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반도체 쿨리케앤소파, 첨단 반도체 패키징 기술로 한국시장 '정조준'

K&S 열압축 본딩 솔루션, APU·CPU·실리콘 포토닉스 등의 시장에서 점유율 확대 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, 이하 K&S)가 첨단 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 나선다. K&S는 웨이퍼 레벨 본딩(Wafer Level Bonding, 이하 WLB)을 위한 대표 장비인 ATPremier MEM PLUS를 비롯한 첨단 패키징 장비를 통해 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, 이하 WLP) 및 플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding) 기술을 선도하고 있다. 특히, K&S의 열압축 본딩(Thermo-Compression Bonding, 이하 TCB) 솔루션은 데이터 가속처리장치(Accelerated Processing Unit, 이하 APU), 중앙처리장치(Central Processing Unit, 이하 CPU), 빛으로 데이터를 처리하는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics, 이하 SiPh) 및 수직 공진 표면 발광 레이저(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser, 이하 VCSEL) 시장에서 빠르게 점유율을 확대하며, 플럭

서재창 기자

2025-02-18 22:48

최신뉴스 쿨리케앤소파(K&S), “자동화 설비로 와이어본딩 불량 줄인다”

세미콘 코리아 2018에서 드릴다운 자동화 장비 선보여 와이어본딩 부문 세계 1위 기업인 쿨리케앤소파(K&S)가 세미콘 코리아 2018에 참여해 리얼타임으로 오류를 모니터링해주는 자동화 패키징 설비를 소개했다. <전자기술>이 세미콘 코리아 참석차 한국을 방문한 K&S의 찬핀 총(Chan Pin Chong) 웨지 본더 사업부문 부사장을 만나 반도체 공정에 있어 인더스트리 4.0이 얼마나, 어떻게 진행되고 있는지 들어봤다. ▲ 쿨리케앤소파 찬핀총 부사장 K&S는 반도체 패키징 및 전자 어셈블리 솔루션을 제공하는 기업으로 장비 사업 부문으로는 볼본더(Ball Bonder), 웨지본더(Wedge Bonder), 어드밴스드패키징(Advanced Packaging), 어드밴스드 SMT, 웨이퍼 레벨 본더(Wafer Level Bonder) 등 폭넓은 포트폴리오를 보유하고 있다. 또한 캐필러리(Capillaries), 웨지 툴(Wedge Tools), 다이싱 블레이드(Dicing Blades) 등 소모품 사업 분야도 선도하고 있다. 인더스트리 4.0, 5년 후 77%까지 도입 총 부사장은 먼저 인더스트리 4.0의 현실에 대해 “

정가현 기자

2018-02-27 12:52