[첨단 헬로티] ▲ 제4기한국 박남선 전무 1991년도부터 플라즈마 관련 솔루션을 개발·제조해 온 제4기한국은 국제전자회로산업전(KPCA Show) 2019에서 FoPLP 및 Interposer용 클러스터 스퍼터 디포지션 시스템(Cluster Sputter Deposition System)과 초미세 회로 플라즈마 디스미어(Plasma Desmear) 장비, 플라즈마 에칭(Plasma Etching) 장비, 미세 홀 가공(Plasma Micro Drill) 기술 등을 선보였다. 이 회사는 반도체, PCB, 디스플레이 산업에서 필수적인 플라즈마 표면처리(세정/코팅/에칭/개질) 시스템의 제조와 공정기술 개발에 집중해왔다. 5G·AI·데이터센터 대응 제4기한국의 연구소장 박남선 전무는 “최근 개발에 집중하고 있는 부분은 5G 고속통신, AI, 데이터센터 등 시장 환경이 변화되면서 그에 대응한 PCB 제조 공정 중에 필요한 장비를 집중해서 개발하고 있다”며 “기존에는 서브스트레이법이나 MSAP(Modified Semi-Additive Process) 공법 등으로 미세 회로를 제작해왔으나 그 제작 공
[첨단 헬로티] 1999년 설립된 와이엠티(ymt)는 화학 약품 및 소재를 개발 및 판매하는 토털 솔루션 기업으로 PCB, 반도체, 전기자동차, 웨어러블 디바이스, 바이오센서 등 다양한 분야에 적용하는 화학약품 및 소재 등을 개발 및 판매하고 있다. 저조도 개선…밀착력 높여 5G 시대 개막은 준비된 기업들에게는 새로운 기회가 될 것으로 보인다. 와이엠티도 이러한 준비된 기업 중 하나이다. 4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최된 국제전자회로산업전(KPCA Show)2019에 참가한 와이엠티는 자체 기술력으로 5G 신기술 및 제품을 소개해 눈길을 끌었다. ▲ 와이엠티(ymt) 김상윤 차장 이 회사가 소개한 5G 관련 제품은 무에칭 저조도 형성 전처리제 나노투스(NanotusⓇ : Non-etching & Ultra-low profile pretreatment NanotusⓇ)와 무에칭 적층 전처리(Non-etching laminating Pretreatment), MSAP 저조도 이형 극동박(Ultra-low profile Detachable Thin Copper Foil for MSAP
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