과학기술정보통신부가 올해 인공지능 분야를 중심으로 8조1188억 원을 투자하는 연구개발사업 시행계획을 발표하면서, 라온피플을 비롯한 AI 관련 기업에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다. 정부는 올해 과학기술 분야 연구개발에 6조4402억 원, 정보통신 및 방송(ICT) 분야에 1조6786억 원을 투입한다. 이는 지난해 대비 약 25% 증가한 규모로, 과학기술 기반 혁신성장과 글로벌 AI 3강 도약을 핵심 목표로 제시했다. 연구개발 기초체력 강화를 위해 우수 과학기술 인재 확보와 도전적 혁신 연구개발을 추진하는 한편, 인공지능 기술을 기반으로 한 바이오, 양자 등 미래 유망기술 투자도 확대한다. 반도체, 디스플레이, 이차전지 등 초격차 산업의 원천기술 개발과 함께, AI 기술 접목을 통해 연구개발 전반과 과학적 난제 해결을 가속한다는 방침이다. 특히 ICT 분야에서는 국가 인공지능 전환(AX)을 본격화하기 위해 AI 반도체와 양자 기술 등 인공지능 전환엔진 확보, 첨단 인프라 구축, 핵심기술 내재화에 집중한다. 차세대 AI 원천기술 개발 확대와 함께 물리적 인공지능(피지컬 AI) 선도기술 확보, 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 컴퓨팅 기술 자립화도
퓨리오사AI와 망고부스트가 차세대 AI 데이터센터 시장 공략을 위한 협력에 나섰다. 퓨리오사AI와 망고부스트는 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고, 인공지능 및 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 체계를 구축하기로 했다. 양사는 기술 교류를 통해 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 전 세계적으로 기업들이 인공지능 전환(AX, AI Transformation)을 본격 추진하면서 AI 인프라 구축 수요가 급증하고 있다. 그러나 GPU 중심의 기존 인프라는 높은 전력 소비로 인해 확산의 병목으로 작용하고 있다. 이에 실제 AI 서비스 환경이 요구하는 성능을 보다 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체 솔루션에 대한 시장 수요가 빠르게 증가하고 있다. 고효율 반도체는 인프라 전성비를 개선할 뿐 아니라 냉각 설비와 부지 선정 등의 제약을 완화해 데이터센터 구축 시점을 앞당기고 AI 전환을 가속하는 요소로 꼽힌다. 퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처인 텐서 축약 프로세서(TCP, Tensor Contraction Processor)와 소프트웨어 스택 기술을 보유하고 있다. 또한 HBM을 탑재한
2025년 글로벌 반도체 시장은 단순한 경기 회복 국면을 넘어, 산업 구조 자체가 재편되는 전환점에 들어섰다. 가트너의 예비조사에 따르면 전 세계 반도체 매출은 7,930억 달러로 전년 대비 21% 성장하며 사상 최대치를 기록했다. 이 성장을 견인한 핵심 동력은 명확하다. AI 인프라 확산과 함께 프로세서, 고대역폭메모리(HBM), 네트워킹 칩 수요가 폭발적으로 증가하면서 반도체 산업의 중심축이 ‘범용 반도체’에서 ‘AI 특화 반도체’로 빠르게 이동하고 있다. 특히 AI 반도체는 2025년 전체 매출의 약 3분의 1을 차지했으며, 2029년에는 절반을 넘어설 것으로 전망된다. 반도체 산업의 성장 공식이 근본적으로 달라지고 있음을 보여주는 대목이다. 엔비디아 독주 체제, 반도체 판도를 바꾸다 이번 조사에서 가장 눈에 띄는 변화는 엔비디아의 독보적 상승세다. 엔비디아는 2025년 매출 1,257억 달러를 기록하며 반도체 업계 최초로 연 매출 1,000억 달러를 돌파했다. 이는 전년 대비 63.9% 성장한 수치로, 글로벌 반도체 시장 전체 성장의 35% 이상을 단일 기업이 견인한 셈이다. AI 서버용 GPU와 가속기 수요가 폭증하면서 엔비디아는 경쟁사와의 격차를
SDT가 AI 반도체 기업 모빌린트와 ‘공공 및 민간 부문 적용을 위한 QRNG/QKD 양자 기술 기반 유·무인 기동 플랫폼 및 AI 제어 기술의 공동 연구와 상용화 협업’을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약은 AI 기술의 핵심인 반도체와 미래 보안의 핵심인 양자 기술을 융합해 모빌리티 해킹 위협에 대응하고, 공공 및 민간 분야에서 신뢰할 수 있는 자율주행 및 기동 플랫폼 생태계를 조성하기 위해 마련됐다. 양사는 협약을 통해 AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 제어 기술과 QRNG(양자난수생성), QKD(양자키분배) 기반 양자 암호 기술을 융복합해 시너지를 창출한다는 계획이다. 핵심 기술인 QRNG는 양자의 불규칙성을 이용해 패턴 없는 순수 난수를 생성함으로써 해킹이 불가능한 암호키를 만들며, QKD는 해당 키를 도청 위협 없이 안전하게 전송하는 통신 기술이다. 자율주행차나 드론과 같은 무인 기동 플랫폼은 방대한 주행 데이터를 실시간으로 주고받아야 하는 만큼 통신 보안이 필수적이며, 기존 암호 체계로는 대응이 어려운 지능형 해킹이나 원격 제어 탈취 위협을 원천적으로 차단하기 위해 양자 보안 기술의 필요성이 커지고 있다. 협약에 따라
현대차·기아가 인공지능 반도체 전문기업 딥엑스와 협력해 로봇용 AI 칩을 공동 개발하며 피지컬 AI 인프라 구축에 나섰다. 현대차·기아 로보틱스랩은 8일 현지시간으로 미국 라스베이거스에서 열린 CES 파운드리 2026에서 딥엑스와 협력해 ‘온 디바이스 AI 칩’의 양산 준비를 마쳤다고 밝혔다. CES 파운드리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES가 올해 처음 선보인 전시·발표 프로그램으로, AI와 양자 컴퓨팅 등 첨단 기술 스타트업을 위한 전용 공간이다. 이번에 개발된 온 디바이스 AI 칩은 5W 이하의 초저전력으로 구동되며, 데이터를 실시간으로 처리해 인지와 판단을 수행한다. 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 AI가 작동하는 방식이다. 이 같은 온 디바이스 구조는 네트워크 연결이 어려운 지하 주차장이나 물류센터에서도 안정적인 작동이 가능하다. 네트워크를 거치지 않아 반응 속도와 보안 측면에서도 강점이 있다. 또 로봇을 특정 서비스 환경에 맞춰 최적화할 수 있어, 다양한 로보틱스 응용 분야로의 확장성도 높다. CES 파운드리 공동 연사로 나선 현대차·기아 로보틱스랩 현동진 상무는 로보틱스랩이 자체 개발한 AI 제어기를 재작년 6월부터 안면 인식과
시스템반도체 전문기업 싸이닉솔루션이 디자인하우스 역량 강화를 통해 시스템반도체 설계 경쟁력 고도화와 사업 영역 확대에 속도를 내고 있다. 싸이닉솔루션은 설계와 파운드리 연계를 축으로 AI·저전력·보안 IP 중심의 연구개발을 강화하고, 글로벌 전략 파트너와의 공동개발을 통해 전장·전력반도체와 센서 분야로 사업을 다각화하고 있다고 7일 밝혔다. 현재 싸이닉솔루션은 중장기 연구개발 과제를 다수 수행하며 설계 역량을 단계적으로 고도화하고 있다. 주요 과제로는 엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅(In-Memory Computing) 지원 SCM 컨트롤러 IP 개발, 배터리리스 BLE 기반 스마트홈용 AI SoC 설계, 암호화 가속기를 적용한 지능형 결제 단말기용 SoC 개발, Ge-on-Si 기반 단파장 적외선(SWIR) 이미지 센서 카메라 시스템 개발 등이 포함된다. 전장 및 전력반도체 분야에서는 미국 팹리스 기업 Elevation Microsystems와 전략적 협업을 진행 중이다. 해당 기업은 현대모비스로부터 전략적 투자를 유치하며 기술력을 인정받았으며, 싸이닉솔루션과 함께 전장·전력반도체를 넘어 로보틱스와 전장 센서 분야까지 협력 범위를 확대하
글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
엘리스그룹이 ‘2025년도 AI반도체 응용실증 지원사업’을 성공적으로 마무리하며 국산 NPU 기반 교육 특화 AI 에이전트의 대규모 실증을 완료했다. 이번 실증을 통해 교육 현장에서 국산 AI 반도체를 활용한 생성형 AI 서비스 적용 가능성을 확인했다. 이번 과제는 엘리스그룹이 직접 최적화한 국산 AI 반도체에 교육 특화 생성형 AI 서비스를 적용해 실사용 수준에서 성능을 검증한 사례다. 교육 분야에서 국산 NPU 기반 AI 응용의 실효성을 입증하는 동시에 NPU 최적화와 운영 노하우를 축적했다는 점에서 의미가 있다. 본 사업은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)이 지원하는 ‘AI반도체 응용실증 지원사업’의 일환으로 추진됐다. 엘리스그룹은 국산 NPU 시제품을 기반으로 NPU팜과 클라우드 인프라를 구축하고 이를 활용해 교과서 정보 검증 및 교육용 질의응답 AI 에이전트를 구현했다. 해당 AI 응용 서비스는 공인 시험기관의 성능 검증 결과, AI 응용 모델 평가 전 항목에서 목표를 초과 달성했다. 실증에 적용된 AI 에이전트는 교육 환경의 특성을 고려해 정확성과 신뢰성, 안전성을 강화했다. 엘리스그룹은 대규모 데이터셋을 기반으로 고품질 한국어 특화
글로벌 진출 본격 지원…기술보증·수출바우처 등 연계 지원 우수 스타트업엔 최대 10억 원의 글로벌 스케일업 자금 등 후속 지원도 중소벤처기업부는 6대 전략산업과 12대 신산업 분야에서 독보적인 기술을 보유한 딥테크 스타트업 120개사를 선발해 글로벌 진출을 지원하는 '2026년 초격차 스타트업 프로젝트'를 지난 12월 29일 공고했다. 이번 공고는 정부의 6대 전략산업과 초혁신경제 15대 프로젝트를 반영해 지원 체계를 기존 10대 신산업에서 '6대 전략산업–12대 신산업'으로 개편한 것이 핵심이다. 지원 분야 개편…AI·반도체부터 방산·에너지까지 12대 신산업 '초격차 프로젝트'는 2023년부터 시스템반도체 등 10대 신산업 중심으로 운영돼 왔으며, 내년부터는 지원 범위를 대폭 확대한다. 12대 신산업은 A(AI·반도체·양자·보안·로봇·모빌리티), B(생명·신약·헬스케어), C(콘텐츠), D(방산·우주항공·해양), E(친환경·에너지·핵융합), F(센서·공정) 등이다. 중기부는 신산업 전반을 아우르는 체계적 지원을 통해 글로벌 경쟁력을 갖춘 딥테크 스타트업을 집중 육성할 계획이다. 기본지원·후속지원 2단계…기술·협업·투자 '패키지 지원' 초격차 프로젝트는 기본
AI·빅데이터 전문기업 비투엔이 몽골관세청 관세행정 업무를 지원하는 AI 챗봇 구축 사업의 1차년도 실증을 성공적으로 완료하며 글로벌 공공 AI 시장 진출에 속도를 내고 있다. 비투엔은 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진한 ‘2025 AI-반도체 해외진출지원 사업’을 통해 몽골 관세행정의 디지털 혁신을 구현했으며, 해당 사업은 2026년까지 2년간 단계적으로 추진된다. 몽골관세청은 그동안 수입 품목의 HS Code(국제통일상품분류체계)를 수작업으로 분류해 오분류 위험과 반복적인 민원 대응 부담이 지속돼 왔다. 이번 AI 시스템 도입으로 몽골 수출기업과 관세 담당자는 보다 정확하고 신속한 품목 분류가 가능해졌으며, 통관 처리 속도와 행정 효율성이 크게 개선될 것으로 기대된다. 이번 실증 사업은 비투엔을 중심으로 버넥트, 리벨리온이 참여한 컨소시엄 형태로 추진됐다. 비투엔의 검색증강생성(RAG) 플랫폼 ‘하이퍼글로리(HYPERGLORY)’를 리벨리온의 NPU가 탑재된 서버에 적용하고, 버넥트가 파인튜닝한 거대언어모델(LLM)을 결합해 하드웨어와 소프트웨어가 유기적으로 연동된 고성능 AI 서비스 환경을 구현했다. 특히 몽골의 관세 정책과 현지 수입 환경, 기존 수
노타는 ‘2025 대전 중소·벤처기업인의 날’ 기념식에서 채명수 대표가 대전광역시 시장 표창을 수상했다고 19일 밝혔다. 대전 중소·벤처기업인의 날 유공 포상은 지역 벤처산업 발전과 경제 활성화에 기여한 기업인을 선정해 수여하는 상이다. 채명수 대표는 AI 모델 경량화·최적화 기술의 상용화를 주도하며 국산 AI 반도체 활용 기반을 확대하고, 기업들의 첨단 AI 도입을 실질적으로 촉진한 공로를 인정받았다. 노타의 AI 경량화·최적화 기술은 다양한 디바이스 환경에서 AI 모델이 효율적으로 구동될 수 있도록 연산량과 메모리 사용을 줄이는 데 초점을 맞춘 기술이다. 이러한 기술적 성과는 스마트 교통과 안전 인프라 고도화는 물론, 제조·산업 분야 전반의 AI 전환을 가속화하며 도시 혁신과 국가 산업 경쟁력 강화에 기여한 것으로 평가됐다. 노타는 2015년 KAIST 연구진이 대전에서 창업한 기술 기업으로, 지역 연구기관 및 산업계와의 협력을 통해 대전 벤처 생태계 활성화에 꾸준히 기여해 왔다. 지난 11월에는 코스닥 상장을 성공적으로 마무리하며, AI 모델을 다양한 디바이스 환경에서 효율적으로 동작시키는 경량화·최적화 기술을 기반으로 제조, 전장, 교통, 산업안전 등
AI반도체 스타트업 리벨리온(대표 박성현)이 16일 성남 정자동 R-Tower 오피스에서 설립 5주년 기념 '리벨리온 미디어데이 - Scaling Globally(스케일링 글로벌리)'를 개최하고, 지난 5년간의 성과와 함께 글로벌 확장 전략을 발표했다. 박성현 리벨리온 대표는 "지난 5년은 글로벌 AI 인프라 시장이 어떤 기업을 차세대 NPU 파트너로 인정할지 가늠하던 시기였고, 리벨리온은 그 과정에서 선택받은 기업"이라고 평가했다. 박 대표는 지난 5년간의 핵심 마일스톤으로 글로벌 투자자와 통신·반도체 설계 및 제조 영역 핵심 기업들의 전략적 투자 유치, 1세대 NPU 아톰(ATOM)의 성공적 양산과 대규모 AI 서비스 상용화, SK 사피온코리아(SAPEON Korea)와 합병을 통한 국내 최대 규모 AI 반도체 스타트업으로 성장, 엔비디아 플래그십 GPU급 성능을 구현한 빅칩(Big Chip) 리벨쿼드(REBEL-Quad) 개발, 글로벌 PoC 및 고객 확보 등을 꼽았다. 이어진 세션에서 지난 10월 리벨리온에 합류한 마샬 초이 최고사업책임자(CBO)는 "미국, 일본, 중동, 동남아 등 주요 지역의 정부와 기업들이 AI 인프라 다변화를 적극 모색하고 있다
산업통상자원부가 지원하고 한국반도체산업협회가 운영하는 한국반도체아카데미가 올해 주요 교육 프로그램을 성공적으로 마무리했다. 아카데미는 내년부터 AI반도체와 국산 차량용 반도체를 활용한 신규 교육을 개설해 AI·미래차와 반도체가 융합된 전문 인재 양성에 본격 나선다. 아카데미는 2023년 설립 이후 반도체 설계, 소부장, 후공정 등 산업 수요 기반의 이론·실습 교육을 취업준비생과 재직자에게 제공해 왔다. 올해 6월에는 수도권에 집중된 교육 인프라를 보완하고자 아산(호서대), 창원(경남TP 등) 교육센터를 새롭게 열어 전력반도체 및 패키징·테스트 전문 교육을 시작했다. 또한 8월에는 글로벌 EDA 기업으로부터 최신 칩 검증 장비를 확보해 교육 인프라 수준을 크게 강화했다. 이 같은 교육 역량 확충에 힘입어 아카데미는 올해 총 1169명의 취업준비생과 재직자에게 실무 중심 교육을 제공했다. 아카데미는 내년부터 첨단 산업과의 융합 교육을 강화한다. 3D AI반도체 구현을 위한 가상환경 기반 공정설계 교육과 반도체 장비 분석에 AI를 적용하는 AX 교육을 신설한다. 국내 차량용 반도체 설계 기업과의 협력을 통해 미래차에 요구되는 고성능 차량용 칩 테스트 교육도 운영한
노타는 AI 반도체 기업 퓨리오사AI와 NPU 기반 AI 기술협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. NPU 경쟁력을 결정하는 핵심 요소인 전력 효율성과 고속 추론 성능은 다양한 AI 워크로드에서 고도화된 모델 연산을 안정적으로 수행하기 위한 필수 요건이다. 이번 협약은 국내 기술 기반으로 이 같은 역량을 확보하기 위해 AI 반도체 기업과 AI 최적화 소프트웨어 기업이 전략적으로 협력하는 사례라는 점에서 주목된다. 양사는 ▲AI 솔루션 개발 및 사업화 ▲기술 파트너십 확대 ▲기술·사업성 검증 프로젝트 등을 중심으로 협력을 추진한다. 노타는 퓨리오사의 NPU가 제한된 전력 환경에서도 대규모 AI 모델을 빠르게 실행할 수 있도록 최적화 기술을 제공할 계획이다. 이를 통해 퓨리오사 NPU의 성능 향상을 지원하고 시장 확대에도 협력한다는 방침이다. 또한 양측은 로봇과 모빌리티 등 다양한 산업 분야에 적용 가능한 실증 모델 구축에도 공동으로 나설 예정이며, 국내외 시장 진출 역시 함께 추진한다. 채명수 노타 대표는 “양사의 기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 기여한다는 점에서 의미 있는 협력”이라며 “노타는 AI 최적화 기술로 퓨리오
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 한 새로운 반도체 제조 시스템을 발표했다. 이번 신제품은 GAA 트랜지스터 기반 최첨단 로직, HBM 중심의 고성능 D램, 고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현 등 AI 반도체 개발의 핵심 영역을 지원하기 위한 기술을 담고 있다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “칩 구조가 복잡해지는 만큼, AI 확장에 필수적인 성능·전력 효율 개선을 위해 재료 공학 분야 혁신을 이어가고 있다”며 “고객사와 협력해 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야의 기술 로드맵 가속화를 돕는 솔루션을 개발했다”고 말했다. AI GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 여러 칩렛을 하나의 시스템으로 결합하는 첨단 패키징 방식을 적용하고 있으며, 하이브리드 본딩은 성능 향상과 전력·비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 새로운 적층 기술이다. 하지만 공정 난도가 크게 높아짐에 따라 양산 적용에 어려움이 존재해 왔다. 이를 해결하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈는 베시와 협력해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본더 통합 시스템 ‘Kinex’를 개발했다. 이 시스템은 프론트엔드 웨이퍼·칩 가공 기술과 베시의
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