TSC 기술 적용으로 우수한 열 성능, 쉬운 조립 및 낮은 시스템 비용 제공 자동차 부품 회사 포비아 헬라(FORVIA HELLA)는 차세대 800V DCDC 충전 솔루션에 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)의 새로운 CoolSiC 오토모티브 MOSFET 1200V를 채택했다. 800V 오토모티브 아키텍처의 온보드 충전기 및 DCDC 애플리케이션 용으로 설계된 인피니언의 CoolSiC MOSFET은 Q-DPAK 패키지로 제공된다. 이 디바이스는 TSC(Top-Side Cooling, 상단 냉각) 기술을 사용해 우수한 열 성능, 쉬운 조립 및 낮은 시스템 비용을 제공한다. 인피니언의 오토모티브 고전압 칩 및 디스크리트 부문의 로버트 헤르만(Robert Hermann) 부사장은 "TSC 패키지 기반의 고효율 SiC 제품을 활용하여 포비아 헬라와의 파트너십을 지속하게 돼 기쁘다. 인피니언은 성능, 품질 및 시스템 비용에 대한 자동차 업계의 엄격한 요구 사항을 충족하는 최첨단 SiC 솔루션을 제공하여, e-모빌리티를 한 단계 더 발전시키기 위해 지속적으로 노력하고 있다"고 말했다. 포비아 헬라의 전자 부문 이사회 멤버인 귀도 슈테(Guido Schütte)는 "우
연간 매출 전년 대비 75.5% 증가한 187억 원, 영업이익 13억 원으로 흑자전환 다원넥스뷰가 2024년 4분기 매출 74억 원, 영업이익 12억 원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 3일 공시했다. 이는 매출액 또는 손익구조가 30% 이상 변동한 내용으로 연간 기준으로는 매출이 전년 대비 75.5% 증가한 187억 원, 영업이익은 13억 원으로 흑자전환에 성공했다. 다만 당기순이익은 41억 원 적자를 기록하며 전년 0.9억 원 흑자에서 적자전환했다. 회사 측은 "지난해 6월 스팩 합병비용 52억 원이 일회성으로 반영된 결과"라며 "이를 제외한 실질적인 당기순이익은 11억 원 수준"이라고 설명했다. 이어 "AI와 HBM 반도체 업황 개선으로 매출과 영업이익이 큰 폭으로 성장했다"며 "반도체 시장 호황과 신규 고객사 확보를 통해 지속적인 성장세를 이어갈 것"이라고 덧붙였다. 업계에 따르면 글로벌 AI 수요 급증으로 HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하면서 관련 장비 수요도 크게 늘어날 전망이다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 2024년 182억 달러에서 2025년 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 다원넥스뷰의 초정밀 레
60개 이상의 기업이 CSA에 참여해 여러 시장 부문의 실리콘 전략에 기여 Arm은 칩렛 시스템 아키텍처(CSA)의 첫 번째 공개 사양을 선보이면서 CSA 개발에 중요한 이정표를 세웠다고 발표했다. 현재 에이디테크놀로지, 알파웨이브 세미, AMI, 케이던스, 재규어 마이크로, 칼레이, 리벨리온, 지멘스, 시놉시스 등 60개 이상의 기업이 CSA에 참여해 여러 시장 부문의 실리콘 전략에 기여하고 표준을 적용하고 있다. Arm 인프라 사업부의 부사장인 에디 라미레즈(Eddie Ramirez)는 “AI는 이전과 달리 모든 시장에 스며들어 새로운 산업 혁명을 주도할 잠재력을 가지고 있다. 이를 위해서는 다양한 시장 전반의 광범위한 AI 워크로드에 대응할 수 있어야 한다”며, “이처럼 광범위한 컴퓨팅 요구 사항은 특정 시장 요구에 최적화된 두 가지 이상의 컴퓨팅 솔루션을 제공해야 한다는 것을 의미한다. 맞춤형 실리콘에 대한 수요 증가와 실리콘 생산의 비용 및 복잡성이 결합돼 칩렛의 채택이 확대되는 추세를 주도하고 있다”고 말했다. 특수 칩렛을 재사용해 여러 맞춤형 시스템온칩(SoC)를 만들면 모놀리식 칩에 비해 전반적인 설계 비용을 낮추면서 더 나은 성능과 낮은 전력
딥시크의 저가형 인공지능(AI) 모델의 등장으로 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대 등이 예상되는 가운데 미국 트럼프 행정부의 제재가 더욱 강력해질 수 있다는 관측이 나온다. 미국의 추가 제재가 중국산 HBM 성장을 촉진할 수 있는 만큼, 전 세계 HBM 시장 1·2위인 SK하이닉스와 삼성전자의 셈법은 더욱 복잡해지게 됐다. 2일 업계와 로이터 통신에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 31일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령과 만나 딥시크와 AI 칩 수출 통제 강화 등을 논의한 것으로 전해졌다. 두 사람의 회동은 '딥시크 쇼크'가 지속하는 데다 트럼프 행정부가 대중국 반도체 수출 추가 규제를 검토하는 중에 이뤄져 관심을 모았다. 세계 반도체의 절반을 소비하는 중국에 공을 들이는 엔비디아를 향한 추가 제재가 예상되는 만큼, 그 피해를 최소화하기 위해 황 CEO가 직접 트럼프 대통령을 만나 관련 이야기를 나눴을 것이라는 관측이 나온다. 최근 딥시크가 발표한 최신 추론 AI 모델 'R1'의 개발 비용은 557만6천달러(약 80억원), 약 2천개의 중국용 엔비디아 AI 가속기 'H800'이 사용된 것으로 알려졌다. H800에는 최신 제품인 5세대
올해 초 메모리의 공급 과잉과 수요 둔화로 반도체 업황이 다소 주춤할 전망이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 업체들은 낸드 등 일부 제품 감산에 나서는 한편, 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고부가 제품을 중심으로 시장 상황에 대응한다는 전략이다. 31일 삼성전자는 4분기 실적발표 후 콘퍼런스콜에서 "메모리 업황은 단기적으로 약세가 전망된다"며 "모바일과 PC 모두 고객사 재고 조정이 1분기까지 이어지고, 서버도 그래픽처리장치(GPU) 제약으로 메모리 수요가 이연되는 현상이 발생할 것"이라고 말했다. 지난해 4분기 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 DS 부문의 매출은 30조1000억 원이었으며 이 중 메모리 매출은 23조 원이었다. 증권가에 따르면 올해 1분기 삼성전자 DS 부문 내 메모리 사업 매출은 20조 원 안팎으로 추정된다. 올 초 메모리 업황의 약세는 메모리의 공급 과잉과 고객사들의 재고 조정이 맞물렸기 때문으로 풀이된다. 이달 초 시장조사업체 트렌드포스는 올해 1분기 D램 가격은 8∼13%, 낸드 가격은 10∼15%가량 떨어질 것으로 예상했다. 특히 주요 업체들은 2023년 3분기부터 이어진 가격 하락으로 수익성이 악화된 낸드의 감산에 돌입
삼성전자가 실적 둔화에도 연구개발(R&D) 투자를 지속 확대하며 미래 준비에 속도를 내고 있다. 31일 삼성전자에 따르면 지난해 4분기 R&D 비용 집행 규모는 10조3천억원으로 역대 분기 최대를 기록했다. 작년 들어 역대 분기 최대였던 3분기의 8조8천700억원의 연구개발 투자 기록을 갈아치웠다. 연간으로도 최대 규모인 35조원의 연구개발 투자가 이뤄지면서 기술 중심 투자를 이어갔다. 삼성전자는 인공지능(AI) 반도체, 고성능 메모리, 서버 관련 제품 등 미래 지향적인 기술에 계속 투자하고 있다. 이를 위해 기흥사업장에 짓는 차세대 반도체 R&D 단지에 2030년까지 약 20조원을 투입, 미래 기술을 선도하는 핵심 연구기지로 자리 잡게 할 계획이다. 지난해 11월 설비반입식을 진행한 기흥 최첨단 복합 연구개발 단지 ‘NRD-K’(New Research & Development - K)는 올해 중순부터 본격적인 R&D 가동에 나설 것으로 알려졌다. 삼성전자는 최근 7년간 실적에 부침이 있어도 R&D 투자는 매년 늘려왔다. 연간 전사 영업이익이 6조5천700억원에 그친 지난 2023년에도 R&D에는 역대 최대인
각종 검사기 개발이 가능한 기술력 확보에 초점 맞춰 DMC는 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'과 함께 열린 '웨어러블 엑스포(WEARABLE EXPO)'에 참가해 자사의 검사기 기술력과 방수 테스터 장비를 실물로 선보였다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. DMC가 전시회에서 방수 테스터 장비(WPT)인 'WPT OBET 302 BELF'와 'WPT OBET 1.1B'를 소개했다. WPT OBET 302 BELF는 대유량 측정 장비로서 터치 스크린 및 자가 진단 프로그램을 탑재했다. WPT OBET 1.1B는 압력 변화 측정 방식을 채택한 장비로, 터치 스크린 및 자가 진단 프로그램을 탑재했으며 지그 탈·부착 방식으로 다양한 제품 테스트가 가능하다. 이와 함께 DMC의 공
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 전 세계 전자 설계 엔지니어 및 구매 전문가들이 보다 다양한 제품을 이용할 수 있도록 2024년 60개 이상의 신규 제조사를 추가하고, 업계 선도적인 라인카드를 지속적으로 확장했다고 31일 밝혔다. 마우저는 1200개 이상의 제조사 파트너들과 협력해 고객이 업계 최신 부품을 가장 빠르고 손쉽게 이용할 수 있도록 지원한다. 지난 2024년에도 많은 반도체 및 전자부품 제조사들이 마우저를 통해 자사 제품을 글로벌 시장에 공급했다. 마우저는 2020년 초반 이후로 370개 이상의 신규 제조사 파트너를 라인업에 추가했으며, 2024년에는 3만2000개 이상의 부품을 새롭게 공급하기 시작했다. 마우저가 2024년에 추가한 신규 제조사 파트너에는 아담 테크, 앰비크, 암페놀 에어마, 매크로닉스, 모스 마이크로, 복스 파워 등이 포함됐다. 크리스틴 슈테 마우저 일렉트로닉스 제품 부문 수석 부사장은 “마우저는 전 세계 엔지니어들에게 가장 광범위한 최신 반도체 및 전자부품과 전체 프로젝트 설계에 필수적인 관련 개발 툴을 제공하는데 주력하고 있다”며 “새로운 산업용 라인을 추가해 사용자들의 폭넓은 선택권을 지원하게 돼
반도체를 비롯해 전기차, 수소차, 의료부품, 렌즈 등 다양한 정밀 가공에 활용 코론은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 자사의 초정밀 고속 가공기 제품 및 기술을 선보였다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. 코론이 전시회에서 소개한 초정밀 고속 가공기는 정밀 부품 가공에 활용되는 장비로, 반도체를 비롯해 전기차, 수소차, 의료부품, 렌즈 등 다양한 영역에 쓰인다. 초정밀 나노 4축 & 5축 고속가공기의 경우 3축부터 5축까지 동시가공 테이블과 고정밀 로터리 스케일이 장착된다. 용이한 가공을 위해 테이블 사이즈 변경이 가능하며, 일체형 베드로 높은 안정성을 보장한다. 초정밀 가공기 분야에 몸담아 온 코론의 기술력은 폴리머 콘크리트를 사용해 주물로 만든 설비에
지난해 4분기 매출, 전년 동기 대비 7% 줄어...3개 분기 연속 감소 인텔은 작년 4분기 142억6000만 달러의 매출과 0.13달러의 조정된 주당 순이익을 기록했다고 30일(현지시간) 밝혔다. 매출과 조정된 주당 순이익은 시장조사업체 LSEG가 집계한 월가 평균치 138억1000만 달러와 0.12달러를 각각 웃돌았다. 이번 실적 발표는 작년 12월 팻 겔싱어 전 최고경영자(CEO)가 사임한 이후 처음 이뤄진 것이다. 매출은 전년 동기 대비 7% 줄어든 수준으로, 이로써 인텔 매출은 3개 분기 연속 감소했다. 올해 1분기 매출은 117억 달러∼127억 달러에 이르고 이익을 보고할 것이라고 인텔은 밝혔다. 1분기 예상 매출은 시장 분석가들의 평균치 128억7000만 달러보다 낮은 수준이다. 부문별로는 PC 칩을 판매하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 1년 전보다 9% 줄어든 80억2000만 달러를 기록했다. 분석가 예상치(79억4000만 달러)는 웃돌았다. 클라우드 업체 등에 프로세서를 제공하는 데이터 센터 및 인공 지능 부문은 3% 줄어든 33억9000만 달러의 매출을 올려 시장 전망치에 부합했다. 인텔 파운드리 매출도 13% 줄었으나, 예상치 45억 달
지난해 매출은 300조8709억 원, 영업이익은 32조7260억 원 달성해 삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업에서 2조9000억 원의 영업이익을 내는 데 그쳤다. PC와 모바일 등의 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 주력인 범용 메모리 반도체가 부진했고, 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 급증한 고대역폭 메모리(HBM)에서는 기대만큼 성과를 내지 못한 탓이다. 다만 사상 최대 규모의 연구개발비와 시설 투자를 기록하는 등 미래 경쟁력 확보를 위한 준비는 이어갔다. 올해 상반기에도 반도체 분야의 약세가 이어질 것으로 예상되는 만큼 중장기 경쟁력 강화와 고용량·고사양 제품의 포트폴리오 구축을 추진해 나간다는 계획이다. 삼성전자는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 32조7260억 원으로 전년보다 398.34% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 매출은 300조8709억 원으로 전년 대비 16.2% 증가했다. 삼성전자의 연간 매출이 300조 원대를 기록한 것은 2022년(302조2314억 원)에 이어 이번이 두 번째다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 매출은 111조1000억 원으로, 사상 처음으로 100조를 넘었다. 연간
마이크로칩테크놀로지는 2세대 저소음 칩 스케일 원자시계(LN-CSAC) 모델 ‘SA65-LN’을 출시했다. 이 모델은 더 낮은 프로파일 높이를 갖추고 있으며 더 넓은 온도 범위에서 작동하도록 설계돼 까다로운 환경에서도 낮은 위상 잡음과 원자시계 수준의 안정성을 제공할 수 있다. 마이크로칩은 자체 개발한 진공 미니어처 크리스탈 오실레이터(EMXO: Evacuated Miniature Crystal Oscillator) 기술을 CSAC에 통합해 SA65-LN 모델이 ½인치 미만의 낮은 프로파일 높이를 유지하면서도 전력 소모를 295mW 미만이 되도록 했다. 새로운 디자인은 컴팩트한 크기, 낮은 전력 소모, 높은 정밀도를 통해 모바일 레이더, 휴대용 라디오, 휴대용 IED 재밍 시스템, 자율 센서 네트워크 및 무인 차량 등 항공우주 및 방위 산업을 위한 미션 크리티컬(Mission-critical) 애플리케이션 구현에 최적화돼 있다. 또한 LN-CSAC모델은 -40°C에서 +80°C까지 넓은 온도 범위에서 작동하기 때문에 혹독한 환경에서도 주파수와 위상 안정성을 유지한다. 랜디 브루진스키 마이크로칩 주파수 및 타이밍 시스템 사업부 부사장은 “마이크로칩의 차세대 L
소재 특성 고려한 정밀 가공 제품 생산 및 공급해 한백정밀은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 자사의 정밀부품 및 모듈형 제품을 전시했다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. 한백정밀은 반도체 제조장비, 바이오, 항공우주, 국방, 2차전지, 의료기기, 차량, 로봇 등 다양한 기계장비의 정밀부품 및 모듈형 제품을 제조하는 기업이다. 한백정밀은 반도체 웨이퍼 진공척의 평탄도 공차를 3㎛ 이하를 유지하고 무산소 고전도성 구리(OFHC) 등의 소재 특성을 고려한 정밀 가공 제품을 생산 및 공급하고 있다. 이와 함께 국내외 소재, 부품, 장비 전문업체와의 파트너십으로 최적화한 공급가격을 제공하는 것으로 알려졌다. 한백정밀은 SPC를 갖춘 MES를 구축해 프로세스 변동을 실시
높은 신뢰성과 성능으로 반도체 제조 프로세스 향상해 아이에스엠(iiSM)은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 실시간 실리콘 웨이퍼 공극 검사 시스템을 선보였다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. iiSM은 전시회에서 자사가 개발한 실시간 실리콘 웨이퍼 공극 검사 시스템을 소개했다. 이 시스템은 Spectrolight 브랜드의 튜너블 레이저 시스템(TLS)을 사용하며 높은 신뢰성과 성능으로 반도체 제조 프로세스 향상에 기여하는 것으로 알려졌다. 아이에스엠은 Spectrolight 브랜드로, 분광 기기의 개발·제조를 다룬다. 과학 연구와 산업 용도를 위한 고성능의 신뢰성 높은 포토닉 툴을 전문으로 하고 있다. 주력 제품은 정밀한 파장 선택이 가능한 튜너블 밴드 패스
일반 SMT부터 반도체 패키징까지 다양한 첨단 산업 커버해 노피온은 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 SACA, Solder ACF, NCF 등 첨단 소재 기술을 선보였다. 올해로 39회째를 맞은 넵콘 재팬은 일본을 비롯한 아시아 전역의 전자 산업과 함께 발전해 온 전시회다. 넵콘 재팬은 기판, SMT, IC & 센서 패키징, 테스트 등 전자 산업을 세분화해 7개 전문 전시회로 구성됐다. 이와 함께 동시 개최되는 주요 전시회는 자동차, 스마트제조, 물류, 웨어러블 등 각광받는 산업을 다루며, 현장에 적용되는 기술 및 솔루션을 선보였다. 노피온은 전시회에서 자사의 소재 라인업을 소개했다. 대표적으로, SACA(Self-assembly Anisotropic Conductive Adhesive)는 솔더 분말이 전극 위에 스스로 이동하여 융착하는 신개념의 이방성 도전 접착제다. 기존 ACF보다 낮은 본딩압력과 높은 접착력을 구현하고 5G 통신에서 요구되는 초저 접속저항 및 초미세피치 구현이 가능하며 면접합에 의한 수명이 우수하다. 노피온은 금속, 세라믹, 폴리머, 복합재, 기능성 분말, 유기 및 무
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