글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체(ASIC) 전문 기업 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 ‘CMOS 백플레인(Backplane)’ 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트글래스를 ‘넥스트 스마트폰’으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인(Backplane) 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시
CXL(Compute Express Link) 분야 동맹 결성...기술 협력 및 투자 강행해 공급사에서 신뢰 바탕 지분 투자자로...차세대 인공지능(AI) 인프라 시장 공략 ‘속도’ 엠디에스테크가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 ‘프라임마스’와의 기존 파트너십을 투자 관계로 확장하며 AI 사업 본격화에 나선다. 이는 차세대 메모리 인터페이스 기술인 CXL(Compute Express Link) 시장 선점을 위한 전략적 조치다. 이번 투자의 결정적인 도화선은 지난 2023년부터 양사가 이어온 기술적 신뢰다. 엠디에스테크는 프라임마스 설립 초기부터 글로벌 표준 디버깅 솔루션인 ‘트래이스32(TRACE32)’를 공급하며 CXL 컨트롤러 설계의 토대부터 함께해왔다. 특히 프라임마스가 지향하는 칩렛(Chiplet) 기반 설계는 여러 중앙처리장치(CPU)를 동시 제어하고 정밀 분석해야 하는 고난도 공정으로 알려졌다. 이 과정에서 엠디에스테크의 솔루션이 개발 기간 단축과 리스크 최소화에 결정적인 기여를 하며 투자의 확신을 끌어냈다는 평가다. 프라임마스는 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업 출신 핵심 인력들이 설립한 딥테크 스타트업이다. 이들은 세계 최초로 CXL
인공지능(AI) 고도화로 센서·연산·메모리를 하나로 통합하는 초저전력 반도체 기술의 중요성이 커지고 있다. 그러나 기존 구조는 데이터 이동에 따른 전력 손실과 지연, 메모리 신뢰성 한계를 안고 있다. 이러한 문제를 해결할 ‘센서-연산-저장’ 통합 AI 반도체 핵심 기술을 국내 연구진이 제시해 국제 학계의 주목을 받았다. KAIST는 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 지난 12월 8일부터 10일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 세계 최고 권위의 반도체 학회 국제전자소자학회(IEEE IEDM 2025)에서 총 6편의 논문을 발표했으며, 이 가운데 하이라이트 논문과 최우수 학생 논문(Top Ranked Student Paper)으로도 동시에 선정됐다고 31일 밝혔다. 하이라이트 논문으로 선정된 M3D 집적 신경모방 시각 센서 연구는 사람의 눈과 뇌를 하나의 칩 안에 쌓아 올린 반도체다. 빛을 감지하는 센서와 뇌처럼 신호를 처리하는 회로를 초박막 층으로 제작해 수직으로 집적함으로써, 보고 판단하는 과정이 동시에 이뤄지는 구조를 구현했다. 이를 통해 연구팀은 카메라 센서 내부에서 바로 ‘보고 동시에 판단하는’ AI 연산이 수행되는 ‘세계 최초의 인-센서 스파이킹 컨
RX 재팬은 자사가 개최하는 ‘넵콘 재팬(NEPCON JAPAN) 2026’에서 전시회 40주년을 맞아 전 세계 전자 및 자동차 업계를 선도하는 글로벌 기업 주요 인사들이 참여하는 전문가 중심 컨퍼런스 프로그램을 진행한다고 18일 밝혔다. 2026년 1월 21일부터 23일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 넵콘 재팬 2026은 ‘AUTOMOTIVE WORLD’, ‘Factory Innovation Week’, ‘SMART LOGISTICS Expo’와 함께 동시 개최된다. 이번 행사는 아시아 최대 규모의 기술 전시회 중 하나로, 총 4개 전시회에 걸쳐 1850개 기업이 참가할 예정이다. 전시 기간 동안 운영되는 컨퍼런스 프로그램은 반도체, 패키징, 첨단 전자 기술 분야의 핵심 발전을 다루는 200개 이상의 세션으로 구성된다. 1월 21일에는 현대 전자 패키징의 ‘아버지’로 알려진 Rao Tummala 조지아공과대학교 명예교수 겸 인도 정부 자문이 ‘Emergence of Indian Semiconductor Industry for India & World’를 주제로 발표하며 글로벌 반도체 공급망에서 인도의 역할을 조명한다. 같은 날 오후에는 Ryuta
전 세계 벤처투자 자금이 인공지능(AI) 분야로 집중되고 있는 가운데, 한국의 AI 벤처투자 유치 규모는 세계 9위, 시장 비중은 1%에 그친 것으로 나타났다. 투자 자금의 미국 쏠림 현상이 심화하는 상황에서 국내 AI 스타트업을 전략적으로 육성하고 규제 환경을 정비해야 한다는 지적이 나온다. 대한상공회의소는 경제협력개발기구(OECD) AI정책저장소의 벤처투자 통계를 분석한 결과, 올해 1∼3분기 전 세계 AI 분야 벤처투자액이 1584억 달러로 집계됐다고 17일 밝혔다. 이는 2015년(400억 달러)의 약 4배 규모다. 전체 벤처투자에서 AI가 차지하는 비중도 같은 기간 20.0%에서 55.7%로 급증해 글로벌 벤처투자의 절반 이상이 AI로 쏠린 것으로 나타났다. 국가별로 보면 미국 기업이 1천140억달러를 유치해 전체의 72.0%를 차지했다. 이는 지난해(64.4%)보다 비중이 더 커진 것이다. 이어 영국(115억 달러·7.3%), 중국(90억 달러·5.7%) 순이었으며, 한국은 15억 7000만 달러로 9위를 기록했다. 규모로는 미국의 73분의 1, 영국의 7분의 1, 중국의 6분의 1 수준에 그쳤다. 개별 기업 기준으로도 격차는 뚜렷했다. 지난해 세
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스는 글로벌 반도체 솔루션 기업 아브넷(Avnet)의 EMEA 사업부이자 유럽 최대 규모의 임베디드·AI 반도체 유통사인 아브넷 실리카(Avnet Silica)와 EMEA 지역 파트너십을 체결했다고 밝혔다. 이를 통해 딥엑스는 유럽 전역에서 초고효율 엣지 AI 반도체의 공급과 지원 체계를 본격 확장하게 됐다. 아브넷 실리카는 나스닥 상장사이자 포춘 500대 기업 Avnet(연매출 약 36조 원)의 반도체 전문 사업부로, 140개국 이상에 걸친 글로벌 공급망과 세계 최고 수준의 시스템 설계 지원 역량을 보유한 기업이다. 특히 유럽에서는 산업 자동화, 오토모티브, 스마트 제조 분야에서 글로벌 반도체 기업들의 핵심 파트너로 꼽힌다. 유럽 산업 현장은 최근 제조·물류·로보틱스·스마트시티 등 다양한 분야에서 실시간 AI 처리와 전력 효율을 동시에 충족하는 엣지 AI 솔루션을 필요로 하고 있다. 에너지 비용이 높은 유럽 특성상, 초저전력·저발열·고안정성은 기술 도입의 핵심 조건으로 자리 잡았다. 아브넷 실리카는 이 같은 시장 변화 속에서 딥엑스의 기술이 유럽형 엣지 AI 아키텍처를 재정의할 잠재력이 크다고 평가했다. 딥엑스의 N
저전력, 고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 세계 최대 규모의 전자부품 유통 및 솔루션 기업인 디지키(DigiKey)와 파트너십을 맺고, 자사의 AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 밝혔다. 이번 입점은 딥엑스가 글로벌 반도체 시장의 중심부로 진입했음을 알리는 신호탄이다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(한화 약 12조 원) 규모를 자랑하는 글로벌 전자 부품 및 반도체 이커머스 선도 기업으로, 전 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 막강한 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 전 세계 엔지니어들이 신제품 개발 및 시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 깊숙이 침투할 수 있는 계기가 될 전망이다. 기존의 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키의 즉시 출하 시스템을 활용하여, 미국 실리콘밸리의 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 전 세계 어디서든 딥엑스의 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 손쉽게 구매할 수 있는 '
인공지능(AI)·신경망처리장치(NPU) 동맹 결성...K-AI 경쟁력 강화 ‘정조준’ 퓨리오사AI NPU 성능 극대화에 노타 AI 최적화 기술 적용 노타가 인공지능(AI) 반도체 기술 업체 퓨리오사AI와 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 기술 파트너십을 맺었다. 이번 협업은 국내 기술 기반의 AI 반도체와 AI 최적화 소프트웨어 기술력이 융합되는 사례다. 이들은 NPU 경쟁력의 핵심인 전력 효율성과 고속 추론 성능을 국내 AI 기술로 달성한다는 목표를 세웠다. 또한 다양한 AI 워크로드에서 복잡하고 고도화된 AI 모델 연산을 구현하기 위해 지속 협력하기로 했다. 이 과정에서 고효율·고성능 AI 실증 모델을 구축하고, 로봇·모빌리티 등 다양한 산업에서 글로벌 시장 확대를 공동 추진한다. 구체적으로 ▲AI 솔루션 개발·사업화 ▲기술 파트너십 확대 ▲기술·사업성 검증 프로젝트 등을 위해 협업할 예정이다. 노타는 이 과정에서 자사의 AI 최적화 기술을 통해 퓨리오사의 NPU가 제한된 전력으로도 대규모 AI 모델을 신속하게 구동할 수 있도록 지원할 예정이다. 채명수 노타 대표는 “이번 협력은 양사의 기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 기여한다는 점에서 큰
텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아 (Embedded Labs 2025 Korea)’를 개최했다. 이번 행사는 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리로, 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어 및 업계 관계자들이 참석했다. 행사의 시작을 알리는 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 소개했다. 특히, 확장성 뛰어난 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅의 확산 속에서 TI가 어떻게 산업 전반의 혁신을 주도하고 있는지에 대해 설명했다. 이번 행사에서는 TI의 전문가들이 연사로 나서 TI 프로세서를 활용한 비전 AI로 ADAS 설계 가속화, 엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현, 이더넷 링 아키텍처 기반 존 (zone) 아키텍처 설계, 레이더-카메라 센서 퓨전, 모터 제어 및 사이버 보안 등 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 다루는 다양한 기술 세션 주제를 발표했
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 성균관대학교와 함께 ‘AI반도체혁신연구소’에 참여해 차세대 온디바이스 AI 반도체 핵심 기술 개발 및 전문 인재 양성을 위한 산학협력을 본격화했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 이날 열린 연구소 개소식에서 산학 공동 연구 체계 구축을 공식화하며 본격적인 협력에 착수했다. 성균관대학교 AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부의 ‘산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업’에 선정되며 설립된 연구 거점으로, 향후 5년 6개월간 총 110억 원 규모의 정부 출연금이 투입된다. 연구소는 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 시스템, 응용까지 전 주기를 포괄하는 핵심 기술 개발과 실전형 전문 인재 양성을 목표로 한다. 연구소에는 18명의 교수진과 연간 약 60명의 석·박사 연구 인력이 참여하며, 모빌린트를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들과 실무 중심의 공동 연구개발 및 전문 인재 양성을 수행한다. 연구소는 산업 현장의 요구를 반영한 기술 개발과 산학 협력 기반의 연구 생태계를 구축해 AI 반도체 분야의 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 모빌린트는 연구소 내 NPU Core 분야의 주요 협력 기업으로 참여해 ▲NPU 고도화를 위한 HW·SW 기술
AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)이 신용보증기금이 선정한 ‘제14기 혁신아이콘’에 이름을 올렸다고 10일 밝혔다. 신용보증기금의 혁신아이콘 프로그램은 글로벌 혁신기업으로 성장 가능성이 높은 혁신 스타트업의 스케일업을 돕는 프로그램으로, 성장 유망한 혁신 기업을 발굴해 지원한다. 이번 제14기에는 143개 기업이 지원해 약 29:1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 하이퍼엑셀은 반도체 분야 대표 기업으로 선정됐다. 하이퍼엑셀은 3년간 최대 200억 원 신용보증, 최저보증료율 적용, 협약은행 추가 보증료 지원과 함께 해외 진출, 컨설팅, 홍보 등 다양한 혜택을 받게 된다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 고성능·저전력 AI 반도체(LPU) 기술력을 기반으로, 생성형 AI 서비스에 필요한 실시간 응답성과 비용 효율성을 동시에 실현한 점을 높이 평가받았다. 또한 데이터센터, 온프레미스 서버, 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서 적용 가능한 확장성과 범용성을 입증하며, AI 반도체 분야의 차세대 혁신 기업으로서 성장 잠재력을 인정받았다. 특히 하이퍼엑셀은 LPU 기술을 기반으로 글로벌 생성형 AI 시장을 겨냥한 제품 포트폴리오를 확대
AI 최적화 및 경량화 기술 기업 노타는 산업통상자원부로부터 자사의 AI 모델 자동 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소’가 첨단기술제품 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 이번 인증은 정부가 기술의 혁신성과 산업적 가치를 공식적으로 인정해 부여하는 국가 기술 인증으로, 넷츠프레소는 ‘임베디드 소프트웨어 분야-NPU용 소프트웨어 기술’ 부문에서 기술력을 인정받았다. 넷츠프레소는 AI 반도체부터 IoT 디바이스까지 다양한 하드웨어 환경에서 AI 모델을 효율적으로 압축·최적화·배포할 수 있는 플랫폼이다. 모델 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 것이 핵심으로, 개발과 운영 비용을 대폭 절감하고 빠른 상용화를 가능하게 한다. 노타는 삼성전자, 퀄컴, 르네사스, 소니 등 여러 글로벌 반도체 기업에 AI 모델 최적화 기술을 공급하며 엣지 인텔리전스 산업 전반에서 기술적 영향력을 강화하고 있다. 또한 최근에는 낮은 사양의 디바이스에서도 대규모 언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 LLM 최적화 기술을 선보여 제조, 가전, IoT 등 다양한 산업 영역으로 온디바이스 AI의 적용 범위를 확장했다. 채명수 노타 대표는 “이번 인증은 노타가 보유한 AI 최적화 기술이 국가
라온피플이 태국에 국산 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 온디바이스 AI 관제 시스템을 구축한다. 라온피플은 해외 실증사업 수주를 통해 국산 NPU 기반 엣지(Edge)형 온디바이스 AI 기술을 활용한 재난, 안전 및 방범 관제 시스템을 태국 등 글로벌 시장에 공급하고 밀수, 방범, 재해, 교통 및 안전 분야에서 AI 다중 융복합 탐지를 활용해 AI 스마트 관제에 나선다. 이번 사업은 AI 반도체 전문기업 모빌린트와 컨소시엄을 구성해 진행된다. 라온피플은 국산 NPU와 생성형 AI 융합에 따른 추론 성능 고도화를 통해 재난이나 범죄 발생시 즉각적인 확인 및 실시간 대응력을 높이고, 초저전력 고성능 AI 반도체 활용으로 네트워크 사용량 감소, 유지비용 절감 등 현지 인프라에 최적화된 솔루션 제공으로 운영 효율성이 증대될 것으로 기대하고 있다. 특히 라온피플과 MOU를 맺고 다양한 사업을 추진하고 있는 태국은 국가 전체가 스마트시티 프로젝트를 추진하면서 건설 및 인프라 등 AI 관련 사업을 확대해 나가고 있다. 라온피플은 한국형 AI 관제 기술을 접목해 안전 인프라 강화는 물론 태국 주정부의 스마트시티 구축을 선도하면서 국산 AI반도체와
한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘AI 반도체 소프트웨어 플랫폼’의 최신 기술을 공유하고, 차세대 인재를 발굴하기 위한 설계 경진대회를 개최했다. ETRI가 개발한 ‘모듈형 엣지 AI 반도체 플랫폼 기술’은 RISC-V 기반 개방형 아키텍처와 자체 개발된 MLIR 기반 컴파일러 기술을 결합한 하드웨어와 소프트웨어의 통합설계 기술이다. 이는 기존 상용 기술 대비 접근성과 확장성이 탁월한 오픈소스 기반 설계 방식이다. 국내 엣지 AI 반도체 생태계 활성화에 기여할 수 있는 기술적 가치가 매우 높은 것으로 평가되고 있다. 특히 기존 SoC 대비 연산기, 메모리, DMA 등을 모듈화하여 성능 수준과 응용 목적에 맞도록 조합할 수 있는 구조이기 때문에, 다양한 엣지 AI 환경과 NPU 제약에 유연하게 대처할 수 있다. 따라서 새로운 NPU가 추가되더라도 백엔드 모듈만 교체하면 적용할 수 있어서 특정 하드웨어에 종속되지 않고, 유지 보수성과 구조 확장성이 뛰어나고, 공개 저장소와 연계한 오픈소스 생태계 확장에도 유리하다. 또한 고급 경량화를 포함하는 컴파일러 기반 최적화 기술이 포함돼 기존 상용 툴체인 대비 더 높은 성능과 정밀도 조절 유연성을 가진다. 한편, 이러한 기
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
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