스마트 팩토리, 원격 모니터링 및 커넥티드 인프라 확산으로 장거리 및 복잡한 환경에서 운영 가능한 첨단 네트워킹 시스템 수요가 증가하는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(Precision Time Protocol, PTP)과 미디어 접근 제어 보안(Media Access Control Security, MACsec) 암호화 기능을 탑재한 25Gbps 및 10Gbps 버전의 광 이더넷 PHY 트랜시버 신제품 포트폴리오를 발표했다. 마이크로칩의 광 이더넷 PHY 트랜시버는 기존 구리 기반 이더넷 솔루션 대비 안전하고 예측 가능하며 확장 가능한 네트워킹 대안을 제공한다. 이 제품은 싱글 모드 파이버를 통해 최대 10킬로미터의 링크 길이를 지원하며, 기업·캠퍼스·물류센터 등 분산된 인프라 환경에 적합하다. PTP 타임 스탬핑 기능 통합으로 분산 노드 전반에 나노초 미만(<1ns)의 동기화 정확도를 제공해 산업 자동화, 통신, 로봇 공학 등 시간 정밀도가 중요한 애플리케이션에서 안정적 운영을 가능하게 한다. 찰리 포니 마이크로칩 네트워킹 및 통신 사업부 부사장은 “PTP나 MACsec 기능 추가는 기존 네트워크 설계의 재구성을
헬로티 전자기술 기자 | 두산전자가 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 스마트폰, 5G 통신장비, 데이터센터, 칩셋 등의 전자기기 부품으로 사용되는 PCB의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 선보였다. 두산의 CCL 제품은 크게 패키지용 CCL, 통신 장비용 CCL, 연성 CCL(Flexible CCL, FCCL) 등이 있으며, 이 외에도 연료전지용 전극과 PFC(Patterned Flat Cable) 제품을 보유하고 있다. 패키지용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 해당 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있으며, 외부 전기장에 반응하는 민감도인 유전율을 낮춰 전기적 간섭을 줄임으로써 정보 처리 속도를 높인다. 서버, 통신 기지국 등 유무선 통신 장비용 CCL은 고주파 영역에서도 고속으로 전송이 가능하고 데이터 손실을 최소화할 수 있다. 이러한 기술력을 인정받아 2019년에는 세계일류상품에 등재된 바 있다. 연성 CCL(FCCL
[헬로티] 삼성전자가 업계 최초로 차세대 인터페이스 '컴퓨트 익스프레스 링크(Compute Express Link, 이하 CXL)' 기반의 D램 메모리 기술을 개발했다고 밝혔다. ▲출처 : 삼성전자 삼성전자는 이번에 개발한 CXL 기반 D램 메모리를 인텔의 플랫폼에서 검증을 마쳐 차세대 데이터센터가 요구하는 대용량 D램 솔루션의 기반 기술을 확보했으며, 글로벌 주요 데이터센터, 클라우드 업체들과 협력을 확대해 나가고 있다고 밝혔다. 최근 인공지능 및 빅데이터를 활용하는 응용 분야가 늘어나면서 처리해야 하는 데이터의 양이 폭발적으로 증가하고 있다. 그러나 현재의 데이터센터, 서버 플랫폼에서 사용되는 기존의 DDR 인터페이스로는 시스템에 탑재할 수 있는 D램 용량에 한계가 있어 이를 극복할 수 있는 새로운 대안을 지속해서 요구해 왔다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 더욱 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스로 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있다. 삼성전자는 업계 최초로 대용량 SSD에 적용되는 EDSFF(Enterprise &a
[헬로티] ST마이크로일렉트로닉스는 전력선 통신(PLC: Power-Line Communication) 모뎀 칩셋인 ST8500을 지원하는 개발 에코시스템을 발표했다고 밝혔다. ▲ST8500 에코시스템(출처 : ST) 스마트 그리드와 IoT 기기의 G3-PLC 하이브리드 커넥티비티를 가속화하기 위한 것이다. ST에 따르면, 이 에코시스템은 비면허 RF 대역인 868MHz 및 915MHz를 대상으로 하는 두 개의 평가보드와 펌웨어 문서로 구성됐으며, 사용자가 듀얼 PLC 및 RF 커넥티비티의 업계 최초 공개 표준인 G3-PLC 하이브리드를 준수하는 노드를 신속하게 구축하고 테스트해 준다. 스마트 계량기, 환경 모니터링 기기, 조명 컨트롤러, 산업용 센서와 같은 장비에 G3-PLC 하이브리드를 지원하는 ST8500 칩셋을 통합할 경우, 전력선이나 무선 채널을 자율적으로 선택하고 동적으로 변경해 가장 안정적인 연결을 유지할 수 있다. 2019년 출시된 이 칩셋은 ST의 G3-PLC 하이브리드 펌웨어로 실행되는 ST8500 프로토콜 컨트롤러 SoC(System-on-Chip)와 STLD1 전력선 통신 라인 드라이버 및 S2-LP 서브-GHz 무선을 통합하고 있다.
[첨단 헬로티] 온세미컨덕터는 에어스팬 네트웍스(Airspan Networks)와 업계 선도적인 와이파이(Wi-Fi) 6 솔루션에 대한 협력을 발표했다. ▲온세미컨덕터 QCS-AX 칩셋 이번 협력에 따라, 에어스팬 네트웍스는 자사의 고정 무선 접속(Fixed Wireless Access, FWA) 애플리케이션에 온세미컨덕터의 QCS-AX 칩셋을 적용한다. 에어스팬은 전 세계적으로 수십만 개의 사이트를 구축하고, 이동통신 사업자들에 공공 및 민간 도시, 교외, 농촌을 위한 혁신적인 무선 솔루션을 제공하는데 앞장서고 있다. 또한, 대용량 고성능 솔루션을 통해 애플리케이션을 대규모로 비용 효율적이면서도 신속하게 구축하도록 돕고 있다. 차세대 에어스팬 솔루션에는 온세미컨덕터의 QCS-AX Wi-Fi 6 칩셋 제품군이 적용된다. 해당 제품들은 6GHZ 대역의 추가 스펙트럼을 포함한 새로운 Wi-Fi 6 표준의 이점을 최대한 활용하게 된다. 변조 속도가 1024 QAM인 160 MHz 채널을 활용하는 OFDMA 기반 8x8 빔포밍 기술은 간섭 내성을 크게 향상시킴과 동시에, 높은 스펙트럼 효율과 멀티 기가비트 용량을 제공한다. 에어스팬 네트웍스 CEO 에릭 스톤스트롬(
[첨단 헬로티] 유블럭스(u-blox)는 자사의 멀티밴드 저전력 광대역(Low Power Wide Area, LPWA) UBX-R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 사물인터넷(IoT)용 LTE-M 네트워크 사용을 위한 AT&T의 칩셋 검증 절차를 마쳤다고 밝혔다. 이 칩셋은 엔드 투 엔드(end-to-end) 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 한다. 유블럭스의 공동 창업자이기도 한 안드레아스 틸(Andreas Thiel) 제품센터장은 “AT&T의 ADAPT 인증 획득은 보안 클라우드를 지원하는 우리의 플래그십 LPWA 모듈인 SARA-R5 모듈 시리즈의 상용화 준비 과정에 있어서 매우 중요한 성과다. 이로써 우리는 SARA-R5 기반 IoT 솔루션을 북미 시장에 공급하려는 목표에 한 발 더 나아갈 수 있게 됐다”고 말했다. AT&T의 카메론 커시(Cameron Coursey) 선행 솔루션 담당 부사장은 “유블럭스의 UBX-R5 칩셋은 더욱 강화된 보안과 높은 통합 수준을 갖춘 혁신적인 IoT 최적화 칩셋에 대한 시장의 요구를 충족시키는 데 도움이 될 것”이라고 밝히
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