정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 첨단 패키징 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 한발 앞선 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표다
"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 이미 한발 앞서있는 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대만 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·
한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 그리핀' 장비를 수주했다고 7일 공시했다. 계약 금액은 1499억 원이다. 이는 작년 연결 매출액 1590억 원의 94.28% 규모다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 앞서 한미반도체는 SK하이닉스에서 이 장비를 2000억 원 어치 이상 수주했다. 이번 공급 계약으로 누적 수주액 3587억 원을 달성했다. 헬로티 서재창 기자 |
최근 반도체 산업이 AI 시장의 확대로 새로운 도약을 맞이했다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 AI용 메모리 반도체 기술 개발에 박차를 가하며 시장 주도권을 확보하려는 움직임을 보인다. 이와 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 큰 영향을 미치고 있다. 실적 힘입어 개발 및 투자 늘리는 삼성·SK 반도체 산업 발전은 기술 혁신과 더불어 연구개발(R&D) 투자 증가로 나타나고 있다. 삼성전자는 2024년 1분기 R&D 비용으로 7조8201억 원을 집행하며, 작년 동기 대비 19% 증가한 역대 최대 규모를 기록했다. 이는 반도체 업황이 악화했을 때도 지속적으로 R&D 투자를 이어온 결과로, 기술 경쟁력 강화를 위한 전략적인 투자다. 또한, 삼성전자는 반도체 사업 부문의 첨단공정 증설과 전환, 인프라 투자를 통해 미래의 수요에 대비하고 있다. SK하이닉스 역시 1분기 시설투자액을 2조9430억 원으로 작년 동기 대비 68% 급증시켰다. 주요 연구개발 실적으로는
최근 반도체 산업에 다시금 순풍이 불고 있다. 산업연구원에 따르면, 6월 제조업 경기가 회복세를 이어갈 것으로 전망되면서 반도체 업계의 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 보인다. 이 같은 변화는 반도체 업계에 활력을 불어넣으며, AI 기술의 발전과 더불어 산업 전반에 걸쳐 영향을 미치고 있다. 회복되는 반도체 업황, 경제 성장 이끌어 반도체 산업은 최근 몇 년간 AI 기술의 발전과 맞물려 새로운 국면을 맞이하고 있다. 특히 AI 기술이 다양한 산업 분야에서 폭넓게 적용되면서, 이를 뒷받침하는 반도체의 중요성은 커지고 있다. 산업연구원의 조사에 따르면, 6월 제조업 경기 전망이 긍정적으로 나타난 가운데, 반도체 업계는 뚜렷한 회복세를 보인다. 이번 조사는 업종별 전문가 138명을 대상으로 한 PSI(전문가 서베이 지수) 결과로, 6월 제조업 업황 전망 PSI는 114를 기록하며 6개월 연속 기준치를 웃돌았다. 특히 반도체 업종은 185로 높은 상승세를 유지하고 있어, AI 기술 수요 증가와 맞물려 반도체 산업의 성장 가능성을 엿볼 수 있었다. 반도체는 올해 1분기 기준 국내 500대 기업 실적 개선도 이끌었다. 국내 500대 기업의 영업이익은 전년 동기 대비 57
앤시스코리아는 오는 6월 4일 수원 컨벤션센터에서 ‘앤시스 테크 서밋(Ansys Tech Summit)’을 개최한다고 29일 밝혔다. 이번 행사는 하이테크 산업에 종사하는 전기 전자 및 반도체 분야 해석 엔지니어를 위한 행사로 앤시스의 다양한 최신 기술과 서비스에 대한 정보를 공유하고자 마련됐다. 앤시스코리아는 이번 행사에서 3DIC, HBM, 디지털 트윈, AI·ML, 생성형AI, 열 감지 설계, 배터리, AR·VR 등 업계에서 가장 화두가 되는 주제로 세션을 선보일 예정이다. 특히 올해 새로 구성한 ‘3DIC & Interposer 워크샵’ 트랙에서는 앤시스 본사 및 한국 엔지니어들이 발표자로 나서 유관 지식 및 인사이트를 공유하는 시간을 갖는다. 서밋은 박주일 앤시스코리아 대표의 환영사를 시작으로 오전 키노트 3개 세션과 오후 5개의 트랙으로 이어지며 오전에 진행되는 키노트 3개 세션은 ▲앤시스 최신 하이테크 기술 ▲클라우드 기반 ‘앤시스 SimAI’ ▲시뮬레이션 기반 기술 혁신 등을 주제로 구성했다. 강태신 앤시스코리아 전무가 연사로 참여하는 첫 키노트 세션은 ‘하이테크 산업에 제공 가능한 앤시스의 신기술(Ansys New Technology
삼성전자 "HBM 품질 및 성능 철저한 검증 위해 여러 테스트 수행하고 있어" 삼성전자는 24일 고대역폭 메모리(HBM)와 관련해 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. 일각에서 HBM 5세대인 HBM3E 품질 테스트 통과 여부에 대한 우려가 나오자 공식 입장을 내고 이 같은 우려를 일축한 것이다. 삼성전자는 이날 입장문에서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 설명했다. 이어 "삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 덧붙였다. 앞서 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자가 HBM의 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아에 HBM을 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했다. 다만 이 같은 보도 여파로 삼성전자의 주가는 이날 유가증권시장에서 2%대의 낙폭을 보이고 있다. HBM 4세대인 HBM3 시장의 주도권을 SK하이닉스에 넘긴 삼성전자는 올해 초부터
AI 서버에 고성능 SSD 탑재…온디바이스 AI도 낸드 수요 끌어올려 삼성, 290단 9세대 V낸드 양산…하이닉스, 온디바이스 AI용 낸드 개발 인공지능(AI)용 메모리 반도체 시장에서 고대역폭 메모리(HBM)로 대표되는 D램에 이어 낸드플래시(이하 낸드) 경쟁도 치열해지고 있다. 휘발성 메모리인 D램은 방대한 데이터를 실시간으로 빠르게 처리하는 데 필요하며, 비휘발성 메모리인 낸드는 데이터 저장장치에 주로 쓰인다. 다양한 분야에서 AI 수요가 폭증하면서 이에 대응할 고성능·고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 낸드 제품 수요 역시 가파르게 늘고 있다. SSD 등 낸드 리더십 확보 경쟁 치열 19일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 수요 증가에 발맞춰 고성능·고용량 낸드 기술 및 제품의 경쟁력 확보에 열을 올리고 있다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작하며 초격차 기술력을 강조했다. 낸드 적층 경쟁이 치열한 가운데 삼성전자는 현재 주력인 236단 8세대 V낸드의 뒤를 잇는 290단 수준의 9세대 V낸드를 발표하며 선공에 나섰다. 9세대 V낸드는 차세대 낸드
“반도체·디스플레이·로봇 사업 부문 성장·회복세 돋보여” 제우스가 매출액 882억 원, 영업이익 76억 원 등 2024년 1분기 실적을 공시했다. 특히 영업이익은 지난해 같은 기간 대비 2318% 증가한 수치로, 전년 온기 영업이익인 71억 원을 이미 넘어선 것으로 나타났다. 제우스는 고대역폭메모리(HBM) 관련 반도체 장비 실적이 반영되는 2분기부터 매출 진작과 수익성 확보가 가능할 것으로 전망했다. 이를 위해 반도체 장비 신제품 상용화 준비에 매진하고, 다관절 로봇에 로봇 팔이 부착된 모델 개발을 완료하는 등 연내 가시적 성과를 달성하겠다는 전략이다. 제우스 관계자는 “이번 1분기 실적은 국내외 디스플레이 투자 등으로 지난해 부진했던 디스플레이·로봇 부문 실적의 회복세가 반영된 결과”라며 “이번 분기 성과에는 HBM 관련 반도체 장비 실적이 반영되지 않아 향후 실적 성장세는 더욱 뚜렷해질 예정”이라고 전했다. 헬로티 최재규 기자 |
개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황 고려해 2026년 개발될 것으로 예상 SK하이닉스가 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 이르면 2026년에 완료할 가능성을 시사했다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 13일 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다. 아직 SK하이닉스는 HBM4E 로드맵을 공식화하지 않았으나, 개발 주기가 1년으로 단축되는 시장 상황을 고려하면 2026년에 개발을 마칠 수 있다는 해석이 나온다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 지난 3월 메모리 업체 중 가장 먼저 HBM3E 8단 제품을 납품하기 시작했다. 이어 HBM3E 12단 제품의 샘플을 이달 중 제공하고 오는 3분기 양산이 가능하도록 준비 중이다. 또 당초 2026년 공급 예정이던 6세대 HBM4 12단 제품을 내년으로 앞당겨 양산할 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 이 같은 계획을 발표하며 "올해 이후 HBM 시장은
챗GPT를 시작으로 생성형 AI 수요가 급격히 증가하면서 주목받은 건 단연 엔비디아 GPU였다. 이와 동시에 GPU 메모리 성능을 담당하는 HBM(High Bandwidth Memory)이 또 하나의 블루오션으로 각광받고 있다. 이에 HBM 생산을 담당하는 삼성전자와 SK하이닉스의 행보에 업계의 관심이 쏠린다. 양사는 지속적인 기술 개발을 바탕으로 파트너십을 확대하고 생산량을 증대하는 데 집중하고 있다. 차세대 반도체 시장 이끌 HBM HBM은 고대역폭 메모리 기술로, 특히 대용량 데이터를 처리해야 하는 AI 개발에서 중요성이 두드러진다. 이 기술은 D램보다 빠른 속도로 데이터를 처리하며, 3D 스택 메모리 구조를 사용해 칩 간에 더 많은 데이터 통로를 제공한다. 이는 메모리 칩을 수직으로 쌓아 올려 칩과 칩 사이의 거리를 최소화하고, 대역폭을 극대화하는 방식이다. HBM의 특장점은 속도와 효율성이다. HBM은 그래픽 카드, 서버, 네트워킹 하드웨어 및 AI 계산과 같이 많은 양의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 시스템에서 최선의 제품으로 자리잡고 있다. 구체적으로, HBM은 데이터 센터의 에너지 효율성을 향상시켜 운영 비용을 절감하는 데 기여한다. 무엇보다
"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
투자 규모 늘리는 삼성전자, HBM 생산기지로 미국 낙점한 SK하이닉스 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 지급이 가시화하고 인공지능(AI) 반도체 시장의 수요가 증가하면서 국내 반도체 업계가 미국 투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조5000억 원)로 확대한다고 보도했다. WSJ는 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 테일러시에서 이 같은 계획을 발표할 예정이라고 전했다. 앞서 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 투자를 통해 삼성전자는 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억 달러를 들여 반도체 생산 시설을 하나 더 짓고, 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ
영업이익 931.25% 상승한 6조6000억 원으로 전년 대비 931.25% 증가 삼성전자의 올해 1분기 잠정실적이 전년 대비 크게 개선된 것으로 나타난 가운데 반도체 부문도 작년 내내 이어진 적자 행진을 끝내고 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 생성형 인공지능(AI)용 반도체 수요가 지속 증가할 것으로 예상되는 데다, 정보기술(IT) 분야 전방 수요도 회복되면서 반도체 '장기 호황'이라는 장밋빛 전망까지 나오고 있다. 삼성전자는 경쟁사보다 다소 뒤처졌다는 평가를 받는 HBM 시장 공략에 힘을 주는 동시에 다양한 포트폴리오로 차별화를 꾀하며 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자가 5일 공시한 올해 1분기 잠정실적을 보면 전사 매출은 작년 동기 대비 11.37% 증가한 71조 원, 영업이익은 931.25% 상승한 6조6000억 원이다. 작년 1분기에는 글로벌 IT 수요 부진과 주력 사업인 메모리 반도체 공급 과잉 여파로 업황이 전례 없는 침체를 겪으면서 영업이익이 6402억 원으로 추락했다. 작년 기저효과를 감안해도 실적이 10배로 뛰어오르며 시장 전망치를 크게 웃돌아 어닝 서프라이즈 수준의 성적표를 받아 든 셈이다. 잠정
반도체 업계 최초로, 美에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지 설립 SK하이닉스가 5조2000억 원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준