[첨단 헬로티] 삼성전자가 5세대 이동통신 표준(5G NR 릴리즈-15)을 적용한 멀티모드 통신 칩 '엑시노스 모뎀 5100'을 공개했다. 삼성전자는 8월 15일 '엑시노스 모뎀 5100'을 탑재한 단말기의 OTA(Over The Air) 송수신 시험에 성공함으로써 5G 이동통신 상용화를 위한 모뎀 핵심 기술을 확보했다고 밝혔다. OTA 시험은 기지국과 단말기 간의 무선 통신을 확인하는 테스트로, 이번 시험은 '엑시노스 모뎀 5100'을 탑재한 개발용 단말기와 5G NR 기지국(3.5GHz 대역)을 활용해 진행됐다. 삼성전자의 이번 송수신 시험 성공으로 '엑시노스 모뎀 5100'을 탑재한 5G 모바일 기기의 상용화 시기가 한층 앞당겨질 것으로 전망된다. '엑시노스 모뎀 5100'은 하나의 칩으로 5G뿐 아니라 각 세대별 이동통신 규격(GSM/CDMA, WCDMA/TD-SCDMA/HSPA, LTE 등)까지 지원하는 '멀티모드' 방식으로 보다 안정적이고 효율적인 데이터 통신이 가능한 제품이다. 특히 5G 통신환경인 6GHz 이하 주파수 대역에서 기존 4G 제품보다 1.7배 빠른 최대 2Gbps의 데이터 통신속도를 지원하며, 초고주파 대역(mmWave, 밀리미터파
[첨단 헬로티] 삼성전자가 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 IoT(Internet of Things, 사물인터넷) 전용 프로세서 '엑시노스 i T200(Exynos i T200)'을 양산한다. 삼성전자는 이번에 처음 선보인 IoT 전용 프로세서 '엑시노스 i T200'을 통해 활용범위가 늘어나고 있는 사물인터넷 시장에서도 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 삼성전자에 따르면 '엑시노스 i T200'은 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정을 적용한 제품으로, 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높였다. 삼성전자는 이 제품에 고성능 연산을 담당하는 프로세서(Cortex-R4) 외에 독립적으로 동작하는 프로세서(Cortex-M0+)를 추가로 탑재해 별도의 칩(Chip) 추가 없이도 데이터 입출력 및 디스플레이 구동 등 다양한 작업을 처리할 수 있도록 했다. 예를 들어 IoT 기능이 탑재된 냉장고에 이 제품을 활용하면, 전체 OS 구동과 같은 메인 작업은 코어텍스-R4 프로세서가 담당하고 냉장고 외부 도어에 LED 디스플레이 구동은 코어텍스-M0+ 프로세서가 담당해 하나의 칩으로 다양한 기능을 처리 할 수 있다. 삼성전자는 보안이 중