리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키
식물 기반 PCB로, 기존 유리 기반 섬유보다 탄소 발자국 훨씬 작아 컨슈머, 산업 및 기타 부문에서 발생하는 전자 폐기물의 양이 증가함에 따라 이로 인한 환경 문제 해결이 중요해졌다. 기후 목표를 달성하고 환경을 보호하기 위해서는 탄소 발자국을 줄이고 지속가능성을 높이는 것이 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB(인쇄 회로 보드) 서브스트레이트인 Soluboard를 도입한다고 밝혔다. 이 제품은 영국의 스타트업인 Jiva Materials가 개발했으며 전자 산업의 탄소 발자국을 줄이는데 기여할 목적으로 만들어졌다. 천연 섬유로 만들어진 Soluboard의 식물 기반 PCB는 기존의 유리 기반 섬유보다 탄소 발자국이 훨씬 작다. 이 유기 구조를 무독성 폴리머로 감싼다. 이것을 뜨거운 물에 담그면 용해되고, 비료로 사용할 수 있는 유기 물질만 남는다. 따라서 PCB 폐기물이 발생하지 않을 뿐 아니라, 보드에 솔더링된 전자 부품을 회수해서 재활용할 수 있다. 인피니언은 데모 보드와 평가 보드에 Soluboard를 사용해 전자 산업에서의 지속가능성을 검증하는 데 기여할 것으로
[첨단 헬로티] LG이노텍 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두며 LG이노텍의 1분기 실적의 흑자 전환에 큰 역할을 했다. 이에 힘입어 LG이노텍은 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워 나가기 위해 R&D에 적극 투자하겠다는 방침이다. LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 애플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억원, 영업이익 1380억원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 중 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출을 기록했다. 5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다. 특히 업계는 LG이노텍이 1분기 흑자 전환에 성공한 배경으로 기판소재사업의 선전을 꼽고 있다. 기판소재사업이 글로벌 1등 제품을 기
[첨단 헬로티] ▲ 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 초청된 VIP들에게 LG이노텍 부스에서 5G 기술에 대해 설명하고 있다. LG이노텍은 5G용 기판을 비롯해 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등을 4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에 참가해 공개했다. 이 회사는 5G용 기판 분야에서 5G 기술 구현에 필요한 저손실, 초미세, 고밀도 기판 기술을 선보였다. 이 분야의 주요 기술로 신호 손실 저감, 미세패턴(Fine Pattern), 임베디드(Embedded) 등을 소개했다. 손실 신호량 최대 70%까지 낮춰 이 회사의 신호 손실 저감 기술은 5G 모바일용 기판의 핵심 이슈인 신호 손실을 최소화했다. 회사측은 이 기술로 기존 기판 대비 손실 신호량을 최대 70%까지 낮출 수 있다고 보도자료를 통해 전했다. 전시장에서 만난 회사측 관계자는 “5G로 가면서 5G 모바일용 기판은 고주파(mmWAVE)를 송수신을 원활하게 하기 위해 유전율과 유전손실률을 낮춰야 하는데 이 부분에 초점을
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