·Arm, OCP 이사회 합류와 FCSA 공개로 개방형 AI 인프라 표준화 주도 ·하루 40억 AI 쿼리·16ZFlops 시대에 대응한 전력 효율 중심 아키텍처 제시 ·한국 기업과 협력해 AI 추론 칩 ‘리프로그’ 개발, 맞춤형 반도체 생태계 강화 Arm이 지난 21일 서울 파르나스호텔에서 ‘Arm Unlocked’ 미디어 브리핑을 열어 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 이사회 합류와 차세대 AI 데이터센터 전략을 발표했다. 이번 발표는 AI 인프라의 폭발적 성장 속에서 전력 효율과 맞춤형 실리콘 개발 속도를 높이기 위한 Arm의 구체적인 로드맵을 제시한 자리였다. 기조 발표를 맡은 에디 라미레즈 Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략 부사장은 “AI 경제는 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성을 요구하고 있다”며 “이제는 범용 서버에서 AI 전용 랙 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 시점에 있다”고 말했다. 그는 Arm의 인프라 제품군이 빠르게 확장되고 있다며 “지금까지 10억 개 이상의 Neoverse 코어가 글로벌 데이터센터에 출하됐다”고 밝혔다. 라미레즈 부사장은 AI 인프라의 급격한 확산이 에너지 수요를
슈나이더 일렉트릭 코리아가 EPC, 플랜트&인프라, 데이터센터 산업 고객을 대상으로 ‘이노베이션 데이(Innovation Day: EcoStruxure for Contractors, Seoul 2025)’를 개최한다. 전 세계 산업 시장에서 디지털 전환과 탈탄소화가 빠르게 진행되면서, 지속가능성과 효율성 확보를 위한 기술 혁신의 필요성이 높아지고 있다. 특히 EPC 및 플랜트 산업은 탄소중립 목표에 맞춘 설계·시공 역량과 에너지 효율 중심의 스마트 인프라 구축 전략이 필수이며, 데이터센터 산업 또한 AI·클라우드·빅데이터 수요 증가에 따라 고밀도 전력 인프라 및 냉각 시스템의 고도화와 함께 에너지 절감형 기술이 중요 과제로 부상하고 있다. 이러한 변화에 대응하기 위해 열리는 이번 ‘이노베이션 데이’는 디지털 기반의 스마트 솔루션과 글로벌 시장 전략을 공유하며, 고객이 급변하는 산업 환경에 선제적으로 대응할 수 있도록 돕는 자리다. 행사는 11월 13일 오전 10시부터 오후 4시 30분까지 웨스틴 서울 파르나스 호텔 아틀라스홀에서 진행되며, 총 9개의 기술 세션과 함께 다양한 솔루션 전시 및 네트워킹 프로그램이 마련된다. 이번 행사에서 슈나이더 일렉트릭
Arm은 AMD, 엔비디아와 함께 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, 이하 OCP) 이사회에 합류한다고 발표했다. 이번 임명은 AI 데이터센터의 미래를 형성하는 개방성과 업계 표준을 주도하는 Arm의 역량을 입증하는 것이다. Arm은 OCP 이사회의 일원으로서 메타, 구글, 인텔, 마이크로소프트 등 주요 기업들과 함께 AI 데이터센터를 위한 개방적이고 상호운용 가능한 설계 발전을 위해 협력할 예정이다. 모하메드 아와드 Arm 수석 부사장 겸 인프라 사업부 총괄은 “AI 경제는 컴퓨팅 인프라를 재편하고 있으며 클라우드부터 엣지까지 전례 없는 성능과 효율성, 확장성을 요구하고 있다. 데이터센터는 범용 서버에서 AI 전용 랙(rack) 시스템과 대규모 클러스터로 전환하는 유례없는 변화를 겪고 있다”고 말했다. 이어 “한편으로 엄청난 전력 문제도 당면 과제다. 2025년 기준 AI 랙 한 대는 미국 100가구 수준의 전력을 소비하며 2020년 최고 슈퍼컴퓨터급 성능을 낸다”며 “이러한 과제를 해결하려면 차세대 인프라와 함께 빠르게 진화하는 생태계 전반의 개방적 협력이 필수적”이라고 강조했다. Arm은 통합 AI 데이터센터를 차세대 인프라로
텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력
SK그룹이 글로벌 인공지능(AI) 선도 기업 OpenAI와 손잡고 메모리 공급과 AI 데이터센터 구축 협력에 나섰다. 이번 파트너십은 AI 반도체부터 데이터센터까지 아우르는 초대형 합작 프로젝트로, 한국형 AI 생태계(K-AI) 구축에 속도를 더하는 계기가 될 전망이다. SK는 지난 1일 서울 종로구 서린빌딩에서 최태원 SK그룹 회장과 샘 올트먼 OpenAI 최고경영자(CEO)가 참석한 가운데 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI 데이터센터 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다. 이번 협력은 OpenAI가 주도하는 글로벌 초대형 AI 인프라 구축 사업인 ‘스타게이트 프로젝트’의 일환으로 진행된다. 최 회장은 “SK가 글로벌 AI 인프라 구축의 핵심 파트너로 참여하게 됐다”며 “메모리 반도체부터 데이터센터까지 통합 AI 인프라 역량을 집중해 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화를 이끌겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트에서 AI 가속기용 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 공급 파트너로 참여한다. 이번 LOI 체결을 통해 SK하이닉스는 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만 장 규모의 HBM 공급 체제를 구축할 예정이다. 이는 현재
DCWA 2025 참가…UL 인증 데이터센터용 배전반 공개 모듈러·HVDC 솔루션으로 데이터센터 미래 선도 LS일렉트릭이 글로벌 데이터센터 전력 인프라 시장 공략을 본격화하고 있다. 회사는 10월 8일부터 9일 싱가포르 마리나베이샌즈에서 열리는 아시아 최대 규모 데이터센터 전시회 ‘데이터센터월드 아시아 2025(DCWA 2025)’에 참가해 차세대 전력 솔루션을 대거 선보인다. LS일렉트릭은 이번 전시회에서 ‘데이터센터의 미래를 구현하다’라는 주제로 72㎡ 규모의 부스를 마련하고 △UL 인증 데이터센터용 배전반 △모듈러 파워 솔루션 △고전압 직류(HVDC) 배전 시스템 등 통합 전력 인프라 솔루션을 공개한다. 특히 글로벌 기준을 충족한 안정성과 신뢰성을 무기로 북미와 아세안 시장 확대에 속도를 낸다는 전략이다. 데이터센터 운영의 핵심은 안정적인 전력 공급이다. LS일렉트릭의 배전반은 내진·내아크 구조를 포함해 안전성을 확보했으며, 까다로운 성능 검증과 PI(Primary Injection) 테스트를 거쳐 신뢰성을 높였다. UL 인증을 확보한 점은 북미 시장 공략의 중요한 기반으로 꼽힌다. 회사는 고압·저압 배전반에서 국제 기준을 충족하는 다양한 제품 라인업을
SK그룹이 2025 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의와 연계해 국가 AI 생태계 전략과 미래 기술 역량을 공유하는 국제 무대에 나선다. SK는 10월 28일 경북 경주 경주엑스포대공원 문무홀에서 ‘퓨처 테크 포럼 AI’를 주관한다고 28일 밝혔다. 이번 행사는 APEC 정상회의와 함께 열리는 비즈니스 포럼 ‘APEC CEO 서밋’의 공식 부대 행사로, 국내외 기업 최고경영자(CEO), 정부 관계자, 학계 인사들이 참여한다. 이번 포럼의 핵심 주제는 ‘국가 AI 생태계’다. 하정우 대통령실 AI미래기획수석이 한국의 AI 경험을 공유하며, 국내외 기업과 학계 전문가들이 APEC 회원국의 AI 전략과 산업 발전 방향을 논의한다. APEC CEO 서밋 의장인 최태원 SK그룹 회장은 기조연설을 통해 아시아 태평양 지역의 지속 가능한 AI 생태계 조성을 위한 전략을 제안할 예정이다. 같은 날 경주엑스포대공원 야외특별관에서는 ‘K테크 쇼케이스’도 열린다. 한국 주요 기업들이 미래 기술을 선보이는 자리로, SK그룹은 SK하이닉스, SK텔레콤, SKC, SK엔무브의 AI 역량을 집약한 ‘AI 데이터센터 솔루션’을 공개한다. 반도체, 냉각, 운영·보안 등 AI 인프라
디지털 리얼티(Digital Realty)와 옥스퍼드 퀀텀 서킷(OQC)은 엔비디아(NVIDIA)와 협력해 뉴욕 최초의 양자-AI 데이터센터를 공식 개소했다고 밝혔다. 해당 시설은 디지털 리얼티의 뉴욕 JFK10 데이터센터 내에 구축됐으며, 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 기반으로 한다. 이번 협력으로 디지털 리얼티와 OQC는 초전도 양자컴퓨터와 AI 슈퍼컴퓨팅 기술을 한 공간에서 통합했다. OQC의 양자컴퓨팅과 엔비디아의 가속 하드웨어, 그리고 디지털 리얼티의 글로벌 인프라를 결합해 기업 고객들이 양자와 AI의 역량을 동시에 활용할 수 있도록 지원한다. OQC는 상용 데이터센터에 양자컴퓨터를 실제 배치한 유일한 기업으로, 이미 런던과 도쿄에서 시스템을 운영 중이며 이번에 뉴욕까지 확장했다. OQC의 특허 기술인 듀얼레일 다이몬 큐비트(Dimon qubit)는 오류 억제 성능이 뛰어나 하드웨어 부담을 줄이고 양자컴퓨팅 실용화를 앞당긴다. 이번 시스템은 OQC의 ‘GENESIS’ 양자컴퓨터를 디지털 리얼티 JFK10 사이트에 설치한 것으로, 엔비디아 슈퍼칩과 통합돼 하이브리드 워크로드와 대규모 기업 도입을 위한 기반이 된다. 이를 통해 ▲빠른 모델
SK이노베이션과 LG전자가 인공지능(AI) 시대 핵심 인프라인 데이터센터의 전력 및 냉각 통합 최적화 사업을 추진한다. 양사는 지난 17일 서울 종로구 서린빌딩에서 ‘AI 데이터센터 에너지·냉각 통합 설루션 공동 개발 및 사업화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 18일 밝혔다. SK이노베이션과 LG전자가 에너지 관련 MOU를 맺은 것은 이번이 처음이다. 신사업인 에너지 설루션 영역에서 경쟁력을 확보하기 위해 기업 간 벽을 허물고 협력에 나선 것이다. 협약에 따라 양사는 국내외 데이터센터를 대상으로 통합 에너지 설루션 파일럿을 실행하고, 데이터센터 분야 기술 협력과 공동 연구개발(R&D)을 추진한다. 또한 양사 및 외부 사업장에 다양한 에너지 설루션과 서비스를 패키지로 제공하는 에너지 서비스 사업을 공동 추진하며, 데이터센터 폐열 회수 및 활용 설루션 개발에도 나선다. 양사는 공동 기술협력, 파일럿 실행, 상품화로 이어지는 중장기 로드맵을 기반으로 포괄적 협력 관계를 구축하고 앞으로 협력 범위를 지속 확대할 계획이다. 협업 과정에서 LG전자는 냉각 분야에서 경쟁력을 바탕으로 냉각수 분배 장치(CDU), 수·공랭 인버터 칠러, 냉각 제어 설루션 공급
래블업이 미국에서 열리는 ‘AI Infra Summit 2025’에 참가해 AI 인프라 운영의 미래를 제시했다. 이번 행사는 전 세계 3500여 명의 AI 전문가와 100여 개 파트너사가 모이는 글로벌 최대 규모의 AI 인프라 컨퍼런스로, 하드웨어부터 데이터센터, 엣지 컴퓨팅까지 최신 기술 동향이 집중적으로 다뤄졌다. 래블업은 이번 행사에서 자사의 AI 네이티브 플랫폼 ‘AI:DOL(AI Deployable Omnimedia Lab)’ 베타 버전을 첫 공개했다. AI:DOL은 Backend.AI Core와 PALI 기반 백엔드 서비스를 결합한 생성형 AI 개발 플랫폼으로, 웹 브라우저만으로 접근이 가능해 초보자부터 숙련된 개발자까지 손쉽게 다양한 오픈모델을 활용할 수 있도록 설계됐다. 특히 AI:DOL은 Backend.AI Continuum을 통해 온프레미스와 클라우드 자원을 완전히 통합해 사용자가 직접 서빙하는 모델을 기반으로 내부 및 외부 클라이언트 대상 AI 애플리케이션을 개발·배포할 수 있다. 현재는 채팅 중심의 기능을 제공하지만, 향후 이미지와 비디오 생성, AI 코딩까지 확장해 포괄적 AI 개발 생태계로 발전시킬 계획이다. 래블업은 또한 Backe
인피니언 테크놀로지스와 델타 일렉트로닉스가 협력을 강화해 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 지원하는 고밀도 전력 모듈을 개발한다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 탈탄소화 및 디지털화를 가속화할 계획이다. 이번 파트너십은 인피니언의 초박형 실리콘 MOSFET 칩과 임베디드 패키징 전문성, 델타의 전력 모듈 설계·제조 역량을 결합한 것이다. 기존 수평 장착형 대비 수직 전력 공급 모듈을 사용하면 랙당 3년간 최대 150톤의 이산화탄소를 절감할 수 있다. 최대 100개의 서버 랙으로 구성된 데이터센터에 적용할 경우, 연간 약 4000가구의 이산화탄소 배출량에 해당하는 절감 효과를 기대할 수 있다. 아담 화이트 인피니언 전력·센서 시스템 사업부 사장은 “델타와의 협력은 첨단 실리콘 및 패키징 기술과 모듈 개발 역량을 결합한 사례로, 하이퍼스케일러에 높은 효율과 견고성, 비용 절감을 동시에 제공한다”고 말했다. 아레스 첸 델타 전력·시스템 사업부 부사장은 “이번 협력으로 고도화된 VPD 모듈을 개발했으며, 고객에게 뛰어난 전력 효율과 확장성을 제공하게 됐다”며 “에너지 절약을 촉진하고 업계 전반에 기여할 것”
데이터센터 전력 공급 필수 인프라로 마이크로그리드 꼽혀···맞춤 솔루션 공급 기술 역량에 브랜드 인지도 더해 추가 수주 기대···북미 시장 ‘급성장 모멘텀’ LS일렉트릭이 미국의 대형 AI 데이터센터 전력 인프라 프로젝트에서 4,600만 달러(한화 약 641억 원) 규모의 배전 솔루션 공급 계약을 체결했다. 이번 사업은 글로벌 빅테크 기업이 추진하는 차세대 데이터센터 전력망 구축 프로젝트의 일환으로, LS일렉트릭은 마이크로그리드 내 가스 발전 설비를 위한 배전 솔루션을 공급한다. 공급은 내년 2월부터 7월까지 순차적으로 진행될 예정이다. 미국은 최근 AI와 클라우드 컴퓨팅 수요 급증으로 데이터센터 전력 수요가 급격히 늘고 있다. 기존 전력망 노후화와 공급 부족이 겹치면서 안정적 전력 수급이 핵심 과제로 떠올랐다. 이에 신규 데이터센터는 외부 전력망 의존 대신, 자체 발전과 효율적 분산 운영이 가능한 마이크로그리드 방식을 채택하는 추세다. LS일렉트릭은 한국 스마트그리드 및 마이크로그리드 분야의 대표 기업으로, 직류(DC) 기반 전력기기에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다. 이번 수주를 계기로 데이터센터용 맞춤형 배전 솔루션을 앞세워 북미 시장 공략을 가속화한다
슈나이더 일렉트릭이 SK텔레콤과 울산에 구축되는 ‘SK AI 데이터센터 울산’ 사업을 위한 MEP(기계·전기·배관) 장비 통합 구매 계약을 체결하고 전략적 협력 범위를 확대했다. 양사는 지난 3월 MWC25에서 처음 파트너십을 맺고 워킹 그룹을 구성해 구체적인 협력 방안을 논의해왔다. 이번 계약은 그 결과물로 슈나이더 일렉트릭의 배전반, UPS, 변압기, 자동제어 등 5개 영역의 MEP 장비가 데이터센터에 통합 공급된다. 또한 슈나이더의 ETAP(이탭) 솔루션을 SK텔레콤의 통합 AI DCIM(Data Center Infrastructure Management) 시스템과 결합해 디지털 트윈 기반의 운영 최적화를 추진한다. 양사는 이를 통해 데이터센터 운영 효율성을 극대화하고 SK텔레콤 AI DCIM 솔루션의 기능을 고도화한다는 계획이다. 이와 함께 슈나이더 일렉트릭과 SK텔레콤은 그룹 전반으로 협력을 확대하는 추가 업무협약(MOU)을 체결했다. 해당 협약에는 ▲SK온 리튬이온 배터리를 활용한 UPS 및 에너지저장장치(ESS) 개발 협력 ▲SK그룹 전체의 MEP 장비 수요에 따른 협력 확대 방안이 포함됐다. 또한 기존 협력 체결을 기반으로 진행 중인 ▲SK텔레
SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어서는 321단 2Tb QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 이번 성과는 글로벌 낸드 기술 경쟁에서 한 단계 도약을 의미하며, AI 데이터센터와 초고용량 스토리지 시장 공략을 본격화하겠다는 전략을 담고 있다. QLC 낸드는 하나의 셀에 4비트를 저장하는 구조로, 같은 면적에서 더 많은 데이터를 담을 수 있어 원가 경쟁력 확보에 유리하다. SK하이닉스는 이번 제품에서 용량을 기존 대비 두 배인 2Tb로 확장해 고용량화의 흐름을 선도했다. 그러나 QLC 구조는 용량 확대에 따른 데이터 처리 속도 저하라는 기술적 난제가 따른다. 이를 극복하기 위해 SK하이닉스는 낸드 내부 독립 동작 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 성능을 강화했다. 그 결과 성능 개선 효과는 뚜렷하다. 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품 대비 2배 빨라졌으며, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 향상됐다. 또한 쓰기 전력 효율도 23% 이상 높아져 AI 데이터센터와 같은 전력 효율이 중요한 응용처에서 경쟁 우위를 갖췄다. 321단 QLC 낸드는 우선 PC용 S
한국이콜랩은 지난 14일 서울 양재동 aT센터에서 열린 ‘2025 데이터센터코리아’에서 지속 가능한 데이터센터 운영을 위한 수처리 전략을 발표했다. 데이터센터코리아는 국내 최초의 데이터센터 전문 산업전으로 한국설비기술협회 데이터센터위원회와 메쎄이상이 공동 주최했다. 전시회에는 냉각 시스템, 네트워크 인프라, 전력 설비, 에너지 관리 솔루션, DCIM(데이터센터 인프라 관리) 등 최신 기술이 소개됐다. 한국이콜랩 데이터센터팀 손준석 부장은 컨퍼런스에서 ‘지속 가능한 데이터센터를 위한 글리콜(Glycol) 실시간 모니터링과 수처리 전략’을 주제로 발표했다. 그는 데이터센터 냉각 기술인 다이렉트 투 칩(DTC, Direct To Chip) 및 액체 냉각(DLC, Direct To Liquid Cooling)에 활용되는 냉각수(PG25)의 안정적 관리 필요성을 강조했다. PG25 농도가 낮아질 경우 미생물 증식과 부식으로 인해 냉각 효율이 저하되고, 이는 주요 IT 장비에 손상을 일으킬 수 있다는 설명이다. 이를 예방하기 위해 한국이콜랩은 설계, 시공, 운영 전 과정에 걸친 수처리 솔루션을 제공한다. 설계 단계에서는 기술 자문을, 시공 단계에서는 현장 맞춤형 솔루션
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UPDATE: 2025년 10월 31일 10시 14분
