[첨단 헬로티] LG이노텍이 오는 4월 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 개최되는 국제전자회로산업전(KPCA show 2018)에 참가해 첨단 전자회로기판 기술력을 알린다. 국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로서 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다. 전자회로기판은 스마트폰, 스마트카, TV, PC 등 전기전자제품의 신경 회로에 해당되는 핵심부품으로 부품 간 각종 전기적 신호를 전달한다. LG이노텍은 이번 전시회에서 빌드업(Build-up) PCB, 리지드 플렉시블(Rigid Flexible) PCB, 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate), 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 4개 제품군에서 10여 종의 초정밀 전자회로기판을 소개한다. LG이노텍 국제전자회로산업전(KPCA Show 2018) 전시부스 조감도 먼저 스마트폰 메인기판 등으로 사용되는 빌드업 PCB에서는 초박막(Ultra Thin) HDI(High Density Interconnection)와 임베디드(Embedded) PCB, SLP(Substrate Like PCB) 등 차별
[첨단 헬로티] 디스플레이·반도체 제조 전문기업 인아텍이 4월 25일부터 27일까지 3일간 고양시 킨텍스에서 열리는 ‘KPCA SHOW 2017(국제전자회로산업전)’에서 초정밀 레이저 장비를 공개했다. 인아텍은 이번 전시회에서 자사의 핵심 기술이 집약된 ‘자외선 레이저 초정밀 미세가공기(UV Laser Micromachining)’를 통해 기존 레이저 장비와는 차별화된 기능을 선보였다. 이 장비는 핸드폰 디스플레이 패널 제작 시 필요한 FPCB 정밀 가공 및 레이저 광원을 이용한 초정밀 가공에 사용된다. 특히, 이번 전시회에서 선보인 장비 중 하나인 ‘INA SP3965-20M´은 FPCB 부자재인 Coverlay를 비롯해 Prepreg, Bond, FPCB 외형 등을 위해 등 위치 기반 펄스 출력(PBO) 모드, 등 시간 기반 펄스 출력(TBO) 모드를 사용자의 공정에 맞춰 선택할 수 있다. Closed Loop의 완벽한 2D on the fly 기능을 적용해 그을음을 최소화했고, 15um의 미려한 선 폭으로 가공 품질과 정밀도를 세계 최고 수준으로 높인 설치 공간 최소화를 실현
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