국가전략기술소재개발 14개·소재글로벌 영커넥트 10개 등 과제 선정 미래시장 선점을 위해 초격차 소재기술 개발에 도전할 24개 미래소재 연구단이 새로 출범했다. 이들 연구달은 높은 방열·절연성을 동시 달성하는 고성능 반도체 소재, 내구성과 자가치유성을 가진 인공근육 소재, 인체유래물 동결보존 소재, 산화물 반도체 난제를 해결할 인공지능 등 개발에 착수한다. 과학기술정보통신부는 지난 24일 ‘국가전략기술 소재개발’과 ‘소재글로벌 영커넥트’에 선정된 연구책임자와 과제를 발표했다. 두 사업은 지난해 3월 발표한 국가전략기술을 뒷받침하는 미래소재 확보전략에 따라 미래시장 선점을 위해 글로벌 초격차 소재기술 개발을 지원하는 올해 신규 임무중심형 연구개발(R&D) 사업이다. 과기정통부는 지난 1월 국가전략기술 소재개발에 대해 14개 과제제안서요청서와 소재글로벌 영커넥트에 대해 5개 과제제안 요청서를 공고한 바 있다. 국가전략기술소재개발에는 48개 연구단이 지원해 그중 14개 연구단, 소재글로벌 영커넥트는 38개 연구단 중 10개 연구단을 선정했다. 국가전략기술 소재개발은 올해 상반기에는 12대 분야 중 반도체, 디스플레이, 이차전지, 첨단바이오 등 9개 국가전략
삼성·SK·마이크론, 고객사 샘플공급 시작…생산능력 투자에 '사활' 인공지능(AI)용 고성능 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 차세대 제품인 'HBM3E' 시장이 본격적으로 열리고 있다. 29일 업계에 따르면 내년 양산 예정인 HBM3E 시장 선점을 둘러싸고 글로벌 메모리 업체 간 샅바싸움이 한창이다. 3대 D램 업체 모두 '참전'…내년 양산 들어갈 듯 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 AI 분야에서 수요가 가파르게 늘고 있다. 1세대 HBM에 이어 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. 현재 4세대인 HBM3 제품이 양산되고 있다. 글로벌 3대 D램 기업인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 5세대인 HBM3E 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작하면서 양산을 준비하고 있다. HBM 시장에서 한발 앞선 SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하고, 검증 절차를 위해 고객사 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 지난 8월 발표했다. 이번에 개발한 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리한
건국대학교는 공과대학 고문주 교수(화학공학과) 연구팀이 재활용할 수 있고 신개념 반도체 고방열 성능을 가지는 바이오 물질 기반 복합소재를 개발했다고 26일 밝혔다. 고성능 반도체의 높은 전력 소모로 인한 과발열 문제는 반도체의 안정성을 위한 핵심 과제이다. 또한 방열 소재에 적용되는 열경화성 수지의 폐기 및 처분으로 발생하는 환경오염 역시 심각하다. 연구팀은 해당 문제를 해결하기 위해 열경화성 고분자의 화학적 안정성과 열가소성 고분자의 가공성을 모두 갖춘 비트리머 신소재를 이용해 반도체에 적용할 수 있는 고방열 성능의 재활용할 수 있는 복합소재를 개발했다. 고문주 교수 연구팀에 따르면, 해당 복합소재는 기존 반도체에 사용되는 에폭시 수지보다 2배 높은 방열 성능을 보유하고 있으며, 필러와 함께 제조했을 때 17W/mK-1의 높은 열전도로 방열 성능이 향상되기도 했다. 또한 상압, 상온 조건에서 비트리머 신소재 성질로 재성형 및 재가공이 가능해 앞으로 반도체의 방열 소재 및 폐기물 저감에도 이바지할 것으로 기대된다. 해당 연구는 복합재료 분야의 권위 있는 학술지인 ‘Composite part B : Engineering’에 8월 13일 게재됐다. 이 연구는 과
올 1분기 순이익, 약 70억달러(약 8조6천억원)로 지난해 동기보다 45% 증가 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산업체)인 대만 TSMC가 전 세계적인 반도체 부족 현상이 당분간 지속하면서 2분기 매출액이 최대 37% 증가할 것으로 전망했다. 14일 미 월스트리트저널(WSJ) 등의 보도에 따르면 웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 이날 1분기 실적 발표를 통해 반도체 생산이 수요를 못 따라가고 있는 상황이 지속되고 있다면서 이같이 말했다. 웨이 CEO는 국제 공급망을 뒤흔든 사건들로 인해 제조업체들이 반도체 확보에 더 적극적으로 나설 것으로 보고 있다면서 현재 생산능력으로는 이런 수요를 충족시킬 수 없다고 설명했다. 그는 공급망 혼란을 가중한 요소로 러시아의 우크라이나 침공과 중국 내 코로나19 확산에 따른 상하이 등 도시 봉쇄를 지목했다. 이어 자사에 생산장비 등을 공급하는 업체들도 코로나19 재확산으로 노동력·부품 등의 부족 현상을 겪고 있으며, 특히 올해 들어 장비 납품이 원활히 이뤄지지 않고 있다고 소개했다. 그는 문제 해결을 위해 자사 인력을 협력업체들에 파견하는 등 공급업체들과 긴밀히 협력하고 있다면서 올해 설비증설 계획에 영향은 없을 것이라
헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. H-Cube는 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며,
헬로티 이동재 기자 | 미국 거대 반도체 기업들이 미래차 시장을 지배할 수도 있다는 전망이 나오면서, 국내 업계도 이에 대한 대비가 필요하다는 목소리가 나오고 있다. 한국자동차연구원이 ‘미래차 전환, 플래포머의 부각과 시사점’이라는 내용의 보고서를 발표했다. 보고서에 따르면, 현재 자동차 업계에서는 전장 아키텍처 고도화와 자율주행 기술 발전에 따라 소프트웨어와 고성능 반도체 역량의 중요성이 증가하고 있다. 이에 미국 거대 반도체 기업들은 글로벌 플래포머(Platformer)로서 기존의 MCU 중심의 차량용 반도체 기업들보다 높은 기술 우위를 바탕으로 시장 지배력 강화 전략을 모색 중이다. 거대 반도체 기업들이 높은 수준의 기술력과 많은 자본이 필요한 자율주행 소프트웨어 및 컴퓨팅 플랫폼을 개발하고, 이를 필요로 하는 업체에 라이센싱한다면 기존의 시장 판세를 뒤집고 시장을 지배하는 구조가 실현될 수도 있다. 플래포머들은 반도체부터 자율주행 소프트웨어까지 전 분야를 패키지화해 자율주행이 필요한 자동차 업체에 턴키 방식으로 공급해 시장 지배력 강화와 수익 극대화를 추진할 가능성도 있다. 아울러 빅테크 기업들은 생태계 종속 탈피 및 경쟁력 강화를 위해 자체 칩 개발
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