저전력, 고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 세계 최대 규모의 전자부품 유통 및 솔루션 기업인 디지키(DigiKey)와 파트너십을 맺고, 자사의 AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 밝혔다. 이번 입점은 딥엑스가 글로벌 반도체 시장의 중심부로 진입했음을 알리는 신호탄이다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(한화 약 12조 원) 규모를 자랑하는 글로벌 전자 부품 및 반도체 이커머스 선도 기업으로, 전 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 막강한 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 전 세계 엔지니어들이 신제품 개발 및 시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 깊숙이 침투할 수 있는 계기가 될 전망이다. 기존의 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키의 즉시 출하 시스템을 활용하여, 미국 실리콘밸리의 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 전 세계 어디서든 딥엑스의 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 손쉽게 구매할 수 있는 '
인공지능(AI)·신경망처리장치(NPU) 동맹 결성...K-AI 경쟁력 강화 ‘정조준’ 퓨리오사AI NPU 성능 극대화에 노타 AI 최적화 기술 적용 노타가 인공지능(AI) 반도체 기술 업체 퓨리오사AI와 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 기술 파트너십을 맺었다. 이번 협업은 국내 기술 기반의 AI 반도체와 AI 최적화 소프트웨어 기술력이 융합되는 사례다. 이들은 NPU 경쟁력의 핵심인 전력 효율성과 고속 추론 성능을 국내 AI 기술로 달성한다는 목표를 세웠다. 또한 다양한 AI 워크로드에서 복잡하고 고도화된 AI 모델 연산을 구현하기 위해 지속 협력하기로 했다. 이 과정에서 고효율·고성능 AI 실증 모델을 구축하고, 로봇·모빌리티 등 다양한 산업에서 글로벌 시장 확대를 공동 추진한다. 구체적으로 ▲AI 솔루션 개발·사업화 ▲기술 파트너십 확대 ▲기술·사업성 검증 프로젝트 등을 위해 협업할 예정이다. 노타는 이 과정에서 자사의 AI 최적화 기술을 통해 퓨리오사의 NPU가 제한된 전력으로도 대규모 AI 모델을 신속하게 구동할 수 있도록 지원할 예정이다. 채명수 노타 대표는 “이번 협력은 양사의 기술 시너지를 통해 국내 반도체 경쟁력 강화에 기여한다는 점에서 큰
텍사스 인스트루먼트(TI)가 20일 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘TI 임베디드 랩스 2025 코리아 (Embedded Labs 2025 Korea)’를 개최했다. 이번 행사는 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 차별화된 시스템 솔루션을 공유하는 자리로, 자동차, 산업, IoT 등 다양한 분야의 엔지니어 및 업계 관계자들이 참석했다. 행사의 시작을 알리는 기조연설은 TI코리아 박중서 대표가 맡았다. 박 대표는 글로벌 임베디드 프로세싱 시장에서 TI가 쌓아온 기술 경쟁력과 혁신의 역사를 소개했다. 특히, 확장성 뛰어난 임베디드 제품 포트폴리오와 지정학적으로 안정적인 공급 및 제조 역량을 기반으로 반도체 기술 고도화와 AI·엣지 컴퓨팅의 확산 속에서 TI가 어떻게 산업 전반의 혁신을 주도하고 있는지에 대해 설명했다. 이번 행사에서는 TI의 전문가들이 연사로 나서 TI 프로세서를 활용한 비전 AI로 ADAS 설계 가속화, 엣지 AI로 지능형 산업 애플리케이션 구현, 이더넷 링 아키텍처 기반 존 (zone) 아키텍처 설계, 레이더-카메라 센서 퓨전, 모터 제어 및 사이버 보안 등 최신 임베디드 기술 트렌드와 TI의 시스템 솔루션을 다루는 다양한 기술 세션 주제를 발표했
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 성균관대학교와 함께 ‘AI반도체혁신연구소’에 참여해 차세대 온디바이스 AI 반도체 핵심 기술 개발 및 전문 인재 양성을 위한 산학협력을 본격화했다고 18일 밝혔다. 모빌린트는 이날 열린 연구소 개소식에서 산학 공동 연구 체계 구축을 공식화하며 본격적인 협력에 착수했다. 성균관대학교 AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부의 ‘산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업’에 선정되며 설립된 연구 거점으로, 향후 5년 6개월간 총 110억 원 규모의 정부 출연금이 투입된다. 연구소는 AI 반도체 설계부터 소프트웨어, 시스템, 응용까지 전 주기를 포괄하는 핵심 기술 개발과 실전형 전문 인재 양성을 목표로 한다. 연구소에는 18명의 교수진과 연간 약 60명의 석·박사 연구 인력이 참여하며, 모빌린트를 비롯한 국내 AI 반도체 기업들과 실무 중심의 공동 연구개발 및 전문 인재 양성을 수행한다. 연구소는 산업 현장의 요구를 반영한 기술 개발과 산학 협력 기반의 연구 생태계를 구축해 AI 반도체 분야의 경쟁력 강화를 추진할 계획이다. 모빌린트는 연구소 내 NPU Core 분야의 주요 협력 기업으로 참여해 ▲NPU 고도화를 위한 HW·SW 기술
AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)이 신용보증기금이 선정한 ‘제14기 혁신아이콘’에 이름을 올렸다고 10일 밝혔다. 신용보증기금의 혁신아이콘 프로그램은 글로벌 혁신기업으로 성장 가능성이 높은 혁신 스타트업의 스케일업을 돕는 프로그램으로, 성장 유망한 혁신 기업을 발굴해 지원한다. 이번 제14기에는 143개 기업이 지원해 약 29:1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 하이퍼엑셀은 반도체 분야 대표 기업으로 선정됐다. 하이퍼엑셀은 3년간 최대 200억 원 신용보증, 최저보증료율 적용, 협약은행 추가 보증료 지원과 함께 해외 진출, 컨설팅, 홍보 등 다양한 혜택을 받게 된다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 고성능·저전력 AI 반도체(LPU) 기술력을 기반으로, 생성형 AI 서비스에 필요한 실시간 응답성과 비용 효율성을 동시에 실현한 점을 높이 평가받았다. 또한 데이터센터, 온프레미스 서버, 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서 적용 가능한 확장성과 범용성을 입증하며, AI 반도체 분야의 차세대 혁신 기업으로서 성장 잠재력을 인정받았다. 특히 하이퍼엑셀은 LPU 기술을 기반으로 글로벌 생성형 AI 시장을 겨냥한 제품 포트폴리오를 확대
AI 최적화 및 경량화 기술 기업 노타는 산업통상자원부로부터 자사의 AI 모델 자동 최적화 플랫폼 ‘넷츠프레소’가 첨단기술제품 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 이번 인증은 정부가 기술의 혁신성과 산업적 가치를 공식적으로 인정해 부여하는 국가 기술 인증으로, 넷츠프레소는 ‘임베디드 소프트웨어 분야-NPU용 소프트웨어 기술’ 부문에서 기술력을 인정받았다. 넷츠프레소는 AI 반도체부터 IoT 디바이스까지 다양한 하드웨어 환경에서 AI 모델을 효율적으로 압축·최적화·배포할 수 있는 플랫폼이다. 모델 크기를 최대 90% 이상 줄이면서도 정확도를 유지하는 것이 핵심으로, 개발과 운영 비용을 대폭 절감하고 빠른 상용화를 가능하게 한다. 노타는 삼성전자, 퀄컴, 르네사스, 소니 등 여러 글로벌 반도체 기업에 AI 모델 최적화 기술을 공급하며 엣지 인텔리전스 산업 전반에서 기술적 영향력을 강화하고 있다. 또한 최근에는 낮은 사양의 디바이스에서도 대규모 언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 LLM 최적화 기술을 선보여 제조, 가전, IoT 등 다양한 산업 영역으로 온디바이스 AI의 적용 범위를 확장했다. 채명수 노타 대표는 “이번 인증은 노타가 보유한 AI 최적화 기술이 국가
라온피플이 태국에 국산 NPU(Neural Processing Unit) 기반의 온디바이스 AI 관제 시스템을 구축한다. 라온피플은 해외 실증사업 수주를 통해 국산 NPU 기반 엣지(Edge)형 온디바이스 AI 기술을 활용한 재난, 안전 및 방범 관제 시스템을 태국 등 글로벌 시장에 공급하고 밀수, 방범, 재해, 교통 및 안전 분야에서 AI 다중 융복합 탐지를 활용해 AI 스마트 관제에 나선다. 이번 사업은 AI 반도체 전문기업 모빌린트와 컨소시엄을 구성해 진행된다. 라온피플은 국산 NPU와 생성형 AI 융합에 따른 추론 성능 고도화를 통해 재난이나 범죄 발생시 즉각적인 확인 및 실시간 대응력을 높이고, 초저전력 고성능 AI 반도체 활용으로 네트워크 사용량 감소, 유지비용 절감 등 현지 인프라에 최적화된 솔루션 제공으로 운영 효율성이 증대될 것으로 기대하고 있다. 특히 라온피플과 MOU를 맺고 다양한 사업을 추진하고 있는 태국은 국가 전체가 스마트시티 프로젝트를 추진하면서 건설 및 인프라 등 AI 관련 사업을 확대해 나가고 있다. 라온피플은 한국형 AI 관제 기술을 접목해 안전 인프라 강화는 물론 태국 주정부의 스마트시티 구축을 선도하면서 국산 AI반도체와
한국전자통신연구원(ETRI)이 ‘AI 반도체 소프트웨어 플랫폼’의 최신 기술을 공유하고, 차세대 인재를 발굴하기 위한 설계 경진대회를 개최했다. ETRI가 개발한 ‘모듈형 엣지 AI 반도체 플랫폼 기술’은 RISC-V 기반 개방형 아키텍처와 자체 개발된 MLIR 기반 컴파일러 기술을 결합한 하드웨어와 소프트웨어의 통합설계 기술이다. 이는 기존 상용 기술 대비 접근성과 확장성이 탁월한 오픈소스 기반 설계 방식이다. 국내 엣지 AI 반도체 생태계 활성화에 기여할 수 있는 기술적 가치가 매우 높은 것으로 평가되고 있다. 특히 기존 SoC 대비 연산기, 메모리, DMA 등을 모듈화하여 성능 수준과 응용 목적에 맞도록 조합할 수 있는 구조이기 때문에, 다양한 엣지 AI 환경과 NPU 제약에 유연하게 대처할 수 있다. 따라서 새로운 NPU가 추가되더라도 백엔드 모듈만 교체하면 적용할 수 있어서 특정 하드웨어에 종속되지 않고, 유지 보수성과 구조 확장성이 뛰어나고, 공개 저장소와 연계한 오픈소스 생태계 확장에도 유리하다. 또한 고급 경량화를 포함하는 컴파일러 기반 최적화 기술이 포함돼 기존 상용 툴체인 대비 더 높은 성능과 정밀도 조절 유연성을 가진다. 한편, 이러한 기
한미반도체는 6세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’의 제조 장비인 ‘TC 본더 4’ 생산을 시작했다고 4일 밝혔다. 글로벌 HBM 제조 기업들의 HBM4 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나선다는 계획이다. HBM4는 기존 HBM3E(5세대) 대비 속도가 60% 향상되고 전력 소모량은 70% 수준으로 낮아진 제품이다. 최대 16단까지 적층할 수 있으며 D램당 용량도 24기가바이트(Gb)에서 32Gb로 확장돼 업계 주목을 받고 있다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다. TC 본더 4는 고도의 정밀도를 요구하는 HBM4 특성에 따라 기존 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 또 소프트웨어 기능도 업그레이드돼 사용자 편의성도 크게 개선됐다. 한미반도체 관계자는 “글로벌 메모리 기업들의 HBM4 양산 계획에 차질 없이 대응할 수 있도록 TC 본더 4의 대량 생산 시스템을 구축했다”며 “이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다”고 말했다. 한미반도체는 지난달 TC 본더 4 전담팀 ‘실버피닉스’도 출범시켰다. 실버피닉
한국 AI의 현주소는? 늦은 시작, 낮은 투자, 단편적 생태계 한국의 AI 산업은 여전히 초입 단계에 머물러 있다. 정부와 민간 모두 기술의 중요성은 인식하고 있으나 그에 걸맞은 장기 투자와 시스템 설계는 부족하다는 지적이 많다. 미국이나 중국, 유럽은 이미 2010년대 중반부터 전략적으로 AI를 다뤄왔고, 핵심 기업과 연구기관, 법·제도, 인재 육성 체계가 유기적으로 연결돼 있다. 반면, 한국은 2020년을 기점으로 본격적인 논의가 시작되었고 그로 인한 구조적 격차 역시 크다. 지원 예산 규모에서도 미국은 연간 수십조 원, 중국은 수조 원대를 AI에 직접 투자하는 반면 한국의 AI 예산은 전체 ICT 투자 대비 10% 수준에 불과하다. 기업 생태계도 단편적이다. 네이버, 카카오, LG AI연구원 등 일부 대기업이 자체 모델을 개발하고 있으나 글로벌 영향력을 확보한 수준은 아니라는 것이 전반적인 평가다. 수많은 AI 스타트업들이 존재하긴 하지만 대부분은 한정된 시장에만 머무르고 있으며, 이들을 연계하는 플랫폼이나 스케일업 자본 역시 부족한 실정이다. 이러한 현실은 K-AI가 넘어야 할 가장 높은 진입장벽이다. AI 따라잡기 위한 5가지 열쇠는? K-AI가 세
코오롱인더스트리가 초고속 통신과 인공지능(AI) 등 미래 기술에 쓰이는 차세대 전자소재 공급을 본격화한다. 코오롱인더스트리는 약 340억원을 투자, 차세대 동박적층판(CCL) 소재인 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산시설을 내년 2분기 완공 목표로 김천2공장에 새롭게 구축한다고 27일 밝혔다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 부품으로 전기 신호를 차단하는 역할을 한다. mPPO는 최고 수준의 절전 성능을 갖춘 고부가 소재로, 동일 용도 에폭시 수지 대비 전기 차단 능력이 약 3∼5배 우수하다. CCL 위 회로에서 전기 신호가 전달될 때 발생하는 미세한 신호 손실은 속도 저하와 발열로 이어진다. 따라서 AI 반도체나 6G 통신기기용 초고성능 PCB에는 절전 성능이 우수한 CCL 적용이 필수다. 이에 향후 시장 전망도 밝다. mPPO 시장은 올해 약 4600t에서 2030년 약 9700t까지 성장할 것으로 업계에서는 예상한다. 코오롱인더스트리는 이번 사업 확대를 통해 증가하는 수요에 선제적으로 대응하고 고부가 전자소재 시장에서 입지를 강화해 나간다는 방침이다. 회사 측은 “성장하는 전자소재 시장에 선제적으로 대응하기 위한 투자로, 앞으로도 고부가 제품
라온로드가 국내 최초로 국산 AI 반도체를 활용한 엣지컴퓨팅 장비 ‘AI-MEC’(Multi-access Edge Computing)를 공개했다. 라온로드는 최근 열린 ‘2025 ITS 수원 아태총회’에서 AI-MEC을 비롯한 미래형 AI 교통분석 솔루션과 디지털트윈, AI 에이전트 등 신개념 AI 교통 기술을 선보였다. 이날 라온로드는 C-ITS(차세대 지능형 교통체계) 인프라 구축에 필수적인 AI-MEC를 소개하면서 글로벌 기업들의 이목을 끌었다. AI-MEC는 국내 최초로 국산 AI 반도체를 활용해 제작된 엣지 컴퓨팅 장비로 고화질 CCTV 4채널 이상에서 차량 및 보행자 객체 인식은 물론 LiDAR, Radar, RSU 등 다양한 기기와 연동해 교통 데이터를 수집하는 차세대 AI 교통 솔루션이다. 경찰청 표준 환경시험 성능평가 15종에 대한 공인 인증을 획득하고 안양시 스마트교차로에서 현장 실증을 진행하면서 악천후나 방수, 방진과 같은 극한의 야외 환경에서 안정적인 운용 성능을 입증했다. 미래 교통 및 자율주행에 필수적인 V2X 정보 제공과 함께 안전성과 편의성까지 제공하면서 다양한 분야로 기술영역 확장이 기대된다. ITS아태총회에서 라온로드는 한국도
비투엔이 몽골 관세청(MCGA)과 AI 기반 디지털 행정 협력을 위한 공동 협력 계획서를 체결했다. 해당 계획서는 정식 MOU에 앞서 체결되는 사전 단계 문서로, 실제 협력 내용을 동일하게 담고 있다. 이번 협력은 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 지원하는 ‘AI-반도체 해외실증지원 사업’의 일환으로 버넥트·비투엔·리벨리온 3개사가 컨소시엄 형태로 참여했다. 이번 협약으로 국내 기업들은 몽골 정부기관과 직접적인 협력 체계를 수립하고 AI 에이전트 서비스 및 국산 반도체 NPU 기반 인프라를 활용한 관세행정 디지털화에 착수한다. 기술 실증을 넘어 지속 가능한 디지털 행정 협력 모델을 모색하며 디지털 ODA와 타국 확산 가능성도 함께 논의됐다. 협약식은 지난 13일 울란바토르 몽골 관세청 청사에서 개최됐다. 몽골 관세청 엔크타이반 겔레그잼츠 부청장의 환영사를 시작으로, 비투엔 이창현 대표의 연설과 사업 소개, 관세청의 AI 정책 발표, 기관 투어 및 실증 논의 등이 진행됐다. 행사에는 몽골 디지털정보부와 EU 등 관계자 약 100명이 참석했으며 국영방송 MONTSAME 등 현지 언론도 참여해 관심을 보였다. 비투엔은 앞서 4월 초 버넥트와 전략적 파트너십을
정부가 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등의 반도체 수요·공급 기업들과 함께 개별 제품에 맞춤형 인공지능(AI)이 탑재되는 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발’ 사업을 본격적으로 추진한다. 온디바이스 AI 반도체란 스마트폰 등의 제품에 탑재돼 클라우드와 서버 연결 없이도 자체적으로 AI 추론 연산이 가능한 저지연·저전력 반도체를 말한다. 스마트폰의 AI 번역이나 웨어러블 건강 측정 AI가 대표적이다. 산업통상자원부는 20일 서울 중구 웨스틴조선 호텔에서 ‘AI 반도체 협업 포럼’을 열고 국내 AI 반도체 설계 기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요 기업 간 기술 교류 및 비즈니스 협력을 독려했다. K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 사업은 온디바이스 AI 반도체와 소프트웨어, 모듈, AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 수요 기업이 사업 기획에 직접 참여했다. 수요 기업들은 국내 팹리스, SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증한다. 나아가 탑재와 양산까지를 목표로 온디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 협력
정부가 1조8000억 원 규모의 추가경정예산을 편성하며 인공지능(AI) 인프라 확충에 시동을 걸었다. 그 중심에는 ‘GPU 1만 장’이라는 상징적 숫자가 있다. 엔비디아 H200, 블랙웰과 같은 최첨단 그래픽처리장치(GPU)를 국가 AI 컴퓨팅 센터에 도입해 국내 AI 생태계에 연산력을 공급한다는 목표다. 동시에 최대 5곳의 기업을 ‘국가대표 AI 모델(WBL)’ 개발사로 선정해 GPU, 데이터, 인재 등을 집중적으로 지원한다. 과연 GPU 물량 확보만으로 한국이 AI 강국이 될 수 있을까. 하드웨어 중심의 AI 전략의 명암 전 세계는 ‘AI 스펙 경쟁’에 돌입한 듯 보인다. 파라미터 수, 트레이닝 FLOPS, 연산 처리 속도 같은 수치가 기술력의 상징처럼 여겨진다. 하지만 반대로, 한국이 가진 연산능력이 늘어난다고 해서, 그것이 곧 고유한 AI 기술력과 경쟁력을 보장해줄 수 있을지에 대해서는 의문이다. 현재 AI 전략의 방향성이 스펙에만 집중돼 있는 것은 아닌지, 우리가 확보해야 할 보이지 않는 자산은 무엇인지 자문해볼 필요가 있다. 올해 11월부터 본격 가동되는 ‘국가 AI 컴퓨팅 센터’에는 추경을 통해 확보한 GPU 1만 장이 투입된다. 엔비디아의 최신
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UPDATE: 2025년 12월 06일 17시 01분
