최신뉴스 로옴, 1mmX1mm 초소형 MOSFET 개발

방열성과 실장 신뢰성 향상 고밀도화가 가속화되는 자동차 ECU 및 ADAS 관련 기기에 유용 ▲ 로옴이 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 개발했다고 밝혔다. (사진 : 로옴) [헬로티 = 김동원 기자] 최근 자동차의 전장화에 따라 자동차 1대당 탑재되는 전자부품과 반도체 부품 수가 증가하는 추세다. 따라서 한정된 공간에 많은 부품이 실장되어 부품의 고밀도화가 가속화되고 있다. 실제로 자동차 ECU 1개당 반도체와 적층 세라믹 콘덴서의 평균 탑재 수는 2019년에는 186개였지만, 2025년에는 230개로 30% 가까이 증가할 것으로 예상된다. 한정된 공간에 많은 부품이 들어가면서 차량용 어플리케이션의 소형화에 대한 시장 요구가 높아졌다. 또한, 소형과 고방열을 동시에 실현할 수 있는 하면전극 패키지의 검토도 추진 중이다. 로옴은 시장 상황에 맞춰 최근 1.0mmX1.0mm 사이즈의 초소형 MOSFET ‘RV8C010UN’, ‘RV8L002SN’, ‘BSS84X’를 개발했다고 밝혔다.

• 김동원 기자
• 2020-10-07 16:38