젠슨 황, 오는 16일부터열리는 ‘제3회 중국국제공급망촉진박람회’에 참석 예정 엔비디아의 젠슨 황(Jensen Huang) 최고경영자(CEO)가 오는 16일부터 20일까지 중국 베이징에서 열리는 ‘제3회 중국국제공급망촉진박람회’에 참석할 예정이다. 이와 함께 16일에는 현지 언론 대상 브리핑도 진행할 계획이어서 그의 메시지에 업계 이목이 집중되고 있다. 로이터통신 보도에 따르면, 이번 기자회견은 황 CEO의 공식 중국 일정 중 하나로, 최근 고조되는 미중 간 반도체 갈등 국면 속에서 어떤 발언이 나올지 주목된다. 특히 그는 미국의 대중 수출 통제 정책에 비판적 입장을 지속적으로 밝혀 온 인물이다. 황 CEO는 지난 4월에도 중국을 직접 방문해 시장의 중요성을 강조했고, 5월에는 대만에서 “미국의 수출 통제는 실패했다”고 발언하며 미국 정부의 고성능 반도체 수출 규제 정책을 공개적으로 비판한 바 있다. 이 같은 입장 속에서 황 CEO가 이번 중국 방문을 통해 엔비디아의 향후 중국 전략을 어떻게 풀어갈지에 관심이 쏠리고 있다. 미국은 조 바이든 행정부에 이어 도널드 트럼프 대통령 체제에서도 대중 기술 규제를 강화하고 있다. 트럼프 행정부는 지난 4월 H20칩마저
중국 시장을 포기하지 않겠다는 엔비디아의 의지 반영된 것으로 보여 미국 정부의 대중국 수출 규제가 강화되는 가운데, 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 H20 칩의 저사양 버전을 준비 중인 것으로 확인됐다. 이는 미국 상무부가 최근 H20 칩마저 수출 허가 대상으로 포함하면서 사실상 기존 제품의 수출이 불가능해진 데 따른 대응이다. 로이터통신은 9일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 엔비디아가 향후 두 달 내로 H20의 축소형 모델을 출시할 계획이라고 보도했다. 새롭게 설계될 이 칩은 메모리 용량을 크게 줄이는 등 사양이 대폭 낮아질 것으로 알려졌다. 이로써 미국 수출 규제를 회피할 수 있는 수준으로 제품 성능을 조정하려는 전략으로 해석된다. H20 칩은 원래 중국 수출이 가능한 고성능 AI 칩 중 가장 높은 사양을 자랑했지만, 최근 미국 정부의 규제 강화로 인해 수출 제한 목록에 포함됐다. 엔비디아는 이에 대응해 새로운 기술 기준을 수립하고, 해당 기준에 맞춰 저사양 모델을 설계 중인 것으로 전해졌다. 특히 새로운 칩은 고객사 맞춤형 모듈 구성을 통해 성능 조정이 가능하다는 점에서 주목된다. 실제로 한 소식통은 “최종 사용자는 구성 변경을 통해 성능을 조절할 수
젠슨 황, 수출규제에 부합하는 제품 최적화 나설 것 밝혀 미국 정부가 엔비디아의 AI 반도체 대중국 수출을 전방위로 제한한 가운데, 젠슨 황 엔비디아 CEO가 다시 중국을 찾았다. 지난 1월에 이어 약 3개월 만의 방중이다. 이번 방문은 미 상무부가 H20 칩의 수출 제한을 강화한 직후 이뤄져 업계의 주목을 받고 있다. 황 CEO는 17일 중국국제무역촉진위원회(CCPIT) 초청으로 베이징에 도착해 런훙빈 CCPIT 회장과 회담을 진행했다. 그는 “중국은 엔비디아에 매우 중요한 시장”이라며 “엔비디아는 앞으로도 중국과의 협력을 계속 이어가길 바란다”고 밝혔다. 미 정부의 규제가 자사 사업에 중대한 영향을 미쳤다고 인정하면서도, “규제에 부합하는 제품을 지속적으로 최적화하겠다”는 입장을 명확히 했다. 황 CEO는 베이징 인민대회당에서 허리펑 국무원 부총리도 만나 중국 시장의 전략적 중요성을 강조했다. 허 부총리는 “중국은 산업 혁신의 최적지며, 엔비디아를 비롯한 미국 기업의 활발한 활동을 환영한다”고 밝혔다. 이에 황 CEO는 “중국 경제에 긍정적인 기대를 갖고 있으며, 미중 협력의 가교 역할을 할 것”이라고 답했다. 이번 방중에서 황 CEO는 중국의 대표 AI
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