테크노트 Lead-free Solder 범핑… 3D TSV 구현을 위한 어플리케이션

환경 규제에 따라 무연 솔더를 사용하게 되면서 각종 어플리케이션에 전기 도금을 통해 증착되는 SnAg가 널리 사용되고 있다. 하지만 여러 요구 사항을 충족하면서 각기 다른 어플리케이션에 적용하는 부분에서 어려움이 있었다. 이에 다우전자재료는 Bump내 Silver 조성의 엄격한 제어, Bump높이 분포의 균일성, 부드러운 표면 같은 핵심 성능 특성에 영향을 주지 않으면서도 매우 다양한 도금 속도로 SnAg도금이 가능한 SnAg 도금 약품을 개발했다. Flip-Chip, Wafer Level Packag-ing 및 3D TSV(Through Silicon Via) 같은 Advanced Packaging Application은 대개 Interconnect 구조의 핵심 요소로 Lead Free Solder Joint를 사용한다. 새로운 패키징 기술이 검증되고, 공정의 관리 범위(process window)가 계속 넓어짐에 따라, 도금 약품은 비용 경쟁력을 유지할 수 있도록 Mush-room Bump에서부터 In-via Bump, 그리고 Cu Pillar Capping에 이르는 다양한 어플리케이션에 문제없이 활용될 수 있어야 한다. 이와 동시에 도금 약품은 약 70

• 2014-11-26 13:37