[첨단 헬로티] 하노버 산업박람회는 디지털 기술을 제조업에 어떻게 활용할 것인지에 더 집중하고 있다. 2019년까지 지속해오던 ‘산업 융합’이라는 주제를 2020년부터는 ‘인드스트리얼 트랜스포메이션’으로 변경된다. 특히, 최근 하노버 산업박람회의 변화를 보면 점점 글로벌화로 확장되고 있음을 알 수 있다. 과거에는 선진국들 위주로 모여 제조혁신을 논의하던 것이 이제는 개발도상국으로 확대하고 있으며, 전시회 또한 2018년 미국 시카고에서 처음 개최된 이래 싱가로프, 멕시코, 2020년에는 중국 선전에서도 개최할 예정이다. 지난 5월 30일에 열린 ‘2019 하노버 산업박람회 디브리핑 세미나’에서 독일 하노버 산업박람회가 던진 메시지에 대해 KOTRA 한태식 과장이 강연한 내용을 정리했다. ▲ KOTRA 한태식 과장은 “주요국들은 디지털 기반의 제조업 생태계를 만들기 위해 국가들 간의 MOU 체결이나 협력하는 합종연횡의 모습이 실제 하노버 산업박람회에서 볼 수 있었고, 제조업의 디지털 트랜스포메이션 플랫폼 경쟁도 더욱 치열해졌다”고 말했다. 지난 1월, 다보스 포럼에서는 미래
[첨단 헬로티] 제조업 디지털 트랜스포메이션은 연결과 협력에 답이 있다. 4차 산업혁명의 선두주자들은 연결과 협력의 경쟁력을 가진 기업들이고, 실제로 경쟁 체제에서 연결과 협력을 잘하는 기업들이 훨씬 우위를 점하는 현상들이 나타나고 있다. 2019년 하노버 산업박람회에서도 산업 융합과 산업 지능에 관한 내용이 핵심 주제였다. 2018년에는 산업 간 융합-연결과 협력이었다. 제조업은 진입장벽이 높고 기업 간의 협력이 쉽지 않음에도 불구하고 하노버 산업박람회의 최근 모습을 보면 ‘도미넌트 플랫폼(Dominant Platform)’을 얻기 위한 다양한 형태의 협업이 출현하고 있다. 지난 5월 30일에 열린 ‘2019 하노버 산업박람회 디브리핑 세미나’에서 제조업의 디지털 트랜스포 메이션에 대해 포스코경영연구원 김상윤 수석이 강연한 내용을 정리했다. ▲ 포스코경영연구원 김상윤 수석은 “다양한 디지털 기술들은 혁신 폭발기에 몰려 있다”며, “혁신 폭발기에 있는 기술들은 연결과 융복합을 통해서 우리 사회에 큰 영향을 미치기 시작한다”고 말했다. 미국 경제학자 폴 크루그먼은 <경제
[첨단 헬로티] 오츠카 마사히코 (大塚 正彦) 오츠카기술사사무소 수지화 설계의 포인트 1. 수지 부품 설계 시의 포인트 금속 대체 부품을 수지로 제작하는 경우, 기계적 강도, 내열성 등의 물성 향상이 필요하기 때문에 기본적으로는 열가소성수지, 열경화성수지를 유리섬유(GF), 탄소섬유(CF) 등의 강화재로 복합화한 수지를 사용한다. 이들 복합강화수지를 사용함으로써 금속의 대체 부품의 제작이 가능해지는데, 특히 고강도, 고내열이 필요하게 되는 부품은 이들 특성값에 충분히 배려할 필요가 있다. 표 1에 나타냈듯이 부품 개발 프로세스는 금속 부품, 수지 부품에 관계없이 기본적으로 동일하다. 수지 부품 설계 단계의 유의점은 표 1의 ‘설계/시제작/평가’ 프로세스의 ‘각 부문 역할․검토 내용’에 기재하고 있는 사항 및 전후 프로세스 검토 내용을 고려하는 것이다. 수지 부품을 설계할 때의 포인트는 그림 1에 구체적으로 나타냈지만, 살두께의 균일화, 샤프 코너의 저감 등 수지 부품 설계 시의 원칙을 지키는 것이 중요하다(단, 열경화성수지의 BMC는 분자의 가교반응으로 경화하기 때문에 후육, 박육의 공존, 빼기구배 등이
[첨단 헬로티] 사토 하지메 (佐藤 大) 共榮엔지니어링(주) 동사의 미세 가공 기술 대응 동사는 절삭가공을 코어 기술의 하나로 해서 시제작 부품 제작에서 금형 설계․제조․사출성형까지 일관해서 대응 가능한 메이커다. 부품 제작에서는 독자의 이너캠 가공 기술에 의한 경통 등의 카메라 부품이나 난삭재 가공의 항공기, 자동차의 내연 부품, 의료의 임플란트 등 폭넓은 분야에서 많은 실적을 가지고 있다. 또한 금형․사출성형에서도 렌즈 등의 광학 소자를 비롯해 카메라 관련, 자동차, 의료 등의 폭넓은 분야에서 높은 평가를 얻고 있다. 한편 동사의 제조에는 전혀 분야가 다른 음향사업부가 있으며, 음향의 신호처리에 의한 수음․재생 등의 기술 개발을 하고 있다. 이 독자의 음향 기술과 가공의 제조 기술을 융합한 자사 브랜드 ‘Cear’에서는 Bluetooth 스피커 ‘pavé(파베)’(그림 1)와 소형 스테레오 마이크로폰 ‘DOMINO 2MIC’ 등의 새로운 콘셉트를 가진 제품을 릴리스하고 있으며, 이들 제품에 사용되는 수지제 케이스 부품 등은 자사에서 금형
[첨단 헬로티] 사이토 유지 (齊藤 裕二) 伊藤광학공업(주) 동사는 1956년 창업한 이래, 광학 제품의 메이커로서 날마다 개발에 힘써, 안경 렌즈의 코팅과 콘택트렌즈의 제조를 일본에서 처음으로 실용화했다. 세계 최첨단의 안경 렌즈 코팅 기술과 고성능·고기능 플라스틱 렌즈의 설계․개발, 이들의 기술을 활용한 광학 기능 부품의 코팅을 최신예 설비를 도입해 취급하고 있다. 주된 사업 내용은 안경 렌즈 제조, 콘택트렌즈 제조, 광학 소자․부품 제조, 비구면 유리 렌즈 제조다. 개발 경위 안경 렌즈, 스마트폰이나 디지털카메라, 차재 카메라, 방법 카메라 등에 탑재되어 있는 광학 렌즈, 디스플레이나 미터 패널 등 표시계 패널의 시인성을 향상시키는 기술로서, 표면의 반사를 억제해 빛의 투과성을 높이는 반사 방지 기술이다. 현재 반사 방지 기능을 부여하는 방법은 성형 후에 성막하는 기술이 주류이며, 진공증착법이나 디핑법이 이용되고 있다. 진공증착법은 산화막을 진공 중에서 다층 성막함으로써 넓은 광파장 영역의 반사 방지가 가능하고, 대부분은 광학 렌즈에서 채용되고 있다. 그러나 카 내비케이션이나 미터 패널 등 대면적의 성형품에 반사 방지
[첨단 헬로티] 한다 코지 (半田 宏治) 파나소닉프로덕션엔지니어링(주) 최근 스마트폰을 대표로 하는 모바일 카메라의 진화나 SNS의 보급에 의해 일상적으로 사진 촬영을 하게 됐다. 지금은 리어측에 3안 카메라를 탑재한 스마트폰도 등장, 해마다 점유 면적을 늘려 가는 카메라 모듈을 소형화하는 것이 급선무로 되어 있다. 또한 보다 밝은 카메라를 원하는 요구로부터 1개의 카메라 모듈에 들어가는 렌즈 수도 6개에서 7개로 증가하는 경향이 있다. 스마트폰 본체의 두께가 증가하지 않는 가운데 이 렌즈 수를 담기 위해 보다 엄격한 제조 공차가 요구되고, 각 렌즈의 형상 정도뿐만 아니라 렌즈 면 간 및 렌즈 간의 광축 어긋남이 허용되는 값은 엄격해지고 있어 예를 들면 화소 수 13M의 카메라 모듈에서 1μm 이하이다. 또한 최근의 자동차에는 전주위 모니터나 앞차 추종 기능, 자동 브레이크 등의 운전 지원 시스템 탑재에 의해 1대당 여러 개 이상의 카메라가 탑재되어 있다. 이 차재 카메라에 사용되는 경통(배럴)은 기존 주로 금속제였지만, 코스트 다운을 위해 수지제로 대체하는 방향이다. 그렇기 때문에 렌즈를 담는 수지제 배럴 형상을 성형으로 고정도로 컨트롤하고 설계값의
[첨단 헬로티] 아마노 아키라 (天野 啓) 東芝기계(주) 비구면 렌즈를 비롯한 광학 부품의 양산 기술은 디지털카메라, 스마트폰, 액정 디스플레이 등 민생용 기기의 수요 확대에 힘입어, 시대의 요구에 대응하는 형태로 발전해 왔다. 양산 기술의 핵이 되는 금형 제작도 절삭이나 연삭 등 고전적인 기계가공법이 제품 요구에 대응해 고도화 되고, 초정밀 절삭이나 초정밀 연삭이라고 불리는 기계가공 기술에 의해 진보해왔다. 이 기술은 1960년대에 미국을 중심으로 이루어진 고정도 가공기와 다이아몬드 공구에 의한 경면 절삭가공 기술의 개발을 원류로 하고 있다. 일본에서는 회전축에 공기정압 베어링을 탑재한 가공기의 개발을 계기로 1980년쯤부터 상용화됐다. 공기정압 베어링이란 공기압을 이용해 회전축을 비접촉으로 지지하는 방식의 베어링으로, 비접촉 구조이기 때문에 마찰계수가 매우 작고 고속 회전 시에도 진동을 발생시키지 않는 요소 기술이다. 초정밀 절삭 기술은 개발 당초에는 금형 용도가 아니라, 레이저 발진기용 금속 미러 등의 기본 형상 경면 다듬질에 적용됐는데, 1980년대 중반의 광디스크 출현과 함께 등장한 플라스틱제 비구면 렌즈가 계기가 되어 이후 금형 제작에 필요한 가공
[첨단 헬로티] 소에다 야스유키 (添田 泰之) 三井화학(주) 최근 스마트폰에 탑재된 카메라, 차재 카메라, 헤드마운트 디스플레이 등 여러 가지 용도에서 광학계 렌즈가 이용되고, 이들 재료로서 기존의 광학 재료이 유리가 아니라 광학용 플라스틱이 적용되는 사례가 증가하고 있다. 이 글에서는 동사가 개발한 광학용 플라스틱 '아페루'에 대해, 각종 용도의 기술 개발 동향에 스폿을 맞춰 해설한다. 광학용 플라스틱 재료의 개요 광학 부품이 플라스틱화에 대해서는 제2차 세계대전 중으로 거슬러 올라가면 아크릴 수지(PMMA)가 전투기의 바람막이 등 광학 부품에 적용되었으며, 전쟁 후 민생기기의 광학 부품으로 확산되어 갔다. 그러나 PMMA는 투명성이 높고 복굴절이 낮은 이점이 있지만, 내열성이 낮고 흡수에 의한 굴절률 변화 등의 문제가 있었다. 현재 광학 용도 플라스틱으로서는 PMMA 외에 특수 폴리카보네이트, 특수 폴리에스테르, 환상 올레핀계 폴리머 등 여러 가지 수지가 등장하고 있으며, 각각의 특징을 활용한 용도로 적용이 확대되고 있다. 광학 용도용 플라스틱에 요구되는 중요한 물성으로서는 이하의 광학 성능, 신뢰성, 성형성을 들 수 있다. ① 광학 성능 :
[첨단 헬로티] 타카츠기 사토시 (高次 聰), 우치야마 타츠히로 (內山 辰宏), 홍 영표 (洪 榮杓) 화낙(주) 최근 스마트폰을 비롯한 IT 기기에서는 화상이 정보의 중심이 되고 있으며, 여러 가지 상품으로 카메라나 박형 디스플레이 등의 광학기기나 그 응용기기가 사용되고 있다(그림 1). 또한 자동차에서도 차량 주위를 촬영하는 카메라나 운전 정보를 표시하는 헤드업 디스플레이 등의 광학기기 보급이 추진되고 있다. 이와 같이 광학 부품, 그 중에서도 저렴하고 생산성이 우수한 플라스틱제 광학 부품은 이용 분야가 해마나 증가하고 있는데, 시장의 확대에 따라 광학 부품에 대한 요구 사양이나 광학 부품을 제조하는 생산설비, 수지 재료에 대한 요구도 다양화, 고도화되고 있다. 고정도 플라스틱제 광학 부품을 대량 생산하기 위해서는 금형의 고정도 가공 기술과 정밀 안정 성형 기술의 양쪽이 반드시 필요하다. 동사에서는 오랜 기간 초정밀 가공기와 전동 사출성형기 분야 각각에서 기술 개발을 추진해 왔는데, 이상과 같은 시장 요구를 기초로 양쪽의 기술을 결집해 플라스틱제 광학 부품의 제조 기술 개량에 대응하고 있다. 이 글에서는 동사의 최신 초정밀 가공기 로보나노와 전동 사출성형기
[첨단 헬로티] 외국인 투자 유치 및 주요 산업 정책 BIDA(Bangladesh Investment Development Authority)가 총리실 산하에서 외국인 투자 유치 및 관련 인·허가 업무를 관장하고 있다. 아직까지 투자 환경이 열악해 Ease of Doing Business Index 개선에 역점을 두고 있는데 투자 유치관청인 BIDA와 투자관련 기타 정부부처 간 유기적인 협조가 이뤄지지 않거나 고위직 공무원의 의지가 일선 공무원들에게까지 효과적으로 전달돼 시행되지 않고 있다. 이 때문에 Ease of Doing Business Index는 전 세계 190개국 중 176위에 머무르고 있는 상황이다. 이를 타개하기 위해 최근 싱글윈도우(Single Window), 원스톱(One Stop) 서비스 등 다양한 시도를 하고 있다. 외국인 투자는 만성적인 전력 부족으로 전력 분야에 대한 투자가 38% 이상을 차지하며 그 다음으로 섬유, 봉제가 16%를 차지하고 있다. 전력 분야를 제외하면 실제 제조업 분야 직접투자는 주로 섬유, 봉제 분야에 집중된다고 할 수 있다. 산업정책으로 EPZ(Export Processing Zone) 정책을 펼쳐서
[첨단 헬로티] 보안을 생각하고 있는 기업의 대다수가 소프트웨어 보안만으로 안심하고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)는 이러한 보안은 너무나 쉽게 해커들의 공격 대상이 된다고 일침을 놓는다. ST는 사물인터넷(IoT) 적용 기기들의 확산이 가속화되고 소프트웨어 보안만을 구현한다면, 보안의 구멍은 날로 커질 것을 우려했다. 이 때문에 설계 단계에서부터 보안을 시작해 견고한 보안을 완성해야 하는 것이다. ST의 Secure MCU 부문 마케팅을 담당하고 있는 곽재현 부장을 통해 IoT 보안, 어떻게 준비해야 할지 들어본다. ▲ 곽재현 ST Secure MCU 부장 QST는 보안 부분에서 오랜 역사를 가지고 있는 것으로 알고 있다. 보안 IC의 대표 주자인 Secure MCU는 1980년대에 유럽에서 사용된 공중전화카드에서 상업적으로 처음 적용됐으며, ST는 당시 Smart card IC(Secure MCU) 사업을 처음 시작한 세 개 업체 중 하나로 Secure MCU 시장을 처음부터 주도해 왔다. 현재 세계적으로 가장 많이 사용되는 보안 알고리즘에 속하는 AES의 공동 발명자 중 한명인 Joan Daemen이 ST의
[첨단 헬로티] 전기차 도입이 가속화됨에 따라서 산업 전반으로 중대한 영향을 미치고 있다. 이것은 단지 자동차의 대안적 연료로 전기를 사용한다는 의미만이 아니고, 모빌리티에 있어서 근본적인 패러다임의 변화를 뜻하는 것이다. e-모빌리티는 자동차 설계, 유지관리, 사용에 있어서 근본적인 변화를 필요로 한다. 자율 운전을 위한 커넥티드 카를 위해서는 자동차를 이전에 생각할 수 없던 방식으로 접근할 수 있어야 한다. 업계는 레벨 3부터 레벨 5에 이르기까지 자동화 운전을 구현하기 위한 솔루션들을 분주히 개발 중이다. 연결성을 필요로 하는 것은 전기차도 마찬가지다. 이것은 자동차와 충전 인프라 간에 상호 연결이 필요하기 때문이다. 현재 전세계적으로 각국의 도시들에서 충전 인프라가 빠르게 확충되고 있다. 서비스 및 통신 허브로서 진화하고 있는 자동차에서 핵심적인 기능 중의 하나가 충전이다. 아키텍처의 필수적인 부분으로서 보안 오늘날에는 생활의 모든 면이 서비스화되고 있다. 이것은 산업 분야도 마찬가지로서, “서비스로서의 플랫폼(PaaS)”이라고 하는 개념이 점차 일반화되고 있다. IEC와 ISO 같은 표준화 기구에서는 보안과 관련해서 TCG(Tr
[첨단 헬로티] 최근 들어 사물인터넷(Internet of Things) 관련 애플리케이션이 등장해 상당한 인기를 끌면서, 사물인터넷 관련 의제가 다양하게 부각되고 있는데, 그 중 보안문제는 가장 널리 논의되는 의제 중 하나이다. 보안문제는 매우 방대하고 복잡해 보이지만, 실제 일부 관행과 규범은 과거의 인터넷 경험을 참고하여 완벽한 관리 메커니즘으로 발전할 수 있다. 필자는 완전한 사물인터넷 보안을 위해서는 단대단(end-to-end)의 전체 시스템 문제를 해결해야 한다고 생각한다. 이러한 관점에서 볼 때 사물인터넷의 보안문제는 ‘사물인터넷 노드창치에 대한 완벽한 보안요건’ 정도로 수렴될 수 있다. 이 글은 사물인터넷 노드장치단으로부터 출발해 사물인터넷 환경에서 단말 노드가 채용하는 마이크로컨트롤러(MCU) 칩의 구조설계가 점점 어려워지는 네트워크 환경의 보안요건에 어떻게 적응할 것인가에 대해 분석하고 논의하고자 한다. 보안의 기초 일반적으로 정보전송 프로세스의 보안은 기밀성(Confidentiality), 무결성(Integrity) 및 확실성(Authenticity) 이라는 세 가지 요건을 충족해야 한다. 세 가지로 대표되는 요건의
[첨단 헬로티] OTA(Over-the-air) 업데이트는 버그 또는 보안 결함을 원격으로 패칭할 수 있어서 커넥티드 디바이스에서 중요한 자산으로 여긴다. 하지만, 불완전하게 구현되는 OTA 업데이트 과정은 커넥티드 디바이스가 먹통 상태가 되는 이른바 ‘벽돌’로 만들 수 있어서 오히려 OEM 업체(original equipment manufacturers)와 소비자 모두에게 상당한 위험을 초래할 수 있다. 즉, 결함이 있는 OTA 업데이트는 멀웨어의 유입 통로가 될 수 있어, OEM 업체와 소비자의 보안을 손상시킬 수 있다. 최근 나는 OTA 업데이트 과정에서 문제를 겪은 적이 있다. 업데이트 초기 단계에서 내 안드로이드 휴대전화가 완전히 멈춰, 일명 ‘먹통’ 현상이 발생했다. 수동으로 강제 리셋할 방법이 없어 배터리 전원이 꺼질 때까지 12시간을 기다려야 했다. 이후 재부팅하여 휴대전화 리셋을 한 후, 이전 소프트웨어 버전으로 사용할 수 있었다. 다행히 그 시간에 집에 있었기 때문에 먹통이 된 휴대전화로 인한 큰 어려움이 없었다. 만일 외부 일정으로 휴대전화 내비게이션 기능을 이용하며 돌아다니고 있었다면 아마도 나
[첨단 헬로티] 유아이패스코리아는 글로벌 선도 RPA(로봇 프로세스 자동화) 기업 유아이패스가 전 세계 기업들의 자동화 현황 및 미래 전망에 대한 보고서를 발표했다고 밝혔다. 영국 경제 주간지 이코노미스트의 산하 연구기관인 EIU(Economist Intelligence Unit)와 함께 진행된 조사에 따르면, 90% 이상의 조직이 비즈니스 프로세스를 자동화하기 위해 관련 기술을 도입 및 사용하고 있는 것으로 나타났다. ▲ 자동화 성숙도 (출처: 이코노미스트) 이번 조사는 캐나다, 프랑스, 독일, 인도, 일본, 싱가포르, 영국, 미국 등 8개 국가에서 연간 2 억 5 천만 달러의 매출 규모를 가진 기업의 고위 경영진 502 명을 대상으로 진행됐다. 특히, 조사 대상 기업의 절반 이상은 연간 10 억 달러 매출 규모의 대기업으로 구성됐다. 유아이패스는 설문조사 결과 비즈니스 프로세스의 자동화가 상당한 진전을 이루었으며, 앞으로도 더 많은 영역에서 자동화가 가속화될 것이라고 밝혔다. 보고서에 따르면, 조사 기업의 90% 이상이 이미 업무 영역을 자동화하고 있으며, 그 중 73%는 자동화로 인한 효과에 대해 매우 만족하고 있다. 응답자 중 대부분인 88%는 자동화
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