임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 선도 기업 콩가텍이 별도의 외장 가속기 카드 없이도 임베디드 AI 구현을 가속할 수 있는 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서 기반 컴퓨터온모듈(COM) 제품군을 출시하며 에지 AI 시장 공략을 강화했다. 이번에 공개된 신형 COM은 최대 180TOPS(초당 180조 연산)의 전력 효율적인 AI 성능을 구현해, 기존 대비 시스템 복잡도와 비용을 크게 낮추면서도 고성능 AI 추론을 가능하게 하는 것이 특징이다. 이를 통해 산업 자동화, 로보틱스, 스마트시티, 교통, 헬스케어, 리테일 POS 등 다양한 산업용 AI 애플리케이션에서 별도의 AI 가속기 없이도 고도화된 에지 AI 구현이 가능해진다. 콩가텍은 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서의 이기종 멀티코어 아키텍처를 활용해 자연어 처리(NLP), 대규모 언어모델(LLM) 실행, 이미지 분류, 센서 퓨전, SLAM(동시적 위치추정 및 지도 작성) 등 복합적인 AI 워크로드를 단일 모듈에서 처리할 수 있도록 설계했다. 최대 16코어 구성과 통합 NPU, 고성능 GPU를 조합해 저전력 환경에서도 높은 AI 처리 성능을 제공한다. 제품 라인업은 COM-HPC Mini, COM
어드밴텍이 인텔® Core™ Ultra 프로세서(시리즈2)를 기반으로 한 새로운 워크스테이션 서버 보드 ASMB-589와 ASMB-789를 출시했다. 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅 환경에서 요구되는 고성능 연산과 안정성을 동시에 충족하기 위한 제품이다. ASMB-589 및 ASMB-789는 Intel® W880 칩셋과 LGA 1851 소켓을 기반으로 설계됐다. 두 제품 모두 최대 192GB의 DDR5 ECC 및 Non-ECC 메모리를 지원해 데이터 집약적인 작업 부하 환경에서도 안정성과 신뢰성을 확보했다. 이는 산업 현장의 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합한 사양이다. 두 서버 보드는 엣지 및 임베디드 시스템 환경을 고려해 설계됐다. 역방향 기류(Reverse Airflow) 구조를 적용해 열 관리가 단순화됐으며 공유 냉각 모듈을 사용할 수 있어 랙마운트 구성에서도 열 효율성과 시스템 성능을 높였다. 이를 통해 다양한 산업 환경에서 안정적인 운영이 가능하다. ASMB-589는 MicroATX 폼팩터 서버 보드로, 공간 제약이 있는 환경을 위한 컴팩트한 구성이 특징이다. PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 5.0 x4 1개, PCIe 4.0 x4 2개 등 총