다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 13억 원 규모의 프로브카드 본딩 장비(pLSMB) 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 1월 10일까지이며, 계약 금액은 약 13억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 12.56% 규모다. 해당 장비로 제작된 프로브카드는 HBM 시장 선두기업의 양산 테스트에 사용될 예정이다. 다원넥스뷰는 2009년에 설립된 반도체 접합장비 업체로 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트/패키징 공정을 비롯해 디스플레이 등에 필요한 장비를 개발하고 제조한다. 이번에 납품되는 pLSMB는 최대 40마이크로미터 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5마이크로미터 이내의 정밀도로 접합하는 장비다. 일일 1만개의 탐침을 접합할 수 있어 높은 생산성을 보유하고 있다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술 및 경쟁력을 다시 한번 입증한 것”이라며 “글로벌 빅테크 기업들의 인공지능용 HBM 개발 수요가 이어지고 있는 가운데 다원넥스뷰의 장비가 본격적인 양산에 투입되고 있어 올해와 내년 실적호조가 기대된다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
“글로벌 인지도 및 경쟁우위 확보할 것” 다원넥스뷰가 코스닥에 데뷔했다고 이달 11일 전했다. 다원넥스뷰는 지난 2009년부터 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 솔루션을 보유한 기술 업체다. 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB), 마이크로 LED용 라페어 장비(dLSMB) 등을 주로 취급한다. 다원넥스뷰는 지난해 매출액 107억 원, 영업손실 6억 원을 기록했는데, 특히 2020년부터 4년 동안 연평균 성장률(CAGR) 38.3%를 달성하면서 올해 흑자전환을 노리고 있다. 코스닥 이전 상장으로 확보한 96억 원은 고대역폭메모리(HBM)·반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투입할 예정이다. 남기중 다원넥스뷰 대표이사는 “전 세계적으로 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요와 전방 고객사의 투자 확대에 적극 대응하는 중”이라며 “이번 코스닥 상장을 기반으로 글로벌 인지도와 경쟁우위를 확보하도록 노력할 것”이라고 포부를 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
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UPDATE: 2025년 10월 14일 14시 29분
