마이크로칩테크놀로지는 컴퓨팅 범위를 확장하고 증가하는 임베디드 설계에 대한 요구를 충족하기 위해 PIC64 제품군을 출시했다. 마이크로칩은 MPU용 솔루션에 대한 단일 공급업체로 PIC64 제품군은 실시간 및 애플리케이션 클래스 프로세싱을 모두 필요로 하는 광범위한 시장을 지원하도록 설계됐다. 이 새로운 제품군 중 최초로 출시되는 PIC64GX MPU는 산업, 자동차, 통신, IoT, 항공우주 및 방위산업 부문을 위한 인텔리전트 엣지 설계를 가능하게 한다. 가네쉬 무쉬 마이크로칩 사장 겸 최고경영자(CEO)는 “마이크로칩은 8비트, 16비트, 32비트 임베디드 솔루션의 선도 기업으로 시장의 진화에 따라 마이크로칩 제품 라인도 발전시켜 나가고 있다”며 “64비트 MPU 포트폴리오를 새롭게 추가함으로써 마이크로칩은 로우, 미드, 하이레인지의 컴퓨팅 프로세싱 솔루션까지 모두 제공할 수 있게 됐다”고 말했다. 그는 이어 “PIC64GX MPU는 여러 64비트 MPU 중 첫 번째 제품으로 인텔리전트 엣지를 지원하고 모든 시장 부문에서 다양한 성능 요구 사항을 충족하도록 설계됐다”고 말했다. 인텔리전트 엣지는 종종 보안 부팅 기능이 있는 단일 프로세서 클러스터에서 Li
텍트로닉스(Tektronix)는 5일 4 시리즈 B 혼합 신호 오실로스코프(MSO)를 출시했다고 밝혔다. 정확성, 다양성 및 사용 편의성을 요구하는 임베디드 설계자를 위해 만들어진 이 제품은 기존 4 시리즈와 동일한 최첨단 신호 정확도를 200 MHz부터 1.5 GHz의 대역폭, 6.25 GS/s의 실시간 샘플링 및 최대 16비트 수직 해상도로 제공한다. 터치 전용 사용자 인터페이스를 동일하게 제공하면서, 동시에 업그레이드된 프로세서 시스템을 탑재했다. 4 시리즈 B MSO의 사용자 인터페이스는 이전보다 2배 빠른 반응성을 보이며, 고급 분석 속도가 크게 향상됐다고 텍트로닉스는 전했다. Daryl Ellis 텍트로닉스 메인스트림 포트폴리오 총괄 매니저는 "4 시리즈 B MSO는 설계자들이 시장 출시 시간에 대한 압박을 극복하고 더 빠르게 시스템을 분석할 수 있도록 공학적으로 개발됐다"며 "터치용으로 설계된 사용자 인터페이스는 직관적이며 응답성이 뛰어나다"고 설명했다. 4 시리즈 B MSO는 최대 6개의 입력 채널을 지원해 3상 전력 분석에 적합하며 스펙트럼 뷰는 시간 영역 파형과 동기화된 다채널 스펙트럼 분석을 제공한다. 업그레이드된 프로세서 시스템은 전면
[첨단 헬로티] 네트워크 커넥티비티 솔루션 글로벌기업 힐셔가 필드 디바이스에 산업용 이더넷, 트랜스페어런트 이더넷, OPC UA/MQTT 기능을 구현할 수 있는 새로운 netIOT 인터페이스 솔루션을 출시했다. 최근 IoT 시장이 성장함에 따라 설비 제조업체들은 예방적 유지보수, 상태 모니터링과 같은 새로운 클라우드 기반의 부가가치 서비스를 구현하고자 한다. 이러한 모든 새로운 서비스는 필드 디바이스의 정보를 기반으로 한다. 문제는 디바이스 제조업체들이 이러한 IoT 관련 데이터를 어떻게 제공하고, 클라우드 애플리케이션이나 edge gateway를 통해 완전하게 활용할 수 있느냐이다. ▲ netIOT 인터페이스 netRAPID 힐셔의 netIOT 인터페이스는 임베디드 설계를 위한 확장형 솔루션으로 유연성이 뛰어난 다중 프로토콜 칩 netX부터 즉시 솔더링 가능한 netX 칩 캐리어 및 플러그형 모듈에 이르기까지 통신 인터페이스 형태로 포괄적인 솔루션을 제공한다. 힐셔 관계자는 “디바이스 제조업체들은 힐셔의 netIOT 인터페이스 솔루션을 이용해서 디바이스에 산업용 이더넷, 트랜스페어런트 이더넷(Transparent Ethernet)과 함께 OPC