칩과 서버, 네트워크 등으로 中 비롯한 글로벌 시장 전략 간접적으로 언급해 “H20은 수출 제한으로 중국에 판매할 수 없었고, 그 결과 수천억 원의 재고를 폐기해야 했다. 이는 우리에게 큰 손실이었고, 동시에 중국 기업들이 더 빠르게 자립하도록 만들었다.” 타이베이 컴퓨텍스 현장에서 엔비디아 젠슨 황 CEO가 21일인 오늘 타이베이에 위치한 만다린 오리엔탈에서 Q&A 세션을 진행했다. 젠슨 황 CEO는 이 자리에서 취재진과의 질의응답을 통해 AI 컴퓨팅의 방향성과 엔비디아의 전략적 미래를 공개했다. 특히 중국시장을 여러 차례 언급함으로써 우호적인 입장을 드러냈다. 이와 함께 미국의 수출 통제가 오히려 역효과를 낳았다는 비판과 함께 중국의 AI 역량을 인정하는 듯한 발언을 선보였다. 젠슨 황 CEO는 AI 인프라가 산업과 사회 전반에 미치는 영향, GPU 수요의 폭증, AI 추론 모델의 대두 등 첨단 기술의 핵심 동향을 강력한 메시지로 전달했다. 특히 그는 “AI는 곧 전기나 인터넷처럼 사회적 필수 인프라가 될 것”이라며, 지금은 인류가 AI 기반 산업혁명 초입에 서 있다고 강조했다. 이와 함께 젠슨 황 CEO는 단상에 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘RT
IBM 퀀텀 시스템 원' 실물 모형 전시 및 자사 양자기술 소개해 IBM이 25일부터 일산 킨텍스에서 열리는 '퀀텀 코리아 2024'에 참가해 자사의 양자 컴퓨팅 기술을 선보였다. 지난해에 이어 올해도 퀀텀 코리아에 참가한 IBM은 전시장 전면에 부스를 마련해 참관객을 맞았다. 특히 IBM 부스 내부에는 올해 연세대학교에 도입될 'IBM 퀀텀 시스템 원' 실물 모형이 전시돼 참관객의 이목을 집중시켰다. 양자 컴퓨팅은 양자 중첩, 양자 간섭 및 양자 역학을 기반으로 동작함으로써 방대한 양의 정보를 고속으로 처리한다. 암호화·보안·AI·머신러닝 등의 성능을 몇 단계 끌어올릴 수 있는 잠재력을 갖추고 있다. 최근에는 신소재 개발, 제품 성능 향상 등을 위해 양 컴퓨팅 기술을 도입하는 사례가 늘어나는 추세다. 이에 IBM은 양자 컴퓨팅에 대한 지속적인 투자와 연구개발을 진행하고 있다. 지난 6월 IBM은 일본 국립연구소인 산업기술총합연구소와 현재 양자 컴퓨터의 75배 이상 성능을 갖춘 차세대 양자 컴퓨터를 공동 개발한다는 내용을 밝혔다. 두 기관은 2029년 이후 투입할 예정인 양자 컴퓨터에 필요한 반도체와 초전도 회로 개발에 초점을 맞춘다. 이 양자 컴퓨터는 큐비
올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩 탑재 제품 출시를 목표삼아 애플이 자체 개발한 새 칩으로 맥(Mac·PC 및 노트북) 라인업의 전면 개편을 추진하고 있다고 블룸버그 통신이 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 애플은 차세대 프로세서 M4 생산을 앞두고 있으며, 이를 통해 모든 맥 모델의 업데이트를 추진하고 있다고 전했다. 애플은 5개월여 전인 작년 10월 말 M3 칩이 장착된 첫 맥을 출시한 바 있다. 새로운 M4 칩은 인공지능(AI)에 포커스를 두며 성능에 따라 세 가지 종류가 출시될 것으로 알려졌다. 애플은 올해 말부터 시작해 내년 초까지 M4 칩을 탑재한 제품의 출시를 목표로 하고 있다고 소식통은 밝혔다. 새 칩을 장착한 기본형 14인치 맥북 프로와 고급형 14인치 및 16인치 맥북 프로, 맥 미니를 우선 출시하고 이후 13인치와 15인치 맥북 에어, 맥스튜디오 등도 선보일 예정이다. 애플이 서둘러 맥 라인업의 전면 개편에 나선 것은 최근 판매량이 크게 줄어들고 있기 때문으로 풀이된다. 맥 판매량은 2022 회계연도(10월∼9월)에 정점을 찍은 이후 2023 회계연도에는 전년 대비 27% 감소했다. 지난해 10월에는 M3
‘짐 켈러(Jim Keller)’의 텐스토렌트, ‘가전의 제왕’ LG전자 AI칩 및 비디오 코덱 영역서 맞손 LG전자와 텐스토렌트가 향후 개발하는 LG전자 가전 및 차량 제품, 텐스토렌트 데이터센터 제품을 위한 칩렛 개발을 위해 협업을 진행 중이라고 밝혔다. ‘CPU 전설’로 평가되는 짐 켈러가 CEO로 지휘봉을 잡고 있는 텐스토렌트는 LG전자가 자체 반도체 로드맵을 제어하도록 하는 기술을 제공하기로 했다. 짐 켈러는 “현재 글로벌 트렌드는 기업이 자신만의 반도체 로드맵을 보유한 것이 진정한 경쟁력으로 평가받는 시대”라며 “LG전자는 전자산업계 거인으로서, 텐스토렌트는 이번 협력을 통해 LG의 미래 칩 솔루션 영역에서 유연성을 확보하게 될 것”이라고 밝혔다. LG전자는 이번 협업을 통해, 현재 개발 및 기획 중인 가전 및 차량 제품에 AI·컴퓨팅 기능에 활용될 텐스토렌트 AI 및 RISC-V CPU 기술을 제공받는다. LG전자는 텐스토렌트 기술을 통해 자사 포트폴리오를 강화하고, 칩 솔루션 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 내다봤다. 한편, 텐스토렌트는 LG전자의 비디오 코덱 기술을 제공받는다. 양사는 텐스토렌트 데이터센터 제품에 비디오 처리 기능이 적용하기
챗GPT 등장 이후 기업 간 AI챗봇 경쟁 심화로 엔비디아 AI용 칩 '주목' 엔비디아가 생성형 AI 챗GPT 열풍을 등에 업고 올해 주가가 고공행진을 이어가고 있다. 엔비디아는 23일 낮 12시(미 동부 기준) 현재 뉴욕 주식시장에서 전날보다 12.11% 폭등한 232.68달러에 거래됐다. 작년 말 주가가 146달러 선이었는데, 올해 들어서만 50% 이상 급등했다. 엔비디아는 전날 작년 11월∼올 1월(회계연도 4분기) 실적을 공개했다. 매출은 60억5100만 달러, 순이익은 14억1400만 달러를 기록했다. 전 세계 반도체 기업들이 경기 침체로 실적 부진을 겪는 가운데 매출은 전년 대비 21%, 순이익은 53% 감소했다. 그런데도 이날 주가는 10% 넘게 급등했다. 챗GPT 등장으로 마이크로소프트(MS)와 구글 등 AI 챗봇을 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 엔비디아의 AI용 칩이 주목받고 있기 때문이다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)는 AI의 머신러닝을 구동하는 데 적합하다는 평가를 받는다. 생성 AI가 주목받으면서 매출이 증가할 것으로 예상된다. 실제 4분기 AI용 반도체 판매를 포함하는 데이터 센터 사업의 매출은 36억2000만 달러를 기록하며 1년
SW·장비 수출규제, 반도체법, 반도체 동맹 등 다각도로 中 압박 나서 미국이 인공지능(AI) 칩 설계·제조 핵심 소프트웨어의 중국 수출 금지를 추진하고 있다고 정보기술 매체 프로토콜이 지난 2일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 백악관은 최근 반도체 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어의 수출 통제를 상무부에 지시했다. 상무부는 수 주 내에 EDA 수출 규제에 나설 것으로 보이며 이는 AI 애플리케이션 개발을 추진하는 중국 기업들을 겨냥한 것이라고 프로토콜은 분석했다. EDA는 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 이용한 칩 제조에 필수적인 소프트웨어로 케이던스, 시놉시스, 지멘스 등이 생산한다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA를 적용한 3나노 공정 양산에 돌입했다고 발표한 바 있다. 미국 칩 설계 소프트웨어 회사들의 주요 고객은 중국이다. 미국 증권거래위원회(SEC)에 따르면, 최근 분기 케이던스와 시놉시스의 매출액 가운데 각각 13%, 17%가 중국에서 나왔다. 이런 상황에서 미국이 EDA의 대중국 수출 차단에 나서는 것은 중국의 '반도체 굴기'를 막으려는 조처의 연장선으로 해석된다. 상무부는 자국 내 모든 반도체 장비업
헬로티 서재창 기자 | Arm은 클라우드 네이티브 소프트웨어 경험을 구현하기 위한 이니셔티브인 '프로젝트 카시니(Project Cassini)'의 성과를 발표했다. Arm은 지난 2019년 첫 발을 내디딘 프로젝트 카시니의 참여 파트너사 규모가 현재 2배 이상 증가했으며, IoT와 인프라 엣지 기술의 잠재력을 실현하기 위해 확장하고 있다고 밝혔다. Arm 파트너사의 Arm 기반 칩 누적 출하량은 현재 2000억 개 이상에 달하며, 해당 칩의 대부분이 일상 속 모든 곳에서 마주하는 다양한 디바이스에 탑재돼 있다. Arm은 당사의 기술이 IoT 분야에서 널리 활용되면서, 전 세계에서 공유되는 모든 데이터가 Arm에 의해 처리될 것이라고 전망한다. 한편, IoT와 엣지 기술이 가진 잠재력을 최대한 구현해내기 위해서는 빠른 속도로 개발 및 배포가 이뤄져야 한다. 그러나 임베디드 소프트웨어, 클라우드 서비스, 하드웨어 설계, 연결성, 머신러닝, 보안 등의 시스템을 제공하기 위해서는 수많은 과제를 해결해야 하는 상황이며, 이러한 시스템 중 상당수는 복잡성, 파편성을 비롯한 다양한 문제로 인해 더딘 개선 속도를 보인다. 프로젝트 카시니의 목표는 업계를 하나로 결집시켜 주
헬로티 함수미 기자 | 유블럭스(u-blox)가 최대 105°C의 동작 온도 범위를 보장하는 자동차 등급 위치 추적 모듈 제품을 출시했다고 밝혔다. NEO-M9L 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 유블럭스의 M9 GNSS 플랫폼을 기반으로 하며, 위성 신호가 손상되거나 사용할 수 없을 때에는 추측 항법 기술을 사용해 정확한 위치 정보를 제공한다. 유블럭스 NEO-M9L-20A 및 NEO-M9L-01A 모듈과 M9140-KA-DR 칩은 차량용 순정 솔루션을 위해 특별히 설계됐다. 모듈과 칩 모두 자동차 등급이며, NEO-M9L-01A 제품군은 최대 105°C까지 확장된 동작 온도 범위를 제공하므로 루프나, 차량 전면 유리 안쪽 또는 발열 수준이 높은 ECU(electronics control unit) 내에 통합시키기에 적합하다. 적용 애플리케이션에는 차량 내 인포테인먼트(IVI) 및 헤드 유닛과 같은 통합 내비게이션 시스템, 통합 텔레매틱스 제어 유닛 (TCU) 및 V2X가 있다. 이 모듈은 저지연의 100MHz RAW 데이터 출력을 제공하는 새로운 세대의 6축 관성 측정 장치(IMU)를 포함하고 있다. 이 모듈은 저지연의 50Hz 위치 업데이트 속도를 제공
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 자사의 고속 데이터 컨버터 제품 포트폴리오를 산업용 디자인에서 정밀한 데이터 수집을 가능하게 하는 새로운 연속 근사 레지스터 ADC 제품군으로 확장한다고 밝혔다. ADC3660 제품군은 극히 낮은 전력 소모로 동급 최상의 동적 범위를 제공하며, 14비트, 16비트, 18비트 분해능에 10~125MSPS의 샘플링 속도로 8개의 연속 근사 레지스터 ADC 제품을 포함한다. 이들 ADC 제품을 사용함으로써 신호 분해능을 높이고, 배터리 수명 연장은 물론 시스템 보호를 강화할 수 있다. ADC 제품군은 고속 데이터 수집의 정밀도를 높임으로써 산업용 시스템에서 필요로 하는 실시간 제어 기능을 더욱 잘 충족시킬 수 있다. 특히, 고속 디지털 제어 루프에서 ADC 제품은 복잡한 시스템에서 작동하여 역동적으로 변화하는 전압이나 전류에 빠르게 응답할 수 있으므로 전원 관리 시스템으로 인해 주요 부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 산업용 시스템에서 데이터 중심의 작업이 늘어나면서, 시스템 결함을 방지하기 위해서 신속한 의사결정의 중요성이 커지고 있다. 따라서, 갈수록 더욱 빠른 속도와 더 높은 정밀도가 요구되고 있다
[헬로티] 마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 신제품 DWM3000 RF 모듈을 공급한다고 밝혔다. ▲출처 : 마우저 이 고집적 디바이스는 DW3110 UWB(초광대역) 트랜시버 IC와 전력 관리, 세라믹 UWB 칩 안테나, 크리스탈을 결합해 자산 추적, 물류, 내비게이션, 공장 자동화와 같은 설계의 통합을 단순화한다. 마우저에서 제공하는 코보 DWM3000 RF 모듈은 IEEE 802.15.4a 및 IEEE 802.15.4z BPRF 모드를 준수하며, 10cm 정밀도로 사물의 위치를 인식 및 추적할 수 있게 해준다고 밝혔다. 이 장치는 850kbps 및 6.8Mbps의 데이터 속도를 지원하며, UWB 채널 5(6.5GHz)와 채널 9(8GHz)를 통해 전세계 UWB를 지원한다. 해당 모듈은 ToF(Time-of-Flight) 및 TDoA(Time-Difference-of-Arrival) 위치 체계를 지원해 내비게이션 및 추적 애플리케이션에서 고성능을 자랑한다. 이 소형 RF 모듈은 24핀, 23 mm x 13 mm x 2.9 mm 패키지로 제공되며 UWB 채널 5 작동에 있어서 코보 DWM1000과 핀과 크기가 호환된다. DWM3000 모듈은 설계 유
[헬로티] 에브넷의 그룹사이자 전자 부품, 제품, 솔루션의 글로벌 유통 기업인 엘리먼트14가 야교와 새로운 글로벌 프랜차이즈 계약을 체결하고, 기존 관계를 확대해 고객에게 더 다양한 제품을 공급하게 됐다. ▲출처 : 야교 공식 홈페이지 야교는 세계 최대 수동 부품 기업 중 하나며, 칩 저항기의 선도 제조업체이자 적층 세라믹 커패시터(MLCC)의 공급업체 중 하나다. 이번 계약으로 엘리먼트14는 야교의 다양한 제품을 전 세계에 배송하게 됨에 따라 자사의 수동 부품 제품군을 더욱 강화했다. 야교의 광범위한 고신뢰성 칩 저항기 및 MLCC는 다양한 애플리케이션을 지원한다. 엘리먼트14에서 구매 가능한 수동 부품 솔루션은 다음과 같은 주요 시장에서 설계 및 유지보수 엔지니어의 작업을 지원한다. 자동차 및 운송 – 야교의 자동차 인증 MLCC 및 R 칩 부품은 습도가 높거나 공간이 좁은 공간에서 전력 손실 없이 작업할 수 있는 수동 부품이 필요한 자동차 환경 수요에 이상적이다. 야교 솔루션 제품군은 차량 간 통신 및 자율 주차 등 비교적 새로운 시스템은 물론 엔진 제어와 파워 스티어링 등 기존 시스템도 지원한다. 저항기 및 커패시터 외에도 야교 세라믹 패치
[헬로티] 콘티넨탈이 미-독일 스타트업 레코그니의 일부 지분을 인수했다. ▲콘티넨탈이 레코그니 지분 인수를 시작으로 차량용 칩 개발 및 생산에 뛰어들었다. 레코그니는 AI 기반의 실시간 사물 인식을 위한 새로운 칩 아키텍처를 개발하는 기업이다. 차세대 미래 프로세서는 콘티넨탈의 고성능 차량 컴퓨터에서 자동 및 자율주행을 위한 센서 데이터를 신속히 처리하는데 사용될 예정이다. 콘티넨탈은 전략적 투자자로서 재정적인 지원과 함께 칩 설계 개발을 가속화하기 위한 AI, 차량 센서 및 첨단운전자지원시스템(ADAS) 분야의 전문 역량도 제공한다. 콘티넨탈은 새로운 칩을 탑재한 대량 생산이 이르면 2026년 시작될 것으로 전망하고 있다. 고도로 특화된 신규 프로세서는 초경제적 데이터 부스터 역할을 한다. 즉, 최소한의 에너지 소비로 차량 컴퓨터가 차량 주변 상황을 빠르게 감지할 수 있어 자율주행의 기반을 마련한다. 양사는 이번 인수 금액은 공개하지 않기로 합의했다. 프랭크 페츠닉(Frank Petznick) 콘티넨탈 첨단운전자지원시스템(ADAS) 사업부 총괄은 “더 빠른 칩 없이는 네트워킹이나 자동화, 자율주행이 불가능할 것”이라고 강조했다. 프랭크
[헬로티] Arm은 반도체 파트너사들의 지난 분기 Arm 기반 칩 출하량이 67억 개를 기록했다고 밝혔다. ▲Arm 기반 칩 누적 출하량 수치 이는 초 당 약 842개의 칩이 출하되는 것과 동일한 속도다. 현재까지 Arm 파트너사들은 총 1800억 개 이상의 Arm 기반 칩을 출하했다. 해당 분기에 Cortex-M 프로세서 기반 칩의 출하량이 44억 개를 돌파함에 따라, IoT와 임베디드 디바이스 부문에서 업계를 선도하는 아키텍처로서 입지를 공고히 했다고 Arm은 말했다. Arm Mali 그래픽 프로세서는 GPU 출하량 1위의 자리를 유지했다. Arm의 에코시스템은 지속해서 성장하고 있다. 2020년 Arm 파트너사들은 175개의 새로운 라이선스를 계약했고, Arm은 전체 라이선스 계약은 1910개, 라이선스에 계약한 기업은 총 530곳이 됐다고 전했다. 르네 하스(Rene Haas) Arm IP 프로덕트 그룹 대표는 “Arm 기반 칩의 지난 분기 출하량이 67억 개를 기록했다는 것은 세계 1위 슈퍼컴퓨터부터 가장 작은 초저전력 디바이스까지 널리 적용된 Arm 파트너사들의 기술이 놀라운 혁신을 일으키고 있음을 보여주는 증거다”라고 말했다
[헬로티] 힐셔, netX 90 멀티 프로토콜 네트워크 칩을 위한 새로운 모션 제어 기능 출시 힐셔는 네트워크로 연결된 공장 및 공정 제어 시스템과 조립 및 패키징, 로보틱스 등의 애플리케이션을 위해 모터 제어 기능을 갖춘 펌웨어 구성 통신 솔루션인 '넷모션(netMOTION)'을 출시한다고 밝혔다. ▲힐셔가 개발한 펌웨어 구성 통신 솔루션 'netMOTION' 개발자는 넷모션을 사용해 실시간 이더넷 연결과 범용 모터 및 모션 제어 기능을 단일 칩 솔루션으로 구현할 수 있어 설계를 간소화하고, 원가를 절감할 수 있다. 펌웨어 구성 솔루션으로 여러 실시간 네트워크 프로토콜을 지원하는 힐셔의 오랜 전략은 새로운 넷모션 솔루션을 통해 모션 제어 영역까지 확장됐다. 일반적으로 모션 및 모터 제어 시스템을 위한 칩 솔루션은 실시간 이더넷 연결을 지원하지 않는 경우가 많지만, 힐셔의 netX 90 멀티 프로토콜 네트워크 칩은 넷모션을 이용해 산업용 통신과 다목적 모션 제어 기능을 단일 칩에 통합한다. 이를 통해 설계 부담을 줄이고, 원가를 절감하는 것은 물론, 다양한 애플리케이션과 시장에 대응할 수 있는 새로운 가능성을 제시하고 있다. 네트워크 지원 필드 장치 애플리케
[첨단 헬로티] RFID 칩, 리더, 게이트 등 패션산업에 최적화된 장비 잇따라 출시 패션 업계에서는 오랜 시간동안 생산, 물류, 매장 등 전 단계를 효율적으로 관리하며, 이를 데이터화하여 정확한 파악 및 효율성을 높일 수 있는 방안에 대해 많은 관심을 가져왔다. 이와 같은 이유로 RFID를 이용한 의류 관리 시스템이 업계에서 각광을 받고 있으며, RFID 의류 시범 사업 이후 지속적인 개발 및 단가 조정을 통해, 그 결과 중견 기업들의 관심 및 도입이 더욱 활발하게 이뤄지고 있다. 에일리언테크놀로지아시아는 다양한 패션산업 RFID 프로젝트를 수행하면서 쌓은 경험과 노하우가 담긴 패션산업에 특화된 다양한 RFID 솔루션을 출시해 주목을 받고 있다. 그중 대표적인 제품인 신형 RFID CHIP이다. 새롭게 선보이는 고성능 RFID CHIP(Higgs-9/Higgs-10)은 세계 최고의 감도를 가지고 있으며, 많은 데이터를 저장하고자 하는 패션 업계를 위하여 대용량(EPC 496Bit 지원)의 메모리를 지원하고 있다. 사진1. 고성능 RFID CHIP(Higgs-9/Higgs-10) 이와함께 에일리언테크놀로지아시아는 RFID 시스템의 도입을 위한 자체 솔루션으로
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