유블럭스(u-blox)는 전 대역(all-band) 지원 GNSS 모듈 ‘ZED-X20P’를 출시한다고 19일 밝혔다. 센티미터 수준의 전 세계 위치추적 정밀도를 매스마켓에 제공하도록 설계된 이 제품은 기존 전 대역 지원 솔루션 대비 총소유비용을 최대 90%까지 줄여준다. ZED-X20P는 유블럭스가 GNSS 솔루션 분야에서 오랫동안 쌓아온 전문성을 통해 기술적, 비용적 장벽을 허문 제품으로, 보다 다양한 애플리케이션에 센티미터 수준의 글로벌 커버리지 내비게이션 기능을 제공한다. 콤팩트하고 에너지 효율이 뛰어난 ZED-X20P 모듈의 주요 목표 시장은 스마트 건설, 측량, 정밀 농업, 철도, 해양, 광업 및 변형 모니터링 등을 포함하는 산업 분야다. 이 밖에 다른 잠재적 활용 사례에는 무인 항공기(UAV), 지상 로보틱스, 배달 로봇, 스마트 시티 및 가상 현실 등이 포함된다. 유블럭스 ZED-X20P는 전 세계적으로 광범위한 활용을 위해 설계됐다. 이 제품은 4대 글로벌 GNSS 위성을 비롯해 SBAS, QZSS 및 NavIC 위성으로부터 L1, L2, L5 및 L6 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있다. ZED-X20P는 추가적인 하드웨어 없이 L-밴드를
EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다. 이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다. MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다. 최근 MEMS 제조업체들은 시장
에이수스 코리아는 180Hz 주사율로 부드러운 화면을 제공하는 TUF 게이밍 VG259Q3A와 16인치 포터블 모니터 젠스크린(ZenScreen) MB169CK를 출시했다. TUF 게이밍 VG259Q3A는 25인치 사이즈에 FHD 해상도 모니터로 180Hz의 높은 주사율을 지원한다. 가독성이 필요한 문서 작업 및 스크롤이 많은 작업시에 180Hz의 고주사율을 통해 부드러운 화면 스크롤이 특징이다. Fast IPS 기술이 적용된 IPS 패널을 통해 178도의 시야각을 제공해 사용자의 위치에 상관없이 일관된 색 표현력을 가지고 있으며 sRGB 99%의 색재현율로 정확한 색을 보여준다. 또한 에이수스만의 ELMB 기술로 모션 블러와 빠른 전환으로 인한 번짐 현상을 최소화해 이미지나 영상을 선명하게 표현한다. 높은 확장성을 위해 2개의 HDMI, 1개의 DisplayPort, 스테레오 이어폰 잭을 가지고 있다. 16인치의 넓은 사이즈에 휴대가 가능한 포터블 모니터, 젠스크린 MB169CK는 178도 광시야각을 갖춘 IPS 패널을 바탕으로 FHD 해상도를 지니고 있다. 11.8mm의 얇은 두께에 780g라는 가벼운 무게를 가지고 있어 휴대가 간편할 뿐만 아니라 16인
한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
테스토(Testo)의 한국지사 테스토코리아는 대기 환경 오염 예방을 위한 복합 가스 측정기 ‘testo 350K’를 19일 공개했다. 2025년 1월 1일부터 대기환경보전법 시행규칙에 따라 가스히트펌프(GHP)가 대기오염물질 배출시설로 관리 포함됐다. 이에 가스히트펌프(GHP)는 대기 배출시설로 신고를 해야 사용할 수 있고 사용 중인 가스히트펌프(GHP)는 환경부 인증을 받은 저감장치를 의무적으로 부착해야 한다. 환경부는 대기오염물질과 배출시설의 기준을 규정하고 대기오염물질 배출을 제한하고 있다. 대표적인 대기오염물질인 질소산화물(NOx), 일산화탄소(CO), 황산화물(SOx), 황화수소(H2S) 등은 호흡기와 심혈관계, 신경계 등에 영향을 끼쳐 건강을 악화시킬 수 있고, 건축물의 부식이나 노화 등 재산 피해와 기후 변화의 원인이 될 수 있기 때문이다. 그러나 대부분의 유해가스는 색깔이나 냄새로 위험성을 확인하기 어렵기 때문에 작업 현장에서 실시간으로 유해가스를 측정할 수 있는 복합 가스 측정기의 중요성이 더욱 커지고 있다. testo 350K는 질소산화물(NOx)을 비롯해, 산소(O₂), 일산화탄소(CO), 이산화탄소(CO₂), 일산화질소(NO), 이산화질
스마트폰과 스마트워치 등에 탑재되는 소형 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 출하량이 지난해 큰 폭으로 증가했다. 18일 유비리서치가 발간한 ‘2025년 1분기 소형 OLED 디스플레이 마켓트랙’에 따르면 2024년 소형 OLED 출하량은 9억8000만 대로 집계됐다. 이는 2023년의 7억7300만 대 대비 2억 여대 증가한 수준으로, 성장세가 이어져 올해 소형 OLED 출하량은 10억 대를 돌파할 전망이다. 업체별로는 지난해 한국과 중국의 대부분 패널 업체의 출하량이 전년보다 4000만∼5000만대 늘었다. 특히 중국 업체인 TCL CSOT, 톈마, 비저녹스, 에버디스플레이의 출하량은 50% 이상 증가했다. 삼성디스플레이의 출하량도 2023년 3억2000만 대에서 2024년 3억8000만 대로 급증했다. 보급형 스마트폰인 삼성전자 갤럭시 A 시리즈에 리지드 OLED 패널이 적용되기 시작한 영향이다. LG디스플레이도 아이폰용 패널 공급 물량 확대에 힘입어 같은 기간 스마트폰용 OLED 출하량이 5200만 대에서 6800만 대까지 늘었다. 한창욱 유비리서치 부사장은 “갤럭시 A 시리즈 하위 모델과 중국 세트업체들의 저가형 모델에도 OLED가 확대 적용되고
로옴(ROHM)은 모터 등의 산업기기를 비롯해 모든 기기에서 센싱 데이터를 활용한 고장 징후 검출 및 열화 예측이 가능한 AI(인공지능) 기능 탑재 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 네트워크에 접속하지 않아도 학습과 추론을 독립적으로 실현하는 마이컴이다. 온 디바이스 AI 솔루션 ‘Solist-AI’를 실현하기 위해 심플한 3층 뉴럴 네트워크의 알고리즘을 채용했다. 클라우드 및 네트워크에 의존하지 않고 마이컴에서 학습과 추론이 가능하다. 현재 AI의 처리 모델은 클라우드 AI, 엣지 AI, 엔드 포인트 AI로 분류된다. 클라우드 AI는 클라우드 상에서, 엣지 AI는 클라우드 및 공장 설비나 PLC에 AI를 탑재하고 네트워크를 통해 학습과 추론을 실행한다. 일반적인 엔드 포인트 AI는 클라우드에서 학습하고 단말기에서 추론을 실행하기 때문에 네트워크 접속이 필요하다. 이러한 처리 모델의 경우 소프트웨어를 통해 추론을 실행하기 때문에 GPU나 고성능 CPU가 요구된다. 반면에 로옴의 AI 마이컴은 엔드 포인트 AI이지만, 온 디바이스 학습을 통해 학습과 추론을 모두 마이컴 단독으로 실행할 수 있어
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2025년 글로벌 100대 혁신기업(Top 100 Global Innovators 2025)에 선정됐다. 클래리베이트(Clarivate)는 매년 기술 연구 및 혁신 분야에서 세계를 선도하는 기업을 식별하고 순위를 발표한다. 이 100대 혁신기업은 비즈니스 전략의 핵심요소로 혁신을 우선시한다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장이자 CIO 겸 시스템 연구 및 애플리케이션 부문 사업 본부장은 “2025년 글로벌 100대 혁신 기업으로 선정돼 제품, 기술, 첨단 제조 분야에서 일관된 대규모 혁신을 이루려는 ST의 확고한 의지와 여러 글로벌 팀의 노력과 창의성을 인정받아 영광스럽게 생각한다”고 말했다. 그는 이어 “기술 혁신의 속도가 계속 빨라지는 가운데 ST는 새로운 제품을 통해 경쟁 우위에 설 수 있는 혁신적인 반도체 기술을 개발하고 자동차, 산업, 개인용 전자제품, 통신 인프라 분야의 고객에게 새로운 애플리케이션 기회를 제공하는 데 주력하고 있다”고 전했다. ST는 상당부분 R&D에 투자하며, 직원의 약 20%가 전 세계 주요 연구소들 및 기업 파트너들과 광범위하게 협력하면서 제품 설계, 개발, 기술 부문에 종사
에이수스 코리아는 AMD 라이젠(Ryzen) AI 300 시리즈 프로세서와 AMD 라데온(Radeon) 그래픽으로 구동되는 고성능 코파일럿+(Copilot+) 미니PC, 엑스퍼트센터 PN54(ExpertCenter PN54)를 발표했다. 엑스퍼트센터 PN54는 가로세로 130x130mm에 두께 34mm의 초소형 미니PC로 와이파이 7및 블루투스 5.4를 포함한 폭넓은 연결성으로 최대 4개의 4K 모니터 및 디스플레이를 지원한다. 작은 사이즈에 고성능을 기반으로 하고 있어 리테일러와 기업 환경에서 공간을 적게 차지하면서 데이터 집약적 워크로드, AI 어플리케이션 및 엣지 데이터를 처리할 수 있다. 엑스퍼트센터 PN54는 50% 더 많은 온칩 메모리를 갖춘 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 바탕으로 하고 있으며, 8코어의 처리 성능과 5GHz 부스트 클럭으로 높은 성능을 제공한다. 또한 AMD XDNA2 NPU 아키텍처를 가지고 있어 AI 기반 생성형 콘텐츠, 코드 컴파일, 데이터 분석, 회의 등 AI 및 기타 작업에 적합하다. 내장된 통합 AMD 라데온 800M 그래픽은 높은 클럭과 3D 렌더링 성능으로 최대 11%가 향상됐다. 확장성에 있어 6개의
콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 아세톤을 사용한 냉각 솔루션은 컴퓨터 온 모듈(COM)의 활용 범위를 혹독한 환경과 극한의 온도 조건이 요구되는 애플리케이션까지 확장한다. 이로써 복잡하고 비싼 상용 부품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 슬롯을 사용하거나 시스템 전체를 맞춤형으로 설계해야만 했던 시스템에서도 COM을 효과적으로 활용할 수 있게 된다. 까다로운 시스템 애플리케이션에서도 비용 절감과 성능 보장을 동시에 실현할 수 있다. 이 솔루션은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 COM 기반 설계에 이상적이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 “신규 냉각 솔루션은 기존 냉각 솔루션으로는 구현할 수 없었던 극한 작동 조건의 애플리케이션에서도 모듈 기반 설계를 확장할 수 있도록 지원한다”며
인텔이 강력한 보안 역량을 요구하는 시장 상황에 발맞춰 '인텔 타이버(Tiber)' 보안 솔루션 포트폴리오를 확장하며 기업 및 공공 조직을 위한 신뢰 구축 강화에 나선다. 이번 확장은 최근 규제 요구사항 증가와 고도화된 사이버 위협 환경 속에서 기업들이 안전하게 인공지능(AI) 모델을 학습하고 활용할 수 있도록 돕는 데 목적이 있다. 이번에 추가된 포트폴리오는 시스템 전반에 걸쳐 선제적 보안을 제공하며, 특히 데이터 프라이버시와 규제 준수를 강조한 것이 특징이다. 그중에서도 인텔 타이버 보안 연합 AI 서비스는 오픈FL(OpenFL)을 기반으로 민감한 데이터의 유출 없이 안전한 AI 모델 학습 환경을 제공한다. 이를 통해 기업은 데이터 보호를 유지하면서도 고성능 AI 모델 개발이 가능해져 시장 경쟁력을 확보할 수 있게 된다. 인텔의 신규 솔루션 '인텔 타이버 플랫폼 수명 주기 무결성'은 기업의 시스템 상태에 대한 지속적이고 심층적인 모니터링을 통해 보안 위협을 조기에 식별하고 대응할 수 있게 돕는다. 이 서비스는 공급망 단계부터 시스템의 모든 구성 요소에 대해 가시성을 확보해 무결성을 유지하도록 설계됐다. 인텔은 '보안 보증' 컨설팅 서비스를 통해 기업 고객
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초소형의 경제적인 전원공급장치, 어댑터, USB-PD 고속 충전기를 위해 범용 입력 전압으로 최대 65W까지 지원하는 SOIC16 패키지 기반 VIPerGaN65D 플라이백 컨버터를 출시했다. 이 유사공진(Quasi-Resonant) 오프라인 컨버터는 700V GaN 트랜지스터와 최적화한 게이트 드라이버를 비롯해 일반 보호 기능까지 통합해 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 와이드 밴드갭 기술을 손쉽게 이용하도록 해준다. 최대 240kHz에서 동작하는 GaN 트랜지스터는 스위칭 손실을 최소화함으로써 소형의 플라이백 트랜스포머 및 수동 부품을 사용하여 컴팩트한 저비용의 회로 기판을 구현한다. VIPerGaN 제품군의 다른 모델들은 5mm x 6mm 크기의 DFN 패키지로 제공되는 반면, VIPerGaN65D는 일반적인 SO16n(협폭) 패키지로 제공된다. 이 컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 방식으로 동작하며, GaN 트랜지스터가 드레인 공진 밸리 시에도 항상 턴온 상태를 유지하도록 밸리 동기화 지연을 조정한다. 또한, 동적 블랭킹 시간으로 증가하는 입력 전압에 따라 효율성을 유지하
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초소형의 경제적인 전원공급장치, 어댑터, USB-PD(Power Delivery) 고속 충전기를 위해 범용 입력 전압으로 최대 65W까지 지원하는 SOIC16 패키지 기반 VIPerGaN65D 플라이백 컨버터를 출시했다. 이 유사공진(Quasi-Resonant) 오프라인 컨버터는 700V GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터와 최적화된 게이트 드라이버를 비롯해 일반 보호 기능까지 통합해 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) 기술을 손쉽게 이용하도록 해준다. 최대 240kHz에서 동작하는 GaN 트랜지스터는 스위칭 손실을 최소화함으로써 소형의 플라이백 트랜스포머 및 수동 부품을 사용해 컴팩트한 저비용의 회로 기판을 구현한다. VIPerGaN 제품군의 다른 모델들은 5mm x 6mm 크기의 DFN 패키지로 제공되는 반면, VIPerGaN65D는 보다 일반적인 SO16n(협폭) 패키지로 제공된다. 이 컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS: Zero-Voltage Switching) 방식으로 동작하며, GaN 트랜지스터가 드레인 공진 밸리 시에도 항상 턴온 상태를 유지하도록 밸리 동기화
벡터 인포매틱과 시높시스가 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 개발 가속화를 위한 전략적 협력을 발표했다. 양사는 이번 협력을 통해 자동차 제조업체들이 소프트웨어 개발과 검증에 드는 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있도록 벡터의 소프트웨어 팩토리 기술과 시높시스의 전자 디지털 트윈 기술을 통합한 사전 통합 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 자동차 업계는 차량 소프트웨어가 복잡해지고 변형 모델이 증가하면서 전통적인 순차적 설계 방식의 한계에 부딪히고 있다. 이에 따라 개발 초기부터 소프트웨어 검증을 수행하는 '시프트 레프트(Shift-Left)' 방식과 함께 애자일 및 지속적 개발 프로세스의 도입이 필수적으로 요구되는 상황이다. 벡터와 시높시스의 이번 협력은 이러한 업계 변화에 대한 적극적인 대응의 일환으로 평가된다. 양사는 우선 벡터의 AUTOSAR 기반 임베디드 소프트웨어인 'MICROSAR'와 ECU 개발 및 테스트 솔루션인 'CANoe'를 시높시스의 가상화 플랫폼인 'Silver' 및 'Virtualizer Development Kits(VDKs)'와 통합해 제공한다. 이를 통해 개발자는 차량 내 모든 ECU를 가상 ECU(vECU)로 구현해 소프트웨어
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UPDATE: 2025년 06월 15일 22시 16분
