반도체 로옴, OBC 전력 변환 회로 소형화 위한 SiC 모듈 개발

로옴(ROHM)은 xEV(전동차)용 온보드 차저(OBC)의 PFC 및 LLC 컨버터에 최적인 4in1 및 6in1 구성의 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 개발했다고 24일 밝혔다. HSDIP20은 750V 내압으로 6개 제품(BSTxxx1P4K01), 1200V 내압으로 7개 제품(BSTxxx2P4K01)을 라인업으로 구비했다. 다양한 하이파워 어플리케이션의 전력 변환 회로에서 요구되는 기본 회로를 소형 모듈 패키지에 내장해 고객 측의 설계 공수 삭감과 OBC 등에서 전력 변환 회로의 소형화에 기여한다. HSDIP20은 높은 방열 성능의 절연 기판을 내장해 대전력 동작 시에도 칩 온도 상승을 억제할 수 있다. 실제로 OBC에서 일반적으로 채용되는 PFC 회로(SiC MOSFET 6개 사용)에서 상면 방열 타입의 디스크리트 6개와 6in1 구성의 HSDIP20 1개를 동일 조건으로 비교하면 HSDIP20의 온도가 약 38℃ 낮은 것을 확인할 수 있다 . 또한 높은 방열 성능을 통해 소형 패키지로 대전류 대응을 실현할 수 있다. 상면 방열 타입의 디스크리트에 비해 3배 이상, 동일한 DIP 타입 모듈에 비해 1.4배 이상에 해당하는 업계 최고 수준의

• 이창현 기자
• 2025-04-24 14:41