최신뉴스 삼성전자, EUV 시스템반도체에 3D 적층 기술 적용한 ‘X-Cube’ 생산

[헬로티] 삼성전자가 업계최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 이번 테스트칩 생산으로 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전 공정뿐 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보했다고 평가받는다. ▲ 삼성전자 파운드리 사업부가 업계최초로 7나노 EUV 공정 기반 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술 'X-Cube(eXtended-Cube)'을 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. (사진 : 삼성전자) ‘X-Cube’는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 시스템반도체는 일반적으로 CPU·GPU·NPU 등의 역할을 하는 로직 부분과 캐시메모리(Cache memory) 역할을 하는 SRAM 부분을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치해 설계한다. ‘X-cube’ 기술은 로직과 SRAM(Static Random Access Memory)을 단독으로 설계·생산해 위로 적층하기 때문에 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모

• 김동원 기자
• 2020-08-13 15:48