핵심 키워드로 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션' 주목 올해 50주년을 맞이한 독일 뮌헨의 글로벌 전자 제조 전시회 ‘프로덕트로니카(productronica)’가 오는 11월 18일부터 21일까지 역대 최대 규모로 열린다. 칩 설계부터 SMT, 패키징, 테스트, 품질 검사, 전력 반도체까지 전자 제조의 전 과정을 아우르는 이 전시회는 1400개 이상의 기업이 참가하는 기술 집약의 장이 될 전망이다. 이번 전시의 핵심 키워드는 '고집적화', '보안 반도체', '친환경 전력 솔루션'이다. AI, 자율주행, 5G, 클라우드 컴퓨팅 수요에 대응하기 위해 고성능과 소형화를 동시에 요구하는 반도체 산업의 변화가 주요 전시 테마로 반영됐다. 칩렛, 2.5D·3D 집적 기술, 웨이퍼레벨 패키징(WLP) 등 차세대 고집적화 기술이 집중 조명되며, ASMPT, 후지, BESI, 파나소닉 등 글로벌 패키징 및 실장 장비 기업들이 관련 솔루션을 선보일 예정이다. 이는 반도체 후공정과 전자부품 자동화의 최신 트렌드를 집약적으로 확인할 수 있는 기회다. 보안 마이크로일렉트로닉스 분야도 주목된다. 자율주행차, 의료기기, 방산 등 민감한 데이터 환경에서 하드웨어 기반
총 450여 개 국내외 기업이 참가해 약 1200개 부스 운영돼 전자제조 산업과 자동차 전장기술의 융합을 조망하는 ‘2025 한국전자제조산업전 x 오토모티브월드코리아(EMK x NEPCON KOREA)’가 지난 4월 16일부터 18일까지 서울 코엑스 D홀에서 3일간의 일정을 마치고 막을 내렸다. 올해 전시회는 총 450여 개 국내외 기업이 참가해 약 1200개 부스를 운영하며 전자 제조 산업의 현재와 미래를 한자리에 선보였다. EMK x NEPCON KOREA는 SMT, PCB, 반도체, 광학, 고기능성 필름, 인쇄전자, 전자재료, 스마트팩토리, 로봇 등 전자 제조 전반을 아우르는 기술과 제품이 전시되는 전시회다. 2017년부터 함께 개최되는 ‘오토모티브월드코리아’와의 연계는 전자 제조와 자동차 전장 기술의 융합을 상징하는 플랫폼으로, 산업 간 경계를 허물며 새로운 비즈니스 가능성을 열고 있다. 올해 행사는 특히 스마트팩토리 구현을 위한 로봇 기술, 시뮬레이션 기반의 차량 개발 솔루션, 고정밀 계측 시스템 등 제조 현장의 디지털 전환을 이끄는 기술에 주목했다. 다음은 이번 전시에서 전자 제조 혁신을 보여준 주요 참가 기업의 기술과 제품이다. 1. IPG 오토
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