LG유플러스는 글로벌 오픈랜 표준화 단체 'O-RAN 얼라이언스'가 주최한 '플러그페스트'(PlusFest)에서 한국전자통신연구원(ETRI), 경희대 등과 함께 오픈랜 기술 실증을 진행했다고 7일 밝혔다. 플러그페스트는 오픈랜 생태계 활성화를 위해 전 세계 이동통신 사업자와 통신장비 제조사, 연구기관이 참여하는 국제 기술 실증 행사다. LG유플러스는 2021년부터 4년째 참가하고 있다. LG유플러스는 이번 플러그페스트에서 오픈랜 에너지 절감 기술, 오픈랜 종단(E2E) 시험 자동화 기술 실증을 진행했다. 기지국을 포함한 무선 접속망은 전체 이동통신망 전력 사용량의 60%를 차지해, 통신사와 통신장비 제조사는 전력 절감을 위한 연구개발을 진행하고 있다. 올해 LG유플러스는 사용자 환경에 따라 무선 접속망 소모 전력을 측정하고, 전력 사용량 변동 추이를 분석해 안테나 등 장비 부품 단위로 전력을 제어하는 기술을 실증했다. 이 기술을 통해 기존 무선 접속망에 비해 전력 사용량을 최대 30% 절감할 수 있었다고 회사는 설명했다. 자동화 기술 실증 작업에서는 다양한 통신장비 제조사 오픈랜 장비의 적합성을 검증했다. LG유플러스는 10일과 12일 각각 열리는 'O-RA
광운대, 경희대, 계명대, 숙명여대, 이화여대, 한양대 총 6개 대학과 핀테크 산학협력 인턴십 공동운영 업무협약 체결 한국인터넷진흥원(KISA)은 광운대학교, 경희대학교, 계명대학교, 숙명여자대학교, 이화여자대학교, 한양대학교와 핀테크 분야 산학협력 인턴십 과정 운영을 위한 업무협약을 서면으로 체결했다고 지난 9일 밝혔다. ‘핀테크 산학협력 인턴십’은 핀테크 특화 인력을 양성하기 위해 KISA와 과학기술정보통신부가 작년에 처음 개설한 핀테크 분야 대학생 현장실습 프로그램이다. KISA는 지난 3월 모집을 진행해 핀테크 산학협력 인턴십 과정을 공동 운영할 총 6개 대학을 선정하였고 ▲학점제 교육과정 개설 및 산학협력 인턴십 과정 공동 운영 ▲핀테크 특화 인력양성을 위한 교육 프로그램 상호 교류 ▲핀테크·블록체인 관련 기술 교류 및 공동 연구·세미나 수행 ▲핀테크·블록체인 분야 전문인력풀 발굴 및 공유 등에 협력을 위한 업무협약을 체결하였다. 이를 통해, 업무협약을 체결한 대학에서 선발된 우수 학생이 핀테크 기업에서 다양한 실무 경험을 통해 핀테크 관련 직무 능력을 기를 수 있으며, 핀테크 기업에 취업할 수 있는 기회가 주어진다. KISA는 작년 핀테크 산학협력
[헬로티] "차세대 자성반도체 물성, 인공지능으로 분석한다" 국내 연구진이 차세대 반도체로 주목받으며 상용화 초기 단계에 진입하고 있는 자성메모리(M램) 등 스핀트로닉스(spintronics) 소자의 자기적 물성을 전자현미경 사진을 통해 분석하는 인공지능(AI) 기술을 개발했다. 한국과학기술연구원(KIST)은 지난 17일 스핀융합연구단 권희영·최준우 박사팀이 경희대 원창연 교수팀과 공동연구로 인공지능 기술을 활용해 자성체의 스핀 구조 이미지를 분석, 자기적 물성을 추정하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 그림. 깊은 인공신경망을 통한 자성 물성 추정에 관한 개념도 (출처: 연합뉴스) 스핀트로닉스 소자는 자성을 띠는 자성체 내 전자의 '스핀'(spin) 특성을 이용하는 반도체로, 이를 이용해 실리콘 반도체의 집적도 한계를 극복하고 초저전력, 고성능의 차세대 반도체를 개발하기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 자성메모리 등 스핀트로닉스 소자를 개발하려면 자성체의 온도에 대한 안정성, 변화에 대응하는 속도 등 물성을 정확히 파악하는 게 중요하다. 하지만 다양한 실험을 통해 직접 물성을 측정하는 기존 분석법에는 각종 장비 등 자원과 수십 시간이 필요하다.
[헬로티] 미래 IoT, 센서, 착용형(웨어러블) 기기 소자 등에 필요한 3D프린팅용 전지 소재가 개발됐다. 미래 착용형(웨어러블) 기기, 센서, 소형 로봇, 인체삽입형 소자 등은 크기가 작고 다양한 형태를 지니고 있어, 여기에 들어가는 이차전지도 기존 전지처럼 정형화된 형태가 아니라 정교한 형태 구현이 필요하다. 따라서 정교한 형태로 원하는 모양대로 만들어내기 위해 3D프린팅으로 전지를 제작하는 기술이 전 세계적으로 주목받고 있다. ▲금속 집전체 잉크와 이를 이용한 3차원 프린팅 기반 전지 제작 과정 특히 3D프린팅용 전지로 전극이중층 슈퍼커패시터(EDLC) 전지가 꼽히고 있는데, 이 전지 안에 들어가는 집전체 소재를 연구팀이 개발한 것이다. 전극이중층 슈퍼커패시터(EDLC) 전지는 구조가 단순하고 수명이 길어, 작은 전력을 사용하는 센서, 사물인터넷, 웨어러블 소자 등의 첨단 기기 구동을 위한 에너지원으로 적합한 것으로 알려져 있다. 현재에도 리튬이온전지의 보조 전지 격으로, 일부 자동차 및 스마트폰, 카메라 등에 쓰이고 있다. 전지는 집전체, 전극, 전해질로 구성돼 있으며, 3D프린팅으로 제작이 가능하려면 이 세 구성 성분 모두 3D프린팅이 가능한 잉크
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