전력·소재·설계 전반의 기술 혁신이 속도보다 지속가능성과 효율을 경쟁 기준으로 바꾸며 글로벌 전자산업의 흐름이 근본적으로 재편되고 있다. 이러한 변화의 중심 무대가 바로 내년 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 ‘일렉트로니카(electronica) 2026’이다. 이번 전시회는 AI 반도체, 전력전자, 재생에너지, 지속가능 설계 기술을 집중 조명하며 부품–모듈–시스템–인프라로 이어지는 전자산업 밸류체인의 통합과 재편을 직접 보여주는 글로벌 허브로 주목받고 있다. 주최사 메쎄 뮌헨은 오는 11월 30일까지 1차 참가 신청을 마감하며,조기 등록 기업에게는 전시홀 내 핵심 부스 배정 혜택을 제공한다. AI 하드웨어 시장은 데이터센터를 넘어 자동차, 공장, 가전 등으로 영역을 확장하고 있다. NPU, FPGA, 맞춤형 SoC 등 엣지 연산 수요가 늘수록 하드웨어의 병목은 연산 성능이 아니라 전력 효율과 열 제어 능력으로 귀결된다. 이로 인해 전력반도체 시장이 급속히 성장하고 있으며, 실리콘 카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 기반 와이드밴드갭(WBG) 소자가 고온·고전압 환경에서도 손실과 발열을 최소화하며 주목받고 있다. 글로벌 제조사들은 이미 지속가능
차량 주행 거리 및 출력 향상...전력 시스템 소형화에도 기여 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 리비안(Rivian)의 차세대 전기차 플랫폼 R2에 전력 반도체 솔루션을 대거 공급한다. 인피니언은 오는 2026년부터 R2 플랫폼에 실리콘 카바이드(SiC) 및 실리콘(Si) 기반의 HybridPACK Drive G2 전력 모듈을 비롯해 AURIX TC3x 마이크로컨트롤러와 전력관리 IC를 제공할 계획이다. 이번 공급은 전동화 전환이 본격화되는 글로벌 자동차 시장에서 와이드 밴드갭(WBG) 기술이 핵심으로 떠오르고 있다는 점에서 의미가 크다. 특히, 인피니언은 2017년 이후 1050만 개 이상 판매된 HybridPACK Drive 시리즈를 기반으로 전기차 인버터 시장에서 확고한 입지를 구축하며, 이번 리비안과의 협력을 통해 그 지위를 공고히 할 수 있게 됐다. HybridPACK Drive G2는 고성능 전기차 트랙션 인버터용으로 설계된 전력 모듈로, 인피니언의 차세대 SiC 기술이 집약돼 있다. 높은 전력 밀도와 효율성을 갖춘 이 모듈은 차량의 주행 거리와 출력 향상은 물론, 전력 시스템의 소형화에도 기여한다. 한편, 인피니언은 말레이시아 쿨림과 오스트
포항시는 산업통상자원부가 추진한 '와이드밴드갭 소재 기반 차량용 전력반도체 제조공정 기반구축 공모사업'에 선정됐다고 밝혔다. 와이드밴드갭 반도체는 실리콘보다 큰 밴드갭을 갖는 반도체 소재인 탄화규소, 질화갈륨, 산화갈륨으로 생산한 차세대 반도체다. 기존 실리콘 소재 기반 반도체보다 초고속·고효율·고온으로 극한 환경에서 뛰어나다는 특성이 있다. 정부는 지난해 전 세계적 차량용 반도체 수급 불안 등 문제에 효과적으로 대응하기 위해 차세대 전력반도체 기술개발 및 생산역량 확충방안을 발표했다. 이에 시는 정부에 와이드밴드갭 소재 기반의 차세대 차량용 전력반도체 상용화를 지원하기 위한 사업을 제안해 공모에 선정됐다. 시는 올해부터 2024년까지 정부예산 92억5000만 원을 포함해 137억5000만 원을 들여 8인치 와이드밴드갭 소재 기반 전력반도체 핵심 공정장비를 도입해 표준공정 기술을 개발하고 시험장을 구축하며 맞춤형 시제품을 제작할 계획이다. 이장식 시장 권한대행은 "포항을 거점으로 구미, 대구, 부산 등과 초광역권 협력을 통해 '와이드밴드갭 소재 기반 반도체 산업'을 선도하겠다"고 말했다. 헬로티 서재창 기자 |
경북 포항시는 산업통상자원부가 추진한 '와이드밴드갭 소재 기반 차량용 전력반도체 제조공정 기반구축 공모사업'에 선정됐다고 2일 밝혔다. 와이드밴드갭 반도체는 실리콘보다 큰 밴드갭(전자가 존재하지 않는 공간)을 갖는 반도체 소재인 탄화규소, 질화갈륨, 산화갈륨으로 생산한 차세대 반도체다. 기존 실리콘 소재 기반 반도체보다 초고속·고효율·고온으로 극한 환경에서 뛰어나다는 특성이 있다. 정부는 지난해 전 세계적 차량용 반도체 수급 불안 등 문제에 효과적으로 대응하기 위해 차세대 전력반도체 기술개발 및 생산역량 확충방안을 발표했다. 이에 시는 정부에 와이드밴드갭 소재 기반의 차세대 차량용 전력반도체 상용화를 지원하기 위한 사업을 제안해 공모에 선정됐다. 시는 올해부터 2024년까지 정부예산 92억5천만원을 포함해 137억5천만원을 들여 8인치 와이드밴드갭 소재 기반 전력반도체 핵심 공정장비를 도입해 표준공정 기술을 개발하고 시험장을 구축하며 맞춤형 시제품을 제작할 계획이다. 이장식 시장 권한대행은 "포항을 거점으로 구미, 대구, 부산 등과 초광역권 협력을 통해 '와이드밴드갭 소재 기반 반도체 산업'을 선도하겠다"고 말했다.
SiC 및 GaN 기반 제품으로 연간 20억 유로 매출 예상 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 와이드 밴드갭(SiC 및 GaN) 반도체 분야에서 상당한 생산 능력을 추가해 전력 반도체 시장 리더십을 강화한다고 밝혔다. 인피니언은 말레이시아 쿨림 공장에 20억 유로 이상을 투자해 세 번째 모듈을 건설한다. 새로운 모듈이 완공되면 SiC 및 GaN 기반 제품으로 연간 20억 유로의 추가 매출이 창출될 것이으로 보인다. 인피니언은 이미 3000개 이상의 고객사에 SiC 제품을 공급하고 있다. SiC 반도체는 실리콘 기반 솔루션에 비해 효율, 크기 및 비용 면에서 더 나은 시스템 성능을 제공하며, 산업용 전원 공급 장치, 태양광, 운송, 드라이브, 자동차 및 EV 충전 등의 애플리케이션에 적합하다. 인피니언은 2020년대 중반까지 SiC 기반 전력 반도체 10억 달러 매출을 목표로 하고 있다. GaN 시장도 2020년 4700만 달러에서 2025년 8억100만 달러로 크게 성장할 것으로 예상된다. 인피니언은 첨단 시스템 및 애플리케이션에 대한 이해와 광범위한 GaN IP 포트폴리오 및 대규모 R&D 인력을 보유하고 있다. 팹은 오는 6월 착공을 시작으로
헬로티 서재창 기자 | ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 고효율 와이드 밴드갭 기술로 보다 간편하게 이행하도록 최대 45W 및 150W 애플리케이션을 각각 지원하는 MasterGaN3 및 MasterGaN5 통합 전력 패키지를 출시했다. 65~400W 애플리케이션을 대상으로 하는 MasterGaN1, MasterGaN2, MasterGaN4에 이어 새롭게 추가된 이번 디바이스들은 스위칭 모드 전원공급장치, 충전기, 어댑터, 고전압 PFC(Power-Factor Correction), DC/DC 컨버터 설계 시 최적의 GaN 디바이스와 드라이버 솔루션을 선택하도록 유연성을 추가로 제공한다. ST의 MasterGaN 개념은 일반 실리콘 MOSFET에서 GaN 와이드 밴드갭 전력 기술로 간편하게 이행하게 해준다. 이 디바이스는 최적화된 고전압 게이트 드라이버와 관련된 안전 및 보호 회로, 그리고 두 개의 650V 전력 트랜지스터를 통합해 게이트 드라이버와 회로 레이아웃 설계 문제를 해결한다. 더 높은 스위칭 주파수를 제공하는 GaN 트랜지스터를 결합한 이 통합 디바이스는 실리콘 기반 설계에 비해 최대 80% 작으면서도 매우 견고하고 안정적인 전원공급장치를 구현
▲온세미컨덕터는 ‘일렉트로니카 2018’에서 신제품을 전시하고 다양한 데모를 선보인다 [첨단 헬로티] 핵심 시장의 트렌드를 주도하는 반도체 기술의 에너지 효율 혁신 선보일 예정 에너지 효율 혁신을 주도하는 온세미컨덕터가 오는 11월 13일부터 16일까지(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자쇼 ‘일렉트로니카 2018(Electronica 2018)’에서 오토모티브, 고성능 전력 변환(HPPC), 사물인터넷(IoT) 관련 혁신적인 신제품을 전시하고, 다양한 데모를 선보인다고 밝혔다. 행사 기간 중 온세미컨덕터는 여러 포럼에 참가해 미래 지향적인 기술 논문도 발표한다. 특히, 온세미컨덕터는 일렉트로니카 ‘오토모티브 컨퍼런스’에 발표자로 나서 자동차 제조사의 자율주행 이니셔티브를 가속화할 효율적인 반도체 솔루션 논의를 이끌 예정이다. 온세미컨덕터는 차량 전기화, 자율주행, 조명기술 등 오토모티브 분야의 메가트렌드를 이끄는 반도체 및 센싱 기술을 선보인다. 이와 더불어 SiC 소자, IGBT, MOSFET, 차량 전기화용 전력 모듈, 첨단운전자 지원시스템(ADAS) 및 자율주행을 위한 이미징,
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UPDATE: 2025년 11월 15일 17시 02분
