[헬로티] ④ Copper dissolution issues 리드 프리(Lead free)의 확대에 따라 높은 온도에서 솔더링할 때 구리의 농도, 온도, 용융 땜납의 흐름 속도가 구리 용해(Dissolution)의 원인으로 추정된다. 따라서 SN-3.0AG-xCu 합금에 1.5mass%의 구리 농도의 증가는 560K(286.85°C) 온도에서 전통적 Sn-Pb 솔더와 같이 동등한 구리 용해 속도로 낮출 수 있다. 그림 20,21,22는 구리 용해의 사례를 보여 주고 있다. 리드 프리 솔더링의 구리 용해 속도가 빠르기 때문에 다중 납땜의 경우, 동 두께의 감소 때문에 전기적 기능에 문제를 불러올 수 있다. 개선된 솔더 합금의 사용이 필요하고, 회수를 반복하는 솔더링은 피하는 것이 좋다. ▲ 그림 20. Copper dissolution (표면) ▲ 그림 21. Copper dissolution (hole) ▲ 그림 22. Copper dissolution (SMT PAD) ⑤ Lead-free through-hole barrel filling 리드 프리와 SMT 대응으로 PCB의 OSP 표면처리가 증가하고 있지만 Via Hole이나
자동차 전장용 PCB 시장 수요 및 신뢰성 기술 동향 국내에 자동차가 최초로 도입되고 약 50년이 지난 현재, 세계 자동차 5대 대국으로 성장했다. 성장 과정에서 자동차의 전자화가 진행되어, 2010년 기준 자동차의 전자화는 40% 정도 진행됐다. 이 추세는 지속적으로 증가해 2020년 기준, 50%까지 성장할 것으로 예상된다. 이 글에서는 과열, 파괴 또는 피로 등의 가혹한 환경에서 10∼15년간 신뢰성을 보장해야 하는 자동차 산업에서의 신뢰성 기술 동향을 짚어본다. 우리나라 자동차의 역사는 1903년 고종황제의 즉위식으로부터 시작된다. 이때 미국 포드로부터 “어차”가 들어오면서 국내에 자동차가 도입됐다. 그 이후 1955년 8월, 서울에서 자동차 정비업소를 하던 최무선이 지프엔진과 차축 등을 이용해 “시발차”라는 한국최초의 국산자동차를 개발한다. 그러나 차 한대를 만드는 데 소요되는 제조기간과 비용의 압박으로 어려움을 겪었다. 그러던 중 이 자동차가 산업박람회에서 대통령상을 수상했는데, 이 사건으로 인해 자동차산업이 활기를 띠게 됐다. 1965년에는 신진자동차가 새나라 자동차를 합병하고 일본 도요타와 기술
[전장용 PCB 동향 1]자동차 전자부품 시장 동향 [전장용 PCB 동향 2]자동차용 전자기기의 신뢰성 시험 [전장용 PCB 동향 3]신뢰성 높은 자동차용 PCB 제조를 위한 제언 결론, 신뢰성 높은 자동차용 PCB 제조를 위한 제언 그림 13에 구체적인 Soldering 프로세스와 Assembly 과정, 그리고 Filed에서 사용 중 발생할 수 있는 결함에 대하여 특성요인의 형태로 정리했다. 그림 13. 신뢰성 불량의 변수로서의 PCB 품질 특성 실질적으로 프로세스 상에서의 결함은 재작업이나 Repair를 통하여 조치를 취할 수 있지만, Field에서 발생하는 결함에 대해서는 원인분석과 조치가 어렵다. 예를 들어 Corrosion이나 Dendrite는 표면에서 확인이 가능하지만, CAF나 Whisker의 경우에는 식별도 불가능할 뿐만 아니라 기기의 오작동을 유발하는 등 위험요소를 안고 있다. 이러한 신뢰성 결함들을 사전에 예방하기 위해 다음과 같은 사항을 고려해야 한다. 1. PCB 표면처리의 장점과 신뢰성 문제 등 야기될 수 있는 이슈를 감안해야 한다. 글로벌 측면의 경쟁 우위 선점과 기업의 수익 창출을 위해 원가절감이 절실하겠지만, 신뢰성 확
[전장용 PCB 동향 1]자동차 전자부품 시장 동향 [전장용 PCB 동향 2]자동차용 전자기기의 신뢰성 시험 [전장용 PCB 동향 3]신뢰성 높은 자동차용 PCB 제조를 위한 제언 자동차 전자기기의 신뢰성 환경 항공기, 자동차, 그리고 군사용 전자장비의 공통점은 절대적인 기기 품질 신뢰성을 확보해야 한다는 점이다. 이는 인간의 생명을 담보로 하기 때문이다. 자동차의 기본 동작 및 안전 기능이 점점 더 전자 모듈에 의해 제어됨에 따라 차량 전장 시스템은 더욱 복잡해지고 있다. 또한 전자 기술의 진보는 전력과 열을 더 많이 취급하는 더 작은 디바이스 생산으로 이어 지면서 와이어 본딩, 마이크로 터미널, 납땜 접합에 대한 마이크로 구조 무결성이 매우 중요하게 되었고, 특히 가혹한 환경에서 10∼15년을 견뎌야 하는 자동차 산업에서는 더욱 중요해졌다. 현장에서 전자기기 대부분 고장은 물리적인 것이며 구조적인 특성을 띠고 있다. 또한 와이어, 납땜 접합, 부품 단자, 와이어 본드, PCB의 through-hole 등의 과열과 파괴 또는 피로 등의 항목과 관련이 있다. 차량 한 대당 들어가는 전자장치가 70∼80개(내연기관 차량의 경우)를 넘으면서, 자동
[전장용 PCB 동향 1]자동차 전자부품 시장 동향 [전장용 PCB 동향 2]자동차용 전자기기의 신뢰성 시험 [전장용 PCB 동향 3]신뢰성 높은 자동차용 PCB 제조를 위한 제언 국내에 자동차가 최초로 도입되고 약 50년이 지난 현재, 세계 자동차 5대 대국으로 성장했다. 성장 과정에서 자동차의 전자화가 진행되어, 2010년 기준 자동차의 전자화는 40% 정도 진행됐다. 이 추세는 지속적으로 증가해 2020년 기준, 50%까지 성장할 것으로 예상된다. 이 글에서는 과열, 파괴 또는 피로 등의 가혹한 환경에서 10∼15년간 신뢰성을 보장해야 하는 자동차 산업에서의 신뢰성 기술 동향을 짚어본다. 우리나라 자동차의 역사는 1903년 고종황제의 즉위식으로부터 시작된다. 이때 미국 포드로부터 “어차”가 들어오면서 국내에 자동차가 도입됐다. 그 이후 1955년 8월, 서울에서 자동차 정비업소를 하던 최무선이 지프엔진과 차축 등을 이용해 “시발차”라는 한국최초의 국산자동차를 개발한다. 그러나 차 한대를 만드는 데 소요되는 제조기간과 비용의 압박으로 어려움을 겪었다. 그러던 중 이 자동차가 산업박람회에서 대통령상을 수상했
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