아이멕(Imec)이 2월 18일 삼성동 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스 호텔에서 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’를 개최한다. 2016년에 이어 9년 만에 한국에서 열리는 이번 ITF 코리아 행사는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업들이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하는 자리다. 이번 행사에는 루크 반 덴 호브 아이멕 회장 겸 CEO가 직접 참석해 발표한다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 또한 2월 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 펼쳐지는 국내 최대 반도체 산업 전문 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’에서 ‘반도체 시스템의 다양한 미래’를 주제로 기조연설을 진행한다. 반도체 기술의 다양한 응용 분야에서 그 잠재력을 극대화하기 위한 국제적 협력의 중요성을 강조할 예정이다. 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 “2016년 ITF 코리아 이후 세상은 크게 변화했다. AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “딥테크 스타트업들이 헬스케어, 바이오테크, 나노테크 분야에서 혁신을 추구하려면 첨단
한국기계연구원(원장 류석현, 이하 기계연)과 나노종합기술원(원장 박흥수, 이하 나노종기원)은 지난 1일 기계연 대전 본원에서 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발 상호협력과 교류 강화를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 양 기관은 과학기술정보통신부의 ‘반도체 첨단 패키징 인프라 구축’ 사업을 비롯해 차세대 반도체 첨단 패키징 R&D 플랫폼 구축 등의 분야에서 협력 물꼬를 트게 됐다. 협약 주요 내용은 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 소재·부품·장비 관련 차세대 핵심기술 공동 연구 개발 및 기업 기술 지원 협력 ▲ 반도체 첨단 패키징 분야 장비구축 및 활용, 공정기술 개발 등 인프라 고도화 협력 등이다. 나노종기원은 개방형 첨단 패키징 R&D 라인 구축과 함께 소재·부품기술을, 기계연이 장비기술을 분담하여 첨단 패키징 소부장 기업에 대한 입체적인 기술 지원 체계를 갖추고, 나노종기원의 인프라와 기계연의 개발 장비를 연계하는 첨단 패키징 R&D 프로그램을 기획, 추진할 예정이다. 기계연 류석현 원장은 “이번 업무협약은 반도체 소재·부품 기업의 신산업 창출을 지원해 왔던 나노종기원과 세계적 수준의 장비 기술을 선도해온 기계연이
나노종기원 내 첨단패키징 인프라 현황 파악 및 향후 운용 관련 현장 제언 청취 과학기술정보통신부(이하 과기정통부) 주영창 과학기술혁신본부장이 6일 대전 나노종합기술원을 방문해 주요 반도체 첨단패키징 시설·장비를 둘러보고 현황을 파악함과 동시에 향후 효과적인 운용을 위한 방안에 대해 현장 제언을 청취하는 시간을 가졌다. 이번 현장 방문은 지난 1월 진행된 ‘반도체 첨단패키징 전문가 간담회’의 후속 행보다. 지난 간담회에서는 “설계 효율화나 소자 미세화 등 전공정의 기술 진보가 한계에 다다른 현 상황을 고려할 때 향후 글로벌 반도체 시장의 게임체인저는 첨단패키징 기술이 될 것임”이고 “이에 걸맞은 경쟁력 제고를 위해서는 공공팹(Fab) 인프라의 시의적절한 구축과 개방이 중요하다”고 의견을 모은 바 있다. 이날 나노종합기술원은 조속한 첨단패키징 R&D를 위한 필수 인프라에 관해 설명했다. 이어진 간담회에서는 이의 구축과 운용을 위한 부지나 전담 인력과 같은 제반 사항의 확보 방안에 대해서도 제언했다. 주영창 과학기술혁신본부장은 “첨단패키징 기술 자립화를 위한 R&D 주체 다각화의 하나로, 다양한 기업이나 연구기관이 시장 흐름에 맞는 인프라로 성능 검
본부장급: ▲ 나노융합기술서비스본부장 임성규 ▲ 나노융합기술개발본부장 이석재 부장급: ▲ 기획협력부장(겸 대외협력실장) 남궁지 실장급: ▲ 첨단융합소자개발실장 설우석 ▲ 나노소재개발센터장 안치원 ▲ 차세대플랫폼개발센터장 강일석 ▲ 팹운영지원실장 오재섭 ▲ 미래반도체인재센터장 배희경 ▲ 기획예산실장 조주형 ▲ 인재성과관리실장 김동일 ▲ 운영정보실장 김현태 헬로티 김진희 기자 |
"초소형·초박막화 반도체소자 개발에 기여" 나노종합기술원은 극한 환경에서 견디는 맥신(MXene) 소재를 개발했다고 26일 밝혔다. 전기전도도가 우수한 2차원 나노 소재인 맥신은 에너지 저장소자·센서·전자파 차단 분야에서 전극으로 사용된다. 다만 공기·용액 내에서 매우 쉽게 산화해 맥신 본래의 우수한 여러 물성을 잃어버리는 단점이 있어, 기술 상용화 단계로 도약하거나 산업에 응용하려면 산화 안정성을 향상시켜야 했다. 기술원은 피롤(Pyrrole)이라는 유기 분자를 맥신 표면에 결합하는 방법으로 수용액에서 수분과의 반응을 막아 맥신의 산화 안정성을 획기적으로 높였다. 이 소재는 상온에서 700일, 고온(70도)에서 6주, 강산화제인 과산화수소에서는 50일 동안 변질하지 않았다. 피롤 처리된 맥신으로 제작한 에너지 저장소자의 저장 용량이 기존 저장소자보다 40% 증가했다고 기술원 측은 전했다. 이용희 선임연구원은 "맥신 소재 상용화를 앞당기는 연구"라며 "향후 초미세 성형화, 초소형화, 초박막화 등이 특징인 차세대 반도체소자 기술 개발에 기여할 것"이라고 말했다. 이번 연구 결과는 최근 재료 분야 국제학술지인 '어드밴스트 펑셔널 머티리얼즈'에 표지논문으로 실렸다
첨단 반도체 공정 서비스, AI·데이터 기반으로 제공 정부가 올해부터 2026년까지 총 270억원을 투입해 인공지능(AI)과 데이터 기반으로 첨단 반도체 공정 서비스를 제공한다. 과학기술정보통신부는 20일 나노종합기술원에서 ‘공공 나노팹 운영 혁신 자문위원회’를 열고 올해 신규사업으로 ‘AI·데이터 기반 나노팹 공정 스마트 서비스’ 구축을 추진한다고 밝혔다. 이번 사업은 공공 나노팹이 데이터 기반의 고도화된 공정서비스를 제공하도록 나노팹 공정 데이터의 체계적이고 지속가능한 활용 기반을 갖춰 나가는 사업이다. 나노종합기술원 등 공공 나노팹에는 해마다 수만 건의 나노·반도체 분야 공정서비스를 지원하는 시설이 갖춰져 있다. 하지만 서비스 데이터를 축적해 활용할 수 있는 기반이 없어 공정 경험을 축적하고 활용하는 체계적 서비스 운영에 한계가 있었다. 과기정통부는 이를 해결하기 위해 개별 장비 단위로 운영인력의 경험과 실력에 좌우돼 관리되던 공정과 장비 데이터를 빅데이터화 한다. 또 장비 간 데이터를 유기적으로 연계하는 등 인공지능(AI) 기반의 나노팹 스마트 운영서비스를 구축할 예정이다. 이를 통해 연구기관과 기업에 제공하는 나노팹 공정서비스의 수준을 획기적으로 높
12인치 반도체 테스트베드 활용 반도체 소부장 국산화 지원역량 강화 SADP(Self-Aligned Double Patterning) 확보, 20nm 1:1 Pitch의 Line & Space 구현 나노종합기술원은 반도체 소부장 지원역량 강화를 위한 12인치 반도체 20나노 미세패턴 공정기술 개발에 성공하였다고 밝혔다. 기술원은 국내 최초로 12인치 반도체 테스트베드를 구축 운영하고 있는 나노인프라 기관으로, 핵심장비(ArF Immersion Scanner 등)와 클린룸 구축을 완료하고 2021년 3월부터 국내외 반도체 소부장 기업을 위한 서비스를 제공하고 있었으나, 소부장 기업은 대기업 반도체 양산기술 수준에 부합하는 반도체 소재와 장비 개발을 위한 20나노급 미세패턴과 증착 서비스 제공을 요청하였다. 이에 기술원은 공정별 전문가로 구성된 TF을 구성하여 공정기술 개발을 추진한 결과, 단기간(6개월)에 추가적 장비투자 없이 20나노 미세패턴 공정기술을 개발하는 데 성공하였다. 기술원이 개발한 공정기술은 기구축 장비를 활용한 공정기술(노광, 식각, 박막 등) 개발과 집적화를 통한 기술개발 성과로 12인치 핵심장비(ArF Immersion Scanner
트루윈이 미래 먹거리 제조업 기술 사업 확대에 나선다. 트루윈이 나노종합기술원과의 산학 협력을 통해 적외선 열영상 센서와 카메라 관련 원천기술을 본격 확대할 것이라고 2일 밝혔다. 나노종합기술원은 2004년 설립돼 시설과 장비의 공동 활용을 통한 연구개발지원, 연구성과의 실용화 등을 추진하는 카이스트 부설 기관이다. 지난달 국가 나노반도체 종합연구원 설립 및 나노 반도체 산업단지 조성으로 윤석열 당선인이 방문한 바 있다. 트루윈이 49% 지분을 보유한 한화시스템과 합작법인인 한화인텔리전스는 현재 대량 생산 체제 구축을 완료했다. 응용 제품 사례로는 해외업체가 선점 중인 나이트비전 관련 원천기술 확보 및 국산화 추진, 고령화 및 1인 가구 증가에 따른 독거노인의 헬스케어를 위한 모니터링 시스템 구축이 있다. 새 정부는 대한민국의 ‘6대 산업’을 선포하며 인공지능(AI) 분야 중 도심항공교통(UAM)과 자율주행차 등 미래 먹거리 산업을 강조했다. 포츈비즈니스인사이트에 따르면, 2019년 47억 달러(약 6조 원) 규모였던 글로벌 나이트비전 시장 규모만 해도 오는 2027년 90억 달러(약 11조 원)까지 2배 가까이 성장할 전망이다. 트루윈 관계자는 “회사는 한
나노종합기술원 "인체에 무해…의료·가전제품 코팅 가능" 인체에 무해하면서도 의료제품이나 생활용품 등 표면에 세균이 달라붙는 것을 방지할 수 있는 고분자 박막이 개발됐다. 14일 나노종합기술원에 따르면 기술원 이경균 박사와 한국과학기술원(KAIST) 임성갑 교수 연구팀이 오염물질 흡착 방지 성능을 지닌 나노스케일의 고분자 박막 제조기술을 개발하는 데 성공했다. 유해 세균 흡착 방지를 위해 지금까지는 대부분 주석·수은·구리 등 중금속이 활용돼 왔다. 이에 따라 인체에 무해한 고분자 소재에 관한 연구가 활발히 진행되고 있으나, 실제 제품에 적용하기는 어려웠다. 연구팀은 반도체 공정과 클린룸 환경 기반의 화학 기상 증착 코팅법을 활용해 단백질이나 박테리아 등이 표면에 달라붙지 않는 인체 친화적 고분자 박막을 합성하는 데 성공했다. 이렇게 합성한 고분자 박막은 대상 제품의 종류나 표면 구조에 제한 없이 적용할 수 있고, 안정성과 기계적 내구성도 우수한 것으로 확인됐다. 연구팀은 고분자 박막을 콘택트렌즈나 임플란트 소재 같은 인체 삽입 의료제품과 각종 가전제품의 오염방지 코팅에 활용할 수 있을 것으로 전망했다. 이 같은 성과는 국제 학술지 '첨단 기능성 소재'(Adva
헬로티 김진희 기자 | 정부가 K-센서 연구개발(R&D) 사업에 총 2000억원을 투자해 2030년까지 5대 센서강국으로 도약하겠다는 청사진을 제시했다. 산업통상자원부는 30일 제14차 혁신성장 BIG3추진회의에서 ‘시장선도형 첨단센서, K-Sensor 기술개발 강화방안’을 보고했다고 밝혔다. 전세계 데이터는 2024년 100조 기가바이트 이상 확대될 것으로 예상되며, 이를 처리하는 센서는 1조개를 돌파할 것으로 전망된다. 센서 시장규모는 지난해 1939억 달러에서 2025년 3328억 달러까지 연평균 11% 이상 성장할 것으로 기대된다. 하지만 센서 산업은 소재, 설계, 공정, 패키징 등 다양한 공정기술의 연계가 필요해 진입장벽이 높고, 제품 제작을 위한 공정 인프라와 센서의 신뢰성을 테스트하는 검증 인프라가 필요하나 아직 국내에는 미흡하며 특히, 센서는 종류마다 공정이 다르기 때문에 센서별 공정 구축 필요하고 많은 비용 든다. 이에따라 정부는 시장경쟁과 미래선도, 기반기술 등 차세대 센서 경쟁력을 확보하기로 했다. 우선, 시장경쟁형은 4대 주요 분야(모바일, 자동차, 바이오, 공공)의 수요연계 단기상용화 R&D를 통해 국내 기업의 센서 시장
헬로티 김진희 기자 | 나노종합기술원(원장 이조원, 이하 기술원)은 지난 15일 한국센서산업협회 창립 총회 행사를 개최하였다고 밝혔다. 한국센서산업협회(이하 센서협회)에는 총 89개 기업이 참여하여, 국내 센서산업 육성과 기업지원을 위한 정책제안과 더불어 맞춤형 지원사업을 수행할 계획이다. 기술원은 글로벌 시장점유율 2% 내외인 국내 센서산업 육성을 위해서 센서기업 협의체 구성의 필요성을 인식하여, 그 동안 기술원과 제품개발을 협력한 주요기업을 중심으로 협회 구성을 지원하였으며, 그 결과 한국센서산업협회 창립이 추진되게 되었다. 한국센서학회 산학협력위원장인 ㈜트루윈 남용현 대표는 “그동안 센서협회 설립은 국내 센서 업계의 숙원과제였다. 앞으로 협회를 통해 센서산업이 발전할 수 있도록 산학연 협력의 구심점 역할과 다양한 기업지원 활동을 펼쳐나가겠다”라고 밝혔다. 기술원 이조원 원장은 “국내 센서산업 육성과 유망기업 창출을 위한 기반구축과 상용화 지원을 더욱 강화하여, 국내 센서기업이 Death Valley를 넘어 성공으로 나아갈 수 있도록 적극 지원하겠다”라고 밝혔다. 이번 행사에는 정부, 대전시 및 유관기관, 학회, 기업 등 센서분야 관계자가 참석하였으며,
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UPDATE: 2025년 06월 22일 13시 31분
