비즈니스 보호를 위한 사이버 보안 세미나 열어...“보안 설계·인증 관련 해법 담아” 어드밴텍이 이달 15일 ‘비즈니스 보호를 위한 사이버 보안 세미나’를 개최한다. 해당 세미나는 산업 자동화(FA), 사물인터넷(IoT) 확산에 따른 사이버 위협 대응법과 인공지능(AI)·에지(Edge) 환경에서의 보안 인사이트를 제시하기 위해 기획됐다. 특히 국제전기기술위원회(IEC) 주관 국제 표준 ‘IEC 62443’을 기반으로 한 임베디드 보호 및 인증에 대한 내용을 담았다. IEC-62443은 FA 및 제어 시스템(Industrial Automation and Control Systems, IACS) 관련 사이버 보안 인증이다. 시스템 설계·구현·운영·유지보수 등 과정에서 사이버 보안을 구축·관리하기 위해 개발됐다. 이를 통해 보안 수준을 체계적으로 평가하고, 설계 단계부터 보안을 내재화할 수 있다. 이번 행사는 산업용 IoT 보안 전략, 소프트웨어 자재 명세서를 통한 공급망 보안 관리, 보안 솔루션과 활용 사례, 임베디드 기기의 보안 강화 전략, 에지 컴퓨팅에서의 보안 시스템 구축 방법 등 주제로 인사이트를 제시한다. 파트너사는 마이크로소프트(MS)·아이에이알시스템
엠아이큐브솔루션, AI 솔루션 기반 자율제조 달성 방법론 공유해 AI 통한 품질 최적화, 예지 보전, 이상 탐지 혁신법 강조 “제조 공정 전주기서 AI 기반 자율제조로 트렌드 변하고 있어” 소프트웨어 정의 기술(Software Defined Everything 이하 SDx)이 다양한 산업 분야에서 조명받고 있다. SDx는 소프트웨어를 중심으로 모든 시스템 요소가 제어·운영·작동되는 개념이다. 스마트폰으로 예를 들면, 기기 교체 없이 애플리케이션 업데이트만으로 새로운 기능을 지속 창출하는 것과 유사한 시스템이다. 제조업에서는 큰 범주로 ‘소프트웨어 정의 제조(Software Defined Manufacturing)’가 떠오르고 있다. 이 안에는 ‘소프트웨어 정의 공장(SDF)’·‘소프트웨어 정의 공급망(SDS)’·‘소프트웨어 정의 자동화(SDA)’ 등 세부 SDx 요소가 포함된다. 이 중 SDF는 소프트웨어가 공장 내 모든 인프라를 관장하는 기술이다. 소프트웨어 기반으로, 인공지능(AI)·사물인터넷(IoT)·클라우드·빅데이터·디지털 트윈 등 차세대 기술 활용이 가능하다. 이를 통해 자동화 요소 강화, 비용 절감, 효율성 향상, 수율·생산성 최적화, 인프라 유연
“기존 자동화·임베디드·IPC 역량 기반으로, 산업별 솔루션 공급사와 융합해 IoT 산업 고도화할 것” 인공지능(AI)·머신러닝·딥러닝·정보통신기술(ICT) 등 데이터 기반 기술이 산업에 도입되면서 본격적인 빅데이터 시대에 돌입했다. ‘데이터센터’에서 ‘하이퍼스케일 데이터센터’로 데이터 처리 인프라가 확장되는 양상이 이를 증명한다. 이처럼 데이터 수요는 이미 전 세계적으로 폭발적으로 급증하고 있다. 이 흐름은 다양한 설비·기기가 인터넷을 통해 데이터를 상호 통신하는 ‘사물인터넷(IoT)’이 주요한 것으로 분석된다. 다시 말해 산업 내 수많은 요소가 데이터 기반 연결성(Connectivity)을 극대화한 영향이다. 이에 산업 안에는 빠르고 안전한 데이터 활용에 대한 요구도 함께 증가하는 추세다. 기존 클라우드 서버 기반 방법론에서 진화한 데이터 처리 방안이 필요한 시점이다. 에지 컴퓨팅(Edge Computing)은 센서·디바이스 등 데이터 생성 주체 근방에서 데이터를 실시간으로 처리하는 분산 컴퓨팅 기법이다. 이 방법론은 생성된 데이터가 클라우드 서버까지 이동하지 않고 곧바로 처리된다. 이 때문에 속도·반응성·안정성·확장성·보안·비용 등 측면에서 이점을 발휘
‘어드밴텍·퀄컴 OS 포럼’서 에지 AI 미래상 제시 퀄컴·마이크로소프트·캐노니컬 등 어드밴텍 파트너 총출동 축소 명령어 집합 컴퓨터(RISC)는 사물인터넷(IoT)·인공지능(AI) 발전에 힘입어 주목받는 기술이다. RISC 기반 플랫폼은 단순 명령어를 다루기 때문에 경량화되면서도 높은 처리 성능을 발휘한다. 특히 하드웨어 측면에서 마이크로컨트롤러(Micro Controller Unit, MCU)에 특화된 기존 양상과 달리, 현재는 플랫폼 형태의 에지 컴퓨팅으로 존재감이 확장됐다. 이를 통해 AI 알고리즘을 실행하는 수준까지 기술력이 올라왔다. 이에 업계는 에지 AI 애플리케이션을 위한 RISC 기반 플랫폼을 차세대 기술로 인식하기 시작했다. 산업용 컴퓨팅 업체 어드밴텍은 협력 생태계를 통해 이 같은 혁신에 도전하고 있다. 이달 개막한 ‘2025 어드밴텍·퀄컴 OS 포럼’에서는 다양한 운영체제(OS) 환경에서의 RISC 플랫폼 최적화 방안이 공개됐다. 결국 에지 컴퓨팅 및 AI 혁신을 가속화하기 위함이다. 어드밴텍에 따르면, 이를 통해 자동차·식품·전기전자·헬스케어 등 산업에서 도출되는 데이터를 기반으로 한 신속한 의사결정이 가능하며, 높은 전력 효율을 통해
어드밴텍 팬리스 임베디드 PC ‘ARK’ 시리즈, 마크베이스 데이터 솔루션 ‘NEO’ 융합 에디션 공개 “효율적 데이터 관리를 통한 운영 효율 극대화 솔루션” 어드밴텍이 시계열 데이터베이스 기술 업체 마크베이스와 역량을 융합한다. 이 일환으로, 어드밴텍 팬리스 임베디드 PC ‘아크(ARK)’ 시리즈와 마크베이스 데이터 허브 기술 ‘네오(NEO)’가 접목된 ‘아크-네오(ARK-NEO)’ 에디션 프로모션을 발표했다. 어드밴텍 아크 시리즈는 인텔 코어 CPU를 기반으로, 다양한 애플리케이션을 지원하는 팬리스 임베디드 박스 PC다. 낮은 소비전력과 다양한 입출력(I/O) 제공이 특징이다. 로봇·산업 자동화(FA)·자율주행로봇(AMR)·비전 AI 등 각종 환경에 특화됐다. 이어 마크베이스 네오는 산업 현장에서 추출되는 시계열 데이터를 실시간으로 수집·저장·분석하는 데이터 솔루션이다. 클라우드(Cloud)에서 온프레미스로의 전환을 뜻하는 ‘클라우드 송환(Cloud Repatriation)’을 지원하는 점이 특징이다. 내부 환경인 온프레이스에서 데이터 압축·분석이 실시간으로 진행되도록 돕는다. 아울러 클라우드와 온프레미스 두 가지 환경 모두를 지원해 다양한 요구사항에 대
래티스 반도체(이하 래티스)는 래티스 개발자 컨퍼런스 2024(Lattice Developers Conference 2024)에서 새로운 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 출시하며 에지에서부터 클라우드까지 자사의 FPGA 혁신 리더십을 확장했다. 래티스는 새로운 'Lattice Nexus 2' 차세대 소형 FPGA 플랫폼과 이 플랫폼을 기반으로 한 첫 번째 디바이스 제품군인 'Lattice Certus-N2' 범용 FPGA는 첨단 연결성, 최적화된 전력 및 성능, 동급 최고의 보안을 제공한다. 이와 함께, 래티스는 고객의 제품 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줄 수 있도록, 다양한 용량의 제품들로 구성되는 새로운 미드 레인지 FPGA 디바이스 'Lattice Avant 30' 및 'Avant 50' 제품과 새로운 버전의 래티스 설계 소프트웨어 툴 및 애플리케이션별 솔루션 스택을 발표했다. 래티스 반도체의 에삼 엘라시마위(Esam Elashmawi) 최고 전략 및 마케팅 책임자(CSMO)는 “래티스는 저전력 소형 폼 팩터 FPGA의 기술 발전을 선도하여, 고객이 전력 효율적이고 안전한 애플리케이션을 설계하도록 최적의 디바이스, 툴, 솔루션을 제공한다”며, “다양
콩가텍이 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 19일 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술을 구현하는 것이다. 새롭게 출시된 콩가텍의 aReady.COM은 애플리케이션-레디 하이퍼바이저와 운영체계, 산업용 사물인터넷(IIoT) 소프트웨어 구성을 통합함으로써 고객들이 각사의 요구조건에 따라 구성요소를 조합할 수 있도록 한다. 개발자들은 개별 구성된 aReady.COM을 바로 부팅해 기업이 필요로 하는 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 따라 애플리케이션 레이어 하단에서 진행되는 통합 작업과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능 구현을 위한 통합 작업이 간단해진다. 최초의 aReady.COM 제품은 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)와 함께 이용할 수 있고 후속 제품도 출시될 예정이다. aReady.COM은 고객이 기능이 검증된 통합 패키지에서 컴퓨터 온 모듈으로만 운영할 수 있도록 하고, OEM 업체가 자사의 애플리케이션을 원활하게 연결할 수 있는 가상화
킨드릴은 2024년 IT 의사 결정에 영향을 미칠 수 있는 주요 기술 전망을 18일 발표했다. 역동적이고 빠르게 진화하는 기술 환경 속에서 기업은 전략적 우위를 확보하고 확장성을 강화하기 위해 혁신적인 성장 방안을 적극적으로 모색할 필요가 있다. 변화하는 시장 수요와 기술 발전에 적응하는 것은 경쟁이 치열한 비즈니스 환경에서 생존과 지속적인 성공, 번영을 위한 기본 요건이 됐다. 킨드릴은 국내외 기업들과 협력해 가장 시급한 비즈니스 목표와 도전을 기술과 결합해 현대적인 방식으로 해결할 수 있도록 지원하고 있으며, 2024년 IT 전문가들이 주목해야 할 기술 동향을 다음과 같이 전망하고 있다. 핀옵스(FinOps) 도입 확대 하이브리드 및 멀티 클라우드 IT 환경에 의존하는 조직이 늘어나면서 재무 부서는 전체 운영을 모니터링하고 관리하는 데 자주 어려움을 겪는다. 또한 가격 책정에 있어 가시성과 변동성이 없다면 클라우드 비용을 통제하기 어려울 수 있다. 하이브리드 및 멀티 클라우드 환경에서 클라우드 투자를 효율적으로 관리하고 재무, 기술, 비즈니스 팀 간의 비용 관리와 협업을 개선하기 위해 핀옵스를 도입하는 기업이 점점 더 늘어날 것이다. AI 도입에 따른 에
콩가텍은 도미닉 레싱을 신임 CEO에 선임했다고 27일 밝혔다. 도미닉 레싱 CEO는 콩가텍 합류 전 애브넷 임베디드에서 부사장으로 재직하며 글로벌 임베디드 비즈니스를 총괄했다. 애브넷이 인수한 MSC테크놀로지부터 20여년 이상 임베디드 컴퓨팅 분야에서 폭넓은 경력을 쌓아왔다. 콩가텍에 합류하게 된 신임 CEO는 콩가텍 솔루션의 잠재 역량을 극대화하고, OEM 기업들이 콩가텍 제품과 서비스를 통해 기업 가치를 높일 수 있도록 지원하는 것을 최우선 목표로 한다. 도미닉 레싱 신임 CEO는 "임베디드 및 에지 컴퓨팅 분야의 기술적 역량을 고객을 위한 실질적인 가치로 전환하는 것에 주력할 것"이라며 "이를 위해 표준 COM 분야에서 최고의 브랜드로 알려져 있는 콩가텍의 솔루션 역량을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 그는 이어 "애플리케이션-레디 솔루션은 정교한 고성능 빌딩 블록을 보완해 고객이 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있도록 지원한다"며 "고객은 개발 주기를 단축하고, 최신 기술을 신속하게 적용하면서 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 도미닉 레싱 CEO는 다니엘 위르겐스 CFO 및 콘라드 가르하머 COO겸 CTO와 함께 최고경영진을 구성하게
COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다고 밝혔다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며 PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등 COM-HPC가 제공하는 높은 수준의 대역폭과 인터페이스의 혜택이 제한적인 공간을 요하는 디바이스에서도 누릴 수 있게 됐다. 신규 규격 승인으로 COM-HPC는 소형 폼팩터 설계부터 에지 서버 설계까지 폭넓은 애플리케이션에 적용되는 가장 확장성이 뛰어난 컴퓨터 온 모듈 표준이 됐다. 이 표준을 사용하면 디자인-인(Design-in) 프로세스를 간소화하고 엔지니어링 작업을 줄이면서 완벽한 수준급 제품군을 제작할 수 있다. COM-HPC 모듈은 x86 또는 ARM과 같은 특정 프로세서는 물론 FPGA, ASICS 및 AI 가속기도 지원해 최신 임베디드 및 에지 데이터 처리 기술을 기반으로 혁신적인 애플리케이션을 개발하는 포괄적인 표준이다. 크리스티안 이더(Christian Eder) PICMG
마우저 일렉트로닉스는 아나로그디바이스와 협력해 센서, 에지 컴퓨팅 및 고속 산업용 통신 등 디지털 공장을 지원하는 새로운 기술 발전을 탐구할 수 있는 전자책을 발간했다고 밝혔다. ‘디지털 공장으로 나아가는 길’이라는 제목의 이 전자책은 여러 산업 분야 9명의 전문가들이 자신의 경험을 토대로 공장 현장에 새로운 기술을 구축하는 것과 관련된 심도 깊은 다양한 정보를 제공한다. 이 전자책은 스마트 센서와 액추에이터, 이더넷-APL로 연결된 필드 계측장치, IT 및 OT 네트워크 융합 등 4개의 장으로 구성되어 다양한 기술과 전략을 다루고 있다. 지난 10년 동안 데이터 수집, 데이터 분석, 센서 및 연결 분야의 기술 혁신으로 우리의 생활과 업무 및 의사소통 방식은 급속하게 발전했다. 이러한 새로운 기술들은 산업 분야 전반의 운영 혁신을 가속화하면서 ‘디지털 공장’의 등장을 이끌었다. 상호 연결된 공장 시스템은 네트워크 상의 센서 및 연결된 장치의 데이터를 실시간으로 수집, 분석하여 지속적으로 효율성과 생산성을 향상시키고 있다. 기업들은 공장 시설을 업그레이드하여 새로운 기술을 구현함으로써 디지털 공장이 제공하는 잠재력을 활용할 수 있다. 새로운 전자책은 디지털 공
에지 컴퓨팅 디바이스 NodeQ 외 산업용 PC 및 계측ž제어장비 등 소개 SDT가 오는 21일부터 23일까지 일본 도쿄에서 ‘매뉴팩처링 월드 재팬’에 참가, 산업현장에서의 디지털 전환을 지원하는 다양한 산업용 디지털 전환 솔루션을 선보인다고 밝혔다. 10개 전문 전시회로 구성되는 이번 매뉴팩처링 월드 재팬 전시회 내 제조업 DX 엑스포에 참가하는 SDT는, 각기 다른 제조산업현장에서 생산되는 각종 물리적 정보들을 효과적으로 디지털 데이터로 수집, 관리할 수 있도록 지원하는 에지 컴퓨팅 디바이스 NodeQ를 비롯한 산업용 PC 및 계측ž제어장비 등을 소개할 예정이다. 스마트한 DAQ 이용 환경을 제공하는 데이터 수집 노드 디바이스 NodeQ는 제조현장에서 발생되는 다양한 형태의 데이터를 가공하고 클라우드 플랫폼 등 네트워크로 연결, 전송하는 에지 디바이스 에코시스템 내에서 가장 핵심적 기능을 담당하는 제품이다. 산업용 PC의 고급 데이터 분류와 DAQ 데이터 수집 역량을 결합하여 생산성을 한층 높인 올인원 데이터 수집 장치로, 제조현장에서 각기 다른 수백 개의 통신 프로토콜을 통해 수천 개의 센서 데이터 수집, 처리해야 하는 어려움을 해결해 준다. 무엇보다
5G 전망 보고서 발표…자율 테스트·서비스 경험 및 서비스 보증 관련 인사이트 제공 차세대 기기 및 네트워크를 위한 테스트·보증 솔루션 분야 선도업체 스파이런트 커뮤니케이션이 5G 전망 보고서 '2023년 5G: 시장 동인, 인사이트 및 고려사항'을 21일 발표했다. 해당 보고서는 2022년 발생한 800개 이상의 새로운 글로벌 5G 참여도에 대한 분석과 시사점을 바탕으로 5G 현황에 대한 5G 에코시스템 전반의 인사이트를 제공하며, 트렌드, 기술 발전 및 수익 창출 사례를 포함한다. 스티브 더글라스 스파이런트 시장 전략 책임자는 "서비스 공급업체가 새로운 5G 수익을 창출하고 인플레이션과 에너지 위기에 대응하기 위해서는 고객이 프리미엄으로 구매할 만한 새로운 애플리케이션과 서비스를 발굴하고 경쟁력 있는 성능을 제공해야 한다"며 "스파이런트는 고객이 생산성, 자본 효율성 및 에너지 관리를 개선하면서 새로운 수익원을 확보하도록 지원하고, 더 나아가 고객의 시장 출시와 수익 창출을 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 보고서에 따르면 수익 창출 부문에서 유망한 5G 네트워크 애플리케이션, 서비스 및 활용 사례는 ▲고정 무선 액세스(FWA, Fixed Wirele
4차 산업혁명의 핵심은 산업 현장의 디지털화다. 에지컴퓨팅은 산업현장에서 발생하는 각종 아날로그 정보의 디지털 데이터 전환과 클라우드로의 전달을 돕는다. 이후 지속적인 모니터링과 분석으로 디지털 에코시스템 구축 허브 역할을 한다. SDT는 완결형 IoT 에지 컴퓨팅 플랫폼 기업으로, 산업 현장의 디지털 트랜스포메이션을 주도하고 있다. SDT의 이주현 COO는 산업 현장 DX의 본질적인 문제가 있다고 지적하는데, 이를 해결하기 위한 SDT의 솔루션은 무엇일까. Q. SDT는 어떤 회사인가. A. 2017년 설립된 SDT는 디지털 트랜스포메이션을 선도한다는 비전 아래 엔터프라이즈 데이터를 위한 HW/SW 솔루션을 개발하는 기술 스타트업이다. 설립 당시에는 IoT 기기를 만드는 기업을 대상으로 한 모듈 설계 및 개발로 시작했다. 모듈 개발 과정에서 모듈이 탑재되는 IoT 기기가 중국 등 해외 의존도가 높아 활용이 어렵다는 현장의 어려움을 알게 됐다. 현장의 어려움을 해결하기 위해 모듈이 탑재되는 관련 기기 개발까지 나서게 됐다. 기기 개발에 나서면서 자연스레 기기 연결에 필요한 OS, 관련 어플리케이션, 클라우드 솔루션 등의 소프트웨어 영역까지 확장하게 됐다. Q
PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙 쉽고 효율적으로 교육 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 COM-HPC 및 SMARC 컴퓨터-온-모듈 표준에 맞춘 설계에 대한 최적화된 실무 교육을 위해 새로운 '캐리어 보드 설계 교육 프로그램'을 론칭했다고 14일 밝혔다. 이 프로그램은 시스템 설계자에게 PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙을 쉽고 효율적으로 교육하기 위한 것으로 엔지니어들에게 컴퓨터-온-모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정 및 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면을 교육한다. 이를 통해 개발자들이 직접 캐리어 보드를 설계할 때 강화된 역량으로 프로젝트에 착수할 수 있도록 한다. 지금까지의 교육들은 상호호환성과 확장성, 내구성이 우수한 맞춤형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는데 필수적인 표준 규격의 캐리어 보드 설계에 중점을 뒀다. 이번 커리큘럼은 무엇보다 실무에 맞춰 강화된 것으로 OEM 기업, 및 부가가치리셀러(VAR), SI 기업을 대상으로 한다. 독일 데겐도르프 현지와 온라인 과정이 병행되며 모든 프로그램은 영문으로 진행된다. 다니엘 스타들러 콩가텍 지원 및 디자인-인 매니저는 "표준 기구가 발표한 공식 설계 지침은 훌륭한 자
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