“글로벌 인지도 및 경쟁우위 확보할 것” 다원넥스뷰가 코스닥에 데뷔했다고 이달 11일 전했다. 다원넥스뷰는 지난 2009년부터 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 솔루션을 보유한 기술 업체다. 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB), 마이크로 LED용 라페어 장비(dLSMB) 등을 주로 취급한다. 다원넥스뷰는 지난해 매출액 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했는데, 특히 2020년부터 4년 동안 연평균 성장률(CAGR) 38.3%를 달성하면서 올해 흑자전환을 노리고 있다. 코스닥 이전 상장으로 확보한 96억 원은 고대역폭메모리(HBM)·반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투입할 예정이다. 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “전 세계적으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전방 고객사의 투자 확대에 적극 대응하는 중”이라며 “이번 코스닥 상장을 기반으로 글로벌 인지도와 경쟁우위를 확보하도록 노력할 것”이라고 포부를 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰는 금융위원회에 증권신고서를 제출, 신한제9호스팩과의 합병을 통해 코스닥 상장을 추진 중이라고 밝혔다. 합병 가액은 1주당 7,153원으로, 합병 비율은 1대 0.2796029이다. 이에 따라, 합병 승인을 위한 주주총회는 4월 23일에, 합병 기일은 5월 27일에 각각 예정돼 있다. 2009년 설립된 이 회사는 레이저 마이크로 접합 기술을 활용하여 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등의 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발하고 생산하고 있다. 주요 제품으로는 반도체 테스트 부문인 pLSMB, 반도체 패키징 부문인 sLSMB, 디스플레이 부문인 dLSMB 등이 있으며, 지난해 매출 비중은 각각 54%, 25%, 13%를 차지한다. 특히, pLSMB 부문에서는 하루 최대 10,000개의 DRAM용 프로브카드 탐침을 접합할 수 있는 프로브 본딩 장비를 포함한 다양한 자동화 장비를 제공하며, 이는 글로벌 시장에서 높은 인정을 받고 있다. sLSMB 부문에서는 인공지능용 GPU 및 서버용 CPU의 패키지 기판 제조에 사용되는 고성능 장비를 공급하며, dLSMB 부문에서는 폴더블 디스플레이용 초박막강화유리(UT
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