PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 주주환원 정책을 이어가면서 동시에 성장 투자를 확대한다. 네오티스는 2025년 결산 배당으로 보통주 1주당 200원의 현금배당을 실시하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 배당은 총 발행주식 수에서 자기주식 55만6904주를 제외한 1337만7914주를 대상으로 진행되며 시가배당률은 2.28% 수준이다. 이에 따른 총 배당금 규모는 약 27억원이다. 네오티스는 최근 실적 성장세를 기반으로 주주환원 정책과 함께 생산능력 확대를 위한 투자 전략을 동시에 추진하고 있다. 회사는 안정적인 현금흐름을 바탕으로 배당을 유지하면서도 설비 투자 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화한다는 방침이다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 매출은 전년 대비 26.5% 증가했고 영업이익은 144.8% 늘어나며 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다. 이 같은 성장은 핵심 사업인 PCB 가공용 마이크로비트와 자동차 모터용 샤프트 사업부가 동시에 성장한 데 따른 것으로 분석된다. 특히 반도체 및 전장 산업 수요 확대가 실적 개선을 견인한 것으로 평가된다. 회사는 향후 성장 수요에 대응하기 위해 생산능력
양자표준기술 기업 SDT가 경상북도와 구미시, 경운대학교, 구미전자정보기술원, 모빌린트 등과 협력해 양자·AI 기술 기반 차세대 무인이동체 산업 고도화에 나선다. SDT는 지난 2월 27일 경상북도청에서 경상북도, 구미시, 경운대학교, 구미전자정보기술원, 모빌린트와 ‘양자·AI 기술 기반 차세대 무인이동체 고도화’를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 양자보안 기술과 인공지능 기술을 결합해 무인이동체의 보안성과 지능형 성능을 동시에 강화하기 위한 산·학·관 협력 모델 구축을 목표로 한다. 협약에 참여한 기관들은 양자보안과 AI 반도체 기술을 기반으로 드론 및 대드론 체계 연구개발을 공동 추진하고 공공용 보안 드론 실증과 사업화, 지역 양자 산업 생태계 조성, 전문 인력 양성 등을 위해 협력할 계획이다. SDT는 이번 협력에서 핵심 기술인 양자난수생성(QRNG) 기술을 활용해 드론 보안성을 강화하는 역할을 맡는다. QRNG 기반 보안 카메라와 통신 모듈을 드론에 적용해 군사 및 공공 분야에서 요구되는 높은 수준의 데이터 전송 보안 환경을 구축한다는 전략이다. 또한 드론 시스템 내부에서 작동하는 소프트웨어 형태의 QRNG 기술 개발도 추진해
PCB 가공용 마이크로비트 전문기업 네오티스가 AI 고성능 반도체 확산에 따른 PCB 고도화 수혜를 본격적으로 반영하며 실적 개선을 이뤘다. 네오티스는 지난해 연결 기준 매출 687억원, 영업이익 78억원을 기록했다. 영업이익은 전년 대비 144.8% 증가했고, 매출은 전기 대비 26.5% 늘었다. 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 나타난 셈이다. 이번 실적 성장은 AI용 고성능 반도체 적용 확대에 따른 고다층·고집적 PCB 수요 증가가 배경으로 작용했다. PCB의 비아홀 가공에 사용되는 마이크로비트 수요가 급증하면서 관련 부문 매출이 큰 폭으로 확대됐다. PCB 다층화가 진행될수록 마이크로비트 사용량은 구조적으로 증가한다. 가공 난이도가 높아질수록 마모 속도와 교체 주기가 짧아지는 특성이 있어, 단순 물량 확대를 넘어 고정밀·고내구 제품 중심의 수요 증가가 동시에 나타나고 있다. 이는 제품 믹스 개선으로 이어지며 수익성 향상에도 긍정적으로 작용했다. 현재 네오티스는 높은 가동률을 유지하고 있다. AI용 고성능 반도체 확대 적용에 따라 고객사의 마이크로비트 물량 요청이 큰 폭으로 늘어나면서 생산량 확보에 주력하고 있다. 일부 라인은 주말 특근이 진행될 정도로
국산 AI반도체 실증·상용화, 파운드리 접근성 개선 등 전방위 생태계 강화 정책 추진 산업통상자원부가 국내 AI반도체 산업의 글로벌 경쟁력 제고를 위해 대규모 투자와 정책 지원을 본격화한다. 산업부는 ‘AI반도체 핵심기업 성장전략 간담회’에서 수요·공급·인재·기술 인프라 전반에 걸친 성장 지원 방안을 제시하며, 1조 원 규모의 공동개발 사업과 2조 원 특별회계, 인재 양성 등 전방위 대책을 내놓았다. 국내 AI반도체 산업이 정부 주도의 대대적 지원 정책과 함께 성장의 전환점을 맞게 됐다. 산업통상자원부(장관 김정관)는 2월 11일 퓨리오사AI에서 열린 ‘AI반도체 핵심기업 성장전략 간담회’에서 국내 대표 AI반도체기업 퓨리오사AI를 비롯해 텔레칩스, 리벨리온, 딥엑스 등 주요 팹리스 기업 및 업계 전문가들과 함께 시장 변화 대응과 육성 전략을 심도 깊게 논의했다. 글로벌 AI 시대에서 반도체는 국가 경쟁력과 산업 주권을 좌우하는 핵심 기반 자산이다. 그러나 AI반도체(NPU) 시장은 미국 등 글로벌 대기업이 빠르게 독주하는 양상을 보이고 있다. 이 과정에서 한국의 역량 있는 팹리스들의 성장 공간이 제약되고 있다는 위기의식이 업계 전반에 공유되고 있다. 정부는
어플라이드 머티어리얼즈가 실리콘밸리에 조성 중인 50억 달러 규모의 EPIC 센터에 삼성전자가 합류한다고 발표했다. 이번 협력은 첨단 노드 스케일링과 차세대 메모리 아키텍처, 초고도 3D 집적 구현을 위한 공동 연구개발(R&D)을 가속하기 위한 전략적 파트너십이다. EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 반도체 공정 기술과 제조 장비 협력 R&D를 위한 세계 최대 규모의 최첨단 시설로, 2026년 가동을 목표로 구축되고 있다. 미국 내 역대 최대 규모의 첨단 반도체 장비 R&D 투자 사례로 평가된다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지의 상용화 기간을 획기적으로 단축하는 것을 목표로 설계됐다. EPIC 공동 개발 프로그램은 ‘고속 공동 혁신(High-velocity co-innovation)’ 모델을 기반으로 차세대 칩 개발을 병렬 방식으로 추진한다. 현 세대보다 수 노드 앞선 반도체를 위한 신소재 및 공정 기술을 목표로 하며, 첨단 패터닝과 식각, 증착 공정에서의 원자 수준 혁신을 통해 차세대 로직 및 메모리 반도체 구현에 집중한다. 게리 디커슨 어플라이드 머
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 우주 의약 전문기업 스페이스린텍과 협력해 우주 산업을 대상으로 한 AI 반도체 적용 확대에 나선다. 모빌린트는 스페이스린텍과 AI 기반 우주 페이로드 기술 공동 개발을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 보유한 핵심 기술과 역량을 결합해 우주 산업 전반에서 활용 가능한 AI 기술 협력의 기본 방향과 주요 협력 내용을 정하기 위해 추진됐다. 양사는 상호 신뢰를 바탕으로 중장기적 협력 관계를 구축하고, 우주 환경에 적합한 AI 기술 적용 가능성을 단계적으로 확대한다는 방침이다. 모빌린트는 자체 개발한 NPU 기반 AI 반도체 기술을 우주 환경으로 확장한다. 저전력 특성을 갖춘 모빌린트의 AI 반도체를 활용해 궤도 상에서 발생하는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리할 수 있는 온보드 AI 기술 구현이 핵심 협력 분야로 제시됐다. 스페이스린텍은 우주 의약 페이로드 분야에서 축적한 기술과 노하우를 바탕으로 AI 반도체 적용을 위한 실증 환경을 제공한다. 우주 환경에서의 데이터 생성과 분석, 이상 징후 감지 등 고난도 요구 조건을 충족하는 지능형 페이로드 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 양사는 우주 환경에
AI 반도체 확산 속 유리기판 공정 기술 경쟁 본격화 TGV 공정 핵심인 전기동도금, 장비기술력으로 승부 AI 반도체와 고성능 패키징 수요가 빠르게 확대되면서 유리기판 기반 공정 기술이 차세대 반도체 제조의 핵심 요소로 떠오르고 있다. 이런 흐름 속에서 글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 유리기판 TGV 공정을 겨냥한 핵심 장비 공급에 나서며 관련 산업 내 존재감을 키우고 있다. 태성은 금속 표면처리 전문 기업 E사에 TGV(Through Glass Via) Bottom-up Via Fill 방식의 전기 동도금 설비를 공급한다고 밝혔다. 이번에 공급되는 장비는 유리기판에 형성된 관통홀 내부를 아래에서 위로 균일하게 구리로 채우는 구조로, 유리기판 기반 반도체 패키징 공정에서 전기적 신뢰성과 공정 안정성을 확보하는 데 중요한 역할을 수행하는 설비다. TGV 공정은 유리기판을 활용한 차세대 패키징 기술에서 핵심으로 꼽힌다. 특히 관통홀 내부를 균일하게 채우는 도금 품질은 신호 안정성과 장기 신뢰성에 직접적인 영향을 미친다. 태성의 TGV Bottom-up Via Fill 전기 동도금 설비는 이러한 요구에 대응하기 위한 장비로, 향후 유리기판 공정 조건 검증
국가기술표준원은 첨단산업 분야 핵심 소재와 부품의 측정과 분석에 기준으로 활용되는 표준물질 개발을 위해 2026년도 국가전략기준물질개발사업 신규 과제를 1월 30일 공고한다고 밝혔다. 올해로 2년 차에 접어든 해당 사업은 첨단산업에서 표준물질을 활용한 정밀 측정과 분석 수요 증가에 대응하기 위해 신규 과제 지원 규모를 전년 10개 과제 대비 50% 확대해 추진한다. 이에 따라 반도체와 디스플레이, 이차전지, 바이오 분야에서 15개 신규 과제를 선정해 총 48억 원을 지원할 계획이다. 아울러 개발된 표준물질이 산업 현장에서 차질 없이 활용될 수 있도록 기업 대상 기술지원도 병행한다는 방침이다. 이번 공고를 통해 개발되는 표준물질에는 AI 반도체 등 고성능 반도체의 정밀 측정을 위한 표준물질과 차세대 전고체전지 소재 분석을 위한 표준물질 등이 포함된다. 이는 우리나라가 주력하는 첨단산업 분야의 측정과 분석 기반을 한층 강화해 글로벌 시장에서 국내 기업들의 기술력과 품질 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. 김대자 국가기술표준원 원장은 “첨단산업 분야의 측정과 분석 역량을 높이기 위해 기업들이 필요로 하는 표준물질 개발을 지속 확대해 나가겠다”며 “개발된
글로벌 반도체 재료공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈 코리아가 세미콘 코리아 2026에 참가해 에너지 효율적인 인공지능 구현을 위한 반도체 혁신 기술을 공개한다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 세미콘 코리아 2026에서 AI 시대에 요구되는 성능과 전력 효율, 제조 복잡도 문제를 해결하기 위한 재료공학 기반 기술 비전을 제시할 계획이라고 29일 밝혔다. 어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 최첨단 로직과 메모리 공정부터 첨단 패키징에 이르기까지 반도체 밸류체인 전반을 아우르는 에너지 효율적 컴퓨팅 기술을 소개한다. AI 워크로드 확대에 따라 급증하는 전력 소모와 공정 난이도를 동시에 해결하는 기술 전략이 핵심이다. SEMI 기술 심포지엄에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 글로벌 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 발표한다. 이차오 황 에피택시 사업부 디렉터는 고성능과 고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 정밀 설계 기술을 소개한다. 최상준 글로벌 제품 마케팅 및 관리 시니어 디렉터는 AI 기반
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다고 밝혔다. 어플라이드는 이번 행사에서 기술 심포지엄과 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 인공지능 도입 가속화에 따른 에너지 효율적인 컴퓨팅을 구현하기 위한 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 소개하며, 반도체 제조 기술 전반에 걸친 기술 리더십을 선보일 예정이다. SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 머티어리얼즈의 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 등 첨단 반도체 제조 공정의 핵심 기술을 주제로 발표에 나선다. 에피택시 사업부는 ‘첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계’를 주제로 고성능·고효율 칩 구현을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 소개한다. 플라즈마 식각 분야에서는 AI 워크로드 확대에 대응하기 위한 차세대 식각 기술을 다룬다. ‘AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상’을 주제로, 반도체 미세화와 집적도 향상에 필요한 공정 기술 발전 방향을 제시한다. 이와 함께 ‘이종집적을 위한 CMP 기술’을 통해 차세대 반도체 통합 공정에
퓨리오사AI가 2세대 AI 칩 ‘RNGD(레니게이드)’의 양산에 성공하고, 1차 물량 4000장에 대한 인도를 시작했다. 파운드리 협력사인 TSMC가 제조를 완료한 RNGD 칩은 ASUS의 카드 제조 공정을 거쳐 순차적으로 출고되고 있다. 그동안 다양한 환경에서 성능과 전력 효율을 검증해 온 RNGD는 이번 양산을 계기로 대규모 엔터프라이즈 시장에서 본격적인 사업화 단계에 돌입했다. 이에 따라 AI 인프라 확산과 관련된 산업 전반의 관심도 함께 높아지고 있다. RNGD는 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 세계 반도체 기업 연례 학술행사 ‘Hot Chips 2024’에서 처음 공개된 이후, 엄밀한 제품화 과정을 거쳐 양산 단계에 도달했다. HBM을 탑재한 고성능 NPU가 개발 단계를 넘어 실제 양산에 이른 사례는 글로벌 반도체 업계에서도 드문 경우로 꼽힌다. RNGD는 두 가지 형태로 제공된다. ‘RNGD PCIe 카드’는 180W TDP의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착 가능한 드롭인(drop-in) AI 가속기로 제공된다. ‘NXT RNGD 서버’는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3kW
·정보통신산업진흥원, 통합사업설명회 기자단 간담회 통해 2026년 AI 정책 방향 공유 ·AI 인프라 확충, 국산 AI 반도체 전주기 지원, K-AI 모델·AX 확산 전략 제시 ·컴퓨팅 센터 추진, 독자 AI 모델 산업 적용 방안 등 현안 점검 정보통신산업을 둘러싼 정책 환경이 급변하는 가운데 정부의 AI 전략과 예산 집행 방향을 현장에서 설명하는 사업설명회는 산업계와 언론을 잇는 핵심 소통 창구로 자리 잡고 있다. 특히 AI 인프라, 반도체, 모델, 서비스로 이어지는 전주기 정책이 동시에 추진되는 상황에서 공공 지원 사업의 구조와 우선순위를 공유하는 자리는 향후 산업 생태계의 방향성을 가늠하는 기준점 역할을 한다. 이런 맥락에서 정보통신산업진흥원은 지난 21일 통합사업설명회 기자단 간담회를 개최해 2026년을 기점으로 한 AI 정책 실행 구도를 점검하는 자리를 마련했다. 김은찬 정보통신산업진흥원 정책기획단 단장은 이번 설명회 성격을 정책 집행 관점에서 설명했다. 김은찬 정책기획단 단장은 “2026년은 AI G3 도약을 목표로 인프라 구축과 산업 확산을 동시에 추진해야 하는 시기”라며 “단순한 사업 안내를 넘어 현장에서 제기되는 질문과 우려를 함께 점검하고
과학기술정보통신부가 올해 인공지능 분야를 중심으로 8조1188억 원을 투자하는 연구개발사업 시행계획을 발표하면서, 라온피플을 비롯한 AI 관련 기업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 정부는 올해 과학기술 분야 연구개발에 6조4402억 원, 정보통신 및 방송(ICT) 분야에 1조6786억 원을 투입한다. 이는 지난해 대비 약 25% 증가한 규모로, 과학기술 기반 혁신성장과 글로벌 AI 3강 도약을 핵심 목표로 제시했다. 연구개발 기초체력 강화를 위해 우수 과학기술 인재 확보와 도전적 혁신 연구개발을 추진하는 한편, 인공지능 기술을 기반으로 한 바이오, 양자 등 미래 유망기술 투자도 확대한다. 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 초격차 산업의 원천기술 개발과 함께, AI 기술 접목을 통해 연구개발 전반과 과학적 난제 해결을 가속한다는 방침이다. 특히 ICT 분야에서는 국가 인공지능 전환(AX)을 본격화하기 위해 AI 반도체와 양자 기술 등 인공지능 전환엔진 확보, 첨단 인프라 구축, 핵심기술 내재화에 집중한다. 차세대 AI 원천기술 개발 확대와 함께 물리적 인공지능(피지컬 AI) 선도기술 확보, 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 컴퓨팅 기술 자립화도
퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위한 협력에 나섰다. 퓨리오사AI와 망고부스트는 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 체계를 구축하기로 했다. 양사는 기술 교류를 통해 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 전 세계적으로 기업들이 인공지능 전환(AX, AI Transformation)을 본격 추진하면서 AI 인프라 구축 수요가 급증하고 있다. 그러나 GPU 중심의 기존 인프라는 높은 전력 소비로 인해 확산의 병목으로 작용하고 있다. 이에 실제 AI 서비스 환경이 요구하는 성능을 보다 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 시장 수요가 빠르게 증가하고 있다. 고효율 반도체는 인프라 전성비를 개선할 뿐 아니라 냉각 설비와 부지 선정 등의 제약을 완화해 데이터센터 구축 시점을 앞당기고 AI 전환을 가속하는 요소로 꼽힌다. 퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처인 텐서 축약 프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)와 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있다. 또한 HBM을 탑재한
2025년 글로벌 반도체 시장은 단순한 경기 회복 국면을 넘어, 산업 구조 자체가 재편되는 전환점에 들어섰다. 가트너의 예비조사에 따르면 전 세계 반도체 매출은 7,930억 달러로 전년 대비 21% 성장하며 사상 최대치를 기록했다. 이 성장을 견인한 핵심 동력은 명확하다. AI 인프라 확산과 함께 프로세서, 고대역폭메모리(HBM), 네트워킹 칩 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 산업의 중심축이 ‘범용 반도체’에서 ‘AI 특화 반도체’로 빠르게 이동하고 있다. 특히 AI 반도체는 2025년 전체 매출의 약 3분의 1을 차지했으며, 2029년에는 절반을 넘어설 것으로 전망된다. 반도체 산업의 성장 공식이 근본적으로 달라지고 있음을 보여주는 대목이다. 엔비디아 독주 체제, 반도체 판도를 바꾸다 이번 조사에서 가장 눈에 띄는 변화는 엔비디아의 독보적 상승세다. 엔비디아는 2025년 매출 1,257억 달러를 기록하며 반도체 업계 최초로 연 매출 1,000억 달러를 돌파했다. 이는 전년 대비 63.9% 성장한 수치로, 글로벌 반도체 시장 전체 성장의 35% 이상을 단일 기업이 견인한 셈이다. AI 서버용 GPU와 가속기 수요가 폭증하면서 엔비디아는 경쟁사와의 격차를
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UPDATE: 2026년 03월 05일 21시 54분
