[첨단 헬로티] 마루야마 토모히로(丸山 智大) 碌碌산업(주) 최근 스마트폰, 태블릿형 단말 등의 모바일 기기는 급속하게 소형화․박육화가 추진되고 있으며, 기기에 탑재되는 부품도 고정도화, 미세화 요구가 높아지고 있다. 이것에 동반해 금형에 대한 요구 정도도 높아지고 있으며, 일본 제조업에서는 고정도, 고면품위 등 부가가치가 높은 가공을 실현해 고정도화, 미세화의 길을 추진해왔다. 동사에서는 1996년에 고정도 고속 소경 미세 가공기 ‘MEGA’를 개발, 현재 제5 세대에 이르기까지 항상 진화를 계속해왔다. 또한, MEGA의 상위 기종으로서 2010년에 ‘Android’를 개발했으며, 2016년에는 브러시업이 실시된 ‘Android Ⅱ’로 계승해 시대와 함께 엄격해지고 있는 고정도 미세 가공의 요구에 대응하기 위해 개발을 계속하고 있다. 이번에 발표한 신기종 ‘Vision’은 MEGA나 Android Ⅱ로는 가공할 수 없는 크기의 워크에 대응, HSK-E40을 채용한 주축에 의한 중절삭 가공을 가능하게 하면서도 지금까지 축적한 미세 가공기의 DNA를 계승한 기계이다
[첨단 헬로티] 야베 카즈토시 (矢部 和壽) ㈜牧野후라이스제작소 머시닝센터(MC)에 의한 고경도 재료의 고속 안정가공이 제창된 이후, 직조가공에서 정도, 표면 성상의 품질, 가공 효율은 현저하게 향상됐다. 그러나 자동차 운전 지원 기술이나 스마트폰 등으로 대표되는 선진 디바이스의 다기능, 소형화와 대규모의 양산에 대응하는 생산 기술에는 보다 높은 품질이 요구되기 때문에 가공, 성형 기술의 능력을 최대한으로 이끌어낼 필요가 있다. 동사는 미세 가공 분야에서 가공기는 물론이고 공구, 가공 조건, 공구 궤적 등의 가공 기술, 측정 기능 등 일련의 개발을 하고 있다. 더불어 앞으로 이들 기술은 가공 환경, 가공자의 기량에 의존하지 않고, 또한 안정되게 성능이 발휘되며 가공 프로세스의 부하 저감, 자동화에 기여하는 종합 기술이 트렌드가 될 것으로 생각하고 있다. 이 글은 이러한 요구에 대응하는 미세 정밀 가공기 iQ 시리즈와 그 가공 사례 및 주변 기술의 대응을 소개한다. iQ 시리즈의 개요 그림 1에 ‘iQ300’의 외관을 나타냈다. iQ 시리즈는 이송축이 리니어모터와 고정도 저진동의 직동 베어링으로 구성되며, 주축 회전 속도 45,000min
[첨단 헬로티] 아마노 아키라(天野 啓) 東芝기계(주) 소경 엔드밀에 의한 고속 절삭가공 기술은 대상 제품의 고기능화와 성형 기술 진보에 의한 금형의 고정도화 요구를 배경으로, 가공기의 고속･고정도화와 절삭공구의 성능 향상이 도모되어 눈부신 발전을 이루었다. 절삭가공은 가공기의 운동 특성이 그대로 가공면에 전사되는 가공 수단이다. 그렇기 때문에 가공면 정도나 미세 가공 정도를 높이기 위해서는 운동 정도가 우수하고, 또한 저진동의 특성을 가진 가공기가 필요하다. 동사에서는 이러한 요구에 대응하기 위해 렌즈 금형용 초정밀 가공기로 축적한 공기 베어링 기술과 리니어모터 구동 제어 기술 등을 활용한 초정밀 가공기 UVM-450C를 2008년에 개발했다. 이후 고객 요구를 반영시키는 형태로 시리즈 전개를 도모해, 밀링에 의한 여러 가지 미세･정밀 금형 제작의 고정도화에 공헌하고 있다. 오늘날 대상 제품의 고기능화 흐름과 함께, 정밀 금형가공에서는 미세화와 고정도화 요구가 날마다 높아지고 있다. 가공 대상이 다품종 소량의 케이스도 많고, 보다 높은 레벨의 가공 정도 재현성 확보가 요망되며 자동화와 지능화 요구도 크다. 그래서 이 글에서는 UVM
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