딥엑스가 삼성파운드리, 가온칩스와 2나노 공정 계약을 체결하고 차세대 생성형 AI 온디바이스 반도체 ‘DX-M2’ 개발에 착수했다. 이로써 딥엑스는 삼성파운드리의 2나노 공정을 사용하는 상용 고객이 됐다. DX-M2는 초저전력 환경에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 추론할 수 있도록 설계된 차세대 AI 반도체다. 시제품 제작을 위한 MPW(다중 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 생산에 들어가며, 양산은 2027년을 목표로 하고 있다. 이번 프로젝트는 국내 팹리스 산업의 고부가가치 반도체 생태계 확대와 2나노 시스템 반도체 조기 상용화에 기여할 것으로 기대된다. 딥엑스는 기존 5나노 공정 기반 DX-M1 대비, GAA(Gate-All-Around) 구조의 2나노 공정에서 전성비(성능 대비 전력 효율)가 약 두 배 향상된다는 점에 주목했다. 생성형 AI는 막대한 연산량으로 인해 전력 소모와 발열이 큰데, 전성비는 온디바이스 AI 구현의 핵심 지표로 꼽힌다. 지난해 11월부터 삼성 2나노 공정의 전력 효율, 성능, 제조원가, 수율 등을 분석한 결과, DX-M2가 목표 성능을 충족할 수 있다고 판단했다. 딥엑스는 이미 5나노 공정으로 비전 AI 특화 제품
TSMC의 첨단 2나노미터(㎚) 반도체 공정 기술이 외부로 유출되는 사건이 발생했다. 대만 검찰은 이번 사건과 관련해 전·현직 TSMC 직원 3명을 구속하고, 기술 유출 경위를 수사 중이다. 대만 자유시보와 연합보 등 현지 언론에 따르면, 대만 고등검찰서 지적재산권분서는 지난달 TSMC 전·현직 직원 9명을 상대로 수사에 착수한 후, 북부 신주과학단지에 위치한 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL) 사무소와 관련자의 자택을 압수수색했다. 이후 휴대전화 포렌식, 클라우드 자료 분석, 계좌 추적 등을 통해 천모 씨, 우모 씨, 거모 씨 등 3명을 국가안전법 위반 혐의로 구속했다고 밝혔다. 검찰에 따르면, TSMC의 통합시스템 부문에서 근무하다 퇴직한 천씨는 2023년 말부터 TSMC 재직 중인 우씨 등과 접촉한 것으로 드러났다. 우씨와 거씨는 사내 모니터에 표시된 2나노 공정 기술 도면을 휴대전화로 촬영해 천씨에게 전달한 것으로 파악됐다. 유출된 도면은 약 1천여 장에 달하는 것으로 전해졌다. 특히 이번 사건은 2022년 5월 개정된 대만 국가안전법에서 반도체 등 핵심 기술을 해외에 유출한 행위를 처벌하는 ‘국가핵심관건기술 영업비밀의 역외사용죄’가 처음 적용
TSMC가 올해 하반기부터 예고한 대로 2나노미터(nm) 공정 양산을 시작한다. 18일 대만 현지 언론 보도에 따르면, 웨이저자 TSMC 회장은 2분기 실적설명회를 통해 “2나노 공정은 3나노와 유사한 양산 패턴을 따르며, 하반기 생산을 시작해 내년 상반기 실적에 기여할 것”이라고 밝혔다. TSMC는 2나노 제품이 3나노 대비 높은 가격대를 형성할 것으로 예상해 수익성 측면에서도 긍정적인 효과를 기대하고 있다. 이와 함께 TSMC는 2026년 하반기부터는 스마트폰 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 확장형 2나노 공정인 N2P 양산을 예고했다. 기술 로드맵도 한층 구체화됐다. 웨이 회장은 업계 최고 수준의 후면 전력 공급(SPR) 기술을 적용한 A16(1.6나노) 공정을 2026년 하반기부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이어 1.4나노 노드 전환 기반의 A14 공정은 현재 개발이 순조롭게 진행 중이며, 성능과 수율 면에서 기대치를 초과해 2028년 양산을 목표로 하고 있다고 덧붙였다. 특히 A14에는 트랜지스터의 전력 효율을 대폭 향상시키는 GAA(Gate-All-Around) 2세대 기술이 적용되며, 2029년에는 SPR 기술도 추가 도입할 예정이다. 웨이 회장은 올
AMD "5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증 완료" AMD가 자사의 차세대 서버용 프로세서인 코드명 '베니스(Venice)'를 세계 최초로 TSMC의 2나노미터 공정 기술을 적용한 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체로 개발 중이라고 밝혔다. 이 제품은 내년 출시를 목표로 하며, AMD의 데이터 센터 CPU 로드맵에서 전략적 전환점을 상징하는 주요 제품으로 평가된다. AMD는 이번 베니스 테이프아웃을 통해 TSMC와의 협업이 단순한 고객-공급자 관계를 넘어 고성능 반도체의 아키텍처 설계와 제조 공정 최적화를 동시에 실현하는 전략적 파트너십임을 강조했다. AMD는 이와 함께 TSMC의 미국 애리조나 신규 반도체 제조시설인 'Fab 21'에서 5세대 AMD 에픽(EPYC) CPU에 대한 실리콘 구현 및 검증을 성공적으로 완료했다고 전했다. 이는 미국 내 고성능 반도체 생산 역량을 확대하려는 움직임과도 맞물리며 주목받고 있다. AMD 리사 수 CEO는 "TSMC는 AMD의 핵심 파트너로서 고성능 컴퓨팅(HPC) 한계를 확장해나가는 데 있어 매우 중요한 역할을 해 왔다"며, "이번 N2 공정 기반 제품 개발과 미국 내 팹 활용은 AMD가 기술
미국 IBM과 제휴로 반도체 기술 습득, 미국 연구거점에 기술자 파견 계획 밝혀 요미우리신문은 5일 차세대 반도체 국산화를 목표로 설립된 일본 라피더스의 고이케 아쓰요시 사장이 다음 달까지 공장 부지를 선정하겠다고 밝혔다고 보도했다. 고이케 사장은 요미우리와의 인터뷰에서 반도체 공장 부지와 관련해 생산에 필수적인 물과 전력의 공급이 안정적이고 교통이 편리한 곳을 선정하겠다고 이같이 말했다. 라피더스는 도요타, 키옥시아, 소니, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 일본의 대표적 대기업 8곳이 첨단 반도체 국산화를 위해 작년 11월에 설립한 회사다. 일본 정부는 연구·개발 거점 정비 비용 등으로 700억 엔을 이 회사에 지원하기로 했다. 라피더스는 전 세계에서 아직 생산기술이 확립되지 않은 2나노 공정의 반도체를 2027년까지 양산한다는 목표를 세워놓고 있다. 이를 위해서는 2025년 상반기까지 시제품 라인을 가동할 필요가 있다. 고이케 사장은 라피더스의 새 반도체 공장을 "세계의 엔지니어들이 일하고 싶어 하는 곳으로 만들겠다"며 인재 모집에 의욕을 보였다. 현재 일본 기업이 생산할 수 있는 반도체는 가전이나 자동차 등에 쓰이는 40나노
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UPDATE: 2025년 09월 05일 19시 08분
