테크노트 [기술특집]초정밀 머시닝센터 UVM 시리즈에 의한 미세 가공 기술

[첨단 헬로티] 아마노 아키라(天野 啓) 東芝기계(주) 소경 엔드밀에 의한 고속 절삭가공 기술은 대상 제품의 고기능화와 성형 기술 진보에 의한 금형의 고정도화 요구를 배경으로, 가공기의 고속･고정도화와 절삭공구의 성능 향상이 도모되어 눈부신 발전을 이루었다. 절삭가공은 가공기의 운동 특성이 그대로 가공면에 전사되는 가공 수단이다. 그렇기 때문에 가공면 정도나 미세 가공 정도를 높이기 위해서는 운동 정도가 우수하고, 또한 저진동의 특성을 가진 가공기가 필요하다. 동사에서는 이러한 요구에 대응하기 위해 렌즈 금형용 초정밀 가공기로 축적한 공기 베어링 기술과 리니어모터 구동 제어 기술 등을 활용한 초정밀 가공기 UVM-450C를 2008년에 개발했다. 이후 고객 요구를 반영시키는 형태로 시리즈 전개를 도모해, 밀링에 의한 여러 가지 미세･정밀 금형 제작의 고정도화에 공헌하고 있다. 오늘날 대상 제품의 고기능화 흐름과 함께, 정밀 금형가공에서는 미세화와 고정도화 요구가 날마다 높아지고 있다. 가공 대상이 다품종 소량의 케이스도 많고, 보다 높은 레벨의 가공 정도 재현성 확보가 요망되며 자동화와 지능화 요구도 크다. 그래서 이 글에서는 UVM

• 서재창 기자
• 2020-03-09 11:48