최신뉴스 실리콘랩스, 4G/LTE와 이더넷 모두 지원하는 단일 칩 클록 출시

실리콘랩스는 4.5G 및 eCPRI(Ethernet-based Common Public Radio Interface) 무선 애플리케이션을 위한 고성능, 다채널 지터 감쇄 클록 신제품군을 발표했다. 실리콘랩스의 DSPLL 기술에 기반한 새로운 Si5381/82/86 클록은 4G/LTE용과 이더넷용 클로킹을 하나의 IC로 통합한 첨단 타이밍 솔루션이다. 이 고집적 클록 제품들은 스몰셀, DAS(distributed antenna system), µ-BTS, BBU(baseband unit), 프런트홀/백홀 장비 등의 까다로운 애플리케이션에서 여러 개의 클럭 디바이스와 VCXO(voltage-controlled crystal oscillator)의 필요성을 없애 준다. 통신서비스 사업자들은 5G 시대를 준비 중이다. 이를 위해 향후 수년간은 기존 4G/LTE 네트워크를 보완하기 위한 작업들이 진행될 것이며, 실외의 네트워크 도달 범위와 수용 능력을 늘리고 실내의 신호 수신 성능을 향상시키기 위한 스몰셀, 피코셀, DAS, µ-BTS, 백홀 장비의 설치 확대가 주로 이루어질 것이다. 통신 사업자들이 BBU와 원격 라디오 헤드 사이의 프런트홀

• 김희성 기자
• 2017-10-10 11:12