[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 MasterGaN2 제품을 출시했다고 밝혔다. ▲MasterGaN2 MasterGaN2는 두 종류의 비대칭 GaN(Gallium-Nitride) 트랜지스터를 포함하는 제품으로, 소프트 스위칭과 능동 정류 컨버터 토폴로지에 최적화된 통합 GaN 솔루션을 제공한다. 650V 노멀-오프(Normally-Off) GaN 트랜지스터는 150mΩ 및 225mΩ의 온저항(RDS(on))을 갖추고 있다. ST에 따르면 각 트랜지스터는 최적화된 게이트 드라이버와 결합돼 GaN 기술을 일반 실리콘 디바이스처럼 손쉽게 사용하게 해주며, MasterGaN2는 GaN 고유의 성능 이점과 첨단 통합 기능을 겸비해, 능동 클램프 플라이백과 같은 토폴로지의 효율성 향상과 크기 및 무게 감소 등의 이점을 증대시켜준다고 밝혔다. MasterGaN 전력 SiP(System-in-Package) 제품군은 두 개의 GaN HEMT(High-Electron-Mobility Transistor) 및 관련 고전압 게이트 드라이버와 함께 모든 필수 보호 매커니즘을 단일 패키지에 내장하고 있다. 설계자는 DSP나 FPGA, 마이
[헬로티] 오늘날 산업용 이더넷은 주로 공장 자동화에 많이 사용되며 부분적으로만 PROCESS 계장 자동화에 사용된다. 그러나 현장의 이더넷은 높은 데이터 전송속도, 사용의 편의성 및 상호운용성을 제공한다. 또한, 산업용 이더넷이 있는 스마트 기기는 인더스트리4.0과 IIoT에는 필수적이다. 산업용 이더넷은 이러한 장점으로 인해 PROCESS 계장 플랜트에서 발생하는 가치가 점차 증가하고 있다. 하지만 오늘날 이미 시장에 파다하게 나와 있는 스마트 기기는 PROCESS 계장 산업의 모든 영역에서 사용하기에는 아직 적합하지가 않다. 폭발 위험지역 또는 별도의 전원을 사용할 수 없는 경우, 주요 문제는 PROCESS 계장 산업의 모든 요구사항을 충족하지 못하는 물리적 계층에서 발생한다. 장거리, 전원 공급장치 및 동축케이블의 2-와이어를 통한 통신 및 본질 안전 방폭이 그것이다. 이러한 문제를 해결하기 위해 SDO인 PI(Profib us & Profinet International), FieldComm Group 및 ODVA는 주요 PROCESS 계장 장치 공급업체와 협력하여 이더넷-APL(Advanced Physical Layer) 프로젝트를 수행키로
[헬로티] 지멘스 PLM 소프트웨어는 급성장하는 적층 제조 혁명의 잠재력을 최대화할 수 있도록 돕는 포괄적인 솔루션을 새롭게 출시한다고 밝혔다. 2017년 1월 출시 예정인 신규 솔루션은 설계, 시뮬레이션, 디지털 제조, 데이터 및 프로세스 관리 소프트웨어가 통합되어 구성된다. 이 새로운 오퍼링은 3D 프린팅으로 알려진 최신 적층 제조 기술이 제공하는 혜택을 기업들이 최대한으로 활용할 수 있도록 지원한다. 이번 통합 솔루션은 애플리케이션과 프로세스 간의 변환과 변형을 필요로 하지 않고, 제품 수명의 모든 단계에서 스마트 제품 모델링을 사용한다. 이 솔루션은 새로운 토폴로지 최적화를 사용해 제너리에티브 디자인을 가능하게 하고 이를 통해 유기적 형상을 만들 수 있다. 실제 이러한 작업은 전통적인 제조 기술로는 불가능하거나 실용성이 낮았으며, 설계자 혼자만으로는 구상하기 어려웠다. 지멘스 PLM 소프트웨어의 새로운 적층 제조 소프트웨어에 토폴로지 최적화 기술을 적용, 기업들은 모든 것에 대해 재형상화할 수 있게 됨으로써 보다 절감된 비용으로 최상의 성능을 얻을 수 있다. 또한 최적화된 부품 모형을 3D 프린팅하는 기술은 조립에서 부품의 상당 부분을 줄여주어 무게는
새로운 토폴로지로 전력 변환 흐름에 맞서다 온보드 전자식 전원 공급 장치의 크기가 갑자기 이전보다 20% 이하로 줄어든다고 가정해보자. 대부분 최종 사용자들에게 전원 공급 장치의 크기는 큰 의미가 없다. 전원 공급 장치가 전자시스템 보드 공간의 절반을 차지하긴 하지만 그들은 전원 공급 장치에 큰 관심을 기울이지 않기 때문이다. 이것을 이전 크기의 5분의 1로 줄인다면 장비는 훨씬 더 작아지고 경량화 될 수 있다. 간혹 같은 크기로 장비를 유지하더라도 새로운 고성능 기능들을 추가할 수 있는 공간이 생기게 될 것이다. 이것은 전자공학에 혁신을 가져올 중요한 사건이다. 온보드 전자식 전원 공급 장치의 크기가 갑자기 이전보다 20% 이하로 줄어든다는 것이 앞으로 얼마나 중요해질지 가늠하기 위해서는 완전 자율 운행을 위해 이미지 처리를 점차 늘려가고 있는 자동차를 생각해보면 된다. 휴대 기기와 웨어러블 기기는 이전보다 이동성이 늘어나게 될 것이다. 커다란 랙 마운트 장비는 더 많은 채널과 기능들을 작은 공간 안에 과열없이 채워넣을 수 있다. 항공 드론은 이러한 감량을 이용해 고성능 이미지를 처리하면서 더 오래 하늘을 날 수도 있다. 다시 말해 모든 전자 분야가 전원
[헬로티] 온보드 전자식 전원 공급 장치의 크기가 갑자기 이전보다 20% 이하로 줄어든다고 가정해보자. 대부분 최종 사용자들에게 전원 공급 장치의 크기는 큰 의미가 없다. 전원 공급 장치가 전자시스템 보드 공간의 절반을 차지하긴 하지만 그들은 전원 공급 장치에 큰 관심을 기울이지 않기 때문이다. 이것을 이전 크기의 5분의 1로 줄인다면 장비는 훨씬 더 작아지고 경량화 될 수 있다. 간혹 같은 크기로 장비를 유지하더라도 새로운 고성능 기능들을 추가할 수 있는 공간이 생기게 될 것이다. 이것은 전자공학에 혁신을 가져올 중요한 사건이다. 온보드 전자식 전원 공급 장치의 크기가 갑자기 이전보다 20% 이하로 줄어든다는 것이 앞으로 얼마나 중요해질지 가늠하기 위해서는 완전 자율 운행을 위해 이미지 처리를 점차 늘려가고 있는 자동차를 생각해보면 된다. 휴대 기기와 웨어러블 기기는 이전보다 이동성이 늘어나게 될 것이다. 커다란 랙 마운트 장비는 더 많은 채널과 기능들을 작은 공간 안에 과열없이 채워넣을 수 있다. 항공 드론은 이러한 감량을 이용해 고성능 이미지를 처리하면서 더 오래 하늘을 날 수도 있다. 다시 말해 모든 전자 분야가 전원 공급 장치의 이러한 대대적인 축소
파워 인테그레이션스(Power Integrations)가 LYTSwitch™-5 일체형(single-stage) LED 드라이버 IC 제품군을 발표했다. LYTSwitch-5 디바이스는 PFC와 정전류 출력을 결합하며, 일반적으로 사용되는 LED 드라이버 토폴로지들을 지원한다. LYTSwitch-5 제품군은 안정성을 인정받은 밸러스트 애플리케이션용 절연 플라이백 토폴로지는 물론 저가의 전구와 램프를 위한 벅, 벅-부스트 같은 비절연 토폴로지도 지원한다. 또한, 디자이너가 로우 사이드 또는 하이 사이드 스위칭을 선택해 낮은 EMI를 위해 최적화하거나 인덕터를 단순화하는 데 초점을 맞출 수 있다. 라인, 부하, 생산 환경, 온도 등 멀티 토폴로지에서 90% 이상의 효율, 0.9 PF, 5% 미만의 THD 및 +/-3% 전류 레귤레이션 정확성을 달성한 LYTSwitch-5는 25W 미만의 반도체 조명 애플리케이션을 위한 LED 드라이버이다. 이 제품은 고효율 설계를 통해 히트싱크의 크기를 줄이고, 소형화를 구현하며, 수명을 늘릴 수 있다. CC 레귤레이션이 매우 정확하기 때문에 과도한 설계도 한층 줄일 수 있다. 650V 및 725V MOSFET 옵션을
PI354x Cool-Power ZVS Buck 레귤레이터는 성능 저하 없이 48V에서 PoL의 전력 변환을 가능하게 하는 고성능 제로 볼트 스위칭(Zero-Voltage Switching, ZVS) 토폴로지를 적용했다. 설계자는 고전압 소스로부터의 스텝다운 레귤레이션을 활용해 보다 효율적인 전력 분배가 가능하다. 또한 I2R 손실을 최소화하여 고비용, 비효율의 중간 변환 단계를 제거할 수 있다. 이솔이 기자
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