반도체 실리콘랩스, 첫 22nm 공정 노드 무선 SoC 제품군 공개

실리콘랩스는 자사의 시리즈 3 포트폴리오의 첫 번째 제품인 첨단 22나노미터(nm) 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 2종인 SiXG301과 SiXG302을 출시했다. 이 솔루션은 유선 전원 및 배터리 전원 방식의 사물 인터넷(IoT) 기기에서 점점 더 늘어나고 있는 요구 사항들을 충족한다. 스마트 기기가 더욱 정교해지고 소형화됨에 따라 강력하고 안전하며 고도로 통합된 무선 솔루션에 대한 필요성이 그 어느 때보다 커지고 있다. 실리콘랩스의 새로운 시리즈 3 SoC는 첨단 프로세싱 성능, 유연한 메모리 옵션, 동급 최고의 보안, 간소화된 외부 부품 통합을 통해 이러한 요구를 충족한다. 유선 전원 방식의 스마트 기기용으로 설계된 SiXG301은 LED 프리 드라이버를 통합하고 있다. 블루투스, 지그비, 그리고 매터(Matter)를 위한 스레드(Thread)프로토콜을 지원해 첨단 LED 조명 및 스마트 홈 제품에 이상적인 솔루션을 제공한다. 이 SoC는 지그비, 블루투스, 매터 오버 스레드 네트워크를 동시에 구동할 수 있도록 동시 다중 프로토콜 작동을 지원한다. 이는 SKU 제조를 간소화하고 비용을 절감하며, 추가적인 디바이스 통합을 위한 보드 공간

• 이창현 기자
• 2025-05-26 15:06