최신뉴스 삼성전자 SAIT, 차세대 소재 적용 시스템반도체 구현 성공

연구논문, 네이처 일렉트로닉스에 게재…소비전력 최대 33% 절감 확인 삼성전자 SAIT(구 종합기술원)가 차세대 반도체 소재로 주목받는 강유전(ferroelectric) 물질을 기반으로 시스템 반도체를 구현하는 데 성공했다. 1일 삼성전자 반도체 뉴스룸에 따르면 삼성전자 SAIT의 이 같은 연구 결과는 최근 세계적인 학술지 '네이처 일렉트로닉스'에 게재됐다. 연구 논문에는 SAIT 임직원이 제1저자와 교신저자, 공저자로, 디바이스솔루션(DS)부문 반도체연구소 임직원이 공저자로 각각 참여했다. 반도체 업계가 시스템 반도체 성능 향상을 위해 트랜지스터를 미세화하고 집적도를 높이는 가운데, 연구진은 트랜지스터의 누설 전류를 막는 절연막에 활용되는 고유전 물질을 신소재인 강유전 물질로 대체하는 아이디어에 주목했다. 강유전 물질이 가진 특성을 이용하면 고유전 물질을 활용할 때와 비교해 누설 전류의 증가 없이 동작 전압만 감소시킬 수 있고, 결과적으로 트랜지스터의 소비 전력을 크게 줄일 수 있다. 저전력으로도 높은 성능을 구현하는 트랜지스터를 구현할 수 있는 것이다. 이번 연구는 강유전 물질의 음의 전기용량(NC) 효과를 실험적으로 측정하는 데 성공했을 뿐 아니라, 이

• 김진희 기자
• 2023-06-01 13:37