인공지능(AI) 연산이 서버와 클라우드를 넘어 기기 내부에서 처리되는 ‘온디바이스 AI’ 시대로 빠르게 전환되고 있다. 이에 따라 단순 제어용 칩으로 인식되던 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 AI 시대 핵심 반도체로 재부상하고 있다. 저전력·고속 처리를 강점으로 한 AI MCU는 가전, 자동차, 산업 설비 등 다양한 분야에서 스마트화를 가속하는 중심 축으로 떠오르고 있다. 시장조사업체 포춘비즈니스인사이트에 따르면 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 특히 IoT 특화 MCU 시장은 2025년 68억 달러에서 2034년 198억 달러로 연평균 12.5% 성장할 것으로 예측된다. 실시간 데이터 처리와 저전력 운영을 동시에 요구하는 환경이 확대되면서 고성능 MCU 수요가 빠르게 증가하고 있다. MCU는 센서 정보를 읽고 부품을 직접 제어하는 반도체로, 연산 장치와 메모리를 하나의 칩에 집적해 저전력·저비용 구조를 구현한다. 최근에는 신경망처리장치(NPU)를 내장한 AI MCU가 등장하면서 기기 자체에서 판단과 분석이 가능해졌다. 외부 서버로 데이터를 전송하지 않고 현장에서 즉시 처리할 수 있어 응답 속도는 빨라지고 전력 소모는 줄어
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 유럽투자은행(EIB)과 유럽 반도체 산업의 경쟁력과 전략적 자율성 강화를 목표로 총 10억 유로 규모의 금융 협약을 체결했다. 이번 협약은 EIB가 승인한 신용 한도 중 5억 유로를 1차로 집행하는 것으로 유럽 내 반도체 연구개발과 대량생산 역량을 동시에 강화하기 위한 장기 투자라는 점에서 주목된다. 이번 자금은 ST가 반도체 R&D와 생산 거점을 운영 중인 이탈리아와 프랑스를 중심으로 투입된다. 전체 자금의 약 60%는 이탈리아 카타니아와 아그라테, 프랑스 크롤 등 주요 생산 시설의 대량생산 역량 강화에 사용되며, 나머지 40%는 차세대 반도체 기술 개발을 위한 연구개발에 배정된다. 특히 전력반도체와 실리콘 카바이드(SiC) 기반 기술을 포함한 전략 기술이 주요 투자 대상이다. ST와 EIB의 협력은 이번이 아홉 번째다. EIB는 1994년 이후 ST의 주요 프로젝트를 지속적으로 지원해 왔으며, 누적 금융 지원 규모는 약 42억 유로에 달한다. 이는 유럽 내 대표 반도체 기업을 장기적으로 육성해 온 금융 파트너십의 대표 사례로 평가된다. 이번 협약 역시 단기
바스프가 독일 루트비히스하펜에 전자급 암모니아수(Electronic Grade Ammonium Hydroxide, NH4OH EG) 생산공장을 신설한다고 7일 밝혔다. 신규 공장은 2027년 가동을 목표로 하고 있다. 이번 신규 공장은 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 세정, 식각 및 기타 정밀 공정을 지원하는 초고순도 화학물질을 생산할 예정이다. 이를 통해 유럽 내 반도체 기업들의 성장과 확장을 지원하고, 첨단 칩 생산을 위한 안정적인 현지 공급망 구축에 기여할 것으로 기대된다. 이번 투자는 급변하는 글로벌 시장 환경 속에서 유럽 반도체 산업의 공급망 회복력과 기술 경쟁력 강화를 위한 바스프의 지속적인 의지를 보여주는 것이다. 바스프는 전략적 파트너들과의 장기적 신뢰를 기반으로 반도체 소재 가치사슬 전반에 걸친 투자를 이어가고 있다. 최근 유럽에서는 반도체 칩 생산시설의 신증설이 활발히 진행되면서 암모니아수와 같은 고품질·고순도 반도체용 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다. 특히 바스프의 주요 협력 파트너들이 유럽 내 신규 반도체 생산시설을 건설 중이어서, 이러한 수요는 더욱 확대될 전망이다. 바스프는 이들과의 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 분야에 대
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