라이브러리 [2015 머신비전세미나] 머신비전, DB 정보화로 생산량까지 결정

반도체 후공정 비전트렌드와 향후 요구 기술 반도체 검사는 사람의 육안으로 검사하던 것이 이제는 머신비전을 통해 고속·고정밀로 미세한 불량과 오염 상태의 검출이 가능해졌다. 머신비전은 과거의 단순한 생산품 불량 유무 판별에서 이미지 DB를 정보화하며 생산량까지 결정하는 단계로 발전했다. 반도체 후공정에서의 머신비전 트렌드와 요구 기술은 무엇인지, 삼성전자 송근호 수석연구원이 머신비전 세미나에서 발표한 내용을 정리했다. ▲ 송근호 수석연구원 머신비전, 반도체 기술과 함께 진화 거듭 머신비전은 반도체 기술과 함께 계속 발전하고 있다. 현재는 비전 시스템의 고속 식별, 완벽한 검사, 정보화, 네트워크화, 지능화가 요구되고 있으며, 특히 이미지 DB를 어떻게 판단하고 전략적인 관점에서 활용할 수 있을 것인지에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 반도체 제조를 위한 머신비전은 하드웨어와 소프트웨어 측면에서 초정밀, 초고속으로 진화를 거듭하고 있다. 과거에는 성능이 200μm와 100ms였던 것이 현재는 10μm와 100μs까지 왔으며, 앞으로는 1μm와 1μs 수준까지 도달해야만 데이터를 처리할 수 있다. 지금의 머신비전이 보는 데이터는 엄밀한 의미에서 정보화된 DB라

• 2014-12-30 14:53