반도체 TSMC, 하반기 2나노 양산 돌입 “내년 실적 본격 반영할 것“

TSMC가 올해 하반기부터 예고한 대로 2나노미터(nm) 공정 양산을 시작한다. 18일 대만 현지 언론 보도에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적설명회를 통해 “2나노 공정은 3나노와 유사한 양산 패턴을 따르며, 하반기 생산을 시작해 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2나노 제품이 3나노 대비 높은 가격대를 형성할 것으로 예상해 수익성 측면에서도 긍정적인 효과를 기대하고 있다. 이와 함께 TSMC는 2026년 하반기부터는 스마트폰 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 확장형 2나노 공정인 N2P 양산을 예고했다. 기술 로드맵도 한층 구체화됐다. 웨이 회장은 업계 최고 수준의 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용한 A16(1.6나노) 공정을 2026년 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 1.4나노 노드 전환 기반의 A14 공정은 현재 개발이 순조롭게 진행 중이며, 성능과 수율 면에서 기대치를 초과해 2028년 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다. 특히 A14에는 트랜지스터의 전력 효율을 대폭 향상시키는 GAA(Gate-All-Around) 2세대 기술이 적용되며, 2029년에는 SPR 기술도 추가 도입할 예정이다. 웨이 회장은 올

• 서재창 기자
• 2025-07-19 08:12