한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘AI 반도체 소프트웨어 플랫폼’의 최신 기술을 공유하고, 차세대 인재를 발굴하기 위한 설계 경진대회를 개최했다. ETRI가 개발한 ‘모듈형 엣지 AI 반도체 플랫폼 기술’은 RISC-V 기반 개방형 아키텍처와 자체 개발된 MLIR 기반 컴파일러 기술을 결합한 하드웨어와 소프트웨어의 통합설계 기술이다. 이는 기존 상용 기술 대비 접근성과 확장성이 탁월한 오픈소스 기반 설계 방식이다. 국내 엣지 AI 반도체 생태계 활성화에 기여할 수 있는 기술적 가치가 매우 높은 것으로 평가되고 있다. 특히 기존 SoC 대비 연산기, 메모리, DMA 등을 모듈화하여 성능 수준과 응용 목적에 맞도록 조합할 수 있는 구조이기 때문에, 다양한 엣지 AI 환경과 NPU 제약에 유연하게 대처할 수 있다. 따라서 새로운 NPU가 추가되더라도 백엔드 모듈만 교체하면 적용할 수 있어서 특정 하드웨어에 종속되지 않고, 유지 보수성과 구조 확장성이 뛰어나고, 공개 저장소와 연계한 오픈소스 생태계 확장에도 유리하다. 또한 고급 경량화를 포함하는 컴파일러 기반 최적화 기술이 포함돼 기존 상용 툴체인 대비 더 높은 성능과 정밀도 조절 유연성을 가진다. 한편, 이러한 기
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
한국 AI의 현주소는? 늦은 시작, 낮은 투자, 단편적 생태계 한국의 AI 산업은 여전히 초입 단계에 머물러 있다. 정부와 민간 모두 기술의 중요성은 인식하고 있으나 그에 걸맞은 장기 투자와 시스템 설계는 부족하다는 지적이 많다. 미국이나 중국, 유럽은 이미 2010년대 중반부터 전략적으로 AI를 다뤄왔고, 핵심 기업과 연구기관, 법·제도, 인재 육성 체계가 유기적으로 연결돼 있다. 반면, 한국은 2020년을 기점으로 본격적인 논의가 시작되었고 그로 인한 구조적 격차 역시 크다. 지원 예산 규모에서도 미국은 연간 수십조 원, 중국은 수조 원대를 AI에 직접 투자하는 반면 한국의 AI 예산은 전체 ICT 투자 대비 10% 수준에 불과하다. 기업 생태계도 단편적이다. 네이버, 카카오, LG AI연구원 등 일부 대기업이 자체 모델을 개발하고 있으나 글로벌 영향력을 확보한 수준은 아니라는 것이 전반적인 평가다. 수많은 AI 스타트업들이 존재하긴 하지만 대부분은 한정된 시장에만 머무르고 있으며, 이들을 연계하는 플랫폼이나 스케일업 자본 역시 부족한 실정이다. 이러한 현실은 K-AI가 넘어야 할 가장 높은 진입장벽이다. AI 따라잡기 위한 5가지 열쇠는? K-AI가 세
코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자, 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 내년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다. 이에 향후 시장 전망도 밝다. mPPO 시장은 올해 약 4600t에서 2030년 약 9700t까지 성장할 것으로 업계에서는 예상한다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. 회사 측은 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로, 앞으로도 고부가 제품
라온로드가 국내 최초로 국산 AI 반도체를 활용한 엣지컴퓨팅 장비 ‘AI-MEC’(Multi-access Edge Computing)를 공개했다. 라온로드는 최근 열린 ‘2025 ITS 수원 아태총회’에서 AI-MEC을 비롯한 미래형 AI 교통분석 솔루션과 디지털트윈, AI 에이전트 등 신개념 AI 교통 기술을 선보였다. 이날 라온로드는 C-ITS(차세대 지능형 교통체계) 인프라 구축에 필수적인 AI-MEC를 소개하면서 글로벌 기업들의 이목을 끌었다. AI-MEC는 국내 최초로 국산 AI 반도체를 활용해 제작된 엣지 컴퓨팅 장비로 고화질 CCTV 4채널 이상에서 차량 및 보행자 객체 인식은 물론 LiDAR, Radar, RSU 등 다양한 기기와 연동해 교통 데이터를 수집하는 차세대 AI 교통 솔루션이다. 경찰청 표준 환경시험 성능평가 15종에 대한 공인 인증을 획득하고 안양시 스마트교차로에서 현장 실증을 진행하면서 악천후나 방수, 방진과 같은 극한의 야외 환경에서 안정적인 운용 성능을 입증했다. 미래 교통 및 자율주행에 필수적인 V2X 정보 제공과 함께 안전성과 편의성까지 제공하면서 다양한 분야로 기술영역 확장이 기대된다. ITS아태총회에서 라온로드는 한국도
비투엔이 몽골 관세청(MCGA)과 AI 기반 디지털 행정 협력을 위한 공동 협력 계획서를 체결했다. 해당 계획서는 정식 MOU에 앞서 체결되는 사전 단계 문서로, 실제 협력 내용을 동일하게 담고 있다. 이번 협력은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 지원하는 ‘AI-반도체 해외실증지원 사업’의 일환으로 버넥트·비투엔·리벨리온 3개사가 컨소시엄 형태로 참여했다. 이번 협약으로 국내 기업들은 몽골 정부기관과 직접적인 협력 체계를 수립하고 AI 에이전트 서비스 및 국산 반도체 NPU 기반 인프라를 활용한 관세행정 디지털화에 착수한다. 기술 실증을 넘어 지속 가능한 디지털 행정 협력 모델을 모색하며 디지털 ODA와 타국 확산 가능성도 함께 논의됐다. 협약식은 지난 13일 울란바토르 몽골 관세청 청사에서 개최됐다. 몽골 관세청 엔크타이반 겔레그잼츠 부청장의 환영사를 시작으로, 비투엔 이창현 대표의 연설과 사업 소개, 관세청의 AI 정책 발표, 기관 투어 및 실증 논의 등이 진행됐다. 행사에는 몽골 디지털정보부와 EU 등 관계자 약 100명이 참석했으며 국영방송 MONTSAME 등 현지 언론도 참여해 관심을 보였다. 비투엔은 앞서 4월 초 버넥트와 전략적 파트너십을
정부가 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등의 반도체 수요·공급 기업들과 함께 개별 제품에 맞춤형 인공지능(AI)이 탑재되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발’ 사업을 본격적으로 추진한다. 온디바이스 AI 반도체란 스마트폰 등의 제품에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이도 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 저지연·저전력 반도체를 말한다. 스마트폰의 AI 번역이나 웨어러블 건강 측정 AI가 대표적이다. 산업통상자원부는 20일 서울 중구 웨스틴조선 호텔에서 ‘AI 반도체 협업 포럼’을 열고 국내 AI 반도체 설계 기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요 기업 간 기술 교류 및 비즈니스 협력을 독려했다. K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 사업은 온디바이스 AI 반도체와 소프트웨어, 모듈, AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 수요 기업이 사업 기획에 직접 참여했다. 수요 기업들은 국내 팹리스, SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증한다. 나아가 탑재와 양산까지를 목표로 온디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 협력
정부가 1조8000억 원 규모의 추가경정예산을 편성하며 인공지능(AI) 인프라 확충에 시동을 걸었다. 그 중심에는 ‘GPU 1만 장’이라는 상징적 숫자가 있다. 엔비디아 H200, 블랙웰과 같은 최첨단 그래픽처리장치(GPU)를 국가 AI 컴퓨팅 센터에 도입해 국내 AI 생태계에 연산력을 공급한다는 목표다. 동시에 최대 5곳의 기업을 ‘국가대표 AI 모델(WBL)’ 개발사로 선정해 GPU, 데이터, 인재 등을 집중적으로 지원한다. 과연 GPU 물량 확보만으로 한국이 AI 강국이 될 수 있을까. 하드웨어 중심의 AI 전략의 명암 전 세계는 ‘AI 스펙 경쟁’에 돌입한 듯 보인다. 파라미터 수, 트레이닝 FLOPS, 연산 처리 속도 같은 수치가 기술력의 상징처럼 여겨진다. 하지만 반대로, 한국이 가진 연산능력이 늘어난다고 해서, 그것이 곧 고유한 AI 기술력과 경쟁력을 보장해줄 수 있을지에 대해서는 의문이다. 현재 AI 전략의 방향성이 스펙에만 집중돼 있는 것은 아닌지, 우리가 확보해야 할 보이지 않는 자산은 무엇인지 자문해볼 필요가 있다. 올해 11월부터 본격 가동되는 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’에는 추경을 통해 확보한 GPU 1만 장이 투입된다. 엔비디아의 최신
대원씨티에스와 딥엑스는 지난 24일 서울 양재동 엘타워에서 국내 주요 지능형 관제 소프트웨어 개발사, 스마트시티 플랫폼 구축사, CCTV 제조사, 물리 보안 서비스 제공 기업 관계자들을 대상으로 ‘딥엑스 AI 반도체 및 지능형 관제 인프라’ 세미나를 성황리에 개최했다고 밝혔다. 이번 세미나는 급성장 중인 AI 기반 관제 시장에서 국산 AI 반도체와 엣지 AI 기술의 중요성이 부각되고 있는 가운데, 최신 기술 동향을 공유하고 다양한 산업군에서의 실질적인 활용 방안을 제시하고자 마련됐다. 최근 NPU(신경망 처리 장치)와 VPU(영상 처리 장치) 등 전문 AI 가속기의 수요가 증가하고 있으며 특히 엣지 환경에서의 고성능·저전력 처리를 요구하는 물리 보안, 교통 모니터링 등 분야에서 GPU 대비 NPU·VPU 기반 솔루션의 경쟁력이 주목받고 있다. 김성태 대원씨티에스 상무는 “GPU를 마이클 조던에 비유해보면 농구로 세계 최고 반열에 오른 사람이 갑자기 야구를 시도했을 때 성과가 그리 뛰어나지 않았다”면서 “마찬가지로 GPU도 잘 하는 영역인 고성능 AI 연산에 집중해야 시너지가 나오는데 트랜스코딩이나 영상 인코딩·디코딩 같은 작업은 GPU 대신 전용칩을 쓰는 편
코오롱베니트가 자체 개발한 안전 관제 시스템 ‘AI 비전 인텔리전스’가 코오롱글로벌 실제 건설 현장에 적용됐다. 이 성과는 코오롱베니트가 국내 AI 반도체(NPU) 전문 기업 리벨리온과의 협업을 통해 건설 현장에 특화한 LLM(거대 언어 모델, Large Language Model) 기술을 고도화한 결과다. 코오롱베니트 ‘AI 비전 인텔리전스’ 고도화를 위한 최종 PoC(개념검증) 작업은 코오롱베니트·코오롱글로벌·리벨리온·위시 4사가 컨소시엄 형태로 진행했다. 코오롱베니트는 건설 환경에 최적화된 안전 관제 시스템을 만들기 위해 방대한 코오롱글로벌 건설 현장 데이터를 정제해 멀티(시각+언어) 구조의 AI 모델을 완성했다. 해당 작업은 코오롱글로벌이 제공한 CCTV 영상과 건설 현장 운영 데이터 기반의 현장 맞춤형 기능 요구사항 수립과 시스템 점검을 바탕으로 이뤄졌다. 리벨리온은 자체 AI 반도체 아톰(ATOM)으로 NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치) 기반의 CCTV 관제 서버 및 기술을 구성했으며, 위시는 시각(Vision)과 언어(LLM) 정보를 동시에 출력하는 현장 CCTV 안전 관제 모니터링 솔루션을 제공했다. 이번 AI 비
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
솔트룩스의 루시아·구버, 리벨리온 AI 반도체로 최적화 AI 솔루션 개발 솔트룩스와 리벨리온이 생성형 AI 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 AI 반도체와 초거대 AI 모델을 결합해 AI 서비스의 성능을 최적화하고, 국내외 시장에서 경쟁력을 강화하기 위한 목적으로 진행됐다. 12일 서울 송파구 솔트룩스 본사에서 열린 협약식에는 양사 대표 및 주요 임원진이 참석해 협력 방향과 기대 효과를 논의했다. 이번 협력을 통해 솔트룩스의 초거대 언어모델(LLM) ‘루시아(LUXIA)’와 AI 에이전트 서비스 ‘구버’를 리벨리온의 AI 반도체 기술과 접목해 최적화된 AI 솔루션을 개발할 계획이다. 이를 통해 AI 수요가 높은 산업을 적극 공략하고, 온프레미스 환경에서도 안정적인 AI 서비스 운영이 가능하도록 지원한다. 양사는 네 가지 주요 협력 분야를 설정했다. 먼저 ‘루시아 온(LUXIA-ON)’ 최적화다. 양사는 하드웨어·소프트웨어 통합형 생성형 AI 어플라이언스를 개발해 온프레미스 환경에서 초거대 AI 모델을 안정적으로 운영할 수 있도록 지원한다. 다음으로는 구버의 온프레미스 구축이다. 양사는 기업 및 기관이 자체적으로 AI
펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 데이터 센터 경쟁력 강화 나선다 리벨리온은 3월 4일(현지 시각) 스페인 바르셀로나에서 열린 ‘MWC(Mobile World Congress) 2025’에서 펭귄 솔루션스, SK텔레콤과 AI 인프라 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 리벨리온은 NPU(신경망처리장치) 기술력을 기반으로 AI 데이터 센터 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 대규모 인프라 운영을 위한 기술 협력을 확대할 계획이다. 리벨리온은 에너지 효율성을 갖춘 AI 반도체를 개발해 온 기업으로, 칩뿐 아니라 서버 및 랙 수준까지 제품 라인업을 확장해 왔다. 펭귄 솔루션스는 8만5000대 이상의 GPU를 운영하며 AI 인프라 구축과 관리를 전문으로 하는 기업이며, SK텔레콤은 최근 AI 인프라 사업에 집중 투자하며 관련 기술 및 기업과의 협력을 강화하고 있다. 이번 MOU를 통해 3사는 AI 인프라 구축과 최적화, 기업 대상 테스트 환경 제공 등을 공동 추진한다. 리벨리온의 NPU 하드웨어와 풀스택 소프트웨어 기술, 펭귄 솔루션스의 인프라 운영 역량, SK텔레콤의 AI 인프라 사업 노하우를 결합해 기업 고객이 NPU 기반 AI 인프라
美 빅테크 기업이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 매출 상승 SK하이닉스가 지난해 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 증가에 힘입어 미국 시장에서 크게 성장했다. 특히 엔비디아 등 빅테크 기업을 대상으로 한 영업·판매 활동을 강화하면서 미국 내 실적이 전년 대비 2.6배 이상 증가했다. 4일 SK하이닉스가 공시한 바에 따르면, 미국 판매법인 'SK하이닉스 아메리카'는 지난해 매출 33조4859억 원, 순이익 1049억 원을 기록했다. 전년 매출(12조5419억 원)과 비교해 약 2.6배 증가한 수치다. 이 같은 성장세는 2023~2024년 반도체 업황이 상승 국면으로 전환한 가운데, HBM을 비롯한 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD), DDR5 등 AI 관련 메모리 반도체 수요가 크게 증가한 데 따른 것으로 분석된다. SK하이닉스의 미국 시장 내 비중도 확대되고 있다. 지난해 3분기까지 전체 매출(46조4259억 원) 중 미국 시장에서 발생한 매출은 27조3058억 원으로, 전체의 58%를 차지했다. 업계 관계자는 "미국의 주요 고객사인 빅테크 기업들이 서버용 AI 메모리를 대량으로 구매하면서 미국 시장 매출이 증가한 것으로 보인다"
CES 2025서 엔비디아와 비교 테스트로 AI 반도체 경쟁력 입증해 딥엑스가 글로벌 고객을 대상으로 샘플 칩을 출시한 이후 지속적인 평가 및 검증을 거쳐 본격적인 양산 칩 공급에 나선다. 이를 기반으로 글로벌 마케팅을 강화하며 비즈니스 확장을 가속화할 계획이다. 딥엑스는 CES 2025에서 CTA(Consumer Technology Association)로부터 ‘꼭 봐야 할 기업’으로 선정되며 글로벌 시장에서 주목받았다. 이번 행사에서 약 1만6000여 명의 참관객이 부스를 방문했으며, 100건 이상의 양산 칩 샘플 요청이 접수돼 비즈니스 확장에 긍정적인 신호를 보였다. 딥엑스는 스마트 시티, 스마트 팩토리, 로봇 등 다양한 엣지 디바이스부터 산업용 장비, 엣지 서버 등 실제 적용 사례를 공개하며 글로벌 기업들과 협업을 진행했다. 미국, 대만, 일본, 유럽 등 주요 고객 및 파트너사와의 데모 시연과 현장 상담을 통해 기술력을 알렸으며, 국내 대기업, 정부 기관장, 투자기관 등도 부스를 방문해 딥엑스의 기술을 직접 확인했다. 이번 전시에서 딥엑스는 현대자동차 로보틱스랩의 로봇용 AI 알고리즘, 대만 인벤텍의 산업용 AI 알고리즘, 포스코DX의 공장 및 물류
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UPDATE: 2025년 07월 30일 20시 15분
