최신뉴스 Tichawa CIS 기술이 일반적인 CIS 기술과 다른 점은?

Tichawa는 Tichawa 센서에는 더욱 긴 Working Distance, 굴곡진 제품에 대한 검사 기능, Gapless 센서 기술, 진공 기능 그리고 Shape for Shape 기능 등 새로운 기능이 추가됐다고 밝혔다. Gapless inspection 긴 센서 라인(최대 4m)은 생산 중에 많은 센서 칩을 정렬해야 한다. 칩들이 바로 옆에 정렬되면 칩 경계에 틈이 생기고 픽셀이 누락되는 형태로 카메라 이미지에도 영향을 미치기 때문이다. Tichawa 당사의 센서 칩은 센서 칩 사이에 기계적인 간극이 발생하지 않도록 배열되어 있다. 이를 통해 간격 없는 이미지를 얻을 수 있다. 최대 16mm 높이의 물체에 대한 3D 검사 가능 기존 CIS 기술은 짧은 Working distance에서 얕은 심도(Depth of Field)를 제공한다. TICHAWA는 VDCIS 기술을 통해 최대 60mm의 Working Distance에서 16mm의 심도(DOF)의 검사가 가능하다. Inspection in a vacuum 기존 CIS 센서 뿐만 아니라 일반적인 산업용 카메라들은 진공상태에서 케이스가 찢어지기 때문에 사용이 불가능했다. TICHAWA Vision의

• 함수미 기자
• 2023-05-08 11:06