번 전시회에 들고나온 제품은 초음파, 전용 세제 등을 활용해 절삭가공 부품을 다루는 세척기 두 종이다. 동아산기 세척기 시리즈는 세척 대상물을 올려놓는 테이블이 구성돼있다. 원 테이블 타입(One Table Type)과 투 테이블 타입(Two Table Type)으로 세분화돼 있어, 사용자는 산업 및 현장 형태에 따른 선택적 도입이 가능하다. JET Washer 초음파 세척기는 침적 초음파 기술을 활용해 공정 과정에서 부품에 응집된 기름, 먼지, 쇳가루 등을 제거하는 초기 세척 과정을 수행한다. 특히 복잡하고,
델테크놀로지스와 HP, 레노버 등에서 출시되는 워크스테이션에 탑재 예정 AMD가 컴퓨팅 성능 및 혁신의 새로운 표준을 제시하는 워크스테이션용 AMD 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서와 고성능 데스크탑용 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈 프로세서를 새롭게 발표했다. AMD의 라이젠 스레드리퍼 프로 7000 WX 시리즈 프로세서는 올해 말 DIY 고객 및 SI 파트너 대상으로 출시되며, 델테크놀로지스와 HP, 레노버를 포함한 다양한 OEM 파트너에서 출시하는 워크스테이션 제품에도 탑재될 예정이다. 이 제품은 최고 수준의 성능과 신뢰성, 확장성 및 보안을 요구하는 전문가 및 기업용으로 설계됐으며, '젠4' 아키텍처 기반 탁월한 멀티 코어 성능을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술을 바탕으로 최근 많은 기업이 요구하는 엔터프라이즈급 보안 및 관리 기능은 물론, 강력한 워크스테이션 구축이 가능한 최대 96 코어 192 스레드 기반의 놀라운 성능을 제공한다. AMD는 라이젠 스레드리퍼 7000 시리즈 프로세서도 함께 발표했다. 2020년 이후 다시금 하이엔드 데스크톱(HEDT) 시장으로의 복귀를 알리는 제품군으로, 특히 고성능 제품인 라이젠 스레드리
신도시, 원도심 등 4개 구역으로 분류하고, 지역 실정 맞춰 개발 설계 경기 용인시가 관내 대형 개발사업이 진행 중인 지역을 중심으로 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 빅데이터 등 첨단기술을 활용한 스마트도시 조성에 나선다. 용인시는 스마트도시 조성을 위한 중장기 로드맵을 담은 '용인시 스마트도시 계획(2023~2027년)'이 국토교통부 승인을 받았다고 20일 밝혔다. 스마트도시 건설 사업을 시행하는 지자체는 '스마트도시 조성 및 산업진흥 등에 관한 법률'에 따라 사업 전 스마트도시 계획을 수립해 국토부의 승인을 받아야 한다. 시가 수립한 스마트도시 계획은 첨단기술을 활용해 지역의 문제를 효율적으로 해결하고, 교통과 환경, 안전을 아우르는 통합 플랫폼을 구축하는 데 주안점을 두고 있다. 도시 계획은 사람과 사람을 연결하는 소통과 교통이 열린 도시, 깨끗하고 안전한 환경친화적인 도시, 선도적인 도시 운영체계를 갖춘 디지털 도시 등 3대 목표를 실현하기 위해 관내 주요 구역을 신도시, 원도심, 기존도시, 산업단지 등 4개 구역으로 분류하고, 지역 실정에 맞춰 개발하는 것으로 설계됐다. 먼저 경기용인플랫폼시티 개발사업, 신갈오거리 도시재생사업 등이 진행 중인
데이터는 디지털 제조 기업의 기본이다 오늘날 빠르게 변화하는 산업 환경에서 제조업에서 데이터의 역할은 패러다임 전환을 겪고 있다. 수작업 프로세스와 인적 전문 지식에 크게 의존했던 기존 제조 모델은 디지털 제조 기업(DME)으로 자리를 대체했다. 이러한 변화의 중심에는 데이터가 있다. 데이터는 전체 생태계를 이끄는 생명선이다. 데이터는 디지털 제조 기업의 기반이 되어 제품을 설계, 생산 및 관리하는 방식을 혁신하고 있다. 디지털 제조 기업(DME) 디지털 제조 기업은 전체 제품 수명주기에서 운영을 최적화하기 위해 데이터 기반 기술과 프로세스를 활용하는 전체론적인 제조 방식이다. 제품 설계, 엔지니어링, 생산, 공급망 관리, 품질 관리 및 애프터 서비스 지원을 포함한다. DME의 주요 목표는 효율성을 높이고, 비용을 절감하며, 제품 품질과 혁신을 개선하는 것이다. 이러한 목표를 달성하기 위해 데이터는 DME의 모든 면에서 중요한 역할을 한다. 데이터 기반 제품 설계 기존 제조 모델에서 제품 설계는 대부분 수작업 프로세스였다. 엔지니어는 전문 지식과 직관에 의존하여 설계를 생성했다. 반면에 DME는 데이터 기반 설계 방법론에 의존한다. 컴퓨터 지원 설계(CAD)