3차원 정밀측정 및 비전 기술을 기반으로 반도체 검사장비 개발 및 공급 펨트론이 일본 도쿄 빅사이트에서 열린 '넵콘 재팬 2025(NEPCON JAPAN 2025)'에 참가해 마이크로볼 범프 검사장비 '포세이돈 S'를 비롯한 장비 라인업을 소개했다. 펨트론은 3차원 정밀측정 및 비전 기술을 기반으로 SMT, 반도체, 전장, 이차전지 등 다양한 분야에 사용되는 납도포 검사장비(3D SPI), 3차원 장착 검사 장비(3D AOI, MOI), 웨이퍼 범프 3D 검사장비, 와이어 본딩 3D 검사장비, 이차전지 리드탭 공정·검사장비를 개발 및 공급하고 있다. 이뿐 아니라 코팅검사기(CI), Pin 검사기, 하부 검사기 등 시장이 필요로 하는 신규 장비를 지속해서 출시하며, 주사 전자현미경(SEM) 기술을 활용해 나노 및 바이오 등의 응용 분야까지 사업을 확장하고 있다. 장비 라인업에는 3D 인라인 솔더 페이스트 검사장비 '새턴(SATURN)', 3D AOI '아테나(ATHENA Series)', '이글 3D 8800TH(EAGLE 3D 8800TH)', '이글 3D 8800TWIN(EAGLE 3D 8800TWIN)', '트로이 8800 CI 시리즈(TROI 8800
부품의 소형화 및 전자회로기판의 고집적화, 생산라인의 고속화가 지속됨에 따라, 검사기는 필수 장비로 인식되고 있다. 특히, 기존의 2D 검사기가 사용자들에게 제공하는 부가가치는 극히 제한적인 것으로 인식되고 있다. 이에 정확하고 신뢰할 수 있는 진정한 3D 측정값을 바탕으로 불량을 판별하는 3D 검사기에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 이러한 이유로 지난 1월에 일본 도쿄 빅사이트에서 개최된 NEPCON Japan 2017에서도 3D AOI는 참관객들의 집중 조명을 받았다. 특히 주목할 만한 점은 대다수 3D AOI 기업들이 국내 기업이라는 것이다. 국내 기업들은 독자적인 기술과 경험 및 노하우를 접목시킨 3D AOI 제품을 전시하면서 한차원 높은 기술력을 뽐냈다. 2022년 글로벌 AOI 시장 ‘10.8억 달러’ 전자제품 생산 환경은 모듈이 더욱 복잡해지고 솔더 조인트가 더욱 작아지며 실장 밀도와 소형화 수준이 높아짐에 따라 점차 정교해지고 있다. 육안으로 전체 SMT 공정에서 발생할 수 있는 모든 결함을 찾아낸다는 것은 불가능해졌고, 무연 솔더와 연성 회로 보드의 사용으로 인해 더 높은 검사기술이 요구되고 있다. 또한 제조업체
펨트론은 3D 프리 리플로우 AOI(일명 MOI)를 주력으로 선보였다. 펨트론의 박도현 차장에 따르면 이 장비는 Moire 검출 알고리즘을 적용해 선명도가 높고, 더 많은 LED를 이용해 화소도 높였다. 또한 풀 컬러를 제공하며, 2D보다 40~50% 정도 가성불량을 줄였다는 장점이 있다. 펨트론의 박도현 차장은 “이 장비는 올해 30~40대 정도 공급한 바 있고, 앞으로 4~5배 이상 확대될 것으로 본다”고 말했다. 또한, “멀티형을 추구하는 고객들의 니즈에도 부응해갈 것이며, 인라인으로 제공하고 있기 때문에 AOI와 함께 SPI도 함께 수요가 늘었다”고 전했다. 한편, 그는 “반도체 분야에서는 이물이나 크랙 검사를 필요로 하고, 자동차 전장 분야에서는 높아진 제품에 맞춰지길 요구하곤 한다”고 말했다. 또한, 이에 대해 펨트론은 “자체 개발로 빠르게 대응하고, 반도체, 자동차 전장, 모바일 부품 등 산업군별로 집중해 부품 사양을 맞춤형으로 제공한다”고 강조했다. 이동화 객원전문기자
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