코아시아가 2025년 반기 매출 2025억 원, 영업이익 55억 원을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 전년 동기 대비 매출은 10% 증가했으며, 영업이익은 98억 원 손실에서 흑자로 돌아서 2021년 이후 4년 만에 반기 흑자를 달성했다. 회사는 1분기에 이어 2분기에도 영업 흑자를 이어갔다. 그 배경으로는 코아시아세미를 중심으로 한 시스템 반도체 부문에서 글로벌 고객사의 신규 과제 확대와 수익 구조 효율화가 있었다. 또한, 코아시아씨엠을 포함한 전자부품 제조 부문에서는 고사양·프리미엄 제품 비중을 늘리고 생산 효율과 품질 안정성을 높인 것이 실적 개선에 기여했다. 자회사별 실적을 보면, 코아시아세미는 지난해 시스템 반도체 사업의 효율화를 위해 지배구조를 재편하고 국내외 투자자로부터 725억 원을 유치하며 사업 성장 기반을 다졌다. 이후 글로벌 AI 반도체 수요 확대, 파운드리 시장 호조, 주요 고객사의 생산 확대 흐름에 힘입어 성장세를 가속화하고 있다. 코아시아씨엠 역시 2분기 연속 흑자를 내며 수익 구조 안정화에 기여했다. 하반기 전망도 밝다. 글로벌 반도체, 특히 파운드리 산업은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따라 생산시설 투자와 대형 공급
차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
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UPDATE: 2025년 09월 07일 17시 12분
