AI 기반 제조지능화 솔루션 전문기업 피아이이(공동대표 최정일·김현준)가 산업통상자원부가 주관하는 ‘2025년도 소재부품기술개발사업’ 공동연구개발기관으로 선정됐다. 이번 과제는 필옵틱스가 주관하며 총 85억6천만 원 규모로 4년간 추진된다. 목표는 차세대 반도체 패키징용 유리기판 기술의 글로벌 경쟁력 확보다. 해당 과제의 정식 명칭은 ‘반도체 패키징 유리기판용 레이저 스캐닝 TGV 공정기술 및 공정장비 개발’로, 피아이이는 TGV(Through Glass Via) 고정밀 검사 측정 장비 개발을 담당한다. TGV는 반도체 패키징 공정에서 유리기판을 관통하는 미세 홀(Via)을 형성하는 핵심 기술로, 고집적·고성능 패키징에 필수적인 차세대 공정이다. 피아이이는 홀로토모그래피(Holotomography) 기술과 AI 검사 플랫폼을 결합한 정밀 검사 솔루션을 개발해 유리기판의 미세 결함을 3D로 정밀 측정할 계획이다. 빛의 위상과 강도를 기록해 내부 굴절률 분포를 3차원으로 재구성함으로써 TGV 홀 내부, 기판 모서리의 미세 크랙, 표면 거칠기(Roughness) 등을 고정밀로 분석할 수 있다. 해당 기술은 비접촉·비파괴 방식으로 적용돼 검사 대상물에 손상을 주지
다쏘시스템은 디스플레이 장비 업체 필옵틱스가 미국 테네시주 내슈빌에서 열린 '3D익스피리언스 월드 2023'에서 다쏘시스템의 '솔리드웍스'를 사용해 디스플레이 및 배터리 제조 과정에서의 성과를 공개했다고 14일 밝혔다. 솔리드웍스는 최적화된 제품 개발 프로세스를 통해 설계를 자유롭게 반복 및 개선하고 높은 수준의 고품질 설계를 만들 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 다쏘시스템은 파트너사인 솔코(SOLKO)와 함께 필옵틱스의 시스템 구축 업체로 참여해 다양한 업무 프로세스의 고도화를 지원했는데, 설계변경 프로세스부터 사용자 요구사항 반영까지 그 범위는 다양하다. 필옵틱스는 2016년부터 시스템을 3단계로 구축해 공정을 고도화했다. 우선 다쏘시스템의 솔리드웍스 및 솔리드웍스 PDM 기술을 활용해 설계 자료 및 구조를 표준화고 업무에 필요한 모든 데이터를 통합 및 중앙화 하는데 성공했다. 이 과정에서 상세 내역인 '자재명세서(BOM)’를 자동화하고, 생성된 BOM을 자동으로 ERP로 전달하는 인터페이스를 구축해 데이터의 정합성 확보가 가능해졌다. 마지막으로는 설계 데이터의 자산화, 이력 관리, 유관 시스템 까지 연동될 수 있는 고도화 작업이 진행됐다. 이를 통해 필
헬로티 임근난 기자 | 노사발전재단 정형우 사무총장은 “기술혁신과 스마트공장의 확산이 성공적으로 이루어지기 위해서는 디지털화와 공정 운영의 핵심 주체인 ‘사람 및 일하는 방식’의 변화가 필수적”이라면서, “노사발전재단은 스마트공장을 중심으로 일터혁신 컨설팅을 집중 지원하여 ‘노동친화형 스마트공장’ 확산을 위해 더욱 노력하겠다”라고 말했다. 노사발전재단(사무총장 정형우)은 지난 10일 노사발전재단 6층 대회의실에서 '‘21년 제3차 일터혁신 사례 공유 포럼'을 온라인 생중계로 개최했다. 일터혁신 컨설팅 사례공유 포럼은 노사발전재단이 수행하는 ‘일터혁신컨설팅 지원사업’의 일환으로, 매월 일터혁신의 다양한 주제를 중심으로 기업과 전문가, 컨설턴트가 함께 컨설팅 우수사례를 공유하고 시사점을 도출하는 토론의 장이며, 올해로 3회 차 진행된 이번 포럼은 코로나19 확산을 방지하기 위하여 현장 토론과 온라인 생중계를 병행하여 진행됐다. 이번 포럼은 ‘스마트공장-일터혁신 연계’를 주제로 두 개사의 사례가 발표됐으며, 서울과학기술대학교 노용진 교수와 경제사회노동위원회 장홍근 수석전문위원의 토론으로 진행됐다. 첫 번째 우수사례인 ㈜필옵틱스는 2018년 스마트공장을 도입, 20
[첨단 헬로티] 나노급 Specular Surface 3D 형상 측정 기술 적용...디스플레이, 이차전지 분야 적용 후 반도체, 어드밴스드 패키지 분야 확대 계획 이차전지 및 OLED 레이저 공정 장비 선도기업 ㈜필옵틱스(대표이사 한기수)는 ‘한국디스플레이산업전(IMID) 2018’에 참가해 3D 검사기(3D Surface Inspection)를 전시하여 참관객들의 이목을 끌었다. 필옵틱스의 3D 검사기는 패턴의 위상차를 이용한 측정 기술을 활용해 대면적 디스플레이와 웨이퍼(Wafer)의 균열(Crack)과 결함(Defect)을 빠른 시간 내에 고속으로 초정밀 검사하는 장비다. 3D 컴퓨터를 사용한 이미징 기술을 적용해 기존 검사기에서는 식별이 어려웠던 찍힘이나 표면 결함 검출이 가능한 강점이 있다. 필옵틱스는 당사의 3D 검사기는 기존에 검출되지 않던 불량 식별이 가능하고 속도도 획기적으로 빨라져 샘플 검사뿐 아니라, 양산 프로세스의 검사에 사용될 수 있어 생산성과 양품률 향상을 추구하는 고객들의 반응이 뜨겁다며 국내외 디스플레이 회사들뿐 아니라 각종 전자 부품 제조사 등 고객사들의 미팅 예약 문의도 지속 접수 중이라고 밝혔다. 필옵틱
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UPDATE: 2025년 11월 18일 17시 47분
