해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
[헬로티] 기판제조팀 김응수 상무, 고성능 패키지기판 개발 공로로 산업통상자원부 장관상 수상 삼성전기는 24일부터 26일까지 3일간 송도에서 열리는 '2020 KPCA show 전시회(국제전자회로 및 실장산업전)'에 참가하며, 5G·전장 등 전자기기의 고성능화에 대응하기 위한 첨단 반도체용 패키지 기판과 SiP(System in Package) 모듈용 기판 등 다양한 기판 솔루션을 선보였다. 올해로 17회째를 맞는 KPCA Show는 국내외 기판 생산 업체와 소재/설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 기판 종류 및 기술에 따라 Advanced Solutions과 IT Solutions로 구분해 제품을 전시했다. Advanced Solutions Zone에서는 5G통신, AI, 전장 등 반도체의 고성능화와 슬림화에 대응하기 위한 다수의 제품을 전시했다. 특히 초고속 5G 통신에 필수인 안테나용 기판은 인쇄회로기판에 안테나와 RF 모듈을 일체화해서 고주파 신호 감도향상과 사이즈 소형화를 구현했다. 또, 수동소자인 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 기판에 내장, 고속신호 전달에 유리해 AI가속기나 자동차 등에 적용 가능한 고밀도 패
[첨단 헬로티] ▲ 성호중 한국전자회로산업협회(KPCA : Korea Printed Circult Association) 팀장 전자회로기판 시장은 2017년 상승세를 이어가지 못하고 지난해 소폭 감소세를 나타냈다. 올해는 어떨까? 스마트폰 메이커들의 잇따른 새 모델 발표가 업계의 기대감 높여주고 있으며 이동통신사들의 5G 서비스 제공으로 초고다층 PCB 채용, 폴더블폰 출시에 대한 기대감, 공장자동화와 로봇 도입 가속화 등 PCB 시장 성장을 기대하게 하는 요소들은 많이 있다. 기업들의 상황을 가장 가까이에서 듣고 보는 한국전자회로산업협회 성호중 팀장을 통해 최근 PCB 업계 현황과 앞으로의 시장 흐름을 가늠해 본다. Q 올해도 벌써 1/4분기를 지나고 있다. 국내 PCB 시장 성장을 어떻게 전망하고 있나? 국내 PCB 시장에서 가장 큰 영향을 미치는 분야는 스마트폰 시장이다. 올해는 스마트폰의 성장 정체가 예상되기에 2018년에 비해 PCB 시장이 다소 줄어들 전망이다. 핸드폰 메이커들의 교체 주기가 늘어나면서 전체적인 판매량이 줄어들었고 중국 스마트폰 메이커들의 약진도 시장의 성장을 주춤하게 하는 요인이 되고 있다. 2017년에는 OLED 디스플레이용으로
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